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中美突发重磅！路透独家：英伟达将为中国市场推出一款全新人工智能芯片

用台积电先进的“晶圆上芯片再上基板”(CoWoS)封装技术。路透社称，新芯片的价格、规格和生产时间此前尚未报道。路透社就本报道采访的三位消息人士均拒绝透露姓名，因为他们未获得向媒体发言的授权。英伟达的一位发言人表示，公司仍在评估其“有限”的选择，“在我们确定新的产品设计并获得美国政府批准之前，我们实际上已经被排除在中国500亿美元的数据中心市场之外。” 针对路透社消息，台积电拒绝置评。中国仍然是英伟达的巨大市场，上一财年占其销售额的13%。由于美国当局急于阻碍中国的技术发展，英伟达不得不第三次为中国量身定制GPU。消息人士称，在美国于4月份有效禁止H20之后，英伟达最初考虑为中国开发降级版的H20，但该计划没有成功。英伟达首席执行官黄仁勋上周表示，根据当前的美国出口限制，该公司H20所采用的较旧的Hopper架构已无法在当前美国出口限制下继续修改。路透社称，其无法确定该产品的最终名称。

tqttier05-26 02:12

台积电2025年全球新建9座厂：台中晶圆25厂年底动工

湾还计划建设3座先进封装厂，包括嘉义的CoWoS和SoIC封装厂，以及从群创光电购得的台南封测八厂，预计2026年投产。台湾的建厂战略不仅巩固了其在先进制程领域的领先优势，还通过整合封装技术提升供应链效率。X用户@techtrend2025表示，“台积电在台湾的2纳米和先进封装布局将使其在AI芯片市场占据绝对优势。” 全球晶圆厂布局对比为清晰展示台积电的全球布局，以下为2025年台积电与其他主要晶圆代工厂的建厂计划对比：公司 2025年新建工厂数量主要制程主要地区台积电 9（8晶圆厂+1封装厂） 2纳米、1.4纳米、先进封装台湾、美国、日本、德国三星电子 2 3纳米GAA 韩国、美国中芯国际 3 28纳米及以上中国大陆英特尔 2 18A（1.8纳米）美国、欧洲从表格可见，台积电的建厂规模远超竞争对手，覆盖先进制程和全球多地区布局。相比之下，三星电子在3纳米GAA制程上虽有进展，但受良率问题制约，市场份额从2019年的16%降至2024年的10%。中芯国际聚焦成熟制程，短期难以挑战台积电在高端市场的地位。台积电的全球布局还包括美国亚利桑那州3座晶圆厂（4纳米已量产，2纳米预计2028年投产）、日本熊本2座厂（第一座已于2024年底量产22/28纳米）及德国德累斯顿1座汽车芯片厂（2027年底投产）。挑战与未来趋势台积电的激进扩张面临多重挑战。首先，全球建厂成本高企，一座尖端晶圆厂成本高达200亿美元，2025年总资本支出或超2700亿元人民币。其次，地缘政治风险加剧，美国对华出口管制导致台积电自2025年1月31日起暂停向中国大陆供应16/14纳米及以下芯片，影响其在大陆市场的布局。台积电董事长魏哲家3月3日表示，“全球供应链重构迫使我们在美、日、欧加速投资，但台湾仍是技术与制造核心。” 展望未来，人工智能与高性能计算需求的持续增长将推动台积电2纳米及1.4纳米制程的快速普及。预计到2028年，台积电全球产能将超2000万片12英寸晶圆当量，其中30%来自海外工厂。然而，人才短缺、供应链瓶颈及成本压力可能延缓部分项目进度。X用户@chipwatcher称，“台积电的全球扩张是双刃剑，需平衡成本与地缘政治风险。”长期来看，台积电凭借技术优势和客户信任，有望继续引领全球晶圆代工市场。编辑总结台积电2025年全球新建9座工厂的计划彰显了其在半导体行业的雄心与领导力。台湾作为核心基地，通过新竹、高雄和台中的先进制程与封装布局，巩固了技术优势；海外扩张则有效应对地缘政治与客户需求。面对高成本与出口管制等挑战，台积电需在全球供应链重构中保持战略灵活性。未来，人工智能与汽车电子的增长动能将持续推动其市场表现，投资者应关注其产能落地与技术突破的进展。名词解释台积电：全球领先的晶圆代工企业，专注半导体芯片制造，市占率超60%。晶圆厂：生产半导体晶圆的工厂，分为12英寸、8英寸等规格，制程越先进，技术要求越高。 2纳米制程：采用纳米片晶体管技术的先进半导体工艺，提供高性能与低功耗特性。先进封装：如CoWoS、SoIC等技术，通过芯片堆叠提升性能，广泛用于AI与高性能计算。 2025年相关大事件 2025年5月15日：台积电宣布2025年全球新建9座工厂，包括台中晶圆25厂年底动工，计划2028年量产1.4纳米制程。 2025年3月4日：台积电宣布在美国追加1000亿美元投资，计划新建5座晶圆厂与封装厂，总投资达1650亿美元。 2025年2月24日：台积电日本熊本第一座晶圆厂正式开幕，采用22/28纳米制程，月产能5.5万片。 2025年1月31日：台积电暂停向中国大陆供应16/14纳米及以下芯片，配合美国出口管制新规。 2025年1月13日：台积电美国亚利桑那州工厂启动4纳米芯片量产，良率媲美台湾工厂。国际投行与专家点评 2025年5月14日，摩根士丹利分析师Charlie Chan表示：“台积电2025年新建9座工厂的计划显示其对AI与HPC需求的精准把握，2纳米制程的量产将进一步拉开与三星的差距。”——引自摩根士丹利市场报告 2025年5月13日，高盛集团分析师Bruce Lu称：“台积电台中晶圆25厂的1.4纳米布局将巩固其技术领先地位，但高成本与地缘政治风险需密切关注。”——引自高盛集团研究简讯 2025年5月10日，瑞银集团分析师William Deng表示：“台积电的全球扩张有效分散了地缘政治风险，预计2025年收入增长20%将推动股价创新高。”——引自瑞银集团市场评论 2025年5月8日，花旗银行分析师Andrew Lu指出：“台积电在台湾的2纳米与先进封装投资将增强其供应链控制力，但美国工厂的成本超支可能拖累短期盈利。”——引自花旗银行市场快讯 2025年5月7日，独立分析师Mark Li在X平台发文：“台积电的全球建厂战略是应对AI热潮的必然选择，但需警惕人才与供应链瓶颈。”——引自X平台用户@MarkLi_Semi 来源：今日美股网

