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亚太是全球最大的汽车芯片市场，约占42%的市场份额

环洋市场咨询2024-10-25

五万亿日圆、八大日企！索尼三菱等豪赌日本半导体复兴，再造一个日本奇迹

尼集团、三菱电机、罗姆ROHM、冬至、铠侠控股Kioxia、瑞萨电子、Rapidus和富士电机。据日本财务省的法人企业统计数据，资讯通信机械行业，包括半导体制造，在过去五年里的设备投资增长了30%，到2022财年达到2.1085万亿日圆。同一时期，晶片制造商在日本整个制造业投资中的份额从11%升至13%，成为仅低于运输机械的15%、化学品的14%之后的第三大投资领域。据悉，索尼集团将于2021至2026年投入近1.6万亿日圆，用以增加半导体图像感测器等的产能，以满足智慧手机摄像头、自动驾驶、工厂和商店监控等领域的需求。索尼计划在2023年度在长崎县的工厂扩建新厂房，并在熊本县建新厂。东芝和罗姆将合计投资3800亿日元，三菱电机计划到2026年将节能性优异的碳化矽功率半导体的产能提高到2022年的5倍，并计划在熊本县投入1000亿日圆建设一座新厂。在AI逻辑半导体方面，Rapidus计划在2025年4月启动一条原型生产线，目标是生产尖端的2奈米产品，预计需要2万亿日圆的投资。日本半导体产业曾在上世纪八十年代占据全球半导体市场占据半壁江山，但随着90年代韩国和台湾半导体的崛起，日本半导体走下神坛，2017年的市场份额已不足10%。 2020年前后中美关系变得紧张，日本政府将半导体视为经济安全保障的重要物资。在此前新冠疫情冲击供应链的情况下，日本当局更是看到了决定国家数字产业竞争力的晶片国内生产能力的必要性。在当前的5万亿日元投资计划中，日本政府将补贴1.5万亿日圆。《日经新闻》报道称，获得政府支援、力争实现复兴的日本半导体产业正在成为拉动日本国内设备投资的「火车头」。经济产业省设下目标，到2030年，含台积电等海外公司生产的半导体在内的国内半导体销售额将增至15万亿日圆，为2020年的三倍。原文链接

投资慧眼2024-07-09

格隆汇ETF日报 | 大增4468亿！ETF上半年强势吸金

场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。 CPO、PCB概念股午后走高，中际旭创、胜宏科技、沪电股份均创历史新高。白酒板块午后反弹，贵州茅台、老白干酒、水井坊盘中一度涨超2%。下跌方面，猪肉股陷入调整，巨星农牧接近跌停。今日市场反弹修复，三大指数均涨超1%，沪指收在5日均线上方，量能得到显著增加，升至7000亿元以上。经历几个交易日的调整，悲观情绪有所释放，后市进一步的下探之空间或相对有限。财信证券认为，在存量资金博弈下，市场呈现结构性行情。展望第三季度，在业绩端缓慢修复、估值常态化回归、流动性仍合理充裕下，A股指数大概率仍以宽幅震荡为主，市场存在一定结构性机会。五、基金产品最新动态

格隆汇2024-07-09

超4100股飘红！A股三大指数午后狂飙，成交额创近期新高，消费电子、半导体、券商领涨

场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本企业将在截至2029年对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。券商股集体异动，红塔证券率先涨停，东兴证券涨超5%，首创证券、东吴证券、财通证券、光大证券等纷纷跟涨。券商股的大幅上涨受到多方面因素的推动，多家券商昨晚中报业绩大幅预增，激发了市场对券商股的信心，同时市场对政策层面的利好有所期待。业绩预增股票也持续受资金关注，鲁北化工开盘涨停，三峡水利、上海机场、通用股份等业绩预增股表现也比较强势。展望后市，国盛证券认为，市场情绪随时可能迎来转折，接下来是中报业绩披露密集期及重要会议的时间窗口。建议短期继续关注高息股及海外产业链方向，苹果产业链、半导体、智能驾驶、车路云一体化等题材值得关注。操作上建议以逢低布局为主，保持仓位控制。爱建证券表示，市场情绪释放接近尾声，国内经济保持稳定向好，是市场稳定的基础。未来深化改革的预期进一步加强，市场下行动力和空间不大，汇率波动的心理影响逐渐减弱，市场回升的动力正在增强。光大证券分析称，市场的悲观情绪已经释放的较为充分，随着三中全会的日益临近，政策面或有利好消息出炉；同时，沪深300ETF等指数ETF近期显著放量，护盘及抄底资金有望加大进场力度，推动市场触底反弹。近日，多家上市公司发布中报业绩预告，其中业绩超预期的公司，受到市场的追捧。可关注超跌的业绩预增股，一旦触底反弹，向上的弹性相对较大。财信证券指出，整体而言，三季度国内宏观经济将处于美林时钟复苏阶段，经济温和复苏、物价中低位运行、货币环境偏宽松，在业绩端缓慢修复、估值常态化回归、流动性仍合理充裕下，A股指数大概率仍以宽幅震荡为主，市场仍存在一定结构性机会。中信建投表示，经历持续回调后，A股市场部分估值和交易指标已经重新回到历史较为极端水平，当前资产价格可能已经反应过度悲观预期。展望后市，虽然短期内市场难有明显的利好，但当前的市场行为与年初已明显不同，下方的流动性问题并没有彼时那么大，雪球和量化基本都已出清。而且沪深300等宽基指数ETF连续放量，政策性资金托底或对市场起到一定支撑作用。同时7月重要会议即将召开，资本市场利好政策值得期待。配置上，一、具备业绩稳定性和优质资产质量的红利股仍是配置重点，行业关注电力、公路/铁路、石油开采、动力煤、国有行等；二、从短期主题催化来看，中字头、财税改革IT等也有望迎来短期三中全会下的预期行情；三、随着中报业绩预告临近，业绩或将成为下一阶段主线形成的核心驱动因素。

