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海外重磅超预期!科创芯片50ETF(588750)转跌,溢价走阔、交投大增!四月决断,科创芯片基本面前瞻分析
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力需求增长】 国元证券表示,2023年
半导体
产业
下行,市场规模下滑约11%,2024年市场迎来复苏,增长近20%至6280亿美元,预计半导体市场规模在2030年前将达到万亿美元。2024~2030年,与AI相关的基础建设的服务器、数据中心及存储领域是增速最快的一部分。(来源于国元证券20250402《电子行业周报——AI芯片供应紧张,或将带动国内算力卡替换需求》) 国泰君安指出,经测算2027年上海算力芯片等效需求62.5万张,国内算力capex加速增长。根据《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见(2025-2027年)》,2027年上海市智算云产业规模力争突破2000亿元,智算规模力争达到200EFLOPS,其中自主可控算力占比超70%。基于910BFP16算力320TFLOPS进行测算,2027年上海市算力芯片等效需求达62.5万张。根据英伟达发布会,其预计美国算力capex持续增长,2028年或突破1万亿美元。目前国内算力capex与海外仍存较大差距,2024Q4阿里/腾讯capex分别为317/366亿元,预计未来仍呈增长趋势,驱动国产算力需求增长。(来源于国泰君安20250330《国君电子|国内政策驱动自主可控,国产算力芯片加速渗透》) 看好芯片核心科技,可关注科创芯片50ETF(588750),跟踪复制科创芯片指数,涨跌幅弹性高达20%,覆盖芯片产业链核心环节,高纯度、高锐度、高弹性!低门槛布局科创芯片核心环节,高效把握“新质生产力”大行情,抢反弹快人一步!场外投资者可关注联接基金(A:020628;C:020629),可7*24申赎。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
04-03 11:40
国产存储芯片加速布局海外市场:机遇与挑战并存
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近年来,随着全球
半导体
产业
的快速发展,国产存储芯片企业正以迅猛的势头加速布局海外市场。这一趋势不仅体现了中国在集成电路领域的崛起,也反映了全球市场对高性价比存储产品的需求日益增长。根据海关总署的统计,2024年中国集成电路出口额达到1595亿美元,同比增长17.4%,成为机电产品类别中单一出口价值最高的产品。其中,存储芯片作为集成电路的重要品类,其出口规模持续扩大,成为推动中国半导体出口增长的重要力量。 国产存储芯片的海外布局,首先得益于中国制造的成本优势。联芸科技存储事业部副总经理金烨曾指出,全球约70%的固态硬盘(SSD)都是在中国制造完成后再出海的。这一数据充分表明,中国在全球存储产业链中扮演着举足轻重的角色。通过本土制造与海外市场的紧密结合,国产存储芯片企业不仅能够降低生产成本,还能快速响应全球市场的需求变化。 在国际贸易新形势和人工智能市场的推动下,东南亚、中东以及欧洲等地区逐渐成为国产存储芯片的重要出口地。这些地区的产业结构和技术更新速度与中国存在一定差异,为国产存储芯片提供了巨大的市场机遇。例如,东南亚和中东地区的互联网客户和运营商的技术水平相较于中国落后约五年,且对价格敏感度较低,这使得国产存储芯片在这些地区更容易打开市场。此外,欧洲市场的传统工业发达,尤其是汽车产业对存储芯片的需求旺盛,国产企业通过网络通信厂商等相关产品进行布局,进一步拓展了市场份额。 然而,尽管海外市场整体较为容易入局,但竞争同样激烈。有厂商表示,在海外市场,最担心的不是遇到国际品牌,而是遇到国内同行。这种“内卷”现象在一定程度上反映了国产存储芯片企业在海外市场的竞争压力。此外,海外市场还存在专利“抄袭”问题,这给国产企业的技术创新和知识产权保护带来了挑战。 为应对这些挑战,国产存储芯片企业采取了多种策略。例如,英韧科技通过与国际大厂合作,在研发层面与客户达成早期合作,为其进入海外市场奠定了先天优势。目前,英韧科技的消费级产品已覆盖30多个国家和地区,企业级产品通过直供戴尔中国等跨国厂商,形成了差异化的出海模式。此外,江波龙在2023年收购了巴西存储巨头SMART Modular,整合后成为其巴西子公司Zilia,进一步提升了其在海外市场的竞争力。 总体而言,国产存储芯片加速布局海外市场,既是机遇也是挑战。随着全球市场对存储芯片需求的持续增长,国产企业有望通过技术创新、成本优势和差异化策略,进一步扩大在全球市场的份额。然而,面对激烈的市场竞争和复杂的国际环境,国产企业仍需不断提升自身实力,以应对未来的不确定性。
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金融界
04-02 07:39
新宙邦:3月31日召开业绩说明会,投资者参与
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度的下滑,公司解释的原因| |是,用于
半导体
产业
