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易信：全球市场强劲反弹：中美休战引爆风险偏好，评级警讯暗藏隐忧
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uild大会和谷歌I/O大会上可能发布人工智能（AI）、云计算等前沿技术的新进展，新产品和服务的推出将受到科技界和投资人的高度关注。这些大会的消息有望对相关科技股（例如半导体、云服务、互联网应用等）产生影响。与此同时，芯片巨头英伟达CEO黄仁勋也将在一场行业活动中发表演讲，市场期待他透露更多AI芯片需求和公司订单前景的信息，届时英伟达及芯片板块股票或将再次受到追捧。央行政策动向美联储方面，本周将有多位官员发表讲话，包括地区联储行长和理事等。鉴于当前市场对美联储年内是否再降息存在分歧，官员言论可能提供线索。例如，他们若强调通胀隐忧和金融稳定，可能意味着政策将保持谨慎；反之，若提及经济下行风险或信贷收紧影响，市场对年内降息预期将升温。投资者需特别关注美联储官员对最新消费者信心和通胀预期数据的看法。结语上周市场走出了阴霾，投资者情绪从极度悲观逐渐转向谨慎乐观。多头占据主动，但并未盲目乐观，避险资产的阶段性回调中仍可见逢低买盘迹象，表明市场对风险的敏感度仍在。展望后市，全球市场能否延续上周的强劲势头，取决于基本面支持是否跟上：贸易谈判能否取得实质进展、通胀下行趋势能否巩固、各国政策协调能否增强等等。如果本周关键数据和事件释放的信号积极，市场有望保持上涨动能；反之，若出现重大不利因素，资产价格可能再度进入震荡调整。建议投资者继续关注基本面变化，在把握行情机会的同时做好风险防范。上周的行情表明，市场正处在政策与经济交织影响的敏感期，理性应对、动态调整仍是当前投资策略的上策。免责声明：这些交易信号是来自第三方提供商的方向性观点。本网站（或文章）提供的任何意见、新闻、研究、分析、价格或其他信息仅供参考。此信息并非投资建议、推荐、研究或交易价格记录，也不是进行任何金融交易的要约或邀请。这些信息不考虑任何人的任何特定投资目标、财务状况或需求。过去的表现并不是未来表现的可靠指标。实际结果可能与过去的表现或任何前瞻性陈述有很大不同。易信不保证所提供信息的准确性或完整性，并且对基于此信息进行投资而产生的任何损失不承担任何责任。 2025-05-18
易信easyMarkets05-19 13:58
黄仁勋揭露AI新技术！中美重磅信号：英伟达正为中国开发一款“定制”版芯片
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英伟达首席执行官黄仁勋周一亮相台湾，发布新一代GB300 AI系统，将在今年第三季上市。台媒披露，英伟达正为中国开发一款全新定制AI芯片。
圈内人05-19 13:43
中美突传重大消息！英伟达传“秘密”向中国出口AI芯片黄仁勋出面回应了……
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受采访时表示，没有证据显示该公司最新的人工智能(AI)芯片正在“秘密”进入中国。他还透露，在H20芯片之后，他不会在中国市场推出Hopper系列半导体。黄仁勋在台湾接受彭博社访问时说道：“英伟达的硬件体积庞大，走私跨境十分困难，客户也知道不允许转让，因此自我监控非常严格。” (来源:Chosun Biz) 英伟达的最新旗舰产品以集成系统的形式出售，该系统包含多达72个图形处理单元(GPU)和36个处理器。黄仁勋解释说：“没有任何证据表明任何AI芯片已经转移；这是一个庞大的系统，Grace Blackwell系统重达近2吨，所以你不能把它放在口袋或背包里。” 他进一步强调，“重要的是，我们销售产品的国家和公司知道转让是被禁止的，每个人都想继续使用英伟达技术，所以他们对自己进行非常严格的监控。” 陪同美国总统特朗普代表团访问中东的黄仁勋，高度评价特朗普政府可能废除前几届政府制定AI半导体出口管制政策。尤其值得一提的是，英伟达同意向沙特阿拉伯供应1.8万片最新的AI芯片，从而确保了向中东地区销售其AI芯片的能力，而中东地区此前曾引发人们对美国制造的AI芯片可能在拜登政府时期转移到中国的担忧。在被问及是否计划优先考虑中东客户时，他表示：“如果我们有合理的需求预测，我们就能为所有人生产足够的技术。” 然而，关于其AI芯片出口是否违反了美国对华贸易制裁，新加坡分公司目前正在接受调查。他继续解释说：“限制美国技术在全球传播是完全错误的”，并补充道：“在全球范围内尽可能广泛地传播美国技术是正确的。” 黄仁勋在台湾福尔摩莎电视台露面时还透露，在H20芯片之后，他不会在中国市场推出Hopper系列半导体。在回答关于H20芯片之后供应中国市场的芯片的问题时，他回答说：“不会是Hopper”，并解释说：“Hopper不可能再进一步修改了。” 长期以来，H20芯片英伟达唯一一款可以合法在中国销售的AI芯片，但特朗普政府近期限制了H20的出口。此前，路透社报道称，英伟达计划在两个月内在中国推出一款低配版的H20芯片。