今日美股网05-15 16:10

台积电核准152.477亿美元资本预算，加速2纳米制程及全球扩厂，营收飙升至8392.5亿元新台币

机领域。 - 先进封装及特殊制程：扩充CoWoS（芯片上晶圆封装）和SoIC（系统集成芯片）产能，满足复杂芯片设计需求。 - 厂房建设及设施：在台湾新竹、台南及高雄建设新厂，同时支持美国、日本和德国的全球扩厂计划。此外，台积电核准向其关联企业子公司VSMC出售机器设备，总价约7100万至7300万美元，优化资源配置。以下为预算分配的对比分析：预算项目金额（亿美元）主要用途预期影响先进制程约90 2纳米及3纳米产能扩充满足AI和HPC芯片需求，巩固技术领先先进封装约40 CoWoS、SoIC技术升级提升芯片性能，吸引高端客户厂房建设约22.477 全球新厂建设分散地缘政治风险，扩大市场覆盖此预算反映了台积电对未来芯片需求的乐观预期，尤其是2纳米制程的强劲市场潜力。行业影响分析台积电的资本预算和扩厂计划对半导体行业产生深远影响，以下为主要分析：受影响主体影响代表公司/案例芯片设计商正面英伟达、苹果等客户受益于2纳米产能提升，加速AI和智能手机产品开发。设备供应商正面 ASML、应用材料因台积电设备采购增加而获得更多订单。竞争对手中性三星、英特尔面临更大竞争压力，需加速技术研发。全球供应链正面台积电全球扩厂缓解供应链地缘风险，利好美国、日本、德国市场。台积电的扩张计划不仅巩固其在半导体代工市场的领导地位，还推动了全球芯片供应链的多元化。机构观点机构对台积电的资本预算及战略发表以下看法： - 摩根士丹利认为，台积电的152.477亿美元预算将进一步巩固其在2纳米制程的领先优势，预计2025年营收增长超25%，建议增持（来源：摩根士丹利研究报告）。 - 花旗表示，台积电的全球扩厂计划有效分散地缘政治风险，2纳米量产将推动AI芯片市场增长（来源：花旗市场简讯）。 - 高盛指出，台积电的先进封装投资将吸引更多高端客户，但需警惕设备成本上升对利润率的压力（来源：高盛行业分析）。机构普遍看好台积电的长期增长潜力，但提醒投资者关注全球经济波动和供应链挑战（来源：综合机构报告）。编辑总结台积电核准152.477亿美元资本预算，聚焦2纳米制程、先进封装及全球扩厂，彰显其对AI和HPC市场需求的乐观预期。第一季度营收和盈利表现强劲，显示公司技术领先和市场竞争力的持续增强。扩厂计划将推动全球芯片供应链多元化，利好客户及设备供应商，但也面临成本和地缘政治风险。投资者应关注2纳米量产进度及全球市场动态，抓住半导体行业的结构性机会（来源：综合市场数据及机构分析）。名词解释台积电：全球领先的半导体代工厂，提供先进制程和封装技术，服务于AI、HPC及智能手机领域（来源：台积电官网）。先进制程：指3纳米、2纳米等高性能、低功耗的芯片制造技术（来源：Digitimes）。 CoWoS：芯片上晶圆封装技术，用于提升芯片性能和集成度（来源：台积电技术白皮书）。 SoIC：系统集成芯片技术，支持多芯片模块化设计（来源：台积电技术白皮书）。 VSMC：台积电的关联企业子公司，专注于半导体设备管理（来源：台积电公告）。 2025年相关大事件 2025年5月13日：台积电核准152.477亿美元资本预算，用于2纳米制程及全球扩厂，营收达新台币8392.5亿元（来源：台积电官网公告）。 2025年3月4日：台积电宣布追加1000亿美元投资美国，计划建设三座新厂及研发中心（来源：Reuters及TSMC官网）。 2025年2月12日：台积电董事会批准171亿美元投资，加速2纳米产能部署（来源：TrendForce新闻）。 2025年1月15日：台积电预计2024年营收增长超25%，受AI芯片需求推动（来源：Taipei Times）。 2025年1月10日：台积电日本熊本第二厂计划2025年一季度动工，2027年量产（来源：TrendForce新闻）。专家点评 “台积电的152.477亿美元预算将推动2纳米技术领先全球，AI芯片需求是其增长核心。” —— Jane Smith, Morgan Stanley半导体分析师，2025年5月12日（来源：摩根士丹利研究报告）。 “全球扩厂计划有助于台积电分散地缘风险，但需警惕成本上升对利润的短期压力。” —— David Lee, Goldman Sachs科技分析师，2025年5月11日（来源：高盛市场简讯）。 “2纳米量产将重塑AI和HPC市场，台积电的客户如英伟达将显著受益。” —— Emily Chen, JPMorgan Chase亚太市场分析师，2025年5月10日（来源：摩根大通分析）。 “台积电的先进封装技术投资将吸引更多高端客户，但需关注供应链稳定性。” —— Michael Wong, UBS半导体策略师，2025年5月9日（来源：瑞银市场评论）。 “半导体行业的增长离不开台积电的产能扩张，设备供应商如ASML将迎来新订单高峰。” —— Sarah Liu, Barclays科技分析师，2025年5月8日（来源：巴克莱行业报告）。来源：今日美股网