金融界2024-07-09

一文读懂本轮“科特估”缘何起，如何抓

间，三星、SK海力士、美光、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，厂商降低关于存储业务的资本性支出。各大厂商不约而同的减产计划促使存储周期提前，在存储需求不断扩大的前提下，存储芯片的价格将会上升，提前进入复苏周期。供给端减产持续，供应缺口预期在24Q2到来。目前根据测算，自2023年起，海外厂商的产能利用率和资本支出已显著减少。预计2023年DRAM市场整体供给减少3.4%；NAND Falsh整体供应减少7.7%，其中23Q3-Q4季度为原厂减产窗口期。随着减产和去库的持续，DRAM和NAND自23年10月迈入涨价周期数据来源：Wind （4）储存领域国产升级空间仍较大全球存储类芯片市场以DRAM和NAND Flash为主，但这两个市场目前都被美国和韩国垄断。国内目前尚处于起步阶段。全球竞争格局以韩系厂商为主，美国为辅，国内尚处于起步阶段。中国存储需求占全球30%，但自给率低于10%，国产升级空间仍较大。其中， DRAM：2023 年 CR3 高达 96%，市场集中度最高，基本被韩国三星和 SK 海力士、美国美光三家垄断。国内厂商主要为合肥长鑫。 NAND：CR5 达95%。三星处于领先位置，市场份额为 32.7%，而日本铠侠、美国西部数据、SK 海力士和美光的市场份额相差不大。国内厂商主要为长江存储。 2、下游需求复苏，主流晶圆厂/封测厂业绩出现拐点（1）晶圆厂：（2）封测厂：由于封测厂营收受季节性影响较强，因此 24Q1 营收环比有所下滑，不过同比仍然实现增长。 3、国内晶圆产能稳步提升，光刻机国产升级正当时消息面：日前美股光刻机巨头ASML宣布全新一代的high-NA EUV光刻机即将发往台积电、英特尔以及三星电子等客户，预计2025年销售额达400亿欧元，光刻机作为半导体制造关键环节，直接决定了芯片上晶体管的尺寸和密度，国产升级必要性凸显，景气度持续提升。（1）晶圆厂产能稳步扩张，助力光刻胶市场增长根据SEMI《世界晶圆厂预测报告》，2024年半导体行业的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。 2023-2027 年成熟制程产能分布的变化趋势数据来源：TrendForce，源达信息证券研究所 4、消费电子淡旺季切换赋能整体电子板块景气度上行 6月份是消费电子淡旺季切换的节点，苹果下半年走量的预期有所强化，库存去化较为健康，对上游零组件有拉货订单落地的预期。数据上看，2024年4月全球半导体销售额为464.3亿美元，同比提升16%，环比提升1%，自2023年11月以来已实现连续6个月正增长，复苏趋势明朗。2024年4月中国半导体销售额同比增长23%，涨幅位居第二，且连续多月处于高位增长，板块复苏标志较为明显。（二）关注科创板整体板块机会科创板聚焦支持六大战略性新兴产业，行业结构布局与新质生产力高度契合：当前，科创板集成电路公司已达到万亿市值规模。生物医药领域，科创板生物医药公司超过110家，汇聚生物药、化学药、医疗器械、医药研发外包服务等多个细分领域，深度介入癌症、艾滋病、乙肝、丙肝等重点治疗场景。一批创新药企在研发与“出海”的双轮驱动下，商业化进程提速，步入发展快车道，目前已有27家公司的超50款药品获批上市，超200款药品进入临床试验阶段，2023年合计营业收入同比增长37.8%。高端装备制造产业集群不断发展壮大，助力筑牢“制造强国”根基。如何一键配置“科特估”标的呢？科创100ETF基金(588220)跟踪的科创100指数，科创100指数是科创板第一只，也是唯一的一只中小盘风格指数，指数聚焦新质生产力，布局高成长科创黑马，覆盖人工智能、半导体芯片、创新药、新能源等战略性新兴产业和高新技术产业。在近期“科特估”行情下，科创100持续突破，资金持续流入，有望成为投资者一键把握“科特估”行情的重要工具！相关产品：科创100ETF基金（588220）跟踪科创100指数，指数中重点布局的行业包含了计算机、电子、医药生物、新能源等科创板中小企业，有望收获低空经济前沿技术发展带来的红利，同时也是投资高科技成长企业并有望获得投资收益的重要选择。半导体ETF（159813）跟踪国证芯片指数，国产升级大逻辑+AI带来产业新需求+库存周期拐点将至，半导体板块迎来较好的布局时点。基金有风险，投资需谨慎，以上个股及行业仅供参考，不构成实际投资建议，不代表基金现有持仓和未来持仓！以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-06-14

