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美国企业领袖不再“硬刚”特朗普,除非股市暴跌20%?
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iness Machines)、高通(
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)、惠普(HP)和其他科技公司的CEO们在白宫的罗斯福会议室(Roosevelt Room)与总统及其高级顾问们会面。据一位参加会议的人士称,一些CEO表达了他们对特朗普关税的担忧,警告称这可能会损害他们所在的行业。 一些CEO表示,特朗普第二任期内批评声音减弱的一个原因是,许多企业领袖欢迎特朗普承诺推动放松监管和降低税收——并且希望关税威胁在很大程度上只是一个短暂的谈判筹码。 一些企业高管表示,他们认为在闭门谈判中自己能产生更大的影响,而不是在公开场合。他们担心公开批评会使自己成为总统利用职权进行攻击的目标,并促使他坚持而不是放弃他的关税议程。 “我对人们的恐惧程度以及他们不愿意发声的态度感到震惊。这在过去是从未有过的。”医疗器械公司美敦力(Medtronic)的前CEO比尔·乔治(Bill George)说,他仍与各个行业的高管保持联系。“他们不想站在总统及其支持者的对立面。” 前特朗普政府官员表示,仅仅一个批评的声音可能也不足以产生影响。 “特朗普听的是众人的意见,而不只是某一个人的。”雷恩斯·普利巴斯(Reince Priebus)说,他曾在特朗普的第一届白宫政府中担任幕僚长。普利巴斯本周被聘为Centerview Partners的高级顾问,以帮助这家精品投行的客户应对新的政治形势。 这种公开的沉默与特朗普的第一任期形成了鲜明对比,当时CEO们经常对总统的移民政策或煽动性言论起到制衡作用——而且往往是在那些与商业事务没有直接关系的话题上。 在2017年特朗普对弗吉尼亚州夏洛茨维尔(Charlottesville)的种族抗议事件做出模棱两可的回应后,以当时默克公司(Merck)CEO肯尼斯·弗雷泽(Kenneth Frazier)为首的一大批高管辞去了白宫顾问委员会的职务。甚至埃隆·马斯克(Elon Musk)也在那年特朗普决定退出《巴黎气候协定》后,辞去了总统顾问委员会的职务。 “现在他们正聘请公司与特朗普政府打交道。”普利巴斯说,“传统上企业认为公司可以忽视华盛顿发生的事情,但这种观点已经被打破了。” 自特朗普在2月初实施了一些关税,同时推迟了其他关税以来,企业领袖们对经济的展望变得黯淡。根据国际注册职业会计师协会(IACPA)上个月对300多名高管进行的一项调查,47%的人表示他们对美国经济感到乐观,比2024年第四季度表示乐观的67%下降了20个百分点,该协会每季度进行一次这项调查。 白宫发言人库什·德赛(Kush Desai)表示,企业领袖们对特朗普的经济议程做出了回应,承诺进行投资,这将创造数千个新的就业岗位。“特朗普总统在他的第一任期内实现了历史性的就业、工资和投资增长,并且有望在他的第二任期内再次做到这一点。”德赛说。 然而,前美敦力CEO乔治透露,最近几周与他交谈过的几位企业领袖都说,在华盛顿存在如此多不确定性的情况下,几乎不可能进行长期投资、预测和决策。许多人担心如果特朗普及其官员攻击他们,会给他们的企业带来麻烦,这也是一些公司考虑通过法律和解或其他举措来赢得他好感的一个原因。 “氛围完全变了。”乔治说,“你在公开场合听到的与私下听到的完全不一样。”
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金融界
03-13 13:39
特朗普“动手”后重大消息曝光!台积电、英伟达和超微传成立一家代工合资公司
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其中一位消息人士称,台积电也曾向高通(
Qualcomm
)提出过这一要求。 (来源:Reuters) 消息人士称,此次谈判尚处于早期阶段,此前特朗普政府要求台积电协助扭转陷入困境的美国工业巨头英特尔的局面,由于谈判尚未公开,消息人士不愿透露姓名。 针对拟定中的合资公司细节,台积电持股不超过50%的计划细节,以及向潜在合作伙伴提出的邀请。 消息人士称,任何最终交易(其价值尚不清楚)都需要得到特朗普政府的批准,因为特朗普政府不希望英特尔或其代工部门完全由外国控股。 英特尔的未来岌岌可危,其股价去年已下跌50%以上。 英特尔报告称,2024年净亏损188亿美元,这是自1986年以来首次出现净亏损,主要原因是巨额减值。据公司文件显示,截至12月31日,代工部门的物业和厂房设备账面价值为1080亿美元。 三位消息人士称,特朗普渴望重振英特尔的命运,因为他寻求推动美国先进制造业的发展。 消息人士提及,台积电在3月3日与特朗普一起宣布计划在美国新投资1000亿美元、未来几年在美国建设5个芯片工厂之前,就已经向潜在支持者进行了合资推介。 3位消息人士称,有关英特尔晶圆代工部门合资企业的谈判仍在继续,台积电希望与多家芯片设计公司合作。 多家公司表示有意收购英特尔的部分业务,但4位消息人士中的2位表示,英特尔已拒绝就将其芯片设计部门与代工部门分开出售进行讨论。 