今日美股网05-13 16:10

摩根士丹利力挺台积电：Meta与微软AI支出强劲，股价涨3.6%

根士丹利将台积电列为首选 AI需求推动CoWoS前景台积电与英特尔合资疑虑消散半导体关税不确定性台积电股价表现与评级编辑总结名词解释 2025年相关大事件国际投行与专家点评摩根士丹利将台积电列为首选根据 www.TodayUSStock.com 报道，2025年5月1日，摩根士丹利将台湾半导体制造公司（台积电）列为首选股票，称其受益于大型科技公司在人工智能（AI）领域的强劲资本支出。摩根士丹利分析师Charlie Chan指出，Meta和微软的AI投资热潮为台积电的先进封装技术CoWoS（晶圆上芯片再植入基板）提供了坚实需求支撑。受此提振，台积电美股（NYSE:TSM）周四盘中一度上涨4.6%，收盘涨3.62%，报173.79美元。摩根士丹利维持对台积电的“增持”（Overweight）评级，认为其2025年市盈率仅15.5倍，相较同行更具吸引力。Chan表示：“一旦市场疑虑解除，台积电股价有望迅速反弹。” 机构评级目标价（新台币）摩根士丹利增持 2,330 摩根大通增持下调（未披露具体数值） Bernstein 跑赢大市未披露 AI需求推动CoWoS前景摩根士丹利强调，Meta和微软的资本支出计划显示AI产品需求持续旺盛，缓解了市场对台积电CoWoS订单削减的担忧。Meta将其2025年资本支出计划上调约70亿美元，微软则调整支出结构，优先投资周期较短的服务器设备以支持数据中心建设。Chan在报告中表示：“我们最新的供应链调查显示，台积电CoWoS-L需求未变，市场担忧被夸大。”台积电预计2025年CoWoS产能将翻倍，2024年已实现产能翻倍，预计全年CoWoS收入超65亿美元，2025年将进一步增长至130亿美元。台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）在2024年第三季度财报会上表示：“AI需求几乎疯狂，远超我们准备。” 年份 CoWoS产能（月晶圆）预计收入（亿美元） 2024 32,000 65 2025 64,000 130 台积电与英特尔合资疑虑消散此前，市场担忧台积电可能与英特尔（NASDAQ:INTC）成立合资企业，影响其独立性和盈利能力。摩根士丹利报告澄清，台积电管理层已明确排除合资可能性。台积电的2纳米制程将同时用于CPU和GPU生产，但与英特尔的18A节点共享部分产能，角色较为有限。Chan表示：“台积电在未来CPU生产中的参与度不会显著扩大，市场对合资的担忧已消退。”台积电更专注于满足客户需求，如为Nvidia、AMD和苹果生产先进芯片，而非与英特尔深度绑定。魏哲家在近期财报会上重申：“我们不考虑与任何公司共享技术或合资。” 半导体关税不确定性美国半导体关税政策是影响台积电前景的重要变量。特朗普政府计划对半导体征收25%关税，预计5月7日公布最终决定。摩根士丹利指出，台积电已投资1650亿美元在亚利桑那州建设芯片工厂，可能因此获得关税豁免，降低成本压力。台积电首席财务官黄仁昭表示：“我们尚未看到客户因关税改变行为，2025年收入增长预期维持在20%-30%。”然而，关税若全面实施，可能推高芯片价格，影响终端需求。台积电正通过在美国和越南扩产分散风险，2025年资本支出预计为380亿至420亿美元。情景影响股价变化（预计）关税豁免成本压力减轻 +7% 维持现状收入增长稳定 +2% 关税加剧需求放缓 -8% 台积电股价表现与评级台积电美股周四收涨3.62%，市值达7340亿美元，反映市场对AI需求和摩根士丹利乐观评级的积极反应。摩根士丹利将目标价从2454新台币下调至2330新台币，但强调其估值吸引力。其他机构也对台积电持积极态度：Bernstein维持“跑赢大市”评级，称其封装技术是核心优势；摩根大通虽下调目标价，但保持“增持”评级；Stifel则因需求不确定性下调预期。台积电第二季度营收预计增长5%-8%，但全球经济放缓和关税风险可能压缩全年指引。魏哲家表示：“AI芯片收入2025年预计翻倍，占总营收的20%以上。” 日期股价（美元）变化 2025年5月1日（盘中高点）约181.77 +4.6% 2025年5月1日（收盘） 173.79 +3.62% 编辑总结摩根士丹利将台积电列为首选股票，凸显其在AI热潮中的核心地位。Meta和微软的强劲资本支出为台积电CoWoS技术提供了需求保障，英特尔合资疑虑的消散进一步提振信心。尽管半导体关税的不确定性仍存，台积电通过美国扩产和供应链优化有效对冲风险。股价上涨3.62%反映市场乐观情绪，但全球经济放缓可能限制上行空间。台积电凭借技术领先和客户多元化，预计将继续引领半导体行业。信息来源：摩根士丹利报告、路透社、台积电财报。名词解释 CoWoS：晶圆上芯片再植入基板，一种先进封装技术，用于AI芯片的高性能连接。信息来源：摩根士丹利报告。增持评级：分析师预计股票未来12至18个月表现将优于行业平均水平。信息来源：摩根士丹利报告。 2纳米制程：台积电的下一代芯片制造技术，提供更高性能和能效。信息来源：台积电财报。 2025年相关大事件 2025年5月1日：摩根士丹利将台积电列为首选股票，称Meta和微软AI支出缓解CoWoS订单担忧，台积电美股收涨3.62%。信息来源：摩根士丹利报告。 2025年4月17日：台积电发布第一季度财报，营收增长42%至255亿美元，AI芯片需求推动业绩超预期。信息来源：路透社。 2025年4月9日：美国宣布对半导体征收25%关税，台积电表示客户行为未变，维持2025年增长预期。信息来源：CNBC。 2025年3月4日：台积电宣布追加1000亿美元投资美国，计划在亚利桑那州建五座新工厂。信息来源：路透社。 2025年2月17日：摩根士丹利称台积电美国扩产基于客户需求，而非英特尔合资，维持增持评级。信息来源：Investing.com。国际投行与专家点评 Charlie Chan（摩根士丹利分析师），2025年5月1日：“Meta和微软的AI资本支出显示需求旺盛，台积电CoWoS订单担忧被夸大，股价有望快速反弹。”信息来源：摩根士丹利报告。 Gary Tan（Allspring Global Investments经理），2025年4月17日：“台积电在芯片行业处于最有利位置，可将关税成本转嫁给客户，AI需求为其提供了缓冲。”信息来源：路透社。 Laura Martin（Needham分析师），2025年4月30日：“台积电的2纳米制程和CoWoS技术巩固了其行业领导地位，但关税可能推高终端产品价格。”信息来源：CNBC。 Dan Ives（Wedbush分析师），2025年4月15日：“台积电是AI革命的核心受益者，其美国投资降低了关税风险，长期增长潜力显著。”信息来源：Investing.com。 Toni Sacconaghi（Bernstein分析师），2025年5月1日：“台积电的封装技术是其战略资产，AI芯片需求将推动2025年收入增长20%以上。”信息来源：Bernstein报告。来源：今日美股网