的含氟冷却业及含氟化学品及材料销售,归口到公司半导体化学业务当中。如果按照原来会计准则统计,销售额增速是多少?答:您好,感谢您对公司的关注。公司有机氟化学品产品价格相对稳定,销量每年持续增长。受事业部之间产品划分、海德福项目投产爬坡等因素的影响,公司有机氟系列产品毛利率有所下降。关于公司具体业务板块的经营情况,请关注公司在巨潮资讯网发布的公告,并请注意投资风险。问:对于新宙邦 2025年业绩,各大证券公司给予大约 20%~30%的增长预期,不知道贵公司怎么看?答:您好,感谢您对公司的关注。公司对未来的发展有信心,公司目前经营稳健,2025年公司将围绕六大工作主题开展具体工作,确保完成公司全年经营计划目标。对于具体的业绩情况,请关注公司在巨潮资讯网发布的公告,并请注意投资风险。 新宙邦(300037)主营业务:新型电子化学品及功能材料的研发、生产、销售和服务。 新宙邦2024年年报显示,公司主营收入78.47亿元,同比上升4.85%;归母净利润9.42亿元,同比下降6.83%;扣非净利润9.5亿元,同比下降0.59%;其中2024年第四季度,公司单季度主营收入21.8亿元,同比上升14.64%;单季度归母净利润2.41亿元,同比上升12.47%;单季度扣非净利润2.44亿元,同比上升15.52%;负债率41.99%,投资收益2004.58万元,财务费用3392.85万元,毛利率26.49%。 该股最近90天内共有15家机构给出评级,买入评级12家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为45.88。 以下是详细的盈利预测信息: 融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.03亿,融资余额增加;融券净流入118.18万,融券余额增加。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
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证券之星
04-01 23:52
中微公司收盘上涨1.14%,滚动市盈率71.35倍,总市值1160.46亿元
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,VOC设备。 2019年在美国领先的
半导体
产业
咨询公司VLSIResearch对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中,公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三,在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二,并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时,全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家,中微公司是其中之一。 最新一期业绩显示,2024年三季报,公司实现营业收入55.07亿元,同比36.27%;净利润9.13亿元,同比-21.28%,销售毛利率42.22%。 序号 股票简称 PE(TTM) PE(静) 市净率 总市值(元) 105 中微公司 71.35 71.35 6.19 1160.46亿 行业平均 113.51 135.06 9.96 284.50亿 行业中值 70.72 76.73 4.45 124.62亿 1 中晶科技 -2921.89 -114.23 6.03 38.91亿 2 中科飞测 -2318.16 -2318.16 11.38 269.95亿 3 源杰科技 -1575.64 -1575.64 4.66 96.65亿 4 铖昌科技 -1478.00 78.14 4.57 62.28亿 5 和林微纳 -677.47 -677.47 4.93 59.55亿 6 唯捷创芯 -610.78 -610.78 3.60 144.91亿 7 寒武纪 -596.18 -596.18 51.42 2642.25亿 8 华岭股份 -438.89 -438.89 5.98 65.76亿 9 盛科通信 -384.21 -384.21 11.36 263.30亿 10 晶丰明源 -250.98 -250.98 6.59 82.95亿 11 宏微科技 -249.47 -249.47 3.24 35.15亿
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金融界
04-01 19:32
昂瑞微电子冲击IPO,华为、小米押注,累计未弥补亏损达12亿元
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高。 来源:招股书 贸易摩擦推动了我国
半导体
产业
的国产化浪潮,但由于基础薄弱,在研发资金投入和技术积累方面与美国、日本、欧洲等厂商仍存在较大差距。 目前,我国射频前端厂商市场占有率仍相对较低、合计不足15%(以金额计),尤其在5G高集成度模组为代表的高端市场占有率更是不足5%(以金额计),在关键技术领域仍有很大的国产化替代空间。 在主要国内竞争对手中,昂瑞微电子2024年的收入在国内射频前端厂商中排名第三,仅次于卓胜微、唯捷创芯。 招股书显示,昂瑞微本次冲击上市拟募集资金约20.67亿元,拟投资于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目。 总体而言,昂瑞微电子所处的射频前端芯片领域急需国产替代,报告期内公司实现了营收的增长,但是目前仍未实现盈利;未来,公司能否持续绑定大客户,提高市占率,通过规模效应实现盈利,格隆汇将保持关注。
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格隆汇
04-01 19:12
利好催化不断,科创资产新一轮攻势可期!