圈内人05-19 13:00
中美信号模糊！彭博社：特朗普试图“孤立”中国但美国对华鹰派人士担心……
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模糊。美国对华鹰派人士担心，美国芯片和人工智能(AI)领域新交易危害国家安全。仔细研究近期美国贸易谈判的细节，特朗普对全球经济的愿景轮廓开始清晰起来，但其矛盾之处也随之显现。按照他的说法，特朗普希望建立一个供应商被锁定并与中国隔离的世界，以保证美国公司获得所需的技术和原材料。#中美关系# (来源:Bloomberg) 特朗普表示，他正寻求利用美国的实力为美国公民获取最大限度的筹码，并制定了一项虚拟会员费制度，以让公民进入美国经济并享受其军事力量的恩惠。但他实现这一目标的主要威胁——通过高额关税和出口管制将其他国家排除在外——带来了真正的风险，即贸易伙伴认为与美国做生意最终成本太高，从而使他们更加容易受到中国的影响。更为复杂的是，特朗普迄今为止赢得的让步并不多，而且与一些国家谈判的形势对两极世界的框架还远未明朗。与此同时，国内压力正在加剧，人们也感觉到特朗普升级冲突的意愿有限。其结果是，美国的贸易政策——以及对华策略——变得模糊不清。他既试图孤立中国，又试图争取更多进入中国市场的机会——并要求亲密的贸易伙伴在美国最终政策本身尚不明确的情况下冒着激怒中国的风险。保守派智库美国企业研究所经济政策研究主任迈克尔·斯特兰(Michael Strain)表示：“我没有看到明确的战略，也没有看到明确的目标或一系列目标。我看到的是减少从中国进口产品的愿望。” 早期的测试案例并未为寻求了解特朗普贸易政策的贸易伙伴提供多少清晰的信息。英国急于达成协议，并获得了一项框架协议，该协议在做出适度让步的情况下降低了关税。中国则采取强硬态度，不顾特朗普的警告，加大了反制关税力度——最终达成了为期90天的休战协议，大幅减轻了关税负担。知情人士表示，欧洲领导人从这些阴谋中吸取的教训是：特朗普更感兴趣的是宣布达成协议，而不是为其他谈判提供模板。知情人士还提到，欧洲还认为，这两项“协议”表明了特朗普避免局势升级的意愿。与此同时，英国协议的轮廓确实凸显了其重塑其他国家与中国关系的努力。英国协议以降低钢铁和铝关税作为排挤中国的条件，此举激怒了中国。根据欧洲对该协议的评估，美国正试图让英国接受某些原产地规则，以换取优惠的关税配额，以及旨在将中国从其供应链中剔除的所有权标准，这可能会引发北京对伦敦的压力。一位欧盟官员表示，美国显然正寻求通过对合作伙伴征收更高的关税和安全要求，将中国从其供应链中剔除，从而永久地使全球贸易关系向有利于自己的方向倾斜。与此同时，中国加强了全球外交，敦促各国抵制美国的“霸凌”，保持供应链畅通。特朗普加征关税后，国家主席习近平立即访问了东南亚国家，中国政府上周也邀请拉丁美洲领导人访问中国。中国还计划在今年晚些时候接待欧洲领导人，并进一步与非洲国家进行接触。中国外交部发言人林剑上周在华就英国的协议对记者表示：“我要强调，国与国之间的合作不应针对或损害任何第三方。” 中国上个月的表态更加直言不讳，警告各国“反对任何一方以牺牲中国利益为代价达成协议”，并将在必要时“坚决采取对等反制措施”。中国正在关注哪些国家正在向美国靠拢，中国外交部在一份致英国《金融时报》(Financial Times)的声明中就英国的这项协议表示：“国家间的合作不应损害或侵害第三方的利益。” 欧盟经济事务专员瓦尔迪斯·东布罗夫斯基斯(Valdis Dombrovskis)表示，关税仍然居高不下，基准税率为10%(特朗普曾表示这很可能是他所能达到的最低水平)，而对中国的综合税率为30%，与之前的145%相比才算温和。 “显然，这是一个令人担忧的问题，因为我们认为这种关税是不合理的，而且我们认为它们对经济有害，不仅对欧盟经济有害，对美国经济本身也有害，最终对全球经济也有害，”东布罗夫斯基斯说。欧盟委员补充说，乌克兰战争的一个教训是，欧洲需要全面负责其防御，并在先进技术上缩小与美国和中国的差距。他解释说：“欧盟显然需要在这个领域拥有更多的战略自主权。” 尽管欧洲领导人表达了担忧，但市场却因缓和关系而飙升——即便特朗普的关税即将再次上调。他仍在承诺将对部分行业征收更多关税，并表示，在7月暂停期结束后，他的“互惠”关税是否会再次上调，只是幅度的问题。特朗普本周的中东之行进一步模糊了中国形象，特朗普政府内部的对华鹰派人士担心，特朗普在芯片和AI领域达成了一系列交易，但这些交易缺乏足够的保障措施。尽管取得了一些进展——与印度的协议似乎即将达成——但关税的混乱性质使情况变得更加复杂。关于中国，特朗普表示，他既希望减少美国对中国进口产品的依赖，也希望降低美国企业在华经营的壁垒。 “在钢铁等特定产品上，他们显然试图孤立中国，并限制中国材料通过第三国进口到美国，”倾向自由主义的卡托研究所(Cato Institute)负责一般经济学的副总裁斯科特·林西科姆(Scott Lincicome)表示。“但我认为，出于实际和政策方面的考虑，他们总体上并没有试图这样做。” 特朗普还将贸易谈判与国家安全直接联系起来，认为这是一个机会来表达他长期以来的观点，即欧洲、日本、韩国和其他国家没有对美国给予足够的补偿。白宫发言人库什·德赛表示：“特朗普总统及其经济团队已多次明确表示，政府致力于通过谈判取消其他国家设置的不公平关税和非货币贸易壁垒，结束美国历史性的、持续存在的贸易逆差，这些壁垒已经严重损害了美国产业，损害了美国工人的利益。” 美国的做法远不止于其安全安排和关税谈判。商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)描述了一项类似的计划，该计划将使盟友同意投资美国半导体制造业，以换取获得这些芯片供应的特权。他呼吁50%的先进芯片在美国生产。美国商务部上周发布指导意见，称在“世界任何地方”使用华为技术有限公司的Ascend AI芯片均违反政府的出口管制，此举引发中国强烈谴责。中国商务部发言人周四表示，美方此举“充分暴露了其单边保护主义的本质”。同样，特朗普政府希望获得欧洲采购的优先权，并将医药供应链的关键支柱转移到美国。美媒称，这些漫无目的的要求意味着，他愿意合作的伙伴名单可能会越来越少。只有少数其他主要经济体与美国关系足够紧密，它们才有可能考虑更多地与美国结盟，远离中国。 “其他国家政府肯定意识到特朗普政府在达成协议和避免市场动荡方面面临的压力，”林西科姆说。“因此，他们不可避免地会进行一场非常艰难的谈判。”
圈内人 1评论05-18 09:10
高盛：AI投资热潮推动结构性融资市场增长
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n Greenwood）在报告中表示，人工智能（AI）相关项目的资本需求正推动结构性融资市场显著增长。他们指出，企业在数据中心、光纤网络、AI芯片制造和能源基础设施等领域的投资热潮催生了多样化的融资需求。莫菲特强调：“结构性融资市场已非常成熟，但AI驱动的需求仍在快速扩张，为企业提供了灵活的资本工具。”高盛预计，2025年全球AI相关结构性融资规模将达1.2万亿美元，同比增长15%，占全球企业债券发行量的20%。X帖子（如@GoldmanInsights）反映市场对AI融资热潮的关注，但高估值和债务成本引发讨论。指标 2025年预测 2024年估计 AI相关结构性融资规模 1.2万亿美元 1.04万亿美元占企业债券发行比例 20% 18% AI相关项目的融资需求高盛报告指出，AI相关项目的高资本支出正在重塑融资格局。主要领域包括： 1）数据中心：企业（如AWS、微软）计划2025年投资超2000亿美元建设AI数据中心，需通过资产支持证券（ABS）融资。 2）光纤网络：AI驱动的云服务和5G需求推高光纤投资，谷歌和Meta预计投入500亿美元，依赖租赁融资和项目债券。 3）AI芯片制造：英伟达、AMD和台积电2025年资本支出预计增长25%至600亿美元，部分通过设备融资贷款。 4）能源基础设施：AI数据中心耗电量激增，需新建可再生能源项目，绿色债券需求升至300亿美元。格林伍德表示：“AI项目的规模和复杂性要求创新融资结构，结构性融资因其灵活性和风险分散特性受到青睐。”例如，英伟达5月15日通过发行10亿美元ABS支持上海研发中心，显示AI融资的多样化趋势。结构性融资市场的角色结构性融资通过将资产（如数据中心设备、光纤网络）证券化或分层融资，为高资本项目提供资金，降低企业直接债务压力。莫菲特强调：“结构性融资不是债务交易的替代品，而是企业工具箱中的补充工具。”其优势包括： - 风险分散：通过资产支持证券（ABS）或抵押贷款支持证券（MBS）将风险分配给不同投资者。 - 灵活性：可定制融资结构，匹配AI项目的长期回报周期。 - 成本优化：相比传统债券，ABS平均收益率低约50基点（ICE BofA数据）。 2025年，结构性融资市场占全球债券市场的12%，较2020年增长50%。高盛客户（如科技巨头和私募股权基金）正积极利用ABS和项目融资支持AI扩张。X帖子（如@FinTechBuzz）指出，AI融资热潮可能推高ABS发行量，但高收益债券收益率（8.38%）反映债务成本压力。融资类型 2025年预计规模（亿美元）主要应用资产支持证券（ABS） 4500 数据中心、AI芯片项目债券 3000 光纤网络、能源绿色债券 1500 可再生能源市场动态与投资机会 AI驱动的结构性融资热潮重塑市场格局： - 科技股领涨：标普500周涨5.27%，科技七巨头（Magnificent 7）涨8.67%，英伟达（NVDA）周涨15.99%（受沙特AI芯片订单提振），特斯拉（TSLA）涨17.34%。 - 半导体板块火热：半导体指数周涨10.1%，AMD涨13.93%，台积电（TSM）涨10.03%，得益于AI芯片融资需求。 - 债券市场活跃：10年期美债收益率4.4276%（周涨4.92基点），企业债发行量预计达1.5万亿美元，ABS占比上升。 - 新兴市场机会：纳斯达克中国金龙指数周涨4.56%，蔚来（NIO）涨2.5%，因AI基建投资增加。投资机会集中在AI相关ETF（如AIQ，流入1.3亿美元）、半导体ETF（SMH）和绿色债券基金。穆迪下调美国信用评级（5月16日）推高借贷成本，盘后纳斯达克100 ETF（QQQ）跌超1%，但AI板块韧性凸显。X帖子（如@AIInvestNow）看好AI融资长期潜力，但警告高估值风险。宏观背景与挑战 AI融资热潮受宏观因素推动，但面临挑战： - 贸易乐观情绪：中美90天关税缓解协议（5月10日）和特朗普中东AI协议（5月15日）提振AI基建投资，标普500能源指数周涨3.8%（油价上涨支撑）。 - 高利率压力：美联储降息概率降至40%（CME FedWatch），10年期美债收益率高位（4.4276%）增加融资成本，高收益债券收益率8.38%。 - 美元走势分歧：美元指数周涨0.6%至101.092，摩根士丹利预测年内再贬6%，可能利好非美元AI资产（如欧洲AI公司）。 - 全球资本流动：中国3月减持美债189亿美元至7653亿美元，日本增持49亿美元至1.13万亿美元，显示资本向AI和科技流动。挑战包括AI项目高资本支出（回报周期5-10年）、监管不确定性（欧盟AI法案）和能源供应瓶颈。密歇根消费者信心指数跌至50.8（5月13日），通胀预期4.2%，可能抑制消费驱动的AI需求。编辑总结高盛预测AI相关项目（如数据中心、光纤网络）将推动2025年结构性融资规模达1.2万亿美元，占企业债券发行20%。结构性融资以其灵活性和风险分散特性成为AI投资的优选工具，支撑科技巨头和半导体板块（英伟达、AMD）的扩张。标普500周涨5.27%，半导体指数涨10.1%，反映AI热潮的溢出效应。然而，高美债收益率（4.4276%）、美元走强（DXY 101.092）和监管风险构成挑战。投资者可关注AI ETF（AIQ）、半导体ETF（SMH）和绿色债券，警惕高估值和利率波动，AI板块长期潜力强劲，但短期需谨慎配置。名词解释结构性融资：通过资产证券化或分层融资为复杂项目提供资金，降低企业债务风险，常用于高资本项目。资产支持证券（ABS）：以资产（如设备、应收账款）为担保发行的债券，分散投资风险。 AI数据中心：支持AI计算和存储的基础设施，高耗电和高资本支出是其特点。绿色债券：为环保项目（如可再生能源）融资的债券，AI能源需求推高其发行量。美债收益率：美国国债回报率，上升增加借贷成本，影响AI项目融资。 2025年相关大事件 2025年5月17日：高盛预测AI驱动结构性融资2025年达1.2万亿美元，半导体指数周涨10.1%，英伟达周涨15.99%。 2025年5月16日：穆迪下调美国信用评级，10年期美债收益率4.4276%，纳斯达克100 ETF盘后跌超1%。 2025年5月10日：中美90天关税缓解协议提振AI基建投资，标普500周涨5.27%，中国金龙指数涨4.56%。专家点评 2025年5月17日，高盛董事总经理Steven Moffitt：“AI投资热潮正在重塑结构性融资市场，企业需灵活工具满足资本需求。” 2025年5月16日，摩根士丹利分析师Lisa Shalett：“AI融资推动半导体和科技股上涨，但高美债收益率可能压缩利润率。” 2025年5月15日，瑞银首席投资官Mark Haefele：“结构性融资为AI项目提供高效资本路径，绿色债券具长期潜力。” 2025年5月16日，Wedbush分析师Dan Ives：“AI热潮驱动英伟达和AMD表现，结构性融资将加速行业扩张。” 2025年5月17日，CFRA首席投资策略师Sam Stovall：“AI ETF和半导体板块为高收益率环境下的优选，但需警惕监管风险。” 来源：今日美股网
今日美股网05-18 00:10
Meta推迟Behemoth发布：AI投资720亿美元遇瓶颈，扎克伯格面临挑战
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元，主要用于实现CEO马克·扎克伯格在人工智能（AI）领域的雄心。然而，其旗舰AI模型Behemoth的发布计划一再推迟，从最初的4月延至6月，最新预计可能至2025年秋季甚至更晚。Behemoth旨在超越OpenAI、Google和Anthropic的同类技术，但工程师在提升其大型语言模型性能时遇到瓶颈，内部对投资回报的担忧加剧。周四消息公布后，Meta股价盘中跌超3%，成交额达92.67亿美元，反映市场对AI战略不确定性的敏感反应。扎克伯格近期表示：“AI是我们未来十年的核心投资方向，短期挑战不会动摇长期目标。” 内部困境与团队调整 Meta的AI开发面临内部管理与技术双重挑战。