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日经调查：华为如何帮助国内产业提升技术实力并对抗西方制裁

。然而，在美国的出口管制切断了华为对TSMC及其他国外供应商的渠道后，华为将注意力转向了国内解决方案。 “华为海思派遣了一支精英团队前往那里，协助他们提升封装技术，以提升自身AI处理芯片的性能，”一位知情高管提及华为的芯片设计部门。据知情人士透露，目前，盛合晶微半导体已经能够提供一个TSMC技术的可行替代方案，峰值产能大约是台积电的十分之一。 “在这一领域，这比先进芯片制造要容易些，他们已经取得了一些进展，”另一位高管表示。“他们不会停滞不前。先进封装是AI计算所需的关键技术之一，也是通向先进芯片技术的生命线之一。” 这只是华为在美国黑名单限制下努力保持技术领先地位，同时推动整个中国技术供应链发展的一个例子。位于山东省的芯片制造商——青岛芯恩集成电路公司，在过去两年间也得到了华为特别团队的支持。期间，青岛芯恩新建了两座工厂，并正在试生产14纳米芯片，这远比其之前的产品先进。公司还计划进军7纳米节点的生产，与中国最大的芯片制造商中芯国际的能力相当，尽管仍落后于TSMC的3纳米技术。位于深圳的存储芯片制造商——深圳市昇维旭技术有限公司（SwaySure），开发出了类似于台湾南亚科技（全球第四大DRAM芯片供应商）的技术。知情人士透露，华为的战略支持对于昇维旭技术的快速进步至关重要。昇维旭技术甚至正在探索高带宽存储（HBM）技术，这是一种对AI计算至关重要的组件，目前主要由韩国的SK海力士、三星和美国的美光主导生产。中芯国际、青岛芯恩和昇维旭技术都已被列入美国的实体清单，而后两者是在去年12月因美国最新的限制中国技术发展的行动被加入黑名单的。自2019年被列入实体清单以来，华为在过去几年里聘用了数百名曾在TSMC、英特尔、应用材料公司和KLA工作的工程师，并将他们派往中国各地支持其生产合作伙伴。据多位行业经理透露，这些华为团队的成员会出席中国芯片制造商的技术会议，担任技术顾问，帮助相关公司克服生产和研发中的瓶颈。 “如果你仔细研究一些现在在中国从事更先进技术的芯片制造商或科技公司……你会很常看到华为的身影，”一位芯片行业高管说。“我不想夸大，但华为在许多研发工作和技术开发领域仍然是中国的领导者。” 华为、长电集成电路、青岛芯恩和恒玄科技都没有回应《日经亚洲》的置评请求。压力下的繁荣自华为被美国列入贸易黑名单以来，已经过去了五年多时间。在此期间，美国对数百家中国芯片开发商、设备和材料制造商，以及研发中心实施了多轮出口管制。尽管如此，中国推动科技产业发展的决心从未动摇。美国出口管制确实削弱了中国生产最先进芯片的能力，并切断了其与顶级国际供应商的联系。然而，《日经亚洲》的分析显示，在尖端领域之外，美国的努力实际上加速了中国用国产技术替代外国技术供应链的进程。中国在多个领域已开发出具有竞争力的国内解决方案，包括某些芯片、芯片基板、印刷电路板、显示屏、电池、相机镜头、金属外壳和最终组装。地缘政治紧张局势促使中国科技产业在本地解决方案可用时优先采用国产组件。此外，许多中国供应商已成为全球领先者，取代了来自美国、欧洲、日本、韩国和台湾的前市场领导者。尽管许多政府不认为这些组件具有战略重要性，但对于电子设备和产品的生产仍然不可或缺。此外，新兴的中国平行供应生态系统增加了市场竞争，也引发了在全球电子需求复苏缓慢情况下出现供应过剩的担忧。随着中国供应链的发展壮大，中国品牌的全球影响力也在提升。根据研究机构Omdia的数据，中国智能手机制造商已占据全球市场近60%的份额。而根据TrendForce的数据，中国电视制造商凭借在显示器行业的主导地位，已占据全球市场42%的份额。下滑但远未出局出口管制对华为的智能手机业务造成了重大打击，全球扩张步伐戛然而止。华为从超越三星和苹果成为全球第一，到被挤出前五。然而，华为已在本土市场实现反弹，推出了三折叠智能手机、新的卫星通信技术以及针对高端用户的生成式AI功能。华为还表示，其鸿蒙操作系统（作为谷歌安卓系统的替代品）现在已经摆脱了美国的“干扰”，可以应用于从手机到汽车再到工业计算机的所有平台。