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SK海力士成立新部门负责人工智能芯片业务
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存(HBM)能力和功能，并将主导新一代HBM芯片等人工智能技术的发展，寻找和开发新市场。现任全球销售营销部门负责人Kim Juseon将领导这个新部门。
金融界2023-12-07
美国加码半导体先进封装，怎么看？
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进封装在算力芯片领域应用广泛。如大热的HBM芯片借助先进封装技术（TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，属于3D封装的范畴，很好地突破了内存速率瓶颈。2022年全球先进封装市场规模为378亿美元，至2026年有望达到482亿美元，成长空间广阔。我国当前先进封装在封装总市场中渗透率为39%，和世界平均的48.8%相比，仍有较大增长潜力。整体来看，先进封装作为AI时代算力芯片的重要技术基础，是我国半导体产业实现“弯道超车”的重要技术路径，先进封装助力我国半导体国产替代进程。科创100ETF（588190）第二大权重行业为电子，科创100指数布局科创板中小市值个股，为我国“硬科技”公司技术攻坚“卡脖子”提供了重要的融资渠道，反过来也为投资者提供了分享这些细分方向龙头从小到大的成长红利。在美国加码先进封装促进本土供应链安全、强化高性能芯片出口限制的背景下，我国半导体产业链伴随先进封装技术渗透率的逐步提升，有望迎来半导体国产替代的机遇窗口期，科创100ETF当前节点拥有较好的长期配置价值。风险提示尊敬的投资者：投资有风险，投资需谨慎。公开募集证券投资基金（以下简称“基金”）是一种长期投资工具，其主要功能是分散投资，降低投资单一证券所带来的个别风险。基金不同于银行储蓄等能够提供固定收益预期的金融工具，当您购买基金产品时，既可能按持有份额分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失。您在做出投资决策之前，请仔细阅读基金合同、基金招募说明书和基金产品资料概要等产品法律文件和本风险揭示书，充分认识基金的风险收益特征和产品特性，认真考虑基金存在的各项风险因素，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策。根据有关法律法规，银华基金管理股份有限公司做出如下风险揭示：一、依据投资对象的不同，基金分为股票基金、混合基金、债券基金、货币市场基金、基金中基金、商品基金等不同类型，您投资不同类型的基金将获得不同的收益预期，也将承担不同程度的风险。一般来说，基金的收益预期越高，您承担的风险也越大。二、基金在投资运作过程中可能面临各种风险，既包括市场风险，也包括基金自身的管理风险、技术风险和合规风险等。巨额赎回风险是开放式基金所特有的一种风险，即当单个开放日基金的净赎回申请超过基金总份额的一定比例（开放式基金为百分之十，定期开放基金为百分之二十，中国证监会规定的特殊产品除外）时，您将可能无法及时赎回申请的全部基金份额，或您赎回的款项可能延缓支付。三、您应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资者进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式，但并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资者获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。四、特殊类型产品风险揭示：请投资者关注标的指数波动的风险以及ETF（交易型开放式基金）投资的特有风险。五、基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对基金业绩表现的保证。银华基金管理股份有限公司提醒您基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由您自行负担。基金管理人、基金托管人、基金销售机构及相关机构不对基金投资收益做出任何承诺或保证。六、以上基金由银华基金依照有关法律法规及约定申请募集，并经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）许可注册。基金的基金合同、基金招募说明书和基金产品资料概要已通过中国证监会基金电子披露网站【http://eid.csrc.gov.cn/fund/】和基金管理人网站【www.yhfund.com.cn】进行了公开披露。中国证监会对基金的注册，并不表明其对基金的投资价值、市场前景和收益作出实质性判断或保证，也不表明投资于基金没有风险。
金融界2023-12-05
半导体巨头密集布局3D堆叠技术 HBM受到广泛关注
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orce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。华福证券指出，AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求。HBM在此背景下应运而生。与传统DDR存储器不同，HBM使用TSV和微凸块垂直堆叠多个DRAM芯片，并通过封装基板内的硅中介层与GPU直接相连，从而具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，相同功耗下其带宽是DDR5的三倍以上。因此，HBM突破了内存瓶颈，成为当前AI GPU存储单元的理想方案和关键部件。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。浙商证券梳理了产业链相关标的材料：神工股份、雅克科技、华海诚科、联瑞新材、壹石通、宏昌电子等。经销：香农芯创、雅创电子等。设备：中微公司、盛美上海、赛腾股份等。封测：盛合晶微、通富微电、长电科技等。
金融界2023-11-21
科创100ETF基金(588220)盘中交投活跃，早盘成交额居同类第一！
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概念上周五成最强风口，其中主要的逻辑是HBM芯片因为AI训练的需要，需求大涨，产能扩张利好HBM设备商，HBM概念在周末舆情也持续发酵。鹏华科创100ETF基金（588220）紧密跟踪上证科创板100指数，交投持续活跃，20日上午截至11：10成交额破4.14亿元。换手率8.56%！科创相关产品科创100ETF基金（588220）。基金有风险，投资需谨慎。本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。
有连云2023-11-20
两大芯片巨头看好HBM芯片市场前景关注产业链公司
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布了一项计划，将于2026年推出第六代HBM芯片：HBM4。 HBM 是一种基于 3D 堆叠工艺的DRAM 内存芯片，被安装在 GPU、网络交换设备、 AI 加速器及高效能服务器上。HBM 能大幅提高数据处理速度，每瓦带宽比 GDDR5 高出 3 倍还多，且 HBM比 GDDR5 节省了 94%的表面积。以 HBM 为代表的超高带宽内存技术生成类模型也会加速 HBM 内存进一步增大容量和增大带宽。第三代 HBM 报价大涨，约为效能最高的 DRAM 产品的五倍。东兴证券研报指出，大规模模型训练、海量数据共同成就 ChatGPT。高算力的底层基础设施是完成对海量数据处理、训练的基础。海量数据汇集也为 AI 模型提供强大的数据集支撑。提升算力主要是 GPU 和 FPGA， GPU 受益标的：景嘉微、好利科技；存储容量提升相关受益标的：通富微电、江波龙、东芯股份、佰维存储； PCB 领域相关受益标的：胜宏科技、深南电路、兴森科技。
金融界2023-09-13
消息称三星将为AMD提供封装服务
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，三星电子准备向AMD提供高带宽内存（HBM）芯片和一站式封装服务。报道称，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X结合了CPU、GPU及HBM3，预计今年第四季度发布。
金融界2023-08-24
产业链回暖！芯片ETF（159995），消费电子ETF（159732）集体走强
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i需求拉动GPU芯片、800G光模块、HBM芯片、交换机及先进封装需求持续旺盛，电子板块业绩有望逐季改善，继续看好Ai需求驱动、需求转好及自主可控受益产业链。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!
有连云2023-07-31
连续7日资金净申购！芯片ETF（159995）直线拉升，中微公司涨超3%
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i需求拉动GPU芯片、800G光模块、HBM芯片、交换机及先进封装需求持续旺盛，电子板块业绩有望逐季改善，继续看好Ai需求驱动、需求转好及自主可控受益产业链。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!
有连云2023-07-26

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