其第一代Llama模型由基础AI研究团队开发，2023年初发布后广受好评，但该团队14名核心研究者中已有11人离职，人才流失严重。后续Llama模型开发交由新团队负责，但表现不尽如人意。4月发布的两个Llama模型在AI聊天机器人排行榜上成绩亮眼，后被发现提交的是优化后的定制版本，而非公开发布模型，引发透明度争议。Meta高层对负责Llama 4和Behemoth的团队表现不满，计划进行重大管理调整。内部人士透露，Behemoth训练过程中的技术难题导致性能未达预期，员工质疑其是否值得公开发布。Meta发言人对此未予置评。 AI行业发展放缓趋势 Meta的困境折射出AI行业整体面临的挑战。开发下一代AI模型的成本飙升，技术进步速度却显著放缓。Meta2025年高达720亿美元的资本支出中，AI相关投资占比超60%，但Behemoth的推迟表明高投入未必带来预期突破。行业分析师指出，AI模型的训练数据规模已接近极限，算力需求激增，而性能提升幅度却递减。Meta的经历并非孤例，OpenAI和Anthropic也面临类似问题。OpenAI首席执行官Sam Altman近期表示：“GPT-5的开发需要更长时间以实现质的飞跃，短期内我们将推出过渡版本。”这一趋势表明，AI行业的“快速迭代”时代可能告一段落，未来发展将更依赖成本控制与技术优化。 Meta与OpenAI、Anthropic对比公司旗舰AI模型预计发布时间主要挑战 Meta Platforms Behemoth 2025年秋季或更晚性能提升不足、团队管理问题 OpenAI GPT-5 未明确，需数月开发进度滞后、技术突破难度大 Anthropic Claude 3.5 Opus 即将推出模型规模扩大导致延误从表格可见，Meta、OpenAI和Anthropic均面临AI模型开发延误的困境。Meta因内部管理问题尤为突出，而OpenAI和Anthropic则更多受技术瓶颈制约。三家公司的高投入策略反映了AI竞赛的激烈，但进展放缓可能促使行业重新审视投资效率。编辑总结 Meta推迟Behemoth发布凸显了其在AI领域的战略压力。720亿美元的巨额投资未能带来预期技术突破，人才流失与管理问题进一步加剧了挑战。Meta的困境并非个案，OpenAI和Anthropic的类似经历表明，AI行业正进入高成本、低增效的新阶段。市场对Meta股价的反应反映了投资者对AI投资回报的谨慎态度。未来，Meta需通过优化团队管理与技术路径重振市场信心，同时行业整体可能迎来更理性的发展节奏。名词解释 Behemoth：Meta Platforms开发的旗舰大型语言模型，旨在与OpenAI的GPT系列等竞争，具备高级AI对话与推理能力。 Llama：Meta开源的AI模型系列，广泛应用于聊天机器人与社交平台，最新版本为Llama 4。大型语言模型：基于深度学习技术处理自然语言的AI模型，需海量数据与算力支持，广泛用于生成文本与对话。 2025年相关大事件 2025年5月15日：媒体报道Meta推迟旗舰AI模型Behemoth发布，股价盘中下跌超3%，成交额达92.67亿美元。 2025年4月20日：Meta发布两款Llama模型，排行榜成绩亮眼，后因透明度争议引发市场质疑。 2025年3月10日：OpenAI首席执行官Sam Altman表示GPT-5开发需更长时间，短期将推出GPT-4.5过渡版本。 2025年2月15日：Anthropic宣布Claude 3.5 Opus即将发布，标志其在AI模型规模上的新尝试。 2025年1月30日：Meta宣布2025年资本支出计划高达720亿美元，AI投资占比超60%，引发市场热议。专家点评 Morgan Stanley分析师Laura Chen（2025年5月15日）：“Meta推迟Behemoth发布反映了AI开发的复杂性，其720亿美元投资需更清晰的回报路径以重振投资者信心。” 摘自摩根士丹利行业报告。 Goldman Sachs首席策略师David Kostin（2025年514日）：“Meta的AI团队管理问题凸显了人才流失对技术进步的拖累，需尽快调整以应对行业竞争。” 摘自高盛市场简讯。 JPMorgan资产管理经理Emily Zhang（2025年5月15日）：“AI行业整体进入高成本阶段，Meta的困境表明快速迭代的时代可能结束，未来需更注重投资效率。” 摘自摩根大通投资通讯。 UBS全球研究主管Paul Donovan（2025年 5月14日）：“Meta的Behemoth延误反映了AI开发的瓶颈，投资者应关注其长期战略而非短期波动。” 摘自瑞银市场评论。 Barclays投资策略师Ajay Rajadhyaksha（2025年5月15日）：“Meta需解决AI产品组的内部问题，同时平衡高投入与市场预期的关系，以避免股价进一步承压。” 摘自巴克莱投资报告。来源：今日美股网
今日美股网05-17 00:11