一家供应商高管说：“对我们来说，最令人振奋的消息是华为在智能手机领域的回归。它总是业内第一个采用我们最新技术的企业。” Omdia的移动设备首席分析师李泽科表示，中国已经拥有全球最全面的移动设备生产生态系统。他还说：“即便是像苹果和三星这样的公司，也依赖中国供应商提供最具成本效益的解决方案……在所有玩家中，华为在光学、相机、材料科学和散热等基础研发领域仍然是领导者。不过，华为在生产足够的高端移动芯片处理器方面确实面临障碍。” 华为消费者电子业务负责人余承东表示，华为现在能够在国内采购其最新Mate 70系列所需的所有组件和芯片。与此同时，华为的电信设备业务仍然稳固。2023年，这一业务占其收入的一半以上，尽管美国一直敦促盟友将其排除在外。根据Dell’Oro Group的数据，华为仍然是全球市场领导者，去年及今年上半年市场份额超过30%。根据华为公司消息，今年华为已在国内外城市（包括阿联酋）部署了5.5G连接技术网络，这是其5G产品的升级版。在AI计算领域，美国的出口管制尤其针对该行业，华为的昇腾芯片平台是中国的第二大选择，但与英伟达产品相比仍有较大差距。华为于2018年推出昇腾系列。据多位业内高管透露，目前政府和国有企业正鼓励中国企业优先选择昇腾芯片，而非国外产品。许多被美国列入黑名单的中国科技公司，包括科大讯飞和商汤科技，已成为华为最忠实的支持者。据海通证券估计，华为在中国AI计算市场的份额今年将达到25%，而英伟达约占70%。华为在芯片设计方面实力雄厚，这体现在鲲鹏920服务器CPU等产品中。柏林墨卡托中国研究所高级分析师安东尼娅·赫迈迪告诉《日经亚洲》，即使无法获得最强大的芯片，中国可能会探索替代方法以提升计算性能。她还表示：“在很多应用中，如果你愿意消耗更多电力——而中国是一个电力充裕的国家——你可以通过更大、更低端的芯片实现目标。我们将看到更多封装创新和新的散热技术。” 她道：“这种做法经济性不高，我们也不能说这些解决方案可以媲美最尖端的芯片性能。但对现在的中国来说，这样做足够了。” “中国队”的策略正如美国试图说服日本、荷兰及其他盟友加入其阻止中国芯片发展的行动一样，北京也在试图拉拢国际盟友，特别是参与“一带一路”基础设施建设的国家。作为“中国队”的代表，华为正在东南亚、中东、非洲及欧洲部分地区等美国影响力较弱的地区发挥其优势。华为希望专注这些市场，继续扩大其全球存在感。 2023年，中国是多个东南亚国家的最大外国投资者，远远超过美国在地区的活动。同时，中国也在加大对中东的投资，而过去地区是西方国家的主要投资目标。 12月12日，华为在迪拜举办了两年来首场中国以外的全球智能手机发布会。迪拜也是首批采用华为5.5G连接技术进行关键网络基础设施建设的海外市场之一。乔治城大学巴拉塔全球商业中心执行主任阿尼尔·库拉纳表示：“华为的目标是建立自己的生态系统，这并不简单，需要时间。但华为的优势在于借助中国对全球南方国家的影响力。从政府层面来看，这给中国共产党和政府提供了扩大影响力的机会。” 由于西方国家禁令，华为电信市场的可触及规模正在缩小。但戴尔奥罗集团副总裁斯特凡·庞格拉茨指出，“华为在被允许竞争的市场（如中东、非洲、拉丁美洲和亚洲部分地区）依然积极进取，这有助于抵消其在欧洲市场份额的损失。” 他还表示，华为仍提供高性价比的产品，并在技术领域保持领先地位。华为云近年来也成为重点业务领域，其业务在2023年增长了近22%。华为正在与马来西亚、泰国、印尼和马尔代夫的政府及电信运营商合作，提供数字基础设施和云服务。此外，华为还帮助乌兹别克斯坦政府建设中亚最大的一个数据中心。戴尔奥罗集团的高级研究总监巴伦·冯指出：“华为在发展中国家非常活跃，主要服务于中国企业的海外扩张。不仅建设数据中心基础设施，还建设电信基础设施……几乎是一整套解决方案。” 库拉纳还提到华为的全球雄心：“像马来西亚、尼日利亚或智利这样的国家，他们希望建设数据中心和云服务，这些国家需要一种既高性能又足够便宜的解决方案。” 时间问题对美国官员和政策制定者来说，出口管制已成为遏制中国技术发展和军事野心的主要工具。他们认为，北京的最终目标是在技术和军事上实现自给自足，无论是否受到出口管制。 “出口管制非常有效，”荷兰数据分析公司Datenna的总经理马蒂恩·拉瑟说。