据上述人士和另一位消息人士称,高通已退出早先收购英特尔全部或部分股权的谈判。 据2位消息人士称,英特尔董事会成员支持该交易并与台积电进行了谈判,但一些高管坚决反对。 英特尔的合同制造业务,即代工部门,是前首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)拯救英特尔的关键部分。2024年12月,基辛格被董事会赶下台,董事会任命了两位临时联席首席执行官,并搁置了即将推出的人工智能(AI)芯片。 台积电和英特尔这两家历史竞争对手之间的任何交易都将面临重大挑战,而且成本高昂、耗时费力。据两家公司各自的消息人士透露,目前这两家公司在工厂中使用的工艺、化学品和芯片制造工具设置截然不同。 英特尔此前曾与台湾联华电子和以色列Tower Semiconductor建立过制造合作关系,这可能为两家公司合作提供先例,但目前尚不清楚这种合作关系在商业制造机密方面将如何运作。 据其中一位消息人士称,这家台湾芯片制造商希望合资企业的潜在投资者也能成为英特尔先进制造领域的客户。 路透社上周援引消息人士的话称,英伟达和博通正在与英特尔合作进行生产测试,采用该公司最先进的生产技术18A。 超微也在评估英特尔的18A制造工艺是否适合。 但2位消息人士称,18A一直是英特尔与台积电谈判中争论的焦点。据这些消息人士称,在2月份的谈判中,英特尔高管告诉台积电,其先进的18A制造技术优于台积电的2奈米工艺。
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圈内人
03-12 15:40
特朗普突传一则大消息!彭博独家:特朗普将于下周初与科技界领袖会面
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国际商业机器公司(IBM)和高通公司(
Qualcomm
Inc.)首席执行官在内的一个团体已讨论于下周一与政府会面。 由于计划尚未公开,上述知情人士不愿透露姓名。 惠普证实,该公司将于下周一出席会议。一位代表表示:“我们的领导团队最关心的议题包括贸易政策和美国制造业。” 针对上述消息,英特尔、IBM和高通的发言人拒绝置评。白宫代表没有立即回应置评请求。 白宫推动了一系列可能扰乱计算机硬件行业的政策变化。关税将使中国等制造业中心的成本更高,并可能扰乱供应链。科技公司还希望弄清楚,它们出口用于人工智能数据中心的先进技术可能会受到哪些限制。这些数据中心正在世界各地建设中。 特朗普誓言要履行竞选时的承诺,对主要贸易伙伴征收关税,以抵消他所说的不公平贸易平衡。这些变化将使电子行业更难以按照曾经保证其高效的全球分割方式运营。 特朗普政府正在制定一项人工智能行动计划,寻求“维持和加强”美国在该领域的领导地位,并正在寻求公众对该计划的意见。 特朗普还呼吁国会废除《2022年芯片法案》,这项跨党派立法将为英特尔和台积电(TSMC)等公司提供数十亿美元的激励措施。 特朗普周二在国会发表演讲时表示:“你们的《芯片法案》太糟糕了,太糟糕了”,他恳求众议院议长约翰逊(Mike Johnson)废除这项法案。参议院民主党领袖舒默(Chuck Schumer)是这项法案的谈判者,他周三预测特朗普的请求将失败。 此外,特朗普本周与台积电共同举办了一场活动,台积电承诺向美国工厂额外投资1000亿美元。特朗普政府指出,这项协议表明美国可以使用关税(而不是《芯片法案》式的激励措施)来吸引投资。
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风枫
03-06 11:46
美国2月份非农数据 欧洲央行利率决议 特朗普国会演讲及主持加密货币峰会【一周前瞻】
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推出全新行业解决方案品牌“高通跃龙”(
Qualcomm
Dragonwing)。该品牌旨在面向工业自动化、智能物联网和企业级网络等领域,帮助企业实现数字化转型,提升业务增长、生产力和竞争力。 精选经济数据 周一、美国2月ISM制造业PMI 周三、美国2月ADP就业人数(万人) 周四、欧元区至3月6日欧洲央行利率 周五、美国2月季调后非农就业人口(万人 本周精选事件 周三、美国总统特朗普受邀到国会发表任内首次讲话。 周四、欧洲央行行长拉加德召开货币政策新闻发布会。 周五、美联储主席鲍威尔发表讲话。 公司财报 周一、SEA(SE.N)、CrowdStrike(CRWD.O) 周二、迈威尔科技(MRVL.O) 周四、博通(AVGO.O)、好市多(COST.O) 原文链接
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TradingKey
03-03 14:49
郭明錤:iPhone SE4出货规划预计达2200万台,苹果自研基带芯片提升市场渗透
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郭明錤:iPhone SE4出货规划预计达2200万台,苹果自研基带芯片提升市场渗透导读iPhone SE4出货规划及市场表现Apple Intelligence机型的渗透率提升高通基带专利与iPhone SE4的市场影响专家分析与市场观点编辑观点名词解释相关大事件iPhone SE4出货规划及市场表现天风国际证券分析师郭明錤近日发布的报告指出,苹果iPho...
