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4000+上涨！这个方向大爆发

供存储芯片组的合作方SK海力士将下一代HBM芯片的供应提前6个月。这些迹象表明，英伟达引领的AI芯片产业趋势一直在加速，今天A股的英伟达概念股也有所联动。芯片还有另一条主线，那就是国产化。今年是国产半导体行业的反弹之年，首先业绩上，三季报不少半导体公司利润动辄成倍增长，少则也有20%+、30%以上。得益于下游消费电子技术创新，以旧换新政策，以及自然更新周期的三重催化剂驱动，A股半导体产业链公司享受到了估值和业绩提升的戴维斯双击。从今天盘面来看，半导体板块同样震荡走高，中芯国际涨2.36%。反应比较大的是光刻机概念。作为中国唯一一家掌握设计和集成整机光刻机的制造商，上海微电子在今年10月撤回了科创板IPO上市计划，但其对概念股的影响力颇大。譬如近期新增的光刻机专利，基板加热承载装置及半导体机台、投影物镜及光刻机、曝光投影物镜及光刻机。今天光刻机概念股发生异动，上游零部件海立股份、茂莱光学、福晶科技、福光股份等领涨。这种产业链进度的释放过去一直是题材性炒作的热门主题，但作为自主可控的重中之重，光刻机产业链未来有望从亏损运营进入到一个有订单，有业绩的产业级投资机会。另外，芯片半导体是并购重组发生的热门领域。上海微电子撤回IPO，市场目前预期这家科技巨头可能会以资产注入的形式完成上市融资。目前上海微电子大股东是电气集团，其下主要上市平台是上海电气（44.1%）、上海机电（上海电气持48.02%）、海立股份（28.9%）、电气风电（62%）、st天沃（15.42%）、赢合科技（28.39%)。如果需要一个盈利能力强的主业来支撑光刻机业务，那么上海电气和上海电机将会是比较合适的资产注入平台。近些日子，这两家公司在并购重组预期之下，累积了相当大的涨幅，跟自身主业反而没有太大关系。 02 寻找新方向上周五，高标股集体下跌，今天继续下跌，市场明显正在进行高低切换。大家肯定都会关心，接下来哪一个有可能成为主线方向？答案仍然是我们此前一直强调的，大方向上，是基本面优质的价值、成长型的科技股。对于稳健型的资金，大盘蓝筹、白马股都是首选，大盘指数也不错；而对于风险偏好比较高的资金，则仍然会扎堆在科技板块。而其中一个科技板块，是半导体，它是未来极具成长性的科技产业之一。理由很充分：首先，外围形势的发展，决定我们必须坚定地走自主可控的发展道路，半导体作为其中一个核心领域，已经被国家升级为最重要战略性产业之一。这意味着，半导体产业将持续获得政策上、资金上的支持。其次，在中国经济转型高质量发展的大背景下，半导体既是转型升级的关键，也是新的经济增长点，将继续吸引各路资本加持。第三，随着AI产业拉开序幕，AI PC、AI手机、AI XR、自动驾驶、人形机器人等，正在为半导体产业带来诸多新的增长点。目前又正进入消费电子的旺季，接下来有“双十一”、元旦和新年，也有多款新手机发布，预计销售额将出现同比和环比的增长。另外，2023年年中，全球半导体正式进入周期底部，随后反弹，一直延续至今。按照3-4年的半导体周期，目前尚处于周期的上升期中。据国际半导体协会SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%。受益于中国市场扩产及AI的持续高增需求，预计2025年全球半导体设备市场将实现17%的增长，至1280亿美元。从沪市电子行业的业绩表现来看，2024年上半年，沪市电子行业上市公司合计实现营业收入6897.78亿元，同比增长22.37%；实现归母净利润291.33亿元，同比增长12.23%；实现扣非后归母净利润237.38亿元，同比增长27.06%。其中，第二季度单季度行业归母净利润和扣非后净利润分别环比增长32.99%和23.34%。半导体行业在三季度继续环比改善，关键设备国产化取得良好进展，以及密集政策利好推升了市场投资者风险偏好。结合国家的经济刺激政策，半导体板块成为9月底以来，表现最强劲的板块之一。对于想参与半导体投资的股民朋友，可以直接投资个股，也可以通过指数基金的方式。如中欧中证芯片产业指数基金(A类:020478，C类:020483)，它跟踪的是中证芯片产业指数，成分股包括中芯国际、北方华创、海光信息、韦尔股份、中微公司、澜起科技、寒武纪、兆易创新、长电科技、三安光电等龙头公司。作为跟踪细分赛道的指数基金，其行业定义清晰、成分股更透明、科技含量高，省心省力。中欧中证芯片产业指数基金经理宋巍巍在最新三季报里表示：“在全球具有竞争力的国内的制造业资产尤其是科技资产，是本轮行情的高弹性板块。2024 年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、XR、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。” 03 结语目前，市场的流动性很好，连续多个交易日，单单上午，就有超过万亿的成交额，全天的成交额也有超过2万亿的情况，是9月份之前的3-4倍。这种局面，是利好像半导体这样的成长型科技板块的。同时，经过近两周的回撤，半导体板块一定程度上消化了此前的高估值，重新变得有吸引力。加上不断出现的消息面刺激，半导体再度向上的概率还是比较大的。另外，市场也很关注明天开始投票的美国大选，两位候选人支持率很贴近，目前尚无法预言谁一定赢。但市场的一个共识，就是不管谁当选，都不会影响他们对待中国半导体的态度，也不会改变中国走半导体自主可控的决心和努力。回顾过去数十年，不管是美国还是中国，每一次牛市，都会催生科技股的热潮。可以说，科技概念是牛市中最大的获利者。这一次也不例外，虽然因为此前A股整体低迷，一定程度上使得国内的半导体板块表现没有美股那样耀眼，但现在情况已经改变，处在各种利好交织之下，半导体板块依然值得大家重点关注。（全文完）