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产品等6大类工艺和检测装备,标志着中国
半导体
产业
正从“制造追赶”向“技术引领”加速转型。 展望后市,科技板块在诸多利好背景下,行情仍具备可持续的上升动能。而科创综指其独特的配置方式或也将展现出更高的弹性,成长性。对我国科创事业有信心的伙伴,不妨逢低关注科创综指ETF招商(589770),捕捉我国产业升级的红利。 作者:ETF红旗手
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金融界
04-01 14:10
中国硬科技成绩亮眼:英诺赛科(2577.HK)AI及数据中心芯片交付数量同比增长669.8%
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种全场景渗透能力,使得公司在全球第三代
半导体
产业
竞争中占据战略制高点。截至2024年底,公司可再生能源及工业应用的芯片累计交付量达到33.0百万颗。 英诺赛科打破技术壁垒,从制造工艺到产品矩阵的全面领先,成为全球氮化镓功率半导体行业领头羊。 半导体行业作为全球科技竞争的核心领域,正经历前所未有的技术迭代浪潮。随着人工智能、新能源汽车等新兴技术的规模化应用,市场对半导体器件的性能、能效及集成度提出更高要求。在此背景下,第三代半导体材料氮化镓(GaN)凭借其高电子迁移率、强击穿电场强度与高热导率等物理特性,成为突破传统硅基器件性能瓶颈的关键路径,尤其在功率半导体领域展现出巨大的应用潜力,被普遍视为
半导体
产业
未来发展的重要方向。 根据弗若斯特沙利文的数据,2024年氮化镓功率半导体全球市场规模达到32.28亿元人民币,预计将迎来指数级增长,至2028年有望达到501.42亿元,复合年增长率达到98.5%。这一增长动能主要来自数据中心、新能源汽车、工业能源等领域对高效功率器件的迫切需求。 目前,公司是全球最大的氮化镓芯片厂商,在全球范围内首次实现了先进的8英寸氮化镓量产工艺,具备全电压谱系(15V-1200V)产品规模化供应能力。相较于行业6英寸技术平台,其8英寸晶圆单片芯片产出数量提升80%,单位成本降低30%,显著提升了规模化生产的经济效益。 据公司公告披露,公司在研发方面取得多项显著成果,工艺平台及产品组合进一步完善。制造成本大幅下降,整体良率提升至95%。 英诺赛科通过纵向全球化布局与产业巨头深度绑定,持续突破。 从商业版图来看,公司以中国本土制造基地为核心,同步在硅谷、首尔、比利时等关键区域设立子公司,形成覆盖全球主要市场的业务网络。此外公司在海外市场成长迅猛,销售收入人民币1.26亿元,同比增长118.1%,全球化战略成效显著。 在产业合作层面,公司已与意法半导体(STM)等国际功率半导体龙头建立深度协作关系,共同开发数据中心、电动汽车、机器人等新兴场景的GaN解决方案。同时,其客户生态覆盖消费电子、新能源、工业等核心领域头部企业。 目前,英诺赛科的InnoGaN系列产品已在手机OVP保护、快充适配器、车载激光雷达电源、数据中心服务器电源、工业电机驱动、储能双向变换器等场景实现规模化量产。这种“技术+产业+市场”的立体化协同,不仅强化了公司在全球产业链中的话语权,更成为吸引资本市场关注的关键逻辑。 盈利能力方面,公司同样展现出了强劲的势头。毛利率持续大幅改善,公司毛损率由2023年的-61.6%,缩减至2024年的-19.5%,提升42.1个百分点,这无疑为公司未来的盈利前景描绘了一幅清晰且可期的蓝图。 小结 当前,中国制造业的全球竞争力加速获得市场认可,科技突破与资产价值重估成为资本市场修复的核心驱动力,正重塑中国硬科技企业的长期增长逻辑。 英诺赛科已成功纳入恒生综合指数成份股和港股通范畴,标志着其全球氮化镓功率半导体龙头地位获资本市场权威背书。未来,在政策红利与产业升级共振下,公司有望凭借突破性技术引领中国硬科技走向全球,成长潜力值得期待。
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格隆汇
04-01 12:10
多款国产高端设备亮相,国产设备厂商或重构半导体市场话语权
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,本届半导体展会亮点纷呈,其展现了我国
半导体
产业
正通过自主创新打破“卡脖子”困境,并逐渐从“替代”走向“引领”。该机构认为国产设备厂商正通过技术差异化和产品平台化战略,重构全球半导体市场话语权。该机构认为或可关注国内核心半导体设备/材料/零部件/光刻机产业链供应商。 国盛证券表示,当前国产替代已从政策驱动转向能力驱动,在地缘转换背景下,本土
半导体
产业链
建设持续加速,且行业从单一制程微缩转向架构创新,在本土化需求上升下,国产供应链上下游协同攻坚,由能用”切向好用”,产业动作频出,半导体国产替代深水区如光刻等赛道高度重视。 布局方面,半导体设备ETF(561980)持续获资金增仓,上交所数据显示,该ETF昨日获近3500万元资金净申购买入。拆解底层资产,其标的指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司,前十大成份股覆盖北方华创、中微公司、中芯国际、海光信息、韦尔股份、华海清科、拓荆科技等股,合计占比约76%,指数集中度相对较高。 在2019年三季度之前的一轮半导体上行周期区间,聚焦上游设备材料的半导体设备ETF(561980)标的指数区间最大涨幅超494%,区间最大跌幅61.97%,整体呈现较高弹性特征。
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金融界
04-01 10:50
全球首款智能体AI发布,科技板块要迎来新一轮行情了?