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今日美股网
02-16 00:11
决策分析:特朗普加沙言论太意外!中国温和反制向美传达信息,黄金暴拉至2860
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跌0.5%。周三将公布Uber、福特、
Qualcomm
和迪士尼的财报。 由于加拿大和墨西哥的关税延期,市场担忧美联储可能会受到限制,无法大幅降息,因此基金期货出现反弹。 美国两年期国债收益率回落至4.224%,低于周一的4.282%高点。 收益率回撤与美元回落同步,美元指数从周一的109.880的峰值跌至108.050。与此同时,欧元上涨至1.0380美元,较本周初创下的两年低点1.0125有显著回升。美元兑加元也从22年高点1.4792回落至1.4327。 黄金在美元和收益率回落的推动下创下新的历史最高点,达到2860美元。 油价受到中国对美国原油的关税影响,但也受到特朗普恢复对伊朗的“极限施压”行动的支持,该行动旨在将伊朗的石油出口降至零。布伦特原油下跌35美分,报75.85美元/桶,美国原油下跌22美分,报72.48美元/桶。
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云涌
02-05 17:16
天风证券:给予美格智能增持评级
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平台开发设计,集成高通神经网络处理单元
Qualcomm
®Hexagon™TensorProcessor,AI算力超过27Tops。 ②AR眼镜:美格智能为VITURE下一代主流AR眼镜VITUREPRO定制开发的VITUREPRONeckband高算力AI增程解决方案已正式上线。NPU芯片支持近14Tops的AI算力。 ③机器人:在CES2025上,美格智能合作伙伴阿加犀联合高通在展会上面向全球重磅发布人形机器人原型机——通天晓(UltraMagnus)。该人形机器人内置美格智能基于高通QCS8550计算平台开发的高算力AI模组SNM970;此外,CES2025上美格智能携手意迈智能(Yesmark)发布2款全新微小型AI机器人产品,以领先实力助力客户打造有温度的科技产品。该款AI机器人内置基于高通QCM6490平台研发设计的美格智能SRM9305G高算力模组。 ④AI智能体:CES2025展会现场,美格智能创新发布AI智能体产品—AIMO,一款面向C端消费者的个人化AI智能伙伴。AIMO系列计算产品搭载高通骁龙系列高性能计算芯片,最高可提供100TopsAI终端侧AI能力。结合最新发布的AIMO智能体产品,公司正加速开发DeepSeek-R1模型在端侧落地应用及端云结合整体方案。 比亚迪智驾下沉有望推动5G智能模组渗透 目前,在小鹏、小米等加速布局下,智驾方案已经下探到15万元以内的车型,而比亚迪董事长王传福表示,智能化的下半场正在换挡提速,智电融合的整车智能才是未来的发展方向;比亚迪汽车新技术研究院院长杨冬生曾表示,比亚迪在2023年上半年就确定将智能驾驶升级成比亚迪的核心战略之一。比亚迪智驾的持续推动以及下沉,有望推动5G智能模组渗透率提升,美格智能有望受益。 盈利预测与投资建议:考虑到行业复苏+端侧AI新机遇,同时公司费用率管控成效及应收账款计提比例调整,我们调整公司24-26年归母净利润为1.3/2.5/3.5亿元(原值为1.2/1.6/2.1亿元),对应估值分别为83/42/30倍,维持“增持”评级。 风险提示:AI应用落地不及预期,智能驾驶下沉渗透不及预期,竞争激烈导致盈利能力下降的风险,业绩预告仅为初步核算结果,具体财务数据请以正式发布的24年年报为准等 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级5家,增持评级1家。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
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证券之星
02-03 09:47
DeepSeek挑战OpenAI成美国最下载免费应用,引发Nvidia等AI股暴跌,华尔街分析师看好买入机会
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两只股票的“跑赢大盘”评级,并继续看好