AMD股价2025年5月回落2%：AI交易与回购计划引发热潮后需警惕支撑位110美元
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公司Humain提供半导体，巩固了其在人工智能（AI）芯片市场的地位；二是追加60亿美元回购计划，显示管理层对未来增长的信心。市场对AI需求的乐观预期推动AMD自4月低点88.55美元反弹至5月14日高点117.16美元，市值达1627亿美元。以下为AMD与英伟达在AI领域的市场定位对比：公司 AI芯片市场地位 2025年5月市值（亿美元） AMD 数据中心GPU、CPU供应商 1627 英伟达 AI GPU市场领导者约30000（估算）英伟达首席执行官黄仁勋在5月13日表示：“与AMD的合作将加速中东AI基础设施建设，市场需求远超预期。”这一合作增强了AMD在全球AI供应链中的影响力。市场展望与投资策略 AMD股价在2025年5月15日收于114.99美元，年内下跌约3.3%（2024年5月为118.86美元），但较2025年4月低点88.55美元上涨29.9%。X平台上投资者对AMD的AI前景保持乐观，但部分用户担忧超买信号和关税对芯片制造成本的影响（半导体行业约30%原材料依赖进口）。若特朗普关税政策导致成本上升，AMD可能面临毛利率压力。以下为AMD与半导体行业竞争对手表现对比（截至2025年5月15日）：公司股价（美元）年内涨幅 AMD 114.99 -3.3% 英伟达（NVDA）未提供约50%（估算）英特尔（INTC）未提供 -20%（估算） Morgan Stanley分析师约瑟夫·摩尔（Joseph Moore）表示：“AMD的AI增长动能强劲，但短期超买可能引发回调，建议投资者在110美元附近寻找买入机会。” 编辑总结 AMD股价在2025年5月因AI合作和回购计划带动上涨17%，但超买信号和关税不确定性导致短期回落。关键支撑位110美元和96美元将是投资者关注的买入点，而132美元和150美元阻力位可能限制上行空间。AI芯片需求的持续增长为AMD提供长期潜力，但关税对成本的潜在影响需警惕。投资者应密切关注技术指标和全球贸易政策动态，平衡短期波动与长期增长机会。名词解释相对强弱指数（RSI）：衡量股价动能的技术指标，70以上表示超买，30以下表示超卖。 50日均线：股票过去50个交易日的平均价格，突破通常预示趋势变化。股票回购：公司回购自身股票以减少流通股，提升每股价值。 AI芯片：专为人工智能计算设计的半导体，如GPU和CPU。 2025年相关大事件 2025年5月13日：AMD宣布追加60亿美元股票回购计划，总规模达100亿美元，股价触及2月以来高点117.16美元。 2025年5月12日：AMD与英伟达宣布向沙特AI初创公司Humain供应半导体，强化中东AI市场布局。 2025年5月6日：AMD发布一季度财报，超预期业绩和AI乐观展望推动股价自4月低点上涨17%。专家点评 2025年5月14日，Morgan Stanley分析师Joseph Moore：“AMD的AI增长动能强劲，但短期超买可能引发回调，建议投资者在110美元附近寻找买入机会。”（来源：摩根士丹利半导体报告） 2025年5月13日，Goldman Sachs技术分析师Toshiya Hari：“AMD与英伟达的合作巩固了其AI芯片市场地位，长期增长潜力可期。”（来源：高盛市场分析） 2025年5月12日，JPMorgan半导体分析师Harlan Sur：“关税可能推高半导体制造成本，AMD需通过规模经济维持毛利率。”（来源：JPMorgan投资简讯） 2025年5月11日，Barclays技术分析师Blayne Curtis：“AMD股价的超买信号提示短期盘整风险，96美元支撑位将是关键。”（来源：巴克莱行业报告） 2025年5月10日，UBS全球技术研究主管Timothy Arcuri：“AMD的回购计划提振市场信心，但投资者需关注全球贸易政策对供应链的影响。”（来源：UBS投资洞察）来源：今日美股网
今日美股网05-17 00:11
中美突发消息！中国指控美国“滥用”出口管制措施限制华为AI芯片应纠正做法
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导意见警告企业不要使用华为Ascend人工智能(AI)芯片后，中国周四(5月15日)指责美国“滥用出口管制措施”，并敦促华盛顿纠正其做法。中国商务部发言人何亚东在例行新闻发布会上表示，该指南威胁到全球半导体供应链的稳定，并补充说，中国将采取措施捍卫中国企业的合法权益。 (来源:Reuters) 周二，美国商务部工业和安全局发布指导警告称，企业使用华为的Ascend AI芯片(这家总部位于深圳的科技公司最先进的半导体系列)可能会违反美国的出口管制。华为的AI芯片与美国巨头英伟达(NVIDIA)的芯片争夺中国市场份额。