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体设备ETF(561980)跟踪的中证
半导体
产业
指数,该指数在“半导体设备及半导体材料”的比重超过68%。从以往的表现来看,不管是在上一轮半导体周期中,还是在之前的反弹中,中证半导指数都显示出更强的弹性,远超其它同类指数; 云计算ETF(159890)踪的中证云计算与大数据主题指数,覆盖50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务以及上述服务相关硬件设备的上市公司。不仅涵盖了AI应用龙头如科大讯飞、金山办公,还覆盖了光模块龙头、AI服务器龙头等细分方向,可做到一键布局云计算全产业链的发展趋势。 为投资者提供了参与科技行业盛宴的优质投资工具。 作者:山雨求
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金融界
04-01 10:09
半导体
产业
并购重组加速:机遇与挑战并存
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近年来,
半导体
产业
并购重组活动显著加速,尤其是在“并购六条”政策发布后,行业整合步伐进一步加快。据统计,2024年A股半导体领域(包括跨界案例)共有约47起并购重组事件,其中28起收购首次发布于“并购六条”之后;2025年至今,与
半导体
产业
相关的并购已近20起。若以“并购六条”为分水岭,这半年期间,
半导体
产业
已有共约48起收购或重组,几乎每四天就产生一起,显示出并购活动的显著加速。 这一并购热潮的背后,既有政策层面的推动,也有行业自身发展的需求。政策方面,“并购六条”等政策的出台为半导体行业并购提供了制度保障,鼓励企业通过并购实现技术补强、垂直协同和生态构建。行业层面,半导体行业正处于快速发展和变革之中,市场竞争日益激烈,企业通过并购可以获取先进的技术和人才,增强自身的竞争力。此外,前期一些半导体标的经历了估值回调,这也加速了成熟的平台型企业选择通过并购来实现进一步发展。 在并购热潮中,各细分行业龙头纷纷出手。例如,在EDA(电子设计自动化)领域,国内EDA龙头华大九天近期公布了收购芯和半导体100%股权的预案,旨在构建从芯片到系统级的EDA解决方案,助力实现EDA产业自主可控。在半导体设备领域,北方华创通过股权转让的方式获得芯源微9.49%股权,并计划继续增持以实现对公司的控制权,双方将合力打造国内产品线最丰富、覆盖面最广的半导体装备集团化企业。在半导体材料领域,华海诚科与华威电子的合并,则是半导体材料细分领域头部企业之间的强强联合。 然而,并购加速的同时,相关并购失败案例的数量亦随之增加,其中不乏跨界并购案例。例如,世茂能源公告交易事项仅3天后就宣布夭折,公司表示“交易各方对交易方案进行多轮协商和谈判后,对本次交易的最终交易条件未能达成一致。”慈星股份和双成药业也分别宣布终止跨界收购,原因均为交易各方对最终交易条件未能达成一致。这些案例表明,跨界并购并非易事,交易对价等条件的谈判往往成为并购失败的主要原因。 跨界并购的增多,部分源于“并购六条”提出上市公司可以结合发展新质生产力的需求,适度开展跨界并购。然而,跨界并购的成功率较低,且可能为行业整合带来不确定性。例如,有投行人士指出,跨界企业和标的之间的谈判往往难以达成一致,这类案例若增多,可能会为行业整合添乱。 尽管并购难度较大,但业内普遍认为,中国
半导体
产业
必须补上资源整合这一课。回顾以往成功并购案例,大多是中国企业并购国际资产,如闻泰收购安世、君正收购矽成、韦尔收购豪威。这些并购之所以成功,一是国内企业高度认可这些资产的价值,二是这些资产的产权结构相对简单。因此,当前的并购整合也需要在这两方面做好功课。 总体来看,
半导体
产业
并购重组的加速,既为行业带来了新的发展机遇,也伴随着诸多挑战。企业需要在并购过程中谨慎应对文化差异、管理团队融合、技术整合等方面的风险,以确保并购效果的最大化。同时,政策层面应继续优化并购重组的制度框架,为行业整合提供更加透明、高效、可预期的监管环境。
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金融界
04-01 09:29
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