“华为显然面临困难。如果深入了解芯片的良品率，就会发现其经济性很差。虽然能生产出少量具有理想性能的芯片，但这种半导体制造方式并不可持续。” 拉瑟还说，出口管制越早实施，效果越明显，“华盛顿意识到，现在他们掌握着杠杆。如果等待，杠杆作用会随着时间的推移而减弱。” 12月2日，拜登政府启动了最全面的一轮出口限制，针对华为相关的本地芯片设备制造商、材料和气体供应商及多家芯片制造商。新规还切断了中国对高带宽存储芯片的获取，这些芯片是AI计算的重要组成部分。不过，与2022年美国首次限制中国芯片制造工具出口时相比，中国半导体行业对新一轮管制的反应相对平静。当时，许多美国芯片生产设备制造商不得不突然停止对中国客户的支持，以避免违反新规。而这一次，一些中国设备制造商甚至发表声明，表示已在系统中替换了美国组件。与此同时，美国也越来越关注低端芯片领域。12月发布的首份相关审查报告显示，在接受调查的美国公司中，仅17%能够确认产品未包含中国制造的芯片。报告承认，美国企业对产品中芯片的来源缺乏透明度，并指出许多公司“没有意识到依赖中国制造商可能带来的风险，从全球冲击到网络威胁”。一些美国议员目前正在考虑将限制扩大到显示面板等其他电子组件，以进一步遏制中国的技术能力。但此类措施可能为时已晚，因为中国的主要瓶颈在于尖端芯片的生产及相关设备和材料。在许多其他领域，中国已实现自给自足，并因近年来的激进扩张面临供应过剩问题。例如，据美国信息技术与创新基金会（ITIF）数据显示，中国控制了液晶显示器（LCD）市场的70%以上，以及高端OLED显示器市场约50%的份额，迫使三星、LG和夏普等竞争对手退出或缩减其业务。在射频芯片这一关键通信组件领域，中国企业也基本取代了美国和日本供应商，在国内市场占据主导地位。中国在芯片基板和印刷电路板领域也拥有多家有竞争力的制造商，这意味着这些领域不再构成可能阻碍中国技术发展的供应瓶颈。在蓝牙和Wi-Fi连接芯片等领域，一些中国供应商可以将芯片价格压低至1元人民币（约0.14美元），这一价格远低于任何外国芯片开发商的竞争水平。据《日经亚洲》采访的业内高管透露，高端智能手机和笔记本电脑中的散热组件——均热板的价格，在一年内从每个12美元降至2美元。柏林墨卡托中国研究所的安东尼娅·赫迈迪表示，与不追求利润的竞争对手抗衡是一项挑战。她指出：“中国半导体和科技公司的一个重要特点是不需要盈利。未来存在一个风险，那就是中国可能成为一些传统芯片的唯一生产者。” 发展放缓但依然稳健华为仍然是中国最具影响力的科技公司，全球员工总数达20.7万，而谷歌的员工为18.2万，英特尔为12.5万，苹果为16.4万。华为超过50%的员工从事研发工作，去年研发支出超过年收入的23%，约为1647亿元人民币（227亿美元），使其跻身全球研发投入前10的公司之列。业内人士和观察者表示，华为依然是中国半导体和AI计算领域最重要的推动者。在上海，华为正建设一个庞大的研发中心，用于芯片设计和半导体设备开发。同时，华为支持的芯片生产和封装工厂正在中国各地扩展，并获得政府的有力支持。 “当美国将一家公司列入黑名单时，这家公司很可能会以新名字再次出现，”一位芯片行业高管表示。“而且，这种规避努力不仅来自中国企业，也越来越多地来自中国的盟友。” 事实上，台积电在去年10月暂停向至少两家芯片设计客户供货，因为怀疑试图规避美国对华为的出口管制规则。业内人士指出，华为曾是全球几乎所有顶级电子元件供应商的重要客户，从台积电、高通到三星、SK海力士和索尼，华为总是使用供应商最先进的解决方案，有时甚至比苹果更积极地采用最新技术。美国的打压行动反而促使华为将这些经验转向国内，帮助提升了中国整体供应链的产量和成本效益。现在，像盛合晶微半导体和青岛芯恩这样的二线供应商，也有机会从华为的经验中受益，磨练自己的技术水平，这使得中国在整体供应链发展方面提前了数年。 “美国和欧洲低估了中国，但人们绝不应低估中国，”一位前台积电高管表示。“中国拥有超过10亿人口，良好的工程教育体系，以及发展本土芯片和科技产业的使命感和激励机制。随着华为从台积电转向中芯国际等中国芯片制造商，这实际上帮助了中国芯片制造商加速学习经验曲线，这对中国非常宝贵。” 来源：加美财经