格隆汇2024-11-04

需求火爆！黄仁勋要求SK海力士提前6个月供应HBM4芯片

SK海力士一直在引领全球竞赛，以满足对HBM芯片的爆炸性需求，这些芯片有助于处理大量数据以训练AI技术，对英伟达而言至关重要。最新，SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。不过，SK海力士正面临来自三星电子和美光等竞争对手日益激烈的竞争。上周，三星电子表示，在遭遇延误后，它正在与一位未透露姓名的主要客户就供应协议取得进展，并称它正在与主要客户进行谈判，以在明年上半年生产“改进的”HBM3E产品。此外，三星还计划在明年下半年生产下一代HBM4产品。

格隆汇2024-11-04

三星电子Q3营业利润同比猛升，芯片业务却“不给力”，环比爆降40%！

不过，公司对AI 专用的高带宽内存 (HBM) 芯片业务给出了乐观的展望。三星表示，虽然移动和个人电脑的内存（芯片）需求可能会遭遇疲软，但第四季度人工智能的增长将使需求保持强劲水平。 “在此背景下，公司将专注于推动高带宽存储器（HBM）和高密度产品的销售。” 在财报电话会上，三星执行副总裁Jaejune Kim预计第四季度 (HBM3E) 销售将有所改善，并计划扩大对多个客户的销售。 “虽然正如我们之前提到的，HBM3E 商业化销售有所延迟，但我们在与主要客户的产品资格测试过程中取得了重大进展。” “HBM3e 在公司整体 HBM 销售额中所占比例低于 10%，但第四季度这一比例可能会攀升至 50%。” 三星预计，第四季整体获利增长有限，因为晶片部门的增长将被套装业务的疲软所抵消。公司还预测，第三季半导体市场的需求趋势仍将持续至第四季，而向员工提供奖励等一次性支出以及美元疲软造成的汇率影响，损害其晶片业务获利。本月早些时候，三星还曾为其令人失望的盈利预测情况做出了罕见的道歉。原因是，其先进芯片的销售“延迟”，未能按时送达给一家未透露名称的主要客户；以及来自中国竞争对手的传统芯片供应增加的压力。元大证券分析师白吉铉表示，三星尚未像其竞争对手那样有效地将 HBM 商业化，因此其第三季度业绩和第四季度前景均未达到市场预期。他预计，三星业务表现要达到预期还需要一段时间。对比来看，得益于向英伟达销售 AI 芯片，SK 海力士第三季度营业利润创下7万亿韩元的纪录。反观三星，不仅在主力存储芯片业务上面临激烈竞争，在为其他客户设计和生产逻辑芯片的代工业务上也同样举步维艰。分析师表示，三星逻辑芯片业务第三季度亏损扩大。有消息人士称，三星已推迟接受荷兰芯片设备制造商阿斯麦的交付，并为即将在得克萨斯州新建的高端芯片制造工厂投产做准备，但目前尚未为该项目赢得任何主要客户订单。