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和Applied Materials。 Citi分析师则认为,近期的AI基础设施投资计划,包括总统特朗普宣布的5000亿美元“Stargate”AI基础设施项目,表明美国对高端芯片的需求将持续。Raymond James分析师指出,DeepSeek的进展可能促使美国的大型科技公司,如Microsoft、Google和Amazon,采取更紧迫的行动,这对Nvidia和其他成熟公司来说是利好消息。 编辑总结 DeepSeek的崛起在短期内引发了市场的恐慌,导致与AI相关的美国科技公司股价大幅下跌。然而,华尔街分析师普遍认为,这一股市波动可能为投资者提供了买入AI股的机会。尽管DeepSeek的技术在市场中崭露头角,但美国公司仍然可能依赖本土的技术巨头,以满足其更广泛的基础设施需求。 名词解释 DeepSeek:一家中国初创公司,推出了一款低成本的AI助手应用,迅速成为美国Apple应用商店最下载的免费应用。 Nvidia:全球领先的人工智能芯片制造商,主要产品包括用于数据中心的GPU。 OpenAI:一家专注于人工智能研究和开发的美国公司,推出了知名的AI应用ChatGPT。 AI基础设施:指支持人工智能技术应用的硬件、软件和数据中心等基础设施。 Wedbush分析师:在股票市场中以研究和建议投资决策而闻名的分析师团队。 今年相关大事件 2025年1月:DeepSeek推出的低成本AI应用超越OpenAI,成为美国最下载免费应用。 来源:今日美股网
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今日美股网
01-29 00:10
2025年全球微处理器芯片市场规模分析
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lectronics、Samsung、
Qualcomm
、MediaTek、Microchip Technology Incorporated、TDK、UNISOC、HiSilicon、NXP 微处理器芯片报告主要研究产品类型包括:8位、32位、64位 微处理器芯片报告主要研究应用领域,主要包括:3C产品、汽车、其他 本文主要内容如下: 第1章:报告统计范围、产品细分及主要的下游市场,行业背景、发展历史、现状及趋势等 第2章:全球总体规模(产能、产量、销量、需求量、销售收入等数据,2020-2031年) 第3章:全球范围内微处理器芯片主要厂商竞争分析,主要包括微处理器芯片产能、销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析 第4章:全球微处理器芯片主要地区分析,包括销量、销售收入等 第5章:全球微处理器芯片主要厂商基本情况介绍,包括公司简介、微处理器芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等 第6章:全球不同产品类型微处理器芯片销量、收入、价格及份额等 第7章:全球不同应用微处理器芯片销量、收入、价格及份额等 第8章:产业链、上下游分析、销售渠道分析等 第9章:行业动态、增长驱动因素、发展机遇、有利因素、不利及阻碍因素、行业政策等 第10章:报告结论 微处理器芯片报告目录主要内容展示: 1 微处理器芯片市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同产品类型,微处理器芯片主要可以分为如下几个类别 1.2.1 全球不同产品类型微处理器芯片销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 1.2.2 8位 1.2.3 32位 1.2.4 64位 1.3 从不同应用,微处理器芯片主要包括如下几个方面 1.3.1 全球不同应用微处理器芯片销售额增长趋势2019 VS 2023 VS 2030 1.3.2 3C产品 1.3.3 汽车 1.3.4 其他 1.4 微处理器芯片行业背景、发展历史、现状及趋势 1.4.1 微处理器芯片行业目前现状分析 1.4.2 微处理器芯片发展趋势 2 全球微处理器芯片总体规模分析 2.1 全球微处理器芯片供需现状及预测(2019-2030) 2.1.1 全球微处理器芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030) 2.1.2 全球微处理器芯片产量、需求量及发展趋势(2019-2030) 2.2 全球主要地区微处理器芯片产量及发展趋势(2019-2030) 2.2.1 全球主要地区微处理器芯片产量(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区微处理器芯片产量(2025-2030) 2.2.3 全球主要地区微处理器芯片产量市场份额(2019-2030) 2.3 中国微处理器芯片供需现状及预测(2019-2030) 2.3.1 中国微处理器芯片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030) 2.3.2 中国微处理器芯片产量、市场需求量及发展趋势(2019-2030) 2.4 全球微处理器芯片销量及销售额 2.4.1 全球市场微处理器芯片销售额(2019-2030) 2.4.2 全球市场微处理器芯片销量(2019-2030) 2.4.3 全球市场微处理器芯片价格趋势(2019-2030) 3 全球与中国主要厂商市场份额分析 3.1 全球市场主要厂商微处理器芯片产能市场份额 3.2 全球市场主要厂商微处理器芯片销量(2019-2024) 3.2.1 