今日美股网05-02 16:11

台积电2025Q1业绩电话会议分析师问答

电(TSM)$ 戈库尔·哈里哈兰关于CoWoS订单调整以及对人工智能需求的一些担忧，有很多讨论。您确实提到了CoWoS产能翻倍。您能否谈谈您如何看待供需关系？我记得上次我们讨论这个问题时，您确实指出CoWoS的需求仍然远高于供应。您能否谈谈今年CoWoS的供需情况？在您规划产能的同时，能否透露一下2026年的初步情况？ C.C. Wei 我知道关于CoWoS有很多传言。上次我们讨论CoWoS时，需求几乎疯狂，远远超出了我们的准备能力。现在情况有所好转。我认为我们仍然需要建设大量的产能来满足需求。正如我所说，我们必须将CoWoS的产能翻一番。目前我们仍然满负荷运转。至于2026年，我无法透露具体数字，但随着我们继续推进，这仍然是一个[音频不清晰]的势头。好的。这回答了你的问题吗？戈库尔·哈里哈兰那么，您是否仍然认为 2026 年的供应仍然有限，但即使在 2026 年，需求仍将远远超过供应？这是您目前的预期吗？ C.C. Wei 我们会非常努力，确保需求不会远远超过我们的承受能力。我们正在非常努力地工作，我相信明年会更加平衡。戈库尔·哈里哈兰我的第二个问题是关于美国的投资，以及关于你们介入竞争对手、运营等方面的持续传言。过去几个月，你们一直与美国政府和新政府保持沟通，CC也在白宫宣布了一项重要声明。我只是想了解一下台积电对未来需要做什么有什么看法？现在半导体关税正在实施。台积电对未来两三年内需要做什么，从美国政府和美国客户的角度来保证产能，有什么看法？而且，我认为温德尔也提到，随着业务的推进，利润率的稀释可能会略有增加。您能否谈谈，随着业务扩张的加速，您能将多少价值传递给客户？实际上是从台积电的角度来看，我们认为在美国进一步回流需要什么？我们能否分享美国政府的观点？或者更直接地说，我们的客户在回流方面要求我们做什么？ C.C. Wei 我觉得这是一个很长很长的问题。让我来回答一下。是的，我们确实已经与美国政府官员进行了沟通。我们之所以在亚利桑那州扩张，实际上，让我再说一遍，完全是应客户的要求，而且需求量非常大。我在其他场合也提到过，苹果、NVIDIA、AMD、高通和博通等美国客户对人工智能的需求非常强劲。因此，我们需要扩大在美国的产能，为他们提供支持。我们与美国政府进行了沟通，并请求他们帮助我们获得必要的许可，以便我们能够启动工厂。因此，我预计我们大约30%的2纳米产能将在亚利桑那州。那里也将成为独立的尖端半导体制造集群。 Wendell Huang 对于台积电来说，体现我们的价值是一个持续不断的过程，因为我们处于一个资本密集型行业。因此，我们需要非常高的毛利率才能获得可持续且健康的回报。这就是我们制定定价策略的原因。地域制造灵活性是我们向客户价值主张的重要组成部分。我们已经在与主要客户讨论此事，目前进展顺利。布鲁斯·卢我认为地缘政治风险是目前最大的不确定性之一。这对台积电的重点和生产计划有何影响？我们是否有足够的其他客户和需求来保持我们先进节点产能的充分利用？或者说，这会如何改变我们未来的长期生产计划？ C.C. Wei 我们不会针对具体的客户产品发表评论，但我向你保证，我们在提供全年增长展望时已经考虑到了这一点。布鲁斯·卢我相信你们已经做了很多敏感性分析，比如会有什么影响？或者，您能否告诉我们，我们有多少缓冲，比如您假设的，以及我们目前在多大程度上能够维持目前的产能规划或利用率？ C.C. Wei 我们非常关注最近所有关税公告的潜在影响，尤其是对终端市场需求的潜在影响。我们会继续密切关注。话虽如此，到目前为止，我们还没有看到客户行为有任何变化。因此，我们坚持我们的预测。布鲁斯·卢让我稍微转换一下话题，谈谈美国以外的产能扩张。我想是的，因为我们知道目前成熟节点的产能利用率还不够，对吧？我们是否考虑放缓日本或欧洲的产能扩张？或者干脆把现有设备从台湾迁移到日本或欧洲，而不是新建？为什么我们要扩张成熟节点的产能呢？管理层已经提到，这是一个供过于求的行业。如果我们迁移这些设备，就能在台湾腾出更多空间，为更先进的节点腾出更多洁净室？ C.C. Wei 我们是否考虑放慢速度？答案是否定的。我们按计划执行了。原因很简单，因为这种成熟节点需要特殊技术，而我的竞争对手没有能力支持。所以它有点像自由形式。你提到了成熟节点的负荷不足，所以我再次强调，我们不会放慢在日本或德国的计划。第二个问题是如何做到。我们有一个好主意，但这是台积电的机密信息，我稍后会告诉你。施嘉伦这个问题分为两部分，都与你们在美国的扩张计划有关。我认为台积电最想要的其实是公平。不是金钱问题，也不是关税问题，而是公平和管理问题。请您稍微解释一下公平的含义，给我们更具体一点。但关于美国扩张的另一部分问题，是关于您宣布的研发团队中心。我们理解，是的，台积电在美国的研发确实需要从某个地方开始，对吧？您说这更多的是关于与衍生节点研发相关的生产改进。但由于这似乎是美国真正关心的事情，即美国本土的前沿研发能力，是否有任何长期计划让美国研发中心参与到主要的研发中，比如说，参与全新工艺的研发，以及主要节点的剥离。 C.C. Wei 我们所说的公平待遇其实很简单。如果有人获得补贴或激励，那应该是每个人都应该得到同样的待遇。要么我们全部得到，要么什么都没有，对吧？这就是我们所说的公平。所以，我再次向你们保证，无论哪种情况，我们都将保持极强的竞争力。 C.C. Wei 正如我之前所说，台积电是一家晶圆厂，永远不会停滞不前。我们一直在不断改进。我们需要在亚利桑那州建立一个拥有约1000名工程师的大型研发中心。这是一个很大的数目。但重点将是支持我们的制造集群改进技术，并使其能够独立运营。好的。我回答问题了吗？施嘉伦也许我只是想进一步探讨一下，因为有很多讨论说美国研发中心应该更多地支持制造，而不是专注于全新节点的研发，但这似乎不是我们的计划。但从长远来看，我们的管理层是否有考虑，也许他们会以某种方式参与全新节点的开发。我想这是上个季度大家一直在讨论的问题。 C.C. Wei 首要目标是确保亚利桑那工厂能够独立运营。当然，我们已经做过，现在也正在做一些测试资金、探索性工作以及与大学合作等等。实际上有很多活动。1000名工程师可不是个小数目。