格隆汇2024-10-31

三星电子的困境：全球AI热潮中的竞争失利与市场份额下滑

而，随着竞争对手SK海力士和美光科技在HBM芯片上逐步取得优势，三星在该领域的领先地位岌岌可危。尤其在10月，三星承认其最新一代HBM芯片生产延迟，而SK海力士已开始量产。此项技术失利直接影响了三星在全球AI芯片市场中的地位，而相较之下，全球AI领域的巨头如英伟达和台积电则在市场份额和市值方面进一步拉开差距。管理问题及人才流失除了技术领域的竞争失利，三星还面临管理上的挑战。公司在缩小与台积电在芯片代工业务上的差距方面投入了大量资源，但收效甚微。近来，三星启动了一项削减成本和裁员的计划，以应对业绩压力。同时，三星还需解决公司内部高层的不稳定问题。今年，公司半导体部门负责人被意外替换，加剧了市场对公司管理层稳定性的担忧。高管和工程师的流失成为三星复苏过程中新的障碍，市场对此持悲观态度。编辑观点三星电子近年来在技术竞争和管理上的失利突出地反映了全球半导体行业面临的快速变局。公司在AI内存技术的进展落后于竞争对手，对其市场份额和投资者信心造成严重影响。与此同时，三星的管理问题和人才流失问题进一步加剧了复苏难度。鉴于当前半导体市场的激烈竞争，三星亟需通过技术创新和管理架构调整，以恢复市场信心并确保其在未来的行业地位。名词解释高带宽内存（HBM）：一种高性能内存芯片，主要用于高计算需求的AI、图形处理器和超级计算机中。台积电（TSMC）：全球最大的芯片代工公司，为英伟达、苹果等公司生产半导体芯片。芯片代工业务：指企业为其他公司生产和制造半导体芯片，而非直接向终端客户销售。今年相关大事件 2024年10月 - 三星在全球AI内存领域的竞争失利。公司承认其最新一代高带宽内存芯片生产延迟，同时竞争对手SK海力士已开始量产该技术。这一消息令市场担忧三星的技术领导地位并导致公司市值大幅下跌。来源：今日美股网

今日美股网2024-10-31

SK Hynix第三季度創紀錄利潤，高帶寬存儲器銷售推動業績增長並超越競爭對手

SK Hynix第三季度創紀錄利潤 HBM芯片銷售增長推動業績與競爭對手的表現對比未來展望 SK Hynix第三季度創紀錄利潤韓國SK Hynix公司在2023年第三季度創下了創紀錄的季度利潤。這家Nvidia的主要供應商受益於其先進芯片（如高帶寬存儲器HBM芯片）在生成式AI芯片組中的強勁銷售，實現了7萬億韓元（約50.7億美元）的營業利潤，而去年同期則虧損1.8萬億韓元。相比之下，LSEG SmartEstimate的分析師預測平均值為6.8萬億韓元，SK Hynix的實際業績略高於市場預期。 HBM芯片銷售增長推動業績 SK Hynix在生成式AI驅動下對高端存儲芯片的需求迅速增長，尤其是HBM芯片。第三季度HBM芯片銷售較上一季度增長超過70%，與去年同期相比增長超過330%。該公司預計，HBM芯片在第四季度將占其DRAM收入的40%，高於第三季度的30%。此外，該公司還表示，隨著全球科技公司繼續開發生成式AI，預計明年AI服務器對存儲芯片的需求將進一步增長。與競爭對手的表現對比 SK Hynix在近期的業績表現上超越了競爭對手三星電子和美光科技。得益於其在HBM芯片開發方面的早期進入和大規模投資，該公司從AI驅動的高端存儲芯片需求中受益最多。截至目前，SK Hynix的股價今年已上漲38.5%，而三星的股價則下跌了24.7%。三星本月早些時候警告稱，其第三季度利潤將低於市場預期，並為其令人失望的表現道歉，承認在供應高端芯片方面的進展緩慢。未來展望在未來展望方面，SK Hynix表示，HBM芯片銷售將繼續增長，該公司已經開始大規模生產HBM3E 12層芯片，並計劃在今年年底前向未具名的客戶供應這些最新產品。隨著全球科技公司進一步推動生成式AI的發展，SK Hynix預計AI服務器對高端存儲芯片的需求將持續上升，這將進一步鞏固該公司在市場中的領先地位。編輯總結 SK Hynix的第三季度業績顯示出公司在高端存儲芯片市場中占據了領先地位，尤其是在HBM芯片領域的強勁表現，為其帶來了創紀錄的利潤。隨著全球對生成式AI的需求不斷增長，該公司在市場中的競爭優勢進一步擴大。此外，與競爭對手相比，SK Hynix在產品創新和市場策略上表現得更加靈活和主動。名詞解釋高帶寬存儲器（HBM）：一種新型存儲技術，具有高速度和高性能，廣泛應用於AI和高性能計算。生成式AI：一種人工智能技術，用於生成文本、圖像、音頻等數據內容。 DRAM：動態隨機存取記憶體，是一種計算機內存技術。今年大事件 2023年9月：SK Hynix宣布開始大規模生產HBM3E 12層芯片，並計劃年底前供應給客戶。 2023年10月：三星電子警告第三季度利潤低於預期，並承認在高端芯片供應上進展緩慢。来源：今日美股网

