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亚太主要股指午间全线下跌
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友金融集团涨2.62%，刷新历史新高，软银集团涨1.97%。韩国综合指数跌0.4%，SK海力士跌4.33%，三星SDI跌1.53%。澳洲标普200指数跌0.06%。新西兰NZX指数跌0.34%。
金融界2024-02-27
软银股价上涨野村证券上调公司目标价
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软银集团股价在日本市场上涨3.2%，此前野村证券分析师Daisaku Masuno将软银集团的目标价从9280日元上调至11750日元，称子公司Arm的股价上涨是主要因素。今年迄今，软银集团股价已累计上涨43%，而东证指数的涨幅为13%。
金融界2024-02-27
美股芯片股多数收涨
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达收涨0.35%，报790.92美元。软银旗下芯片软件设计公司Arm收涨9.64%，报146.20美元，逼近2月12日所创收盘历史新高148.97美元和盘中历史新高164.00美元。AMD收跌0.29%，报176.01美元。思佳讯、纳微半导体、亚德诺ADI、Knowles也至多收跌0.72%。
金融界2024-02-27
三星电子宣布加入英伟达为首的AI-RAN联盟
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术。三星电子表示，与英伟达、Arm、软银、爱立信、诺基亚、微软等半导体、电信、软件巨头一起，成为在今年世界移动通信大会（MWC）上成立的AI-RAN联盟的创始成员。 2024年世界移动通信大会周一在西班牙巴塞罗那开幕，为期四天。该联盟的目标是将人工智能和无线通信技术相结合，形成6G技术研发的生态系统。三星电子表示，参与该联盟突显了其致力于引领6G研究，推动服务创新，并通过人工智能在无线通信中的应用提高网络效率的承诺。 AI-RAN联盟将组织三个工作组，专注于不同领域的AI-6G融合网络技术。三星电子是全球智能手机和存储芯片市场的领导者，该公司表示，联盟的研究成果将有助于6G的标准化和商用化，包括发现新的服务和技术要求和规范。这与三星电子将事业重心放在下一代通信技术的开发上是一致的。
金融界2024-02-26
日经平均股指盘中突破历史高点
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EL(Tokyo Electron)、软银集团等半导体和人工智能(AI)相关股票推动了市场。与2023年年底相比，日经平均指数上涨了5000点以上，上涨率为16%，大大超过了美国S&P500种股票指数(4%，截至21日)等欧美主要指数。东京证券交易所主板市场的市值进入2024年以来已增加约100万亿日元。企业业绩的稳健增长是股市上涨的动力。在2月中旬结束的23年4月至12月期的财报公布中，利润超过市场预期的企业占优势，表示增强股东回报措施(如购买自家股票)的企业也增加了购买。
金融界2024-02-22
日经指数升破历史收盘高位英伟达财报亮眼带动芯片股上涨
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振作用最大。爱德万测试上涨4.88%，软银集团上涨3.99%。
金融界2024-02-22
日韩芯片股大涨，东京电子涨超6%
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息，日韩芯片股大涨，东京电子涨超6%，软银集团涨超5%，SK海力士涨近4%。此前，英伟达发布业绩超预期，盘后一度涨10%。
金融界2024-02-22
日韩芯片股大涨，英伟达业绩超预期盘后一度涨10%
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股大涨，日本东京电子股价上涨6.6%，软银集团涨超5%，SK海力士涨近4%。此前，英伟达发布业绩超预期，盘后涨10%。
金融界2024-02-22
三星电子宣布扩大与Arm合作
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片制造商三星电子公司周三表示，将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作，以增强其代工业务的竞争力。三星电子称，作为合作的一部分，其代工部门将与Arm合作，优化Arm下一代片上系统（SoC）或三星最新的 Gate-All-Around（GAA）工艺技术的设计资产。这将帮助三星电子的无晶圆厂客户增加获得最先进的GAA工艺的机会，并最大限度地减少下一代产品开发的时间和成本。 GAA技术是克服工艺小型化导致晶体管性能下降，提高数据处理速度和功率效率的下一代关键半导体技术。三星电子于2022年在世界上率先推出了3纳米制程的GAA。此外，两家公司还计划重新开发用于下一代数据中心和基础设施定制芯片的2纳米GAA，以及将彻底改变未来生成式AI移动计算市场的开创性AI芯片解决方案。三星电子表示，最新的合作是基于多年来与数百万台搭载Arm CPU知识产权的设备的合作，这些设备采用了三星代工业务提供的各种工艺节点。三星电子代工设计平台开发负责人Kye Jong-wook表示：“随着我们进入生成式AI时代，我们很高兴与Arm扩大合作，推出下一代Cortex-X CPU，使我们的共同客户能够创造创新产品。”
金融界2024-02-21
软银CEO孙正义：软银将商汤科技持股比例从10.05%削减至9.98%
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软银CEO孙正义：软银将商汤科技持股比例从10.05%削减至9.98%。
金融界2024-02-21

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