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度Advancing AI大会上，美国超微公司（AMD）正式发布了其最新一代AI算力芯片——MI350系列，并提前披露了将于2026年推出的MI400系列计划。这一发布旨在进一步巩固AMD在全球AI芯片市场的地位，挑战行业龙头英伟达的霸主地位。AMD首席执行官苏姿丰在大会上强调：“AI需求持续超预期增长，我们的芯片路线图将以年度节奏加速推进，以满足企业级AI工作负载需求。”MI350系列已进入量产阶段，预计2025年第三季度全面上市，而MI400系列则被寄予厚望，有望在性能和市场竞争力上实现突破。AMD还推出了其AI云服务，允许开发者通过云端访问MI350和MI300系列芯片，降低企业采购硬件的成本壁垒。然而，市场对MI350系列的反应较为平淡，投资者和分析师更关注明年MI400系列的潜力。AMD股价在发布会后下跌2.2%，反映市场对新品缺乏重大惊喜的失望情绪。 MI350系列性能解析 MI350系列包含两款芯片：MI350和MI355X，均配备288GB HBM3e内存，运行带宽高达8TB/秒。MI355X专为液冷散热设计，性能释放更优。采用台积电N3P工艺的计算芯片集成了1850亿个晶体管，通过2D混合键合技术将10个小芯片与台积电N6工艺的输入/输出芯片（IOD）结合，显著提升了AI推理性能。AMD宣称，MI350系列相较上一代MI300系列，推理性能提升高达35倍，内存容量领先市场，适合处理生成式AI任务，如大型语言模型（LLM）。与英伟达的Blackwell芯片相比，MI350系列在内存容量上具有优势（288GB对192GB），但英伟达通过双GPU组合的GB200超级芯片可提供384GB内存，整体性能仍占上风。AMD强调其芯片在功耗和性价比上的优势，声称MI355X每美元可生成40%以上的AI输出（以token计），得益于更低的能耗。然而，华尔街分析师指出，MI350系列更多是“进化型”升级，未能显著缩小与英伟达的差距。芯片内存容量带宽工艺推理性能提升 AMD MI350/MI355X 288GB HBM3e 8TB/秒台积电N3P/N6 35倍（对比MI300）英伟达Blackwell GB200 384GB（双GPU）未公开台积电4nm 未直接对比 MI400系列前景展望 MI400系列预计于2026年推出，基于全新CDNA Next架构，将采用下一代HBM4内存，内存容量提升至432GB，带宽高达19.6TB/秒，较MI355X翻倍。苏姿丰表示，MI400系列将集成在名为“Helios”的机架级服务器中，包含72个MI400芯片，与英伟达的NVL72服务器直接竞争。AMD宣称，MI400机架在内存容量、带宽和扩展带宽上比英伟达下一代Vera Rubin机架高出50%，有望在算力表现上实现大幅跃升。此外，AMD通过开放的UALink网络技术（与英特尔、微软等合作开发）优化机架系统集成，挑战英伟达的专有NVLink技术。苏姿丰在大会上强调：“开放生态系统是AMD的核心战略，我们的目标是为客户提供更灵活、更具性价比的AI解决方案。”OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼现身大会并表示：“我们正在与AMD合作优化MI400路线图，这将为AI开发带来巨大潜力。”这一合作表明AMD在吸引大客户方面取得进展，但市场仍需看到实际交付成果。机架系统内存容量带宽芯片数量网络技术 AMD Helios（MI400） 432GB HBM4 19.6TB/秒 72 UALink 英伟达Vera Rubin 未公开未公开未公开 NVLink 华尔街分析师评价 Bernstein分析师对AMD的Advancing AI大会评价为“尚可但无重大惊喜”，指出MI350系列虽然弥补了与英伟达Blackwell的性能差距，但发布时间滞后约一年，且未宣布新的重大GPU客户。分析师认为，MI450（MI400系列的一部分）可能更接近英伟达下一代Rubin芯片的水平，但前提是顺利推出。Bernstein还注意到AMD管理层对长期前景更为乐观，上调2028年AI加速器市场规模预期至超5000亿美元，但因缺乏短期营收指引，分析师倾向继续持有英伟达股票，维持对AMD的“市场表现”评级。摩根士丹利分析师约瑟夫·摩尔将MI350称为“迭代型”产品，强调MI400和MI450的机架级产品可能是AMD挑战英伟达的“转折点”。他表示，尽管AMD在现有客户（如微软、Meta、OpenAI）中仍有增长空间，但MI400的成功取决于执行力。摩尔维持对AMD的“中性”评级，目标价121美元，认为当前产品难以显著改变市场格局。编辑总结 AMD在2025年Advancing AI大会上发布的MI350系列芯片展现了其在AI算力领域的持续努力，凭借288GB HBM3e内存和台积电先进工艺，MI350系列在推理性能和性价比上具备一定优势，但未能撼动英伟达在AI芯片市场的主导地位。市场对MI350的反应平淡，更多期待集中在2026年推出的MI400系列，其432GB HBM4内存和19.6TB/秒带宽可能显著缩小与英伟达的差距。开放的UALink技术及与OpenAI等大客户的合作增强了AMD的长期潜力，但短期内缺乏新客户和营收指引限制了市场热情。未来，AMD需在执行力和生态系统建设上证明自身，以在5000亿美元的AI加速器市场中分得更大份额。 2025年相关大事件 6月12日：AMD在Advancing AI大会上发布MI350系列芯片，并披露MI400系列计划，OpenAI CEO萨姆·奥特曼现身支持，AMD股价当日下跌2.2%。 5月20日：戴尔科技宣布推出PowerEdge XE9785服务器，搭载AMD MI350 GPU，强化双方在AI基础设施领域的合作。 4月15日：AMD完成对服务器制造商ZT Systems的收购，增强其机架级AI解决方案能力，交易金额未公开。 3月10日：AMD Instinct MI300X芯片在MLPerf训练测试中表现优于英伟达H100，推理性能提升30%，获得微软和Meta的进一步采用。 2月6日：AMD在财报电话会上上调AI芯片收入预期，预计2025年MI300和MI350系列将贡献“数十亿美元”收入。专家点评约瑟夫·摩尔（摩根士丹利半导体分析师），6月13日：“MI350是AMD的迭代升级，真正的市场转折点可能来自MI400和MI450的机架级产品，但AMD需证明其交付能力。”（来源：摩根士丹利客户报告）斯泰西·拉斯贡（Bernstein分析师），6月13日：“AMD的MI350弥补了与英伟达Blackwell的差距，但缺乏新客户和短期指引使我们更看好英伟达。”（来源：Bernstein研究报告）苏姿丰（AMD首席执行官），6月12日：“AI市场仍处于早期阶段，MI400系列和Helios机架将为客户提供更高效、更开放的AI解决方案。”（来源：Advancing AI大会演讲）萨姆·奥特曼（OpenAI首席执行官），6月12日：“与AMD在MI400路线图上的合作将推动AI开发的边界，开放生态系统对行业至关重要。”（来源：Advancing AI大会发言）约翰·文（KeyBanc分析师），6月10日：“AMD预计2025年出货50万片MI300X芯片，显示其在AI市场的潜力，但仍需突破英伟达的生态壁垒。”（来源：KeyBanc研究报告）来源：今日美股网