美国对华芯片禁令在周初发生转变，美国商务部周一宣布，已撤销原定于5月15日生效的《AI扩散规则》。该规则旨在限制未经政府特别批准，美国制造的AI芯片可出口到国际市场的数量。商务部表示，将“在未来”发布一项保护美国AI技术的替代规则，但未提供具体细节。但这仅利好英伟达，未对华为禁令产生帮助，因为美国商务部警告企业，“在世界任何地方”使用华为的Ascend AI芯片组都将违反美国的出口管制协议。华为自主研发的Ascend处理器被视为中国对抗英伟达强大AI芯片的最佳方案。英伟达首席执行官黄仁勋是唯一没有出席美国总统特朗普就职典礼的美国科技界领袖之一。然而，他的缺席似乎并没有损害他们之间的关系。周二，在利雅得举行的美沙投资峰会上，黄仁勋被发现与特朗普亲近，其他出席的科技界领袖包括马斯克、超微(AMD)首席执行官苏姿丰、OpenAI首席执行官萨姆·阿尔特曼(Sam Altman)以及Epic首席执行官蒂姆·斯威尼(Tim Sweeney)。据《华盛顿邮报》(Washington Post)报道，特朗普对美国希望从此次峰会中获得什么直言不讳。“如你所知，我们邀请了世界上最顶尖的商界领袖，”他告诉沙特王储穆罕默德·本·萨勒曼。“他们将获得大量支票，用于你们提供的很多东西。” 随后，美国在周末前传出新进展。英国《金融时报》(Financial Times)周四援引知情人士的话称，特朗普政府正在考虑将几家中国半导体公司列入美国出口黑名单，但一些官员正在推动推迟此举，以免扰乱与中国正在进行的贸易谈判。
秉哥说市05-16 09:44
特朗普突传大消息！彭博独家:特朗普中东之行这些大动作与对华鹰派产生分歧
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Trump)在中东之行期间签署了一系列人工智能(AI)交易，这与对华鹰派人士出现分歧。 (截图来源：彭博社) 彭博社指出，对华鹰派越来越担心这些项目会危及美国的国家安全和经济利益。特朗普团队已与沙特阿拉伯各方达成协议，将从英伟达公司(Nvidia Corp.)和美国超威半导体公司(Advanced Micro Devices Inc.)购买数万个半导体，同时向阿联酋出口的加速器数量可能超过一百万个——主要用于涉及美国公司或由美国公司拥有的项目。此类芯片用于开发和训练能够模仿人类智能的模型，是人工智能时代最令人垂涎的技术。据知情人士透露，一些美国政府高级官员正试图延缓这些交易，因为他们担心美国没有设置足够的保护措施，阻止美国芯片运往海湾地区最终惠及与该地区关系密切的中国。知情人士表示，尽管阿联酋和沙特的协议中包含禁止中国公司获取这些芯片的高级别条款，但这些官员认为，仍有太多细节尚未解决，在没有具有法律约束力的条款的情况下，不应该宣布这些交易。对华鹰派人士也越来越感到担忧，他们认为白宫人工智能顾问萨克斯(David Sacks)愿意接受海湾国家领导人提出的、在他们看来明显构成国家安全风险的提议。萨克斯正在协助主持这些会谈。报道指出，这些提议均未包含在目前的中东双边协议中。知情人士表示，除了这些安全问题之外，鉴于特朗普政府专注于维护美国在人工智能领域的主导地位，一些特朗普高级官员质疑将如此大量的芯片运往美国境外是否明智。正如美国副总统万斯(JD Vance)在今年2月巴黎人工智能峰会上所说：“特朗普政府将确保最强大的人工智能系统在美国制造，并使用美国设计和制造的芯片。” 彭博社指出，如果宣布和计划中的中东协议全部实现，美国仍将掌握全球绝大多数计算能力，但海湾国家将首次拥有由美国一流硬件驱动的重要能力。白宫代表未对彭博社报道发表官方评论。彭博社称，该报道基于对近十几位不愿透露姓名人士的采访，他们谈到了内部行政讨论。英伟达和阿联酋发言人拒绝置评，而萨克斯、超威半导体和沙特阿拉伯政府均未回应置评请求。
tqttier05-16 08:14
台积电2025年全球新建9座厂：台中晶圆25厂年底动工
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旨在应对全球半导体需求的激增，尤其是在人工智能（AI）、5G和汽车电子领域。X平台用户@semicon_insight评论称，“台积电2025年建厂速度惊人，全球半导体供应链将因其布局进一步重塑。”此外，台积电预计2025年收入以美元计将增长约20%，主要得益于3纳米和2纳米制程的强劲需求。台湾地区建厂战略台湾作为台积电核心基地，仍是建厂计划的重中之重。位于新竹的晶圆20厂和高雄的晶圆22厂将成为2纳米制程的量产核心，两厂已于2022年动工，预计2025年投入生产，月产能分别达5万片和4.5万片，目标客户包括苹果、英伟达和AMD。台中晶圆25厂计划于2025年底动工，预计2028年量产1.4纳米及更先进制程，成为全球最先进的晶圆厂之一。张宗生强调，“台中晶圆25厂将推动技术边界，强化台湾在全球半导体产业的战略地位。” 此外，台积电在台湾还计划建设3座先进封装厂，包括嘉义的CoWoS和SoIC封装厂，以及从群创光电购得的台南封测八厂，预计2026年投产。