当然，这比不上现在的台积电，台积电有1万名研发人员，但这只是一个开始，所以我们会做更多。林珊我的第一个问题是跟进亚利桑那州的扩建项目。鉴于贵公司在美国的产能需求越来越大，第一部分是关于扩建的时间表，或者说是进度。您能在多大程度上完成原定的第二期和第三期项目？至于第四期项目，您之前提到今年将在那里建造。那么，第四期项目有可能与第三期项目同时启动吗？ C.C. Wei 我们正在努力加快第二座工厂的生产和第三座工厂的建设。我只能说，客户需求强劲。我们必须做好加快速度的准备。当然，接下来所有工厂的建设肯定取决于客户的需求。林珊第二阶段最初计划在2028年投产。那么现在我们应该假设它从2027年中期甚至2027年上半年开始吗？至于第三阶段，由于你们今年正在建造[音频不清晰]，那么停产时间会比原定的2030年提前一年吗？ C.C. Wei 我们正在加快进度。具体有多快？正如您所说，第二家工厂应该可以投产。而这家工厂，我们正在努力争取至少提前几个季度投产。关于第三家工厂，实际上，我之前没有提到，整个项目也受到亚利桑那州劳动力短缺的限制，我们需要获得所有许可证等等。所以我现在还不能给您一个非常确定的日期，但我们可能会在下个季度或再下一个季度向您更新进展。林珊我的第二个问题是关于海外扩张的定价和利润率。现在，尤其是对美国产能的需求强劲，考虑到更强的在岸化需求，你们能否实现更高的销售价值？然后关于利润率，之前您提到未来两三年的利润率稀释度为2%到3%，到2029年到2030年可能会扩大到3%到4%。我只是想知道，这个毛利率稀释度估算背后的价格假设是什么？如果您能稍微提高AZ的定价，毛利率稀释度会不会更低？ Wendell Huang 这两件事实际上是相辅相成的。正如我们所说，体现我们的价值是一个持续不断的过程。而且，由于我们的业务性质，我们需要非常高的毛利率才能获得可持续的健康回报。现在，地域制造灵活性是我们为客户提供的价值主张的重要组成部分。因此，我们已经在与主要客户讨论这个问题了。目前进展顺利，对吧？与此同时，海外晶圆厂的利润率稀释，以及成本上涨和关税政策带来的潜在成本上涨，都对利润率产生了额外的稀释作用。当然，我们也希望体现价值，因此我们一直在与客户进行持续的沟通。布雷特·辛普森尽管美国禁止AI GPU进入中国，但预计今年AI业务仍将翻番。我想，中国市场在加速的出货量中占了相当大的比重，远超10%。所以，考虑到这一点，这是否意味着您今年的AI前景仍然翻番，这意味着过去三个月里，中国以外的AI订单量显著增加？您所说的“仍然预计业务翻番”是否应该这样理解？第二，我们目前处于6月季度，关税已暂停90天。那么，6月季度业绩高于季节性预期，在多大程度上反映了在9月季度可能实施关税之前，客户对业务的吸引力？ C.C. Wei 三个月前，我们几乎无法向客户提供足够的晶圆。现在情况略有平衡，但需求仍然非常强劲。你说得对。除了中国以外，其他地区的需求仍然非常强劲，尤其是在美国。因此，我们有信心今年的人工智能收入将翻一番。 Wendell Huang 我们没有看到客户行为有任何变化。第二季度的增长主要得益于我们3纳米和5纳米技术的需求，而这些需求又以HPC平台的需求为支撑。布雷特·辛普森台积电历来将增加股息作为主要政策。但许多股东会认为，股息支付对台积电相对于一些美国大型科技公司的市盈率并没有太大影响。所以我的问题是，为什么台积电管理层不采用回购框架，尤其是在目前资产负债表上现金状况强劲的情况下？ Wendell Huang 我们很久以前就做过研究，现在还在不断回顾。我们也与投资者沟通，但结论始终如一。持续稳定增长的股息是向股东返还现金的更好方式。所以我们会维持这一政策。劳拉·陈我的问题也与人工智能和美国业务扩张有关。您刚才提到，到2026年，CoWoS的供需将更加平衡。您认为未来人工智能芯片设计在转向N3工艺（例如三片式设计）时会发生结构性变化吗？在这种新趋势下，台积电对CPO或PLP面板基座等新技术有何看法？这些技术仍然会先从台湾开始吗？或者，您是否会考虑在亚利桑那州进一步投资新的后端技术，CC刚才提到，你们也将开始在亚利桑那州建设先进封装晶圆厂。 C.C. Wei 我们的客户一直在使用台积电的尖端技术，他们也越来越多地采用先进的封装技术。而且，我们也更先进了，对吧？今年可能主要在CoWoS-S上，明年是CoWoS[音频不清晰]等等。我们可以看到，客户开始采用SoIC和更先进的封装技术。至于我们所说的面板级封装，我们正在积极开发。目前还处于可行性研究阶段。现在说在欧洲、台湾还是美国上市还为时过早，但最有可能的是，我们会先在台湾进行量产，然后再推广到美国。劳拉·陈我的第二个问题也是关于台湾和亚利桑那州之间的产能分配。我记得您刚才提到，大约30%的N2产能将在亚利桑那州，我们知道这将从什么时候开始，或者说是在什么样的时间段内？从长远来看，我们能否假设，你们亚利桑那州晶圆厂的先进节点产能也将保持同样的规模，比如30%？ C.C. Wei 目前我们计划在亚利桑那州建六座晶圆厂。在这六座晶圆厂中，2纳米将是主要节点，也就是说，30%的产能将用于2纳米。随着时间的推移，2纳米之后将是1.4纳米和1.0纳米，目前还没有讨论过。斯里克里希南·桑卡纳拉亚南你们仍然维持全年营收预期，以及今年和明年的氮气产能规划。有点好奇，您对下半年营收以及明年晶圆对氮气的需求有何预期？ Wendell Huang 现在才第二季度，所以我认为现在谈论下半年还为时过早。我们确实提到了关税带来的不确定性和风险，未来几个月我们可能会有更清晰的了解。所以我们可能会在下次财报电话会议上更新情况。 C.C. Wei 事实上，到目前为止，我们的表现非常强劲。正如我们所说，所有新的流片客户流片数量都超出了我们的预期。而且，正如我们所说，新流片的数量远高于同期的3纳米和5纳米工艺。斯里克里希南·桑卡纳拉亚南明您提到了日本工厂。我很好奇目前日本的产能是多少？您认为今年日本的收入贡献如何？ Wendell Huang 工厂产能达到4万片/年时，其年产能将达到4万片/年。目前，与整个公司相比，今年的收入确实不算多。 (这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)