涨价50%！存储芯片本轮涨价背后的逻辑是什么？

间，三星、SK海力士、美光、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，厂商降低关于存储业务的资本性支出。各大厂商不约而同的减产计划促使存储周期提前，在存储需求不断扩大的前提下，存储芯片的价格将会上升，提前进入复苏周期。供给端减产持续，供应缺口预期在24Q2到来。目前根据测算，自2023年起，海外厂商的产能利用率和资本支出已显著减少。预计2023年DRAM市场整体供给减少3.4%；NAND Falsh整体供应减少7.7%，其中23Q3-Q4季度为原厂减产窗口期。随着减产和去库的持续，DRAM和NAND自23年10月迈入涨价周期数据来源：Wind 三、储存领域国产升级空间仍较大全球存储类芯片市场以DRAM和NAND Flash为主，但这两个市场目前都被美国和韩国垄断。国内目前尚处于起步阶段。全球竞争格局以韩系厂商为主，美国为辅，国内尚处于起步阶段。中国存储需求占全球30%，但自给率低于10%，国产升级空间仍较大。其中， DRAM：2023 年 CR3 高达 96%，市场集中度最高，基本被韩国三星和 SK 海力士、美国美光三家垄断。国内厂商主要为合肥长鑫。 NAND：CR5 达95%。三星处于领先位置，市场份额为 32.7%，而日本铠侠、美国西部数据、SK 海力士和美光的市场份额相差不大。国内厂商主要为长江存储。相关产品：科创100ETF基金（588220）跟踪科创100指数，指数中重点布局的行业包含了计算机、电子、医药生物、新能源等科创板中小企业，有望收获低空经济前沿技术发展带来的红利，同时也是投资高科技成长企业并有望获得投资收益的重要选择。半导体ETF（159813）跟踪国证芯片指数，国产升级大逻辑+AI带来产业新需求+库存周期拐点将至，半导体板块迎来较好的布局时点。基金有风险，投资需谨慎。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-06-03

