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芯片需求大爆炸！SK海力士Q1业绩“炸裂”，还要豪掷150亿美元建厂

表示拟在韩国投资约150亿美元，以满足HBM芯片产能。日前，SK海力士宣布将投资5.3 万亿韩元（38.6亿美元）在韩国生产DRAM芯片。公司计划于 4 月底开始建设名为 M15X 的芯片工厂，并计划在 2025 年 11 月之前实现量产，以满足对AI芯片的激增需求。新生产基地旨在增加DRAM产能，重点是HBM。SK海力士表示，从长远来看，总投资将超过20万亿韩元（约合146亿美元）。对此，Counterpoint Research 总监 Tom Kang 表示，SK海力士今年的高端内存产能已被预订满，需要新工厂来满足需求。他表示，SK 海力士预计今年营收将达到近 61 万亿韩元，利润率将超过 20%。 “这对于 SK 海力士来说是一个明显的转变，也是破纪录的一年的开始。” 另外，SK海力士还在推进韩国龙仁半导体集群投资计划，最终将向该集群注入约120万亿韩元。计划明年在龙仁市开始建设第一座晶圆厂，并于 2027 年竣工。公司还计划在美国印第安纳州投资39亿美元建立一个高端封装工厂和AI产品研究中心。与此同时，SK海力士还准备和台积电合作，打造高带宽存储器4芯片和下一代封装技术。HBM4芯片预计将于2026年开始量产。在财报电话会议上，首席财务官金宇炫说，凭借由HBM领导的人工智能存储领域业界最佳技术，SK海力士已经进入了一个明确的复苏阶段。 “我们将通过在正确的时间提供业内表现最佳的产品并维持盈利至上的承诺，继续努力改善我们的财务业绩。”

格隆汇2024-04-25

隔夜美股全复盘(4.25)| 三大股指持续震荡，特斯拉绩后大涨12%，意外宣布力推平价车型助推股价上升；Meta盘后一度跌逾18%，Q2营收指引逊于预期

一种专为人工智能量身定制的高带宽内存(HBM)芯片。该芯片能与英伟达供应的加速器形成良好配合，而SK海力士在此方面已经领先三星电子。 3、Meta盘后一度重挫逾18%，营收指引让华尔街失望 4.25 Meta上调了今年的支出预期，但其对第二季度营收的预期低于华尔街的预估，市场质疑Meta对未来科技的押注能否最终为投资者带来回报。Meta报告称，第一季度营收为365亿美元，同比增长超过27%，这是一个小惊喜。然而，Meta预计第二季度销售额为365-390亿美元。中值377.5亿美元，代表18%的年度增长，低于分析师的平均估计383亿美元。公司不再报告每日活跃用户和每月活跃用户。现在它提供了一个称为“家庭每日活跃人数”的数字。2024年3月，这一数字为32.4亿，比去年同期增长了7%。 Meta表示，由于“我们继续加快基础设施投资以支持我们的AI路线图”，2024年的资本支出将为350-400亿美元，高于之前的300-370亿美元的预测。 4、首批三只香港比特币ETF、以太币ETF费率出炉 4.24 华夏基金 (香港)、博时基金(国际)、嘉实国际旗下比特币ETF、以太币ETF今日在港获批，三家产品费率也同步披露。其中，嘉实国际旗下产品收取0.3%管理费率，持有6个月内减免管理费；博时基金（国际）旗下产品收取0.6%管理费，发行后4个月内减免管理费；华夏基金（香港）旗下产品则持有收取0.99%管理费。 5、郭明錤称苹果已削减2024年头显出货量至40-45万台 4.24 天风国际证券分析师郭明錤认为由于需求降幅“严重超出预期”，苹果已经削减了Vision Pro头显的出货量。郭明錤表示，苹果已下修2024年VisionPro出货量至40–45万台。苹果在非美国市场发售VisionPro头显前便砍单，代表美国市场需求急剧下滑超过预期，让苹果更保守看待非美国市场需求。苹果正在重新审视与调整头显发展蓝图，因此可能不会在2025年推出VisionPro头显继任或者衍生机型，苹果目前预期2025年VisionPro出货量可能会同比下滑。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）20:30 美国至4月20日当周初请失业金人数（2）20:30 美国第一季度实际GDP年化季率初值（3）20:30 美国第一季度实际个人消费支出季率初值（4）20:30 美国第一季度核心PCE物价指数年化季率初值（5）22:00 美国3月成屋签约销售指数月率