今日美股网2024-10-25

三星芯片业务陷入困境，市场竞争加剧导致业绩大幅下滑，长远竞争力亟待强化

dia人工智能处理器配对的高带宽内存（HBM）芯片上已经占据了领先地位，而三星则在获得其最先进的HBM芯片批准方面面临延迟。尽管三星是全球最大的内存芯片和智能手机制造商，但在AI芯片市场上，表现远不如SK海力士和台积电。此外，三星股票今年已下滑超过20%，使其落后于主要竞争对手和全球科技股。全球裁员及未来计划三星正采取全球裁员措施以应对公司困境。根据报道，三星计划在东南亚、澳大利亚和新西兰等地裁员数千人。作为应对周期性内存芯片市场波动的一部分，三星在历史上也曾多次缩减员工规模。Jun Young-hyun强调，如果公司不改变其工作文化，可能会陷入“恶性循环”。市场反应与分析师评级调整三星公司股价在首尔市场下跌1.8%，其股票年初至今已下跌超过20%。分析师纷纷下调三星的目标股价，尤其是由于芯片业务表现不佳。Macquarie在9月25日的报告中将三星评级从“跑赢大市”下调至“中性”，并将目标价从125,000韩元下调至64,000韩元。与三星形成对比的是，美国最大的内存芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）预测，由于人工智能设备需求增加，未来收入将超过预期。然而，三星正处于追赶SK海力士的阶段，后者在与Nvidia的AI加速器配对的内存芯片生产方面已经取得领先。编辑总结三星电子近期业绩的低迷以及面临的技术竞争压力，凸显了其在芯片行业内的严峻挑战。面对竞争对手的崛起，三星需要快速调整其战略，尤其是在AI芯片市场中加强研发与市场竞争力。此外，公司的全球裁员措施反映了其试图通过削减成本来维持利润，但长远来看，技术创新和组织文化的改进将是公司未来能否脱困的关键。名词解释 HBM芯片：高带宽内存（High Bandwidth Memory）是一种用于人工智能、高性能计算等应用的先进内存技术，具有高数据传输速率的特点。 SK海力士：韩国半导体制造公司，全球第二大内存芯片制造商，主要生产动态随机存取存储器（DRAM）和闪存。台积电：台湾半导体制造公司，全球最大的芯片代工厂，生产定制化芯片，客户包括苹果、高通等科技巨头。 2024年大事件 2024年10月7日：三星电子发布2024年第三季度初步业绩报告，预计营业利润为9.1万亿韩元，低于市场预期，股价因此下跌1.8%。公司芯片业务新负责人表示将审查公司文化，并致力于提升长期竞争力。来源：今日美股网