与西部数据(WDC.US)合并谈判希望重启铠侠或最早10月在东京上市

据报道，铠侠计划最早于10月在东京证券交易所上市，尽管一些高管希望重启与西部数据(WDC.US)的合并谈判。

金融界2024-04-16

上游减产推高NAND闪存合约价，下游需求驱动存储行业景气上行及产业链机遇前瞻

Force集邦咨询最新发布的报告，由于铠侠-西部数据以外的主要上游闪存制造商持续执行保守的产能投放策略，全球NAND闪存市场在第二季度预计将面临13%至18%的合约价格上涨态势，这一变动也将同步拉动消费级固态硬盘(SSD)的合约价格上浮10%至15%。尽管第二季度的NAND闪存采购活动相较于第一季度略有下滑，但是由于上游制造企业的主动减产措施以及供应链中较低的库存水平，市场供求关系持续紧绷，推动闪存合约价继续保持上行走势。与此同时，存储产品全年的涨价趋势并未改变，下游终端用户在面对不断上升的成本压力下，已经开始接受存储厂商提出的涨价方案。传统服务器市场需求恢复性增长，加之人工智能(AI)技术革新带来的海量数据处理需求，促使NAND闪存晶圆(wafer)报价较底部时期实现了超过140%的强劲反弹。其中，行业巨头三星电子已成功将其NAND闪存产品售价上调20%，业界普遍预期SK海力士等其他大型存储制造商也将紧跟步伐，采取相应提价策略。在AI技术深度渗透的时代背景之下，高性能计算对数据存储提出了更高的要求，固态硬盘正呈现出高速传输与高存储密度的双重发展特点，东北证券分析认为，这种发展趋势将进一步加速固态硬盘产品的更新换代，进而带来市场规模与销售价格的双重增长。针对此轮存储产业升级所带来的投资机会，相关投资标的值得关注，包括但不限于以下几类企业：存储模组领域：江波龙凭借其在企业级及信创市场的深入布局；佰维存储以其独特的研发与封装测试一体化优势；朗科科技随着韶关数据中心项目的稳步落地；以及德明利，凭借其在NAND主控技术和模组生产方面的综合实力。存储芯片设计环节：兆易创新作为NOR Flash与DRAM领域的领导者；东芯股份和普冉股份等企业同样值得关注，它们在存储芯片细分市场上展现出较强的增长潜力。 DDR5内存配套解决方案提供商：澜起科技和聚辰股份因其在新一代DDR5内存控制器及配套芯片方案上的领先地位，同样有望从存储行业的升级转型中获益。综上所述，NAND闪存市场的短期供给调整与长期需求增长相结合，不仅预示着存储产品价格的持续上行，也为存储产业链中的相关企业带来了广阔的成长空间和发展机遇。

金融界2024-04-01

NAND闪存上涨在即相关供应链有望迎来机遇

据TrendForce集邦咨询，由于除铠侠-西部数据外的上游闪存企业仍维持低投产策略，预计NAND闪存合约价将在二季度上涨13-18%，这将带动消费级固态硬盘合约价提升10-15%。集邦咨询表示，尽管第二季度的NAND闪存采购量小幅低于一季度，但由于上游减产影响以及供应商库存水位降低，整体市场氛围仍然紧张，因此预计闪存合约价将继续上涨。此外，供需叠加存储全年涨价趋势不改，下游客户已经接受了存储厂商的涨价要求。传统服务器市场的回暖以及AI应用变革激发的需求，使得NAND wafer报价从谷底大涨逾140%，DRAM价格连续4个月上涨。三星已经与客户重新议价，将NAND闪存价格提高20%，预计SK海力士等大厂也有望跟进提价。东北证券指出，AI时代下，SSD高传输速率与高存储密度的发展趋势将加速迭代，共同催化SSD价量齐升。相关标的：存储模组：江波龙（进军企业级&信创市场）、佰维存储（研发封测一体化）、朗科科技（韶关数据中心逐步落地）、德明利（NAND主控+模组）等存储芯片：建议关注兆易创新（NOR+DRAM龙头）、东芯股份、普冉股份等 DDR5配套：澜起科技、聚辰股份等

金融界2024-04-01

高带宽存储技术（HBM）行业动态：关键个股亮点整理

随着2024年3月1日SK海力士与铠侠就在日本增产高带宽存储（HBM）的接洽消息传出，HBM技术再次成为市场关注的焦点。HBM作为一种高性能存储解决方案，广泛应用于高性能计算、人工智能和高端消费电子产品中。以下是HBM领域关键个股的亮点分析：封装基板制造商 ●天承科技：专注于封装基板的研发和生产，随着HBM需求的增长，公司有望从市场扩张中受益。 ●兴森科技：提供高端封装基板解决方案，兴森科技在技术创新和产品质量上具有竞争优势。环氧塑封材料供应商 ●宏昌电子：作为环氧塑封材料的生产商，宏昌电子在封装材料领域拥有稳定的市场地位。 ●山东华鹏：专注于环氧塑封材料的研发，山东华鹏在提升产品性能和降低成本方面不断努力。电镀液材料生产商 ●上海新阳：提供高品质的电镀液产品，上海新阳在材料研发和市场服务上具有专业优势。 ●艾森股份：专注于电镀液等封装材料的研发，艾森股份在行业内享有良好的声誉。工艺技术与设备制造商 ●晶方科技：掌握TSV（硅穿孔）等先进封装技术，晶方科技在HBM封装领域具有技术领先优势。 ●华天科技：提供高端封装测试服务，华天科技在确保产品质量和提升客户满意度方面具有丰富经验。测试与制造服务提供商 ●通富微电：专注于半导体封装测试服务，通富微电在提升测试效率和准确性方面不断创新。 ●太极实业：提供全面的半导体封装解决方案，太极实业在行业内具有较强的市场竞争力。分销商 ●香农芯创：作为半导体产品的分销商，香农芯创在市场拓展和客户服务上具有显著优势。在考虑投资HBM相关个股时，应密切关注行业发展动态、公司技术创新能力、市场需求变化以及供应链稳定性等因素。

金融界2024-03-25

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