台积电2025年全球新建9座厂：台中晶圆25厂年底动工lg...

内容导读

• 台积电全球扩张计划

• 台湾地区建厂战略

• 全球晶圆厂布局对比

• 挑战与未来趋势

台积电全球扩张计划

根据 www.TodayUSStock.com 报道，2025年5月15日，台积电营运副总经理张宗生在技术论坛上宣布，公司今年将加速全球布局，计划新建9座工厂，包括8座晶圆厂和1座先进封装厂，创下公司历史上最大规模的扩张步伐。这一计划较2017-2020年平均每年新建3座厂、2021-2024年平均每年新建5座厂显著提速，资本支出预计达340亿至380亿美元，折合人民币约2459亿至2748亿元，挑战历史纪录。 张宗生表示，“人工智能与高性能计算需求的爆发式增长推动了产能扩张，台积电正通过全球布局满足客户需求并巩固市场领导地位。”

此次扩张涵盖台湾、美国、日本和德国等地，旨在应对全球半导体需求的激增，尤其是在人工智能（AI）、5G和汽车电子领域。X平台用户@semicon_insight评论称，“台积电2025年建厂速度惊人，全球半导体供应链将因其布局进一步重塑。”此外，台积电预计2025年收入以美元计将增长约20%，主要得益于3纳米和2纳米制程的强劲需求。

台湾地区建厂战略

台湾作为台积电核心基地，仍是建厂计划的重中之重。位于新竹的晶圆20厂和高雄的晶圆22厂将成为2纳米制程的量产核心，两厂已于2022年动工，预计2025年投入生产，月产能分别达5万片和4.5万片，目标客户包括苹果、英伟达和AMD。台中晶圆25厂计划于2025年底动工，预计2028年量产1.4纳米及更先进制程，成为全球最先进的晶圆厂之一。 张宗生强调，“台中晶圆25厂将推动技术边界，强化台湾在全球半导体产业的战略地位。”

此外，台积电在台湾还计划建设3座先进封装厂，包括嘉义的CoWoS和SoIC封装厂，以及从群创光电购得的台南封测八厂，预计2026年投产。台湾的建厂战略不仅巩固了其在先进制程领域的领先优势，还通过整合封装技术提升供应链效率。X用户@techtrend2025表示，“台积电在台湾的2纳米和先进封装布局将使其在AI芯片市场占据绝对优势。”

全球晶圆厂布局对比

为清晰展示台积电的全球布局，以下为2025年台积电与其他主要晶圆代工厂的建厂计划对比：

从表格可见，台积电的建厂规模远超竞争对手，覆盖先进制程和全球多地区布局。相比之下，三星电子在3纳米GAA制程上虽有进展，但受良率问题制约，市场份额从2019年的16%降至2024年的10%。 中芯国际聚焦成熟制程，短期难以挑战台积电在高端市场的地位。台积电的全球布局还包括美国亚利桑那州3座晶圆厂（4纳米已量产，2纳米预计2028年投产）、日本熊本2座厂（第一座已于2024年底量产22/28纳米）及德国德累斯顿1座汽车芯片厂（2027年底投产）。

挑战与未来趋势

台积电的激进扩张面临多重挑战。首先，全球建厂成本高企，一座尖端晶圆厂成本高达200亿美元，2025年总资本支出或超2700亿元人民币。 其次，地缘政治风险加剧，美国对华出口管制导致台积电自2025年1月31日起暂停向中国大陆供应16/14纳米及以下芯片，影响其在大陆市场的布局。 台积电董事长魏哲家3月3日表示，“全球供应链重构迫使我们在美、日、欧加速投资，但台湾仍是技术与制造核心。”

展望未来，人工智能与高性能计算需求的持续增长将推动台积电2纳米及1.4纳米制程的快速普及。预计到2028年，台积电全球产能将超2000万片12英寸晶圆当量，其中30%来自海外工厂。 然而，人才短缺、供应链瓶颈及成本压力可能延缓部分项目进度。X用户@chipwatcher称，“台积电的全球扩张是双刃剑，需平衡成本与地缘政治风险。”长期来看，台积电凭借技术优势和客户信任，有望继续引领全球晶圆代工市场。

编辑总结

台积电2025年全球新建9座工厂的计划彰显了其在半导体行业的雄心与领导力。台湾作为核心基地，通过新竹、高雄和台中的先进制程与封装布局，巩固了技术优势；海外扩张则有效应对地缘政治与客户需求。面对高成本与出口管制等挑战，台积电需在全球供应链重构中保持战略灵活性。未来，人工智能与汽车电子的增长动能将持续推动其市场表现，投资者应关注其产能落地与技术突破的进展。

名词解释

• 台积电：全球领先的晶圆代工企业，专注半导体芯片制造，市占率超60%。

• 晶圆厂：生产半导体晶圆的工厂，分为12英寸、8英寸等规格，制程越先进，技术要求越高。

• 2纳米制程：采用纳米片晶体管技术的先进半导体工艺，提供高性能与低功耗特性。

• 先进封装：如CoWoS、SoIC等技术，通过芯片堆叠提升性能，广泛用于AI与高性能计算。

2025年相关大事件

2025年5月15日：台积电宣布2025年全球新建9座工厂，包括台中晶圆25厂年底动工，计划2028年量产1.4纳米制程。

2025年3月4日：台积电宣布在美国追加1000亿美元投资，计划新建5座晶圆厂与封装厂，总投资达1650亿美元。

2025年2月24日：台积电日本熊本第一座晶圆厂正式开幕，采用22/28纳米制程，月产能5.5万片。

2025年1月31日：台积电暂停向中国大陆供应16/14纳米及以下芯片，配合美国出口管制新规。

2025年1月13日：台积电美国亚利桑那州工厂启动4纳米芯片量产，良率媲美台湾工厂。

国际投行与专家点评

2025年5月14日，摩根士丹利分析师Charlie Chan表示：“台积电2025年新建9座工厂的计划显示其对AI与HPC需求的精准把握，2纳米制程的量产将进一步拉开与三星的差距。”——引自摩根士丹利市场报告

2025年5月13日，高盛集团分析师Bruce Lu称：“台积电台中晶圆25厂的1.4纳米布局将巩固其技术领先地位，但高成本与地缘政治风险需密切关注。”——引自高盛集团研究简讯

2025年5月10日，瑞银集团分析师William Deng表示：“台积电的全球扩张有效分散了地缘政治风险，预计2025年收入增长20%将推动股价创新高。”——引自瑞银集团市场评论

2025年5月8日，花旗银行分析师Andrew Lu指出：“台积电在台湾的2纳米与先进封装投资将增强其供应链控制力，但美国工厂的成本超支可能拖累短期盈利。”——引自花旗银行市场快讯

2025年5月7日，独立分析师Mark Li在X平台发文：“台积电的全球建厂战略是应对AI热潮的必然选择，但需警惕人才与供应链瓶颈。”——引自X平台用户@MarkLi_Semi