中芯国际申请半导体结构的形成方法专利，提升工艺稳定性lg...

金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯京城集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构的形成方法”的专利，公开号CN120261264A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，一种半导体结构的形成方法，包括：提供基板，具有相对的第一面与第二面，基板内具有若干互连结构，第二面暴露出互连结构；在基板的第二面形成冷却沟槽；在冷却沟槽内形成填充层，第二面暴露出填充层表面；在第二面和填充层表面形成初始第一保护层；在形成初始第一保护层后，去除冷却沟槽表面的部分初始第一保护层，直至暴露出填充层的部分表面，形成第一保护层；在形成第一保护层后，去除填充层。一方面，第一保护层选择断裂韧性大的材料，可使得第一保护层在晶圆切割的工艺流程中不会破碎而损坏基板，提升了工艺稳定性；另一方面，填充层仅起占位作用，去除填充层后的冷却沟槽为空腔结构，为后续液体冷却提供结构基础，满足半导体结构散热需求。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目52次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可226个。

中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯京城集成电路制造（北京）有限公司参与招投标项目35次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可248个。

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可442个。