加美财经2024-12-19

TSMC在美国扩展生产基地，预计到2030年再建两座生产线，助力苹果等科技公司稳定芯片供应并推动全球半导体产业增长

展美国市场苹果芯片供应商的生产前景 TSMC在美国的扩展计划 TSMC的未来发展机会编辑观点名词解释相关大事件主要苹果芯片供应商扩展美国市场根据TodayUSstock.com报道，2024年12月15日，随着苹果公司（AAPL）在其首次公开募股（IPO）44周年庆典之际迎来稳健增长，另一项令人关注的新闻是其主要芯片供应商——台湾半导体制造公司（TSMC）正积极扩展其在美国的生产基地。随着苹果公司在AI领域的不断加码，TSMC的芯片供应需求将进一步增加。TSMC最近宣布在美国亚利桑那州建设的半导体制造厂正逐步投入使用，这对苹果及其他科技巨头将带来重要的供应链优势。苹果芯片供应商的生产前景苹果公司与台湾半导体制造公司（TSMC）的合作历史可以追溯到2010年，TSMC在全球半导体市场的地位不断攀升。随着苹果不断加大对人工智能的投资，需求对芯片的依赖将越来越强。TSMC目前在美国的生产布局，将为苹果等公司提供更为稳定的芯片供应，并有助于满足不断增长的市场需求。 TSMC在美国的扩展计划 TSMC最近在美国亚利桑那州建成了一座3.5百万平方英尺的半导体制造厂，旨在成为美国最先进的芯片制造基地。目前，该厂已经进入试生产阶段，生产的半导体样品已开始送往客户。TSMC计划到2030年在该厂再建两座生产线，进一步提升产能。此举对于苹果和其他科技公司来说，是一个利好消息，有助于加强供应链的多元化与稳定性。 TSMC的未来发展机会随着半导体需求的不断增长，TSMC的未来发展前景十分广阔。其在美国市场的扩展，将有助于进一步巩固其在全球半导体行业的领先地位。分析师普遍认为，TSMC的股价将继续攀升，因为它掌握了全球半导体行业中最为关键的技术和生产能力。此外，TSMC还计划通过进一步扩展其在美国的生产设施，进一步提升全球客户的服务能力。编辑观点台湾半导体制造公司（TSMC）在美国的扩展计划，不仅是对自身生产能力的提升，也是对苹果等大客户需求的精准响应。随着全球对半导体需求的增加，TSMC的这一战略布局无疑将为其未来发展提供强有力的支撑。而苹果也将从中受益，特别是在加速AI领域发展的背景下，芯片供应的稳定性对于其未来业务至关重要。名词解释 TSMC（台湾半导体制造公司）：全球领先的半导体代工厂，专注于为客户设计、生产和制造半导体产品。芯片：集成电路，广泛应用于电子产品中，是信息处理和存储的基础组件。 AI（人工智能）：模拟人类智能的技术，使机器能够执行通常需要人类智能的任务，如学习、推理、问题解决等。相关大事件 2024年12月：TSMC宣布其在亚利桑那州建设的半导体制造厂完成建设，并进入试生产阶段。 2024年11月：苹果公司发布iOS 18.1更新，新增AI功能，进一步推动其在人工智能领域的发展。 2023年10月：TSMC股价在一年内上涨96%，成为全球半导体行业的重要投资标的。来源：今日美股网