今日美股网06-15 00:11

美股震荡扩大科技板块跳水市场剧烈博弈利率预期投资者寻求智能交易新解法

VIDIA）股价盘中大跌超过2%，带动超微（AMD）、博通（Broadcom）等同步走低。市场人士指出，科技成长股对利率极为敏感，美联储释放“今年或仅一次降息”的信号，让市场再次修正估值预期。与此同时，道琼斯指数跌幅相对温和，但个股分化加剧。联邦快递（FedEx）一枝独秀，盘中上涨逾15%，原因是公司宣布裁员及重组计划，市场对其盈利能力改善报以积极反应。分析师指出，“FedEx的跳涨表明，在宏观不确定中，投资者仍对成本优化和利润转型充满期待。” 标普500指数成分股亦表现不一。消费股如Target和Costco小幅下滑，而能源板块在油价反弹带动下略有支撑。投资机构认为：“市场目前进入‘政策消化期’，任何细小数据变动都可能被放大反应。” 美联储政策分歧持续，全球市场观望情绪升温尽管5月CPI同比增长3.3%、略低于预期，但联储主席鲍威尔在发布会中明确表示，“我们仍需看到更多证据来确认通胀朝2%目标持续下降”。当前联储利率点阵图显示，仅少数官员支持2025年内实施三次以上降息，市场对此分歧颇大。高盛与摩根大通两大投行在报告中提示，若经济数据进一步降温，则年底前仍可能出现“鸽派转向”；而包括Evercore在内的研究机构则认为，“当前美联储需展现对抗通胀的坚定性，避免市场误读政策宽松。” 多重变量扰动之下，投资者更重视交易工具的效率与响应在宏观与个股双重震荡下，全球投资者对交易工具的要求显著提升。一位资深交易员坦言：“不是谁能预测未来，而是谁能更快做出响应、精准控制风险。” 在这一背景下，VSTAR近日发布的全新智能交易平台——VS Trader，受到不少投资者关注。该平台主打多终端（App/Web/Pro）统一体验，提供包括美股、港股、黄金、外汇、加密币等资产的一站式接入，并具备30秒开户、极速订单执行、滑点优化等专业功能，尤其适合当下高频率的市场节奏。更重要的是，VS Trader平台已获得多国监管牌照，支持多币种入金与中英文客服服务，体现其对全球合规与交易体验的重视。 VS Trader 是你通往未来金融秩序的智能入口。 📲 点击注册，立即体验下一代智能交易平台 >> [注册链接]