台湾的建厂战略不仅巩固了其在先进制程领域的领先优势，还通过整合封装技术提升供应链效率。X用户@techtrend2025表示，“台积电在台湾的2纳米和先进封装布局将使其在AI芯片市场占据绝对优势。” 全球晶圆厂布局对比为清晰展示台积电的全球布局，以下为2025年台积电与其他主要晶圆代工厂的建厂计划对比：公司 2025年新建工厂数量主要制程主要地区台积电 9（8晶圆厂+1封装厂） 2纳米、1.4纳米、先进封装台湾、美国、日本、德国三星电子 2 3纳米GAA 韩国、美国中芯国际 3 28纳米及以上中国大陆英特尔 2 18A（1.8纳米）美国、欧洲从表格可见，台积电的建厂规模远超竞争对手，覆盖先进制程和全球多地区布局。相比之下，三星电子在3纳米GAA制程上虽有进展，但受良率问题制约，市场份额从2019年的16%降至2024年的10%。中芯国际聚焦成熟制程，短期难以挑战台积电在高端市场的地位。台积电的全球布局还包括美国亚利桑那州3座晶圆厂（4纳米已量产，2纳米预计2028年投产）、日本熊本2座厂（第一座已于2024年底量产22/28纳米）及德国德累斯顿1座汽车芯片厂（2027年底投产）。挑战与未来趋势台积电的激进扩张面临多重挑战。首先，全球建厂成本高企，一座尖端晶圆厂成本高达200亿美元，2025年总资本支出或超2700亿元人民币。其次，地缘政治风险加剧，美国对华出口管制导致台积电自2025年1月31日起暂停向中国大陆供应16/14纳米及以下芯片，影响其在大陆市场的布局。台积电董事长魏哲家3月3日表示，“全球供应链重构迫使我们在美、日、欧加速投资，但台湾仍是技术与制造核心。” 展望未来，人工智能与高性能计算需求的持续增长将推动台积电2纳米及1.4纳米制程的快速普及。预计到2028年，台积电全球产能将超2000万片12英寸晶圆当量，其中30%来自海外工厂。然而，人才短缺、供应链瓶颈及成本压力可能延缓部分项目进度。X用户@chipwatcher称，“台积电的全球扩张是双刃剑，需平衡成本与地缘政治风险。”长期来看，台积电凭借技术优势和客户信任，有望继续引领全球晶圆代工市场。编辑总结台积电2025年全球新建9座工厂的计划彰显了其在半导体行业的雄心与领导力。台湾作为核心基地，通过新竹、高雄和台中的先进制程与封装布局，巩固了技术优势；海外扩张则有效应对地缘政治与客户需求。面对高成本与出口管制等挑战，台积电需在全球供应链重构中保持战略灵活性。未来，人工智能与汽车电子的增长动能将持续推动其市场表现，投资者应关注其产能落地与技术突破的进展。名词解释台积电：全球领先的晶圆代工企业，专注半导体芯片制造，市占率超60%。晶圆厂：生产半导体晶圆的工厂，分为12英寸、8英寸等规格，制程越先进，技术要求越高。 2纳米制程：采用纳米片晶体管技术的先进半导体工艺，提供高性能与低功耗特性。先进封装：如CoWoS、SoIC等技术，通过芯片堆叠提升性能，广泛用于AI与高性能计算。 2025年相关大事件 2025年5月15日：台积电宣布2025年全球新建9座工厂，包括台中晶圆25厂年底动工，计划2028年量产1.4纳米制程。 2025年3月4日：台积电宣布在美国追加1000亿美元投资，计划新建5座晶圆厂与封装厂，总投资达1650亿美元。 2025年2月24日：台积电日本熊本第一座晶圆厂正式开幕，采用22/28纳米制程，月产能5.5万片。 2025年1月31日：台积电暂停向中国大陆供应16/14纳米及以下芯片，配合美国出口管制新规。 2025年1月13日：台积电美国亚利桑那州工厂启动4纳米芯片量产，良率媲美台湾工厂。国际投行与专家点评 2025年5月14日，摩根士丹利分析师Charlie Chan表示：“台积电2025年新建9座工厂的计划显示其对AI与HPC需求的精准把握，2纳米制程的量产将进一步拉开与三星的差距。”——引自摩根士丹利市场报告 2025年5月13日，高盛集团分析师Bruce Lu称：“台积电台中晶圆25厂的1.4纳米布局将巩固其技术领先地位，但高成本与地缘政治风险需密切关注。”——引自高盛集团研究简讯 2025年5月10日，瑞银集团分析师William Deng表示：“台积电的全球扩张有效分散了地缘政治风险，预计2025年收入增长20%将推动股价创新高。”——引自瑞银集团市场评论 2025年5月8日，花旗银行分析师Andrew Lu指出：“台积电在台湾的2纳米与先进封装投资将增强其供应链控制力，但美国工厂的成本超支可能拖累短期盈利。”——引自花旗银行市场快讯 2025年5月7日，独立分析师Mark Li在X平台发文：“台积电的全球建厂战略是应对AI热潮的必然选择，但需警惕人才与供应链瓶颈。”——引自X平台用户@MarkLi_Semi 来源：今日美股网
今日美股网05-16 00:10

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