决了这样的痛点。根据第三方专业咨询机构预测,端侧AI市场正在快速增长,预计到2028年,基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台,年复合增长率为32%;到2030年,预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件。 Q3:公司第一代三核架构的芯片产品,目前客户导入的进展如何? 答:公司已正式发布最新一代基于SRAM的模数混合存内计算的端侧AI音频芯片,采用CPU+DSP+NPU三核异构架构,可在更低功耗下提供更高算力,同时兼具更低的延迟和增强的安全性,将在音频应用和端侧AI中发挥重要作用。产品共包括三个芯片系列:第一个系列是ATS323X,面向低延迟高音质私有无线音频领域;第二个系列是ATS286X,面向蓝牙AI音频领域;第三个系列是ATS362X,面向端侧AI处理器领域。目前,ATS3231已搭载于品牌客户无线麦克风产品中上市发售。ATS286X、ATS362X客户产品导入持续推进中,将会陆续上市销售。 Q4:如何展望今年新产品贡献营收的趋势,对于公司ASP拉动的影响? 答:公司基于三核异构架构的芯片采用了更加先进的工艺制程和存内计算技术,相较公司现有产品可以在现有功耗水平下提供几十倍至上百倍的算力提升,而相较于市场上主流的NPU产品能效比可以提升至少三倍以上,相较于主流的DSP产品在功耗方面能降低近90%,因此在价格上相较公司上代产品也会有十分明显的提升,今年新产品将对营收以及ASP持续产生正向拉动的影响。 Q5:公司对于收并购的方向和规划是什么? 答:收并购是国内外上市公司实现增长的一个重要途径,近期相关政策的出台也体现出监管层对上市公司使用收并购工具的支持。公司会从标的资产的协同效应、市场规模以及增长前景等多个角度对潜在的标的资产进行评估筛选,后续如涉及相关重大事项,公司将按照规定及时履行信息披露义务。 Q6:三核架构除了对当前场景的应用,未来会拓展在哪些潜在的领域? 答:在基于SRAM的模数混合存内计算技术路径下的端侧AI音频芯片平台具有非常广阔的应用前景,主要可以覆盖语音与音频、视觉识别以及健康类监测等相关应用场景,并且可实现端侧AI解决方案的快速落地。公司也将积极打造AI开发生态,借助公司完整工具链轻松实现算法的融合,帮助客户迅速地完成产品落地,助力AIoT产品AI化的不断演进。 Q7:接下来的一段时间内,研发投入的方向以及相关人员费用的规划是什么? 答:技术研发是公司业绩增长的重要驱动力,公司很高兴看到技术研发投入与营收规模提升保持着正向循环,2024年公司研发支出2.15亿元,占营收比例约33%,公司主要取得了三个方面的研发成果,第一是基于CIM技术打造了炬芯第一代三核异构架构的芯片平台,第二是发布了ANDT开发工具链,可以助力客户模型的快速部署,打造端侧AI高效开发生态环境,第三是持续升级拓展无线连接技术,低延迟高音质各项指标达到了业界先进水平。接下来一段时间,公司的研发投入方向也将继续围绕低功耗大算力、开发生态和无线连接三个方向拥抱端侧AI海量的芯片需求。 Q8:公司存算技术后续的路线迭代是什么计划? 答:在存内计算(CIM)技术迭代上,包括制程节点、关键性能指标等方面,公司都有清晰的路线规划,目前已着手第二代CIM技术的相关IP研发工作,目标是将NPU单核算力提升三倍至300GOPS,并直接支持Transformer模型,将能效比提高至7.8TOPS/W@INT8。 Q9:公司产品在端侧AI落地的场景以及后续对于端侧AI市场的规划? 答:公司的端侧AI处理器芯片当前优先应用在音频市场,相应的场景包括人声分离、AI智能降噪等,公司发挥自身的技术优势,可以为端侧产品提供低功耗下的AI算力。公司会持续打造低功耗的AI算力平台,将逐步拓展至音频之外的更多场景应用,比如运动健康方面的传感器数据AI处理应用等。 Q10:针对AI眼镜、智能手表等智能穿戴类芯片会有新的芯片产品推出么? 答:目前公司相关研发工作正在稳步推进中,新一代智能穿戴芯片将采用三核架构,搭载存内计算技术,将为下游客户提供更具竞争力的芯片平台与产品解决方案。