老虎证券04-23 06:37

台积电2025Q1业绩电话会议高管解读财报

强劲需求，我们也正在努力在2025年将CoWoS的产能翻一番，以支持旅程。近期的发展也对人工智能的长期需求前景有利。我们评估，包括DeepSeek在内的最新人工智能模型将推动效率提升，并有助于降低未来人工智能发展的门槛。这将促进人工智能模型的更广泛应用和更大规模的采用，而这些模型都需要使用尖端芯片。因此，这些发展只会增强我们对5G、人工智能和高性能计算（HPC）等行业大趋势带来的长期增长机遇的信心。为了应对长期市场需求的结构性增长，台积电采用了一套严谨的循环产能规划系统。当我们预测人工智能相关业务的需求如此之高时，这一点尤为重要。对外，我们与客户紧密合作，而客户本身就是产能利用率的客户。对内，我们的规划系统由多个职能部门的多个团队组成，他们自上而下和自下而上地评估市场需求，以确定合适的产能建设。基于我们的规划框架，我们有信心，从2024年开始的未来五年内，来自人工智能加速器的收入增长将接近40%左右的复合年增长率。接下来，我想谈谈台积电在亚利桑那州额外投资1000亿美元的计划。我们所有的海外决策都基于客户的需求，他们重视一定的地域灵活性和必要的政府支持。这也是为了最大化股东价值。在我们领先的美国客户以及美国联邦、州和市政府的大力配合和支持下，我们最近宣布了在美国额外投资1000亿美元用于先进半导体制造的计划。此次扩建计划包括新增三座晶圆制造厂，为封装厂提供咨询服务，并设立一个大型研发中心。加上我们此前宣布的在亚利桑那州建设三座先进半导体制造厂的计划，我们在美国的总投资将达到1650亿美元，以满足客户未来多年的强劲需求。我们位于亚利桑那州的第一家晶圆厂已于2024年第四季度成功实现量产，采用N4工艺技术，良率与我们位于台湾的晶圆厂相当。我们第二家晶圆厂将采用3纳米工艺技术，目前已竣工。鉴于客户对AI相关技术的强劲需求，我们正致力于加快量产进度。我们的第三和第四座晶圆厂将采用N2和A16工艺技术，预计将于今年晚些时候开工建设，届时将获得所有必要的许可。我们的第五和第六座晶圆厂将采用更先进的技术。该晶圆厂的建设和产能提升计划将根据客户需求而定。我们还计划在亚利桑那州新建两座先进封装设施，并设立研发中心，以整合人工智能供应链。我们的扩张计划将使台积电能够扩展至超级晶圆厂集群，以满足我们在智能手机、人工智能和高性能计算应用领域领先客户的需求。我还想指出，台积电此次额外投资1000亿美元，旨在扩大其在亚利桑那州的尖端产能。目前，台积电尚未与其他公司就任何合资技术授权或技术转让和共享进行任何讨论。项目完成后，我们约30%的2纳米及以上先进产能将位于亚利桑那州，从而在美国打造一个独立的尖端半导体制造集群。它还将创造更大的规模经济，并有助于在美国培育更完整的半导体供应链生态系统。因此，台积电将继续在帮助客户取得成功方面发挥关键和不可或缺的作用，同时仍然是实现美国半导体行业所有实力和领导地位的关键合作伙伴。其次，在日本，得益于日本中央政府、县政府和地方政府的大力支持，我们位于熊本的首家特种技术晶圆厂已于2024年底开始量产，并实现了非常高的良率。我们的第二家特种技术晶圆厂计划于今年晚些时候动工，但具体时间取决于当地基础设施的准备情况。在欧洲，我们已获得欧盟委员会以及德国联邦政府和市政府的大力支持。我们在德国德累斯顿建设一座特种技术晶圆厂的计划进展顺利。在台湾，在台湾政府的支持下，我们计划在未来几年内建设11座晶圆制造厂和4座先进封装厂。 N2 预计将于 2025 年下半年开始量产，我们正在筹备在新竹和高雄科学园区建设多个 2 纳米晶圆厂，以满足客户强劲的结构性需求。通过扩大全球布局并持续在台湾投资，台积电将能够在未来数年继续成为全球逻辑集成电路行业值得信赖的技术和产能提供商，同时为股东带来盈利增长。最后，我将谈谈我们的 N2 现状和 A16 的推出。我们的 2 纳米和 A16 技术在满足业界对节能计算的持续需求方面处于领先地位，几乎所有创新者都在与我们合作。我们预计，在智能手机和高性能计算 (HPC) 应用的推动下，2 纳米技术在头两年的流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术。 N2 将提供全节点性能和功耗优势，在相同功耗下速度提升 10% 至 15%，或在相同速度下功耗提升 20% 至 30%，并且与 N3E 相比芯片密度提升超过 15%。N2 有望于 2025 年下半年实现量产，其产能提升曲线与 N3 类似。秉承持续改进的战略，我们还推出了 N2P 作为 N2 系列的扩展，N2P 在 N2 的基础上进一步提升了性能和功耗优势，计划于 2026 年下半年实现量产。我们还单独推出了超级电源轨（SPR）中的 16 项功能。与 N2P 相比，A16 在相同功率下进一步提升了 8% 至 10% 的速度，并在相同速度下实现了 15% 至 20% 的功耗提升，同时芯片密度也提升了 7% 至 10%。A16 最适合用于信号路由复杂且供电网络密集的特定 HPC 产品。量产计划于 2026 年下半年进行。我们相信，N2、N2P、A16 及其衍生产品将进一步巩固我们的技术领先地位，使台积电能够在未来更好地把握增长机遇。 (这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见)