今日美股网2024-12-16

2024年全球半导体晶体管市场发展趋势分析

QY调研所2024-12-12

中美贸易战进展！彭博社：华为新款Mate 70芯片研发停滞技术落后台积电5年

华为在技术方面仍落后行业领先者台积电(TSMC)约5年，后者于2018年首次推出7奈米芯片，2019年发布第二代产品。根据TechInsights研究人员对该设备的拆解，华为新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器采用，与去年Mate 60 Pro采用相同的7奈米技术制造。这款名为麒麟9020的芯片由华为设计，并再次由上海中芯国际(SMIC)制造有限公司生产。#中美关系# (来源:Bloomberg) 有报道称，华为最早将于今年推出更先进的5奈米技术，这引发了美国方面的担忧，担心华为遏制中国科技产业的尝试正在失败，华为本身并未披露其芯片技术的细节。 TechInsights在对该设备的分析中表示：“尽管早期传言称该机将搭载采用5奈米工艺制造的麒麟9100芯片组，但Mate 70 Pro+搭载的却是中芯国际采用7奈米工艺节点制造的麒麟9020。” 这意味着华为在技术方面仍落后行业领先者台积电约5年，台积电于2018年首次推出7奈米芯片，并于2019年发布了该产品的第二代产品。一年前，华为发布Mate 60 Pro，震惊了科技行业。这款手机所采用的半导体比美国官员认为的在严格的出口管制下可能实现的半导体先进得多。华为的声明发布之际，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)访问了中国，雷蒙多是美国技术贸易限制的执行负责人。然而，华为在进一步突破方面的努力遇到了挑战。据彭博新闻社11月报道，这家总部位于深圳的公司至少要到2026年才能突破7奈米技术，因为它正在为智能手机和人工智能(AI)寻找更强大的硅片。芯片制造合作伙伴中芯国际被禁止从ASML Holding NV购买最先进的芯片制造机器，其现有技术的良率和可靠性问题令人堪忧，这给转向更先进的生产节点的前景蒙上了阴影。华为在Mate 70 Pro手机上取得了一些进展。在拆解过程中，TechInsights发现该处理器虽然采用相同的中芯国际7奈米+2工艺技术制造，但电路布局有所改进，旨在提高性能和效率。该芯片的芯片也比去年的型号大15%。不过，TechInsights表示，华为目前的芯片技术不如台积电5年前推出的芯片技术，当时台积电首次使用ASML的极紫外(EUV)生产技术。 TechInsights电路分析师Alexandra Noguera表示：“与2019年台积电7奈米EUV处理器设计相比，它的速度更慢、功耗更高、良率更低。不过，重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年的芯片。” 华为和中芯国际被视为中国先进本土芯片制造的最大希望，但明年台积电和三星电子开始大规模生产2奈米芯片时，这两家公司似乎可能会进一步落后。最先进的芯片用于苹果公司的iPhone和英伟达公司的AI芯片。对于智能手机任务，华为的半导体已经证明自己绰绰有余。去年的Mate 60以其流畅的性能令消费者感到惊讶，并使华为重新成为中国高端市场的有力竞争者。该公司在相机技术方面拥有丰富的专业知识，并正在推出其下一代操作系统HarmonyOS Next，该系统不使用Alphabet Inc.的任何谷歌或安卓软件。在AI加速器领域，对更先进芯片制造的需求更为迫切，华为的目标是与英伟达竞争，成为中国软件开发商的计算能力提供商。由于英伟达目前每年都会更新芯片技术，其产品与中国替代产品之间的性能差距可能会越来越大。

圈内人2024-12-12

24小时环球政经要闻全览 | 12月12日

，预计2026年量产，计划使用台积电(TSMC)先进的N3P制程。苹果与其他大型科技公司合作开发AI芯片，表明苹果有意减少对AI龙头厂商英伟达(Nvidia)的依赖，避免业务长期受到市场供应短缺和售价昂贵的影响。硬刚OpenAI！谷歌推出Gemini 2.0 谷歌周三推出下一代重要人工智能模型Gemini 2.0 Flash，可以原生生成图像和音频，同时支持文本生成。2.0 Flash还可以使用第三方应用程序和服务，使其能够访问谷歌搜索、执行代码等功能。从周三起，2.0 Flash的实验版本将通过Gemini API和谷歌的AI开发平台（AI Studio和Vertex AI）提供。然而，音频和图像生成功能仅对“早期接入合作伙伴”开放，并计划在明年1月全面推出。未来几个月内，谷歌表示将推出2.0 Flash的不同版本，用于Android Studio、Chrome DevTools、Firebase、Gemini Code Assist等产品。微软认购通用汽车Cruise中的8亿元股份据彭博，在通用汽车公司表示将关闭其自动驾驶出租车计划后，微软计划收取8亿美元的费用。微软于2021年1月宣布对 Cruise 进行少数股权投资，这是对这家自动驾驶汽车初创公司 20 亿美元投资的一部分，该公司由通用汽车持有多数股权。通用汽车本周表示，它将不再为该运营提供资金，理由是开发技术和建立车队的成本很高。