格隆汇2024-04-25

大行评级｜高盛：对英伟达开启90日上行催化观察维持目标价1030美元

预测模型相同。该行预计，主要代工厂和HBM芯片设备供应商将在业绩和6月2日的台湾计算机展上发表供应链评论，届时英伟达CEO黄仁勋将发表主题演讲，可能会对该股产生积极的催化作用。该行维持其目标价1,030美元，评级“买入”。

格隆汇2024-04-18

内存周期来了利润“十倍提升” 三星进入“黄金期”

新回暖。与此同时，为了在高带宽内存（HBM）芯片市场上迎头赶上，三星正致力于提升其HBM芯片的生产。这类芯片尤其适用于英伟达图形处理器进行AI计算。目前，HBM市场主要由SK海力士控制，而英伟达创始人兼CEO黄仁勋上月表示有意购买三星的HBM芯片。此前文章提到，摩根大通发布研报，详细解析了关于三星在半导体领域的各项关键问题，包括三星高带宽存储器（HBM）业务的最新进展以及同业比较。摩根大通在研报表示，截至2023年底，三星已完成与三大GPU客户的HBM3资格认证，并进入大规模生产阶段。HBM3E 12-Hi的样品测试正在进行中，预计2024年第二季度开始晶圆贴片，第三季度起将大规模增产。摩根大通估计，到2024年底，三星的HBM产能将从2023年底的60k提升至130k/月。摩根大通在2024年2月的全球内存市场更新中预测，三星的HBM收入将在2024年至2025年达到56亿至95亿美元，较去年的19亿美元大幅增长。随着HBM芯片级密度的增加和更高高度混合比例，存在合理的上行风险。不过，数据显示，三星电子相对于SK海力士的估值差距已扩大至36%的折扣，而Micron目前的交易价格约为未来12个月市净率的2.2倍，与三星电子的1.1倍市净率相比存在显著溢价。摩根大通认为，这种低估主要是由于市场对三星HBM进展的预期低迷所致。摩根大通表示，HBM执行进展和DRAM利润率与同业之间的差距缩小，是三星电子股价表现超越同业的关键前提。随着预计三星的普通DRAM利润率到年底可能与HBM相当甚至更高，当市场叙事从“AI内存”转向“整体内存周期复苏”时，股票可能会更积极地反应。最新股价走势证明了这一观点，3月20日以来，三星电子股价已累计涨超15%。此外，分析人士还称，三星第一款搭载AI的智能手机也为公司业绩带来了积极影响。自1月起，三星开始销售其Galaxy S24系列旗舰手机，该手机配备了多种基于Google生成式AI技术的功能，如实时通话翻译和通过在手机上圈选图像来搜索相关信息的工具。

金融界2024-04-07

美股收盘：道指跌超40点中概股多数走低理想汽车、小鹏汽车跌超2%

系统的图形处理器的关键组件。作为所谓HBM芯片的主要设计者和生产商，SK海力士已成为人工智能发展热潮中的关键参与者。该决定是在SK海力士宣布投资美国计划约两年后做出。当时SK集团董事长崔泰源表示将拨出约150亿美元在美国建设芯片设施并支持研究项目。

金融界2024-04-04

SK海力士计划斥资近40亿美元建设其首家美国芯片厂

系统的图形处理器的关键组件。作为所谓HBM芯片的主要设计者和生产商，SK海力士已成为人工智能发展热潮中的关键参与者。该决定是在SK海力士宣布投资美国计划约两年后做出。当时SK集团董事长崔泰源表示将拨出约150亿美元在美国建设芯片设施并支持研究项目。