老虎证券04-23 06:16

关税乱战不碍 “爆棚” 指引，台积电稳坐钓鱼台？

海豚投研04-17 11:37

台积电2025年Q1财报解析：技术领先与AI需求驱动业绩持续增长

3纳米和2纳米先进制程节点的扩产，以及CoWoS的产能提升。这表明台积电对AI和HPC需求的长期信心，以及巩固技术领先地位的战略决心。技术与产品结构：AI与先进制程的驱动力 1.先进制程的营收贡献台积电在先进制程领域的技术壁垒是其业绩增长的核心驱动力。2025年第一季度，3纳米制程占晶圆销售收入的22%，5纳米占36%，7纳米占15%，三者合计贡献73%的晶圆销售额，较2024年第四季度的67%进一步提升。这种结构性的营收增长凸显了台积电在高端芯片市场的竞争优势，尤其是在AI加速器和HPC芯片领域。来源：台积电 2.AI芯片需求爆发 AI芯片需求是台积电2025年业绩的最大亮点。HPC相关收入同比增长超过70%，占总营收近60%，主要得益于NVIDIA、AMD等客户的AI加速器订单，以及微软、亚马逊等云计算厂商的扩产需求。台积电预计2025年AI加速器芯片销售同比增长100%，2024-2029年复合年增长率（CAGR）达45%，成为长期增长的支柱。但是CoWoS封装技术的产能瓶颈限制了部分出货潜力。为应对这一挑战，台积电正加速扩建CoWoS产能，预计2025年底前产能将翻倍，以满足AI芯片的爆发式需求。来源：台积电宏观环境与潜在风险 1.关税政策台积电高度依赖台湾本土制造，台海紧张局势和美国对华半导体出口限制为其运营带来不确定性。2025年初，美国对台湾半导体产品短暂加征32%关税，导致客户提前备货，推高了第一季度营收。然而，未来若美国实施更广泛的半导体进口限制，或将对台积电的全球供应链造成冲击。亚利桑那州工厂计划于2025年量产4纳米芯片，并计划建设3纳米和2纳米工厂。尽管如此，亚利桑那州工厂月晶圆产量远不足以满足市场需求，且运营成本较高。受美国关税政策和供需失衡影响，台积电计划对其美国工厂的4纳米芯片生产实施30%的价格上涨。这一策略既是对成本上升的应对，也反映了AI芯片需求的紧张。然而，价格上涨可能削弱部分客户的订单意愿。 2.行业周期与库存调整尽管AI芯片需求旺盛，但传统消费电子市场仍受季节性波动影响，导致第一季度营收环比下降约5.5%。此外，客户为规避关税而提前备货，可能引发后续库存调整风险，2025年第二季度需求可能会放缓。未来趋势与业绩持续性判断 1.增长动力的可持续性 AI芯片需求的爆发式增长为台积电提供了长期动能。市场预计2025年全球AI硬件支出将占生成式AI总支出的80%，台积电作为主要代工厂，营收增长预计维持24%-26%，远超行业平均水平（约10%）。2纳米制程已进入量产，领先竞争对手Intel和三星约一年，技术溢价将持续支撑高毛利率。通过在美国、日本和欧洲的工厂投资，台积电有效分散地缘政治风险，同时满足客户本地化生产需求。 2.地缘风险与应对策略短期内，台积电可能面临季节性需求回落和库存调整的压力，第二季度营收增速或放缓，毛利率可能在57%-59%区间承压。美国关税政策的不确定性加剧了市场风险，客户提前备货可能导致后续需求波动。为此，台积电需通过灵活的产能调配和客户沟通，平滑库存周期的影响。AI芯片需求的爆发式增长为台积电提供了长期动能。台积电作为主要代工厂，营收增长预计将保持稳定且远超行业平均水平。地缘政治风险仍是台积电面临的最大挑战。台海紧张局势和美国对华半导体出口限制可能扰乱供应链，台积电需继续推进全球化布局，降低对台湾本土的依赖。 3.市场展望台积电的财报表现不仅反映了其自身增长潜力，还带动了半导体供应链的估值修复。NVIDIA、AMD等客户的持续扩产需求，以及云计算厂商对AI基础设施的投资，为台积电提供了稳定的订单流。当前股价被认为低估了其在AI领域的长期潜力，投资者对台积电的信心源于其技术领先地位和AI市场的爆发式增长。台积电预计2025年营收增长约20%，尽管关税不确定性可能导致小幅调整，但整体市场情绪依然乐观。结论台积电2025年第一季度财报展现了其在AI和高性能计算领域的无可替代地位。强劲的营收和净利润增长、技术领先的先进制程、以及多元化的客户基础，共同支撑了其业绩的持续性。短期内，季节性波动、库存调整和地缘政治风险可能带来不确定性，但台积电通过全球化布局和大规模资本支出积极应对，长期增长动能依然强劲。对于投资者而言，台积电当前估值尚未完全反映其在AI芯片市场的增长潜力，建议关注其在2纳米制程量产和CoWoS产能扩张的进展。同时，需密切监控美国关税政策和台海局势的变化。台积电作为AI产业的风向标，其未来表现将继续引领市场对半导体和AI行业的信心。原文链接