今日美股网2024-10-09

英伟达供应商股价飙涨15% 全球芯片股应声而动

公司已开始批量生产其新版高带宽内存（HBM）芯片，并计划在年底前交付。 SK 海力士和美光都是英伟达产品的内存芯片供应商，这些产品专为数据中心的人工智能流程而设计。HBM 芯片被视为 AI 的关键。美光的财报强调，对数据中心芯片的需求仍然强劲，因为投资者正在寻找人工智能相关股票是否会继续上涨的迹象。美光重申，其 HBM 芯片将在 2024 年和 2025 年售罄。在日本，东京电子股票上涨 8%。该公司首席财务官对《日经新闻》的评论推动了这一增长，该公司认为本财年人工智能相关销售额增长约 15%，达到 6900 亿日元（48 亿美元）。软银集团是芯片设计公司 Arm 的大股东，股价上涨超过 4%。围绕亚洲芯片股的乐观情绪渗透到欧洲。荷兰半导体设备制造商阿斯麦欧洲早盘上涨超过 4%。其他半导体股票也大幅上涨。

Heidi2024-09-26

中国半导体突传重量级消息！路透独家：中国企业正在囤积高端三星芯片

度，这使得中国在2024年上半年占三星HBM芯片收入的30%左右。路透社指出，这些举动表明，在与美国和其他西方国家的贸易紧张局势日益加剧的情况下，中国正准备将其技术雄心保持在正轨上。它们还显示了紧张局势是如何影响全球半导体供应链的。路透社上周援引消息人士的话说，美国当局计划本月公布一项出口管制方案，将对中国半导体产业的出口施加新的限制。这些消息人士还表示，该管制方案预计将列出限制HBM芯片访问的参数。美国商务部对此拒绝置评，但在上周的一份声明中表示，该部门正在继续评估不断变化的威胁环境，并更新出口管制，“以保护美国的国家安全和我们的技术生态系统。” 路透社声称，该媒体无法确定拟议的HBM限制的细节，以及它们将如何影响中国。 HBM芯片是开发英伟达(Nvidia)等先进处理器的关键组件，这些处理器是可用于生成式AI工作的图形处理单元。生产HBM芯片的主要芯片制造商只有韩国的SK海力士(SK Hynix)和三星，以及美国的美光科技(Micron Technolog)三家。路透社报道称，熟悉中国对HBM兴趣的消息人士表示，中国的芯片需求主要集中在HBM2E型号上，该型号比最先进的HBM3E型号落后两代。全球人工智能热潮导致先进型号的供应紧张局面。

tqttier 1评论2024-08-06

兴森科技：截至2024年7月31日，公司股东总户数为九万零四百余户

海力士和三星向中国公司提供高带宽内存（HBM）芯片，这些芯片对于帮助运行复杂的生成式人工智能程序至关重要。报告称，如果新规则颁布，将涵盖HBM2和包括HBM3和HBM3E在内的更先进的芯片，以及制造这些芯片所需的设备，目前美国尚未就限制做出决定。目前兴森科技HBM内存芯片封装技术是否已经完成储备了？谢谢！兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务，现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。投资者：截止7月31号公司股东人数是多少？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2024年7月31日，公司股东总户数为九万零四百余户。感谢您的关注。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2024-08-01

中美突发重要消息！彭博：美国考虑限制中国获得人工智能存储芯片

ces Inc.)的AI加速器需要用到HBM芯片。知情人士表示，美光基本上不会受到新规影响，因为在2023年中国禁止美光存储芯片用于关键基础设施后，该公司已不再向中国出口HBM芯片。由于讨论的是敏感的政府信息，这些知情人士要求匿名。知情人士说，目前还不清楚美国将利用什么权力来限制韩国公司。一种可能性是“外国直接产品规则”(foreign direct product rule，简称FDPR)，该规则允许华盛顿对使用哪怕是最少量美国技术的外国制造产品实施控制。SK海力士和三星都依赖美国的芯片设计软件和设备，如Cadence Design Systems Inc.和应用材料公司(Applied Materials Inc.)。美国商务部发言人在一份声明中表示，它“正在不断评估不断变化的威胁环境，并在必要时更新我们的出口管制，以保护美国的国家安全和保护我们的技术生态系统。我们仍然致力于与分享我们价值观的盟友密切合作。”

tqttier2024-08-01

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