格隆汇2024-12-12

隔夜美股全复盘(12.12) | CPI全面符合预期，特斯拉创新高，马斯克成全球首位身家破4k亿美元的富豪

，预计2026年量产，计划使用台积电(TSMC)先进的N3P制程。苹果与其他大型科技公司合作开发AI芯片，表明苹果有意减少对AI龙头厂商英伟达的依赖，避免业务长期受到市场供应短缺和售价昂贵的影响。 3、美媒：苹果推出了与ChatGPT融合的Siri 12.11 据CNBC，苹果周三发布了iPhone、iPad和Mac软件的更新，其中包括期待已久的融合ChatGPT的Siri。当用户向Siri提出复杂的问题时，ChatGPT集成就会触发。当Siri被问及一个苹果软件认为更适合ChatGPT的问题时，它会要求用户允许访问OpenAI服务。苹果表示，该功能内置了隐私保护功能，OpenAI不会存储用户请求。集成使用的是OpenAI的GPT - 4o模型。据悉，苹果用户不需要OpenAI帐户就可以使用ChatGPT集成，但用户可以通过苹果付费购买ChatGPT的升级版本。此外，用户也可以通过一些文本菜单访问ChatGPT。 4、特朗普计划废除一项政策 “敏感地点”可逮捕非法移民 12.12 当地时间12月11日，美国当选总统特朗普计划废除一项限制美国移民及海关执法局在“敏感地点”或附近逮捕移民的政策，例如在礼拜堂、学校和医院内，或在葬礼、婚礼和公开示威等活动上。有消息人士表示，美国当选总统特朗普计划在就职第一天就废除这项政策。报道称，此举旨在提高美国移民及海关执法局在全美范围内逮捕移民的权力和速度。据悉，这项政策始于2011年，禁止了移民和海关执法局特工在未经主管批准的情况下在敏感地点逮捕移民。 5、硅谷公司在旧金山街头投放争议性广告：“停止雇佣人类” 12.11 近日，一家名为Artisan的AI初创公司在硅谷中心地带旧金山投放了大量广告，其广告语简单粗暴 ——“停止雇佣人类”，引发广泛争议。据了解，Artisan是一家由创业加速器Y Combinator支持的公司，主要销售客户服务和销售工作流程软件，该公司将自己的软件产品称为“AI员工”或“Artisan”。这些遍布全城的广告牌上写着诸如“Artisan不会抱怨工作生活平衡”、“Artisan的 Zoom摄像头永远不会‘今天坏了’”和“雇佣Artisan，而不是人类”等口号，宣扬“AI 员工时代已经到来”。 OpenAI发布ChatGPT内置工具Canvas 12.11 OpenAI开启了第四天技术直播，发布了最新功能Canvas。据介绍，Canvas直接内置在ChatGPT中，提供了一个单独的窗口，主要用于编程、写作任务，会提供意见、审核和执行具体的功能，可以提供更细致的服务。简单来说，Canvas相当于一个内置Agent来帮助、指导ChatGPT进行更好的内容生成和修改，并且是自动触发的。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）21:30 美国至12月7日当周初请失业金人数（2）21:30 美国11月PPI

格隆汇2024-12-12

美国股市下跌，投资者关注11月CPI报告，预期通胀数据将为美联储降息提供依据

动态在芯片行业，台湾半导体制造公司（TSMC）的11月收入同比增长34%，显示出AI需求持续，但与上月数据相比有所下降。同时，苹果（AAPL）和英伟达（NVDA）的供应商股价下跌约3%。编辑观点目前市场的波动性主要源自投资者对于即将发布的通胀数据和美联储政策方向的高度关注。尤其是核心CPI的数据表现，将可能决定美联储在年底前是否进一步降息。尽管股市整体下跌，但部分个股，如谷歌、沃尔格林等，仍显示出较为强劲的市场表现，表明在特定行业中仍然有投资机会。名词解释道琼斯工业平均指数（DJI）: 由30家大型上市公司组成的股指，代表美国股市的表现。标准普尔500指数（S&P 500）: 由500家大公司组成，广泛反映了美国股市的表现。纳斯达克综合指数（Nasdaq）: 主要由科技公司组成的股指，反映科技行业的整体表现。消费者价格指数（CPI）: 衡量一篮子商品和服务价格变化的指标，用于评估通胀水平。核心CPI: 除去食品和能源价格波动后的CPI，反映通胀的长期趋势。今年相关大事件 2024年12月10日：美国小企业乐观情绪指数飙升至101.7，为1980年以来的最大月度涨幅，反映出特朗普当选后的政策变动。 2024年12月9日：美联储官员讨论降息进程，预计在12月进行25个基点的降息。 2024年11月：美国消费者价格指数（CPI）数据公布，显示通胀持续缓解，为美联储利率决策提供依据。来源：今日美股网

今日美股网2024-12-12

CEO离任，领导人“真空状态”？标普下调评级，英特尔怎么了？

今面临着来自业界的质疑和挑战。台积电(TSMC)创始人张忠谋公开表示，英特尔最不应该做的就是芯片代工，他认为如果英特尔专注于AI领域，情况会好得多。目前，英特尔董事会正在积极寻找新的首席执行官。 AI领域竞争加剧在人工智能领域，英特尔面临着更为严峻的挑战。与老对手NVIDIA和AMD相比，英特尔在AI市场的表现相对落后。NVIDIA凭借其图形处理器(GPU)在AI训练和推理方面的优势，已经成为AI芯片市场的领导者。AMD也通过收购赛灵思(Xilinx)等举措，不断强化其在AI领域的竞争力。相比之下，英特尔在AI市场的布局相对滞后。尽管公司在近年来加大了对AI技术的投入，包括收购Habana Labs等AI芯片公司，但市场份额仍然落后于主要竞争对手。业界普遍认为，即便英特尔现在全力投入AI领域，要在短期内赶上竞争对手也面临巨大挑战。在这场AI芯片竞赛中，曾经的"三巨头"格局已经发生了显著变化。英特尔作为传统的x86架构霸主，正面临着在新技术浪潮中重新定位的压力。如何在保持传统优势的同时，快速适应AI时代的需求，将是英特尔新任领导层面临的首要挑战。