全球市场主要厂商微处理器芯片销量(2019-2024) 3.2.2 全球市场主要厂商微处理器芯片销售收入(2019-2024) 3.2.3 全球市场主要厂商微处理器芯片销售价格(2019-2024) 3.2.4 2023年全球主要生产商微处理器芯片收入排名 3.3 中国市场主要厂商微处理器芯片销量(2019-2024) 3.3.1 中国市场主要厂商微处理器芯片销量(2019-2024) 3.3.2 中国市场主要厂商微处理器芯片销售收入(2019-2024) 3.3.3 2023年中国主要生产商微处理器芯片收入排名 3.3.4 中国市场主要厂商微处理器芯片销售价格(2019-2024) 3.4 全球主要厂商微处理器芯片总部及产地分布 3.5 全球主要厂商成立时间及微处理器芯片商业化日期 3.6 全球主要厂商微处理器芯片产品类型及应用 3.7 微处理器芯片行业集中度、竞争程度分析 3.7.1 微处理器芯片行业集中度分析:2023年全球Top 5生产商市场份额 3.7.2 全球微处理器芯片第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额 3.8 新增投资及市场并购活动 4 全球微处理器芯片主要地区分析 4.1 全球主要地区微处理器芯片市场规模分析:2019 VS 2023 VS 2030 4.1.1 全球主要地区微处理器芯片销售收入及市场份额(2019-2024年) 4.1.2 全球主要地区微处理器芯片销售收入预测(2025-2030年) 4.2 全球主要地区微处理器芯片销量分析:2019 VS 2023 VS 2030 4.2.1 全球主要地区微处理器芯片销量及市场份额(2019-2024年) 4.2.2 全球主要地区微处理器芯片销量及市场份额预测(2025-2030) 4.3 北美市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.4 欧洲市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.5 中国市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.6 日本市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.7 韩国市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 4.8 中国台湾市场微处理器芯片销量、收入及增长率(2019-2030) 5 全球微处理器芯片主要生产商分析 5.1 Intel 5.1.1 Intel基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.1.2 Intel 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.1.3 Intel 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.1.4 Intel公司简介及主要业务 5.1.5 Intel企业最新动态 5.2 AMD 5.2.1 AMD基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.2.2 AMD 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.2.3 AMD 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.2.4 AMD公司简介及主要业务 5.2.5 AMD企业最新动态 5.3 STMicroelectronics 5.3.1 STMicroelectronics基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.3.2 STMicroelectronics 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.3.3 STMicroelectronics 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.3.4 STMicroelectronics公司简介及主要业务 5.3.5 STMicroelectronics企业最新动态 5.4 Samsung 5.4.1 Samsung基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.4.2 Samsung 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.4.3 Samsung 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.4.4 Samsung公司简介及主要业务 5.4.5 Samsung企业最新动态 5.5
Qualcomm
5.5.1
Qualcomm
基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.5.2