金融界2024-04-04

广立微：关于2023年度的分红安排请您及时关注公司的定期报告及公告信息

谢您的关注！投资者：公司的产品包含对HBM芯片检测吗广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司自设立以来专注于EDA领域，在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建，产品应用场景覆盖逻辑、存储及Flash等各类芯片产品，HBM芯片属于下游应用场景之一。公司产品和技术可以应用于各类芯片产品，针对不同客户的技术需求，公司会通过自主创新不断攻克技术难题，实现创新突破，以保持产品与技术水平在产业内的领先性。感谢您的关注！投资者：董秘，您好！产能过剩在中国是个顽疾，钢铁；水泥；光伏；锂电池，半导体也走在路上，最快今年下半年，最晚明年，中国的半导体领域将爆发产能过剩（当然是低端，因为我们基本没有高端的）作为行业里的精英，董秘如何看待，公司又将如何应对？广立微董秘：尊敬的投资者您好，具体半导体行业信息请您查阅相关的行业研究报告。就公司业务领域而言，近年来国内晶圆产线的快速扩建、半导体设备和软件的国产替代创造了较多的市场机会。虽然现阶段国内的半导体技术水平与国际尖端技术尚存在一定的差距，但随着全球电子信息产业的快速发展，中国作为最大的消费终端市场，半导体的国产化依然具备非常大的潜力；且经过近年来国内半导体产业的快速发展和积累，有机会、有能力进一步突破技术瓶颈，从而为中国半导体产业迎来更大的发展机遇。感谢您的关注！投资者：华为最近突破量子芯片，公司与华为芯片有没有业务广立微董秘：尊敬的投资者您好，关于公司客户信息及业务开展情况请您关注公司定期报告及公告信息。感谢您的关注！投资者：公司ipo募投项目进展如何？到了什么进度？广立微董秘：尊敬的投资者您好，公司募投项目具体包括：集成电路成品率技术升级开发项目、集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目和集成电路EDA产业化基地项目。自上市以来，公司始终围绕募投方向，持续加大研发投入，在EDA软件方面，公司研发推出了较为完善的离线大数据平台DATAEXP系列产品，在可制造性设计（DFM）件开发上取得了突破性的技术进展，并进一步拓展至可测试性设计（DFT）技术的开发；在电性测试领域，公司扩展开发了可靠性测试设备，并不断提高WAT设备性价比以进一步开拓成熟制程晶圆厂。未来，公司将根据市场需求和资深发展规划持续加大研发投入，积极进行产业前瞻布局，进一步巩固技术优势，以实现公司长远、稳健的可持续发展。关于募投项目的具体进展，请您关注公司定期报告及公告信息，感谢您的关注！以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-04-03

AI造富、芯片卖爆！SK海力士市值破1000亿美元，外资正疯狂涌入韩股

实后决定下一步的投资行动。作为全球 HBM 芯片市场的顶级厂商，三星电子和SK海力士眼下正成为海外投资者的“心头爱”。不过，也有一些分析师表示，在最近的反弹之后，这些股票可能会得到喘息的机会。如果美联储最终在第二季度后下调政策利率（此举备受期待），外国投资者可能会从这些股票中获利。

格隆汇2024-04-01

隔夜美股全复盘(3.29)| 美股Q1收官，全市场市值增4万亿美元，英伟达市值增万亿美元；小米集团ADR涨逾12%，小米宣布SU7标准版起售价为21.59万元

ng-joong表示，预计该公司将增加HBM芯片产量，今年产量是去年的2.9倍。三星今年年初在CES 2024上给出的预测为2.5倍。三星预计2026年HBM出货量将是2023年产量的13.8倍；到2028年，HBM年产量将进一步增至2023年水平的23.1倍。 4、法国将启动新核反应堆，较原计划推迟12年 3.28 据外媒报道，法国电力公司计划在“几周内”为其新核反应堆装载燃料，这是启动前的最后一步。法国电力公司在一份声明中表示，燃料装载比原计划晚了12年，将于今年夏天首次与电网连接。一旦并网，这台1.6吉瓦的机组将加入法国电力公司在法国的56座反应堆，这些反应堆去年约占法国发电量的三分之二。法国电力公司在英国建设的两座类似反应堆也屡遭延误和成本超支，使英国政府为建造另外两座epr反应堆筹集资金的努力复杂化。这些事件让人们对法国核工业按时、按期建造反应堆的能力都产生了持久的怀疑。 5、诺和诺德“神药”在美售价接近四位数，成本可能不到5美元 3.27 周三刊登在JAMA旗下期刊《JAMA Network Open》上的一项研究显示，诺和诺德糖尿病药物“诺和泰”（Ozempic）每月的生产成本可能不到5美元。而诺和泰在各个地区的最低售价在38.21至353.74美元之间。 04 今日前瞻今日重点关注的财经数据（1）20:30 美国2月核心PCE物价指数年率（2）20:30 美国2月个人支出月率（3）20:30 美国2月核心PCE物价指数月率（4）23:30 美联储主席鲍威尔发表讲话

格隆汇2024-03-29

SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数

正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。郭鲁正另外就“SK海力士拟投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂”的媒体报道回应称，工厂最终选址仍在慎重研究中，尚未做出决定，将于今年内完成选址工作。

金融界2024-03-27

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