金融界2024-12-11

重大消息曝光！苹果芯片突传2025年亮相台积电代工、破除高通市场垄断

one SE手机亮相。该芯片由台积电(TSMC)代工，将破除高通(Qualcomm)市场垄断。数据机是所有手机的关键部件，它使设备能够连接到手机信号塔，以便拨打电话和连接互联网。苹果推出的第一代数据机芯片之后，还将推出越来越先进的后续产品。据知情人士透露，该公司的目标是在2027年最终超越高通的技术。由于该项目属于机密，知情人士不愿透露姓名。 (来源:Bloomberg) 苹果的数据机芯片已经酝酿了很长时间，当该公司着手制造这款芯片时，它原本希望最早在2021年将其推向市场。为了启动这项工作，该公司投资了数十亿美元在世界各地建立测试和工程实验室。它还斥资约10亿美元收购了英特尔公司的数据机芯片部门，并斥资数百万美元从其他公司聘请工程师。多年来，苹果遭遇了一次又一次的挫折。早期的原型机体积过大、运行温度过高、能效不够。在与高通的专利费官司中，苹果败诉，而苹果内部也有人担心，苹果开发调数据机芯片只是为了报复高通。但知情人士称，在调整开发实践、重组管理层并从高通公司聘请了数十名新工程师后，苹果现在有信心其数据机芯片计划将取得成功。这对该公司由高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)领导的硬件技术团队来说将是一次重大胜利。高通一直在为苹果放弃其数据机芯片做准备，但根据彭博社汇编的数据，该公司仍有超过20%的收入来自苹果。另一家面临被苹果数据机芯片业务取代风险的零部件供应商Qorvo Inc.股价在上周末收盘前下挫，随后有所回升。几个月后的新版iPhone SE上市时，它将拥有许多重大新功能，包括Apple Intelligence和已在更高端机型中使用的全面屏设计。但消费者还看不到它最令人印象深刻的突破：代号为Sinope的数据机芯片。目前，这款数据机芯片不会用于苹果的高端产品。它将于明年晚些时候出现在代号为D23的新款中端iPhone上，这款手机的设计比目前的机型要薄得多。这款芯片也将最早在2025年开始在苹果的低端iPad上推出。为了准备推出iPhone SE，总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的苹果公司一直在秘密测试新数据机芯片，测试对象是全球员工部署的数百台设备。该公司还与世界各地的运营商合作伙伴一起进行质量保证测试。该公司决定从低端产品开始，部分原因是数据机芯片是一种风险很高的产品：如果数据机芯片不能正常工作，客户将遭遇掉线和错过通知的情况。苹果最高端、售价超过1000美元的iPhone几乎不能容忍这种情况。此外，Sinope并不像总部位于圣地亚哥的高通公司的最新数据机芯片那样先进，这意味着第一款苹果数据机芯片比目前iPhone 16 Pro中的组件要低级。与当今高端的高通部件不同，Sinope数据机芯片不支持mmWave，这是Verizon Wireless和其他运营商(主要在大城市)使用的一种5G技术，理论上可以处理高达每秒10千万亿位的下载速度。相反，苹果部件将依赖于Sub-6标准，这是当前iPhone SE使用的一种更流行的技术。首款苹果数据机芯片也将仅支持四载波聚合，该技术可同时整合来自多家无线供应商的频段，以提高网络容量和速度。高通的数据机芯片可同时支持六家或更多运营商。知情人士称，在实验室测试中，第一款苹果数据机芯片的下载速度上限约为每秒4千万亿位，低于非毫米波高通数据机芯片提供的最高速度。这两种数据机的实际速度通常要低得多，这意味着客户在日常使用中可能不会注意到差异。无论如何，苹果首款数据机芯片具有其他几项优势，该公司认为这些优势将使其在消费者中占据优势。首先，它将与苹果设计的主处理器紧密集成，以减少功耗，更高效地扫描蜂窝服务，并更好地支持设备上连接卫星网络的功能。知情人士称，苹果数据机芯片还将能够提供相对于SAR限制的更好性能，因为它将通过主处理器进行智能管理。SAR，即特定吸收率，是衡量人体吸收的无线电频率的指标，美国联邦通信委员会等政府机构负责规定可接受的水平。苹果还计划支持DSDS，即双卡双待。当用户在设备上使用两个电话号码时，该功能允许在两张SIM卡上进行数据连接。新款数据机芯片将由台湾半导体制造股份有限公司生产，该公司是iPhone、iPad、Mac和其他苹果设备内部主处理器的制造商。为了开发数据机芯片，苹果迅速扩大了在圣地亚哥和南加州其他地区的办公空间，希望从高通挖走人才。参与数据机芯片开发的高管认为，2019年从英特尔获得的一些资源和人才不足，而从高通挖来人才帮助苹果克服了早期的挫折。数据机芯片的部分开发工作也在库比蒂诺和慕尼黑的办公室进行。该芯片将与另一个新的苹果组件配合使用：名为Carpo的射频前端系统(RFFE)，可帮助设备连接到蜂窝网络。这部分业务也将抢走高通的业务，最终也可能影响Qorvo。目前，苹果使用Skyworks Solutions Inc.和Broadcom Inc.的所谓RF滤波器，这种合作关系将继续下去。苹果和Broadcom于2023年延长了供应协议。 2026年，苹果希望通过其第二代数据机芯片更接近高通的能力，该数据机芯片将开始出现在高端产品中。这款名为Ganymede的芯片预计将于当年进入iPhone 18系列，并于2027年进入高端iPad。最大的区别是，Ganymede将通过增加对mmWave的支持、每秒6 Gigabit的下载速度、使用Sub-6时的六载波聚合以及使用mmWave时的八载波聚合来赶上当前的高通数据机芯片。 2027年，苹果计划推出代号为“普罗米修斯”的第三款数据机芯片。该公司希望到那时，该部件的性能和人工智能(AI)功能能够超越高通。它还将支持下一代卫星网络。

