和整体海外战略? A:目前,我们建立了欧洲、日本、韩国等海外销售团队,在过去几年取得了较好的成效。 在汽车电子领域,我们和欧洲头部的Tier 1车厂合作,除标准产品的销售外,还和车厂在高难度、面向未来的芯片上深度合作;如公司和大陆合作推出轮速传感器,已量产推向市场,公司与大陆合作的汽车侧边气囊用压力传感器也在顺利开展。在日本市场,公司和头部Tier 1展开合作,导入其供应商体系。在韩国市场,我们车灯照明和热管理进展较好。 整理来看,公司海外市场拓展在过去几年内取得了不错的成绩,也坚定了我们海外拓展的信心。我们相信,未来中国一定能产生一家在全球范围内有影响力、服务全球客户的芯片公司。 Q:请问今年的股份支付费用和费用展望如何? A:目前我们公司已经度过了研发费用激增的快速增长期,进入了稳定增长的阶段。2025年一季度,公司财务费用、管理费用、研发费用约3亿元,扣除股份支付费用后约2.8亿元。未来几个季度,公司的费用会在此基础上缓慢增长。今年股份支付费用预计是8,000万元左右,单季度2,000万元左右。 Q:公司为什么布局MCU,MCU和模拟产品的协同效应如何,请展望一下MCU未来的空间? A:我们是一个聚焦市场、聚焦应用的公司,新产品的推出均为了围绕客户应用补全产品图谱。在泛能源领域,除部分功率器件和被动器件外,我们能提供较为完整的模拟芯片产品组合。而除模拟芯片外,主控产品是完整解决方案的必备芯片,为了理解系统级的应用和未来演进趋势,我们研发推出了MCU主控芯片。 我们布局的第一个产品是实时控制的MCU产品,这个市场过去长期被国外芯片公司垄断,在国产化的浪潮下,目前国产DSP芯片已经可以替换国外DSP芯片,我们的实时控制MCU推出后得到了客户的大力支持。 我们基于对汽车电子电气架构未来演变趋势,布局了第二个产品汽车SOC。我们认为,未来汽车电子电气架构将会向着域控、中央集成演进。主要趋势有两个,一个是一部分控制的功能向域里转移,另一个是控制功能向执行部件里集成。上述趋势产生了部件小型化、集成化的新要求,例如,在热管理中将部分控制功能向水阀、泵阀集成。为此,我们推出更高级程度、更低成本、更小体积、更低功耗的SOC产品,包括热管理中的集成式马达电机控制、车内氛围灯控制、超声波类产品等。 Q:请展望一下未来毛利率的趋势 A:第一,由于汽车行业和模拟芯片行业激烈的市场竞争,2024年公司执行了较为积极的定价策略,因此毛利率有所下滑。目前,我们看到绝大部分的产品和应用领域已经回到了相对稳定的状态,价格持续下降的空间有限。第二,公司过去几年都在积极推动成本管理,通过供应链协调和技术迭代实现成本降低。比如,公司推出第三代隔离工艺,产品成本将有望大幅下降,使得该类产品毛利率回升。第三,随着ASIL D级的高难度产品、SerDes芯片、MCU等相对门槛更高、毛利率更高的高复杂度产品量产,毛利率有望进一步改善。lg...
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