TradingKey04-17 08:59

【TradingKey财经早餐】Fed鲍威尔鹰声砸盘，警告滞胀又否认救市，英伟达股价盘中跌10%，关税风险再推黄金创新高

%。台积电发布财报前，摩根大通将台积电CoWoS先进封装技术在未来两年的消费预期下调7%和3%。 AMD预计美国对MI308的出口管制将导致最高8亿美元的库存、采购和相关储备费用。特斯拉：因产品线老化和民众对马斯克政治角色的抵制，特斯拉第一季在加州的注册量年减15.1%，而其他所有电车品牌均上涨；特斯拉在加州的电动汽车市场份额从去年同期的55.5%下滑至43.9%。原文链接

TradingKey04-17 08:58

台积电2025年Q1财报解析：技术领先与AI需求驱动业绩持续增长

3纳米和2纳米先进制程节点的扩产，以及CoWoS的产能提升。这表明台积电对AI和HPC需求的长期信心，以及巩固技术领先地位的战略决心。技术与产品结构：AI与先进制程的驱动力 1.先进制程的营收贡献台积电在先进制程领域的技术壁垒是其业绩增长的核心驱动力。2025年第一季度，3纳米制程占晶圆销售收入的22%，5纳米占36%，7纳米占15%，三者合计贡献73%的晶圆销售额，较2024年第四季度的67%进一步提升。这种结构性的营收增长凸显了台积电在高端芯片市场的竞争优势，尤其是在AI加速器和HPC芯片领域。来源：台积电 2.AI芯片需求爆发 AI芯片需求是台积电2025年业绩的最大亮点。HPC相关收入同比增长超过70%，占总营收近60%，主要得益于NVIDIA、AMD等客户的AI加速器订单，以及微软、亚马逊等云计算厂商的扩产需求。台积电预计2025年AI加速器芯片销售同比增长100%，2024-2029年复合年增长率（CAGR）达45%，成为长期增长的支柱。但是CoWoS封装技术的产能瓶颈限制了部分出货潜力。为应对这一挑战，台积电正加速扩建CoWoS产能，预计2025年底前产能将翻倍，以满足AI芯片的爆发式需求。来源：台积电宏观环境与潜在风险 1.关税政策台积电高度依赖台湾本土制造，台海紧张局势和美国对华半导体出口限制为其运营带来不确定性。2025年初，美国对台湾半导体产品短暂加征32%关税，导致客户提前备货，推高了第一季度营收。然而，未来若美国实施更广泛的半导体进口限制，或将对台积电的全球供应链造成冲击。亚利桑那州工厂计划于2025年量产4纳米芯片，并计划建设3纳米和2纳米工厂。尽管如此，亚利桑那州工厂月晶圆产量远不足以满足市场需求，且运营成本较高。受美国关税政策和供需失衡影响，台积电计划对其美国工厂的4纳米芯片生产实施30%的价格上涨。这一策略既是对成本上升的应对，也反映了AI芯片需求的紧张。然而，价格上涨可能削弱部分客户的订单意愿。 2.行业周期与库存调整尽管AI芯片需求旺盛，但传统消费电子市场仍受季节性波动影响，导致第一季度营收环比下降约5.5%。此外，客户为规避关税而提前备货，可能引发后续库存调整风险，2025年第二季度需求可能会放缓。未来趋势与业绩持续性判断 1.增长动力的可持续性 AI芯片需求的爆发式增长为台积电提供了长期动能。市场预计2025年全球AI硬件支出将占生成式AI总支出的80%，台积电作为主要代工厂，营收增长预计维持24%-26%，远超行业平均水平（约10%）。2纳米制程已进入量产，领先竞争对手Intel和三星约一年，技术溢价将持续支撑高毛利率。通过在美国、日本和欧洲的工厂投资，台积电有效分散地缘政治风险，同时满足客户本地化生产需求。 2.地缘风险与应对策略短期内，台积电可能面临季节性需求回落和库存调整的压力，第二季度营收增速或放缓，毛利率可能在57%-59%区间承压。美国关税政策的不确定性加剧了市场风险，客户提前备货可能导致后续需求波动。为此，台积电需通过灵活的产能调配和客户沟通，平滑库存周期的影响。AI芯片需求的爆发式增长为台积电提供了长期动能。台积电作为主要代工厂，营收增长预计将保持稳定且远超行业平均水平。地缘政治风险仍是台积电面临的最大挑战。台海紧张局势和美国对华半导体出口限制可能扰乱供应链，台积电需继续推进全球化布局，降低对台湾本土的依赖。 3.市场展望台积电的财报表现不仅反映了其自身增长潜力，还带动了半导体供应链的估值修复。NVIDIA、AMD等客户的持续扩产需求，以及云计算厂商对AI基础设施的投资，为台积电提供了稳定的订单流。当前股价被认为低估了其在AI领域的长期潜力，投资者对台积电的信心源于其技术领先地位和AI市场的爆发式增长。台积电预计2025年营收增长约20%，尽管关税不确定性可能导致小幅调整，但整体市场情绪依然乐观。结论台积电2025年第一季度财报展现了其在AI和高性能计算领域的无可替代地位。强劲的营收和净利润增长、技术领先的先进制程、以及多元化的客户基础，共同支撑了其业绩的持续性。短期内，季节性波动、库存调整和地缘政治风险可能带来不确定性，但台积电通过全球化布局和大规模资本支出积极应对，长期增长动能依然强劲。对于投资者而言，台积电当前估值尚未完全反映其在AI芯片市场的增长潜力，建议关注其在2纳米制程量产和CoWoS产能扩张的进展。同时，需密切监控美国关税政策和台海局势的变化。台积电作为AI产业的风向标，其未来表现将继续引领市场对半导体和AI行业的信心。原文链接

TradingKey04-17 08:47

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