颜辞2024-12-10

Nvidia计划将黑威尔AI芯片生产转移至美国，可能导致成本上升，但有助于加强全球AI技术领导地位

要在台湾生产，并由台湾半导体制造公司（TSMC）供应。随着Nvidia与TSMC的合作深入，预计该芯片将有可能在美国亚利桑那州的工厂生产，这对两家公司及整个AI行业具有深远的影响。 Nvidia黑威尔芯片制造合作的背景黑威尔芯片是Nvidia自2023年3月以来发布的最为重要的AI芯片之一，代表了图形处理技术的重大突破。Nvidia此前一直依赖台湾的TSMC生产黑威尔芯片，而这项合作的顺利进行，让Nvidia牢牢占据了AI芯片市场的领先地位。Nvidia计划通过与TSMC在美国的工厂合作，提升生产效率，并减少运输成本，从而更好地满足美国本土及全球客户的需求。潜在的成本上升和市场竞争影响然而，将黑威尔芯片转移至美国生产可能会导致制造成本的上升，从而影响最终售价。Nvidia目前的芯片价格已经非常高，例如，B100 GPU的起售价为3万至3.5万美元，而GB200超级芯片的价格则在6万至6.5万美元之间。尽管如此，高昂的成本并没有阻碍客户的需求，尤其是在大型科技公司中，Nvidia的技术仍然是推动其AI研发的重要基础。不过，竞争对手正在积极研发更具成本竞争力的替代品，尤其是苹果与AWS（亚马逊Web服务）在芯片领域的合作，这可能会对Nvidia的市场份额构成威胁。 Nvidia与台积电的合作展望如果Nvidia与TSMC达成在美国生产黑威尔芯片的合作，TSMC的股价可能会进一步上涨。由于TSMC的生产能力和技术实力，未来其与Nvidia的合作有望进一步巩固其在AI芯片市场的地位。此外，台积电与Nvidia的密切合作可能会推动该公司在AI领域的进一步创新，稳固其在全球科技产业中的领导地位。编辑观点将AI芯片生产转移到美国，无疑对Nvidia而言是一个重要的战略决策，这不仅会影响其供应链，还可能对芯片的价格和市场竞争产生深远影响。虽然生产成本的增加可能会让一些客户的采购成本上升，但鉴于Nvidia在AI技术领域的技术优势，预计其市场需求将持续强劲。同时，台积电作为生产伙伴，也有望通过这一合作进一步巩固其市场地位，成为全球领先的AI芯片供应商。名词解释 AI芯片：人工智能（AI）芯片是专为执行AI算法和计算任务而设计的硬件芯片，广泛应用于机器学习、深度学习和图像识别等领域。黑威尔芯片（Blackwell Chip）：Nvidia公司推出的一款高性能AI处理芯片，主要用于支持AI计算和图形处理，广泛应用于超算、数据中心和AI训练等领域。台积电（TSMC）：台湾半导体制造公司，是全球领先的半导体制造商，提供芯片代工服务，并与许多全球知名的科技公司合作。今年相关大事件 2024年5月：苹果与AWS宣布合作，开发新的AI芯片，用于其自有产品的搜索功能。 2024年7月：Nvidia发布最新一代黑威尔AI芯片，市场需求激增，成为AI计算的核心驱动力。 2024年9月：台积电宣布将扩大在美国的生产能力，与Nvidia合作，进一步推动其在AI芯片领域的领导地位。来源：今日美股网

今日美股网2024-12-07

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