全球数字财富领导者
速递更多
2025-05-22 10:56:02根据TrendForce集邦咨询最新研究,HBM技术发展受AI Server需求带动,三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O(输入/输出接口)数增加,复杂的芯片设计使得晶圆面积增加,且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能,皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%,预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。AI芯片领先业者NVIDIA(英伟达)于今年GTC大会亮相最新Rubin GPU,AMD(超威)则有MI400与之抗衡,上述产品都将搭载HBM4。据TrendForce集邦咨询分析,和先前世代的产品相比,HBM4的I/O数从1024翻倍提升至2048,数据传输速率则维持在8.0Gbps以上,与HBM3e相当。这意味着在相同的传输速度下,有较高通道数的HBM4传输数据量将倍增。
2025-05-21 02:40:03马斯克周二表示,他旗下特斯拉与人工智能公司xAI将继续从半导体巨头英伟达和AMD采购芯片,未来可能还会选择其他供应商。这位特斯拉CEO透露,xAI已在田纳西州孟菲斯的Colossus计算设施部署了20万块GPU,并计划在孟菲斯郊区新建配备100万块GPU的超算中心,但未透露具体订单数量及完工时间表。 “几年前我就做出过非常明显的预测——AI发展的瓶颈将是芯片,”马斯克表示。去年他曾要求英伟达将大批GPU优先供应xAI,甚至抢在了特斯拉的前面。马斯克预测,当前制约AI发展的芯片瓶颈将很快转变为“电力设备”短缺,最早到2026年年中前后,AI企业或将面临“根本性的发电量不足”。
2025-05-21 00:29:025月20日,英飞凌科技股份公司表示,将与英伟达合作开发下一代电源系统,以革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构。英飞凌表示,该全新系统架构能显著提升数据中心内电能分配效率,并支持在服务器主板内直接为AI芯片(图形处理器GPU)进行电力转换。
文章