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发达，做汽车电子零组电的日本公司电装(DENSO)也入股台积电在日本的半导体公司。因此台积电在日本设厂的首要目标是瞄准索尼，其次则是将来的汽车电子芯片。吴金荣认为，台积电到美国去设厂，是在美国前总统特朗普政府2019年规划，因为特朗普一再希望制造业本土制造，所以美国政府也一定和台湾当局和台积电进行协商，加上美国政府担心台积电很多军事用途的芯片，例如F-35用的FPGA芯片，是由美国的Xilinx所生产，而这也是由台积电代工。吴金荣指出，其他还有不为人知的芯片会用在防务和军事用途，因此美国就为此极力邀请台积电，台积电在半推半就下点头，但没想到日前美国芯片法案通过，里面还有一些附加条款，台积电内部一定会对此有意见。吴金荣也提到，美国众议院议长佩洛西到台湾访问后，也把两岸关系拉到更紧绷的程度，在这个情况下，造成全球客户心理不安心，为了安客户的心才到美国设厂。