Qualcomm
微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.5.3
Qualcomm
微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.5.4
Qualcomm
公司简介及主要业务 5.5.5
Qualcomm
企业最新动态 5.6 MediaTek 5.6.1 MediaTek基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.6.2 MediaTek 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.6.3 MediaTek 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.6.4 MediaTek公司简介及主要业务 5.6.5 MediaTek企业最新动态 5.7 Microchip Technology Incorporated 5.7.1 Microchip Technology Incorporated基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.7.2 Microchip Technology Incorporated 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.7.3 Microchip Technology Incorporated 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.7.4 Microchip Technology Incorporated公司简介及主要业务 5.7.5 Microchip Technology Incorporated企业最新动态 5.8 TDK 5.8.1 TDK基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.8.2 TDK 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.8.3 TDK 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.8.4 TDK公司简介及主要业务 5.8.5 TDK企业最新动态 5.9 UNISOC 5.9.1 UNISOC基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.9.2 UNISOC 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.9.3 UNISOC 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.9.4 UNISOC公司简介及主要业务 5.9.5 UNISOC企业最新动态 5.10 HiSilicon 5.10.1 HiSilicon基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.10.2 HiSilicon 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.10.3 HiSilicon 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.10.4 HiSilicon公司简介及主要业务 5.10.5 HiSilicon企业最新动态 5.11 NXP 5.11.1 NXP基本信息、微处理器芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位 5.11.2 NXP 微处理器芯片产品规格、参数及市场应用 5.11.3 NXP 微处理器芯片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024) 5.11.4 NXP公司简介及主要业务 5.11.5 NXP企业最新动态 6 不同产品类型微处理器芯片分析 6.1 全球不同产品类型微处理器芯片销量(2019-2030) 6.1.1 全球不同产品类型微处理器芯片销量及市场份额(2019-2024) 6.1.2 全球不同产品类型微处理器芯片销量预测(2025-2030) 6.2 全球不同产品类型微处理器芯片收入(2019-2030) 6.2.1 全球不同产品类型微处理器芯片收入及市场份额(2019-2024) 6.2.2 全球不同产品类型微处理器芯片收入预测(2025-2030) 6.3 全球不同产品类型微处理器芯片价格走势(2019-2030) 7 不同应用微处理器芯片分析 7.1 全球不同应用微处理器芯片销量(2019-2030) 7.1.1 全球不同应用微处理器芯片销量及市场份额(2019-2024) 7.1.2 全球不同应用微处理器芯片销量预测(2025-2030) 7.2 全球不同应用微处理器芯片收入(2019-2030) 7.2.1 全球不同应用微处理器芯片收入及市场份额(2019-2024) 7.2.2 全球不同应用微处理器芯片收入预测(2025-2030) 7.3 全球不同应用微处理器芯片价格走势(2019-2030) 8 上游原料及下游市场分析 8.1 微处理器芯片产业链分析 8.2 微处理器芯片产业上游供应分析 8.2.1 上游原料供给状况 8.2.2 原料供应商及联系方式 8.3 微处理器芯片下游典型客户 8.4 微处理器芯片销售渠道分析 9 行业发展机遇和风险分析 9.1 微处理器芯片行业发展机遇及主要驱动因素 9.2 微处理器芯片行业发展面临的风险 9.3 微处理器芯片行业政策分析 9.4 微处理器芯片中国企业SWOT分析 10 研究成果及结论 11 附录 11.1 研究方法 11.2 数据来源 11.2.1 二手信息来源 11.2.2 一手信息来源 11.3 数据交互验证 11.4 免责声明
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QYR市场调研
01-16 14:25
高性能多链 Layer2 基础设施 Cartesi:2024 生态发展回顾
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VIDIA、Intel、Google、
QUALCOMM
和腾讯等全球科技巨头的支持,足以运行 Linux 操作系统及其支持的软件。这一设计让 Linux 成为区块链的操作系统,使 Web3 开发者能够突破以太坊虚拟机(EVM)的限制,使用 Python、C++、Rust 等传统编程语言以及丰富的开源工具链,轻松构建更复杂、功能更强大的 dApp。 所有在 CVM 上完成的计算结果都会通过 Cartesi Rollups 被反馈至区块链,确保结果的安全性、透明性和不可篡改性。 引入了“抽象可扩展性”这一概念。抽象可扩展性允许开发者在不重新构建的情况下利用现有编程组件,将其他领域的成熟工具和代码转化为开发构件。这种能力不仅节省了开发时间,还扩展了开发者的选择范围,使其可以使用如 Python 库(numpy)或经典游戏开发工具(如 SimCity)等资源。这些工具链,包括编译器、调试器和操作系统工具,都可以通过 CVM 以可验证的方式在链上运行,为开发者提供了前所未有的便利性和灵活性。 更强的可扩展性的专属应用 Rollups 在传统单体区块链上开发 dApps 往往面临扩展性瓶颈。共享计算模式使得 dApps 在网络拥堵时遭受显著影响,表现为交易速度变慢、Gas 费用飙升以及性能下降。这些问题随着网络负载的增加会愈发严重,从而直接影响用户体验,限制了去中心化应用的潜力。 Cartesi Rollups 框架通过其独特的应用专属性有效解决了这些问题。每个 dApp 都分配了独立的 Rollup 应用链和专属 CPU,其 OP-Rollup 的共识机制直接连接到基础层。作为高度可定制的独立层(包括 L2、L3 和主权 Rollups),这些专属应用 Rollups 能够针对具体应用需求进行优化,在实现高计算可扩展性的同时显著降低成本。通过为每个应用链分配独立计算资源,而非依赖共享的基础链,Cartesi 为 dApps 提供了媲美传统应用的性能保障。 这一架构不仅充分利用了基础层的安全特性,还确保任何诚实的验证者都可以独立验证计算结果的正确性。Cartesi Rollups 通过与基础层的深度集成,将其作为唯一的数据可用性、共识和结算平台,所有交易都被路由到特定智能合约中,在验证窗口期结束后输出正式生效。这种设计使开发者能够大幅提升 dApps 的吞吐量和效率,同时降低交易成本,实现快速升级和无与伦比的扩展能力,赋予去中心化应用更多可能性。 基于模块化设计,构建自定义技术栈 传统的单体区块链采用“一刀切”的方式,这种模式往往限制了创新。而 Cartesi 的模块化设计则是 dApp 开发的颠覆性变革,赋予开发者构建自定义技术栈的能力。通过与 Celestia、Espresso、Avail 等模块化生态关键领导者的深度整合和合作,Cartesi 允许开发者根据项目需求自由选择最适合的组件,包括数据可用性和执行层等。这种灵活性确保开发者能够拥有足够的自由和便利,轻松实现 dApp 的创意和功能。 通过 Cartesi,开发者不仅是在构建 dApps,更是在按照自己的方式打造应用,全面掌控技术栈的每个方面。借助专属应用 Rollups 与独立计算能力,以及模块化设计,Cartesi 为开发者提供了构建更复杂、更高效、更具可扩展性 dApps 的工具。无论开发者的目标是优化性能、降低成本还是实现灵活性,Cartesi 都能将创意转化为现实,为 Web3 世界的未来注入无限可能。 2024 生态进展回顾 2024 年,Cartesi 在技术研发、生态发展以及社区建设方面取得了非凡成就,展示了其在 Web3 领域的强大潜力。从技术演进计划的发布,到多个去中心化应用(dApps)的成功落地,再到社区教育和全球合作,Cartesi 正在通过突破性创新推动区块链生态的未来发展。 高性能多链 Layer2 基础设施 Cartesi:2024 生态发展回顾 技术革新与成就 技术演进计划(Technical Evolution Plan) 2024 年 5 月,Cartesi 发布了技术演进计划,这一创新模式通过去中心化的社区协作引领协议的发展。由技术愿景委员会主导,该计划根据社区与贡献者的反馈,聚焦于研发、模块化设计和 dApp 支持等领域,为 Cartesi 的长期发展奠定了基础。这一计划不仅减少了单点控制,还确保了技术进步的独立性与透明性。 Honeypot 安全测试 Cartesi Rollups 的安全性通过 Honeypot 成功验证。该系统上线以太坊主网一年多,存储超过 170 万 CTSI,至今未被攻破。这一结果为开发者提供了安全信任,证明了 Cartesi Rollups 在处理复杂应用时的安全可靠性。 战略技术集成 • 与 Avail 的合作:Cartesi 与 Avail 集成,优化了模块化区块链架构中的数据可用性。这一合作提高了 dApp 的安全性和效率,为开发者提供了更好的用户体验和更强的技术支持。 • 与 Espresso Systems 的合作:Cartesi 成为 Espresso 的主网发布合作伙伴,共同测试其数据可用性和高效输入处理功能。Espresso 的完全集成使 Cartesi Rollups 支持高吞吐量应用,为数据密集型 dApp 带来了卓越的可扩展性。 • Push Protocol 集成:通过实时通知功能,Push Protocol 的集成改善了 Cartesi dApp 的用户体验,确保用户能够及时了解资产提取、游戏更新等重要动态。 新工具与系统 • Cartesi Co-processor:在 AVS Day 曼谷大会上,Cartesi 推出了 Co-processor 工具,结合 EigenLayer 的能力,提供基于 Linux 的无状态链下计算。这一工具帮助开发者快速迭代并扩展复杂的计算任务。 • Dave 欺诈证明系统:Cartesi 推出的 Dave 系统在欺诈证明领域树立了新标准,为去中心化计算提供高效、可信的争议解决机制,推动 dApp 实现更高的安全性和可扩展性。 应用生态的蓬勃发展 dApp 项目亮点 • Bug Buster:完全链上的漏洞赏金平台现已上线 Optimism 主网,提供无信任的漏洞验证与自动支付功能,简化了 Web3 开发者的安全保障流程。 • RIVES:这一链上游戏平台通过 Cartesi Rollups 支持的复杂逻辑展示了链上游戏的潜力,举办了 “Doom 奥林匹克” 活动并推出 RIVES JAM #3 游戏开发比赛,进一步推动了去中心化游戏的发展。 社区创新与活动 • Cartesi Experiment Week #2:实验周邀请社区探索 Cartesi 技术栈的创新应用,获奖项目包括 Machine Accelerated Kernels、Comet、Organic Yield Farming 和 OnChess,涵盖了 AI、游戏、协作平台等多个领域。 • ETHGlobal 曼谷黑客松:Cartesi 举办了两个赛道,聚焦 Cartesi Rollups 和 Avail 协议集成,激发了开发者对高效数据驱动 dApp 的创新。 Validator Marketplace 上线 Validator Marketplace 为 dApps 提供了与去中心化验证者网络连接的平台,解决了验证过程中的复杂性问题,同时通过 CTSI 激励机制支持验证者和社区成员的参与。 教育与社区的深度拓展 教育计划 • Web3Bridge 合作:在尼日利亚,Cartesi 与 Web3Bridge 合作举办了为期一个月的 Web3 开发者大师课程,培养了下一代区块链开发者。 • 巴西大学计划:Cartesi 在巴西多所大学开设课程,由 Antonio Rocha 教授带领,教授区块链基础知识与 Cartesi 技术栈,吸引了超过 100 名学生参与。 • 在线教育资源:Cartesi 提供免费的 Udemy 课程和 Cartesi Masterclass,帮助开发者快速上手 dApp 开发。 社区活动与推广 • Radically Simple 活动:Cartesi 推出了 “Radically Simple” 计划,通过丰富的指南与教程简化区块链开发,降低 Web3 创新的门槛。 • I Build, Therefore I Am 播客:Cartesi 开启了一档播客,探讨模块化区块链的未来,并邀请行业领袖分享开发者视角和实际应用案例。 行业合作与讨论 Cartesi 在多个行业大会上发起深度讨论,包括 EthCC 的模块化安全性辩论和 Devcon 上的技术分享。主题涵盖从欺诈证明到面向未来的区块链架构,彰显了 Cartesi 在技术和社区领导力方面的重要地位。 2024 已成过去,2025现已到来,作为 Web3 世界强大的底层基建设施, Cartesi 仍将以其模块化架构和 Linux 环境为基础,长期致力于不断推动 Web3 世界的发展。在去中心化技术加速演进的时代,Cartesi 将继续致力于突破限制,为开发者提供更强大的工具,为社区带来更多价值,为去中心化互联网的愿景铺平道路。
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区块链蓝海
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