VSTAR06-14 01:19

AMD MI350系列挑战英伟达，AI芯片市场冲刺5000亿美元

om 报道，2025年6月12日，美国超微公司（AMD）首席执行官苏姿丰在圣何塞公司活动上宣布，MI350系列AI加速器芯片正式推出，目标直指挑战英伟达在AI芯片市场的霸主地位。苏姿丰表示，MI355X芯片已于6月初开始发货，其推理性能较前代MI300X提升35倍，在运行AI软件时超越英伟达的B200和GB200系列，训练性能与之相当或略优。AMD强调，MI355X的价格远低于英伟达同类产品，旨在通过性价比吸引客户。OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼在活动上确认，OpenAI将采用AMD的MI300X和MI450芯片，进一步提升了市场对AMD的信心。活动后，AMD股价（参考财经卡，当前价格118.50美元）盘后微跌0.2%。 MI350与英伟达B200/GB200性能对比 AMD的MI355X基于CDNA 4架构，采用3nm工艺，配备288GB HBM3e内存，内存带宽达22.1TB/s，FP4性能高达74 petaFLOPS（8 GPU节点）。相比之下，英伟达的B200（4nm工艺）提供192GB HBM3e，内存带宽8TB/s，FP16性能约2500 TFLOPS（稀疏计算下达5000 TFLOPS）。GB200（结合两块B200 GPU和Grace CPU）FP16性能为10 petaFLOPS（稀疏）。AMD声称MI355X在Llama 3.1推理任务中比英伟达H200高出20-40%，训练性能相当或略优。MI355X的内存容量和带宽优势使其在数据密集型AI任务中占优，而英伟达B200在计算密集型推理任务中凭借FP4优化保持竞争力。以下为关键规格对比：芯片工艺内存带宽 FP16性能 FP4/FP8性能 AMD MI355X 3nm 288GB HBM3e 22.1TB/s 2.3 petaFLOPS 74 petaFLOPS (FP4) Nvidia B200 4nm 192GB HBM3e 8TB/s 2.5 petaFLOPS 5 petaFLOPS (FP4) NVIDIA GB200 4nm 384GB HBM3e 8TB/s 10 petaFLOPS 20 petaFLOPS (FP4) AMD的成本优势（MI355X估价约1.5-2万美元 vs. B200约3-4万美元）使其对中小型企业和预算敏感的云服务商更具吸引力。 AI芯片市场5000亿美元前景苏姿丰预测，AI芯片市场到2028年将突破5000亿美元，较2023年的450亿美元增长超10倍，高于其2024年预测的2027年4000亿美元目标。她表示：“AI基础设施需求激增，市场规模将超出预期。”摩根士丹利分析师约瑟夫·摩尔指出，AI数据中心建设仍处早期，长期投资周期将推动市场扩张。英伟达目前占据AI芯片市场90%以上份额，享受75%毛利率，而AMD的市场份额约为5-10%。尽管如此，AMD的MI350系列凭借性能和价格优势，有望在2025-2028年抢占更多市场份额，尤其在云服务商和中小企业的AI部署中。 AMD的战略意义与挑战 AMD通过MI350系列加速AI战略，摆脱在PC处理器市场被英特尔压制的局面。苏姿丰表示：“这是AI竞赛的起点，而非终点。”AMD的开源软件栈ROCm和UALink（预计2026年商用）旨在挑战英伟达的CUDA和NVLink生态。然而，英伟达的软件优势和供应链整合（如优先向CoreWeave供应芯片）仍是AMD的重大挑战。微软近期削减40% GB200订单，转向AMD MI355X的可能性增强，凸显AMD的竞争力。然而，AMD需应对英伟达2025年中推出的GB300（Blackwell Ultra，288GB HBM3e，15 petaFLOPS FP4），以及其在软件优化和生态整合上的领先优势。此外，英伟达面临的美国司法部反垄断调查可能为AMD提供市场机会。编辑总结 AMD的MI350系列标志着其在AI芯片市场向英伟达发起的有力挑战。MI355X在内存容量、带宽和推理性能上优于英伟达B200/GB200，且价格更具竞争力，吸引了OpenAI等关键客户。然而，英伟达的生态优势和市场主导地位仍是AMD的重大障碍。5000亿美元的AI芯片市场前景为AMD提供了增长空间，但其需在软件优化、供应链整合和市场渗透上加速突破。英伟达的反垄断压力和潜在订单转向可能为AMD打开窗口，但MI350的成功仍需实际基准测试和客户采用率的验证。投资者应关注AMD在2025下半年的出货表现和市场份额变化。 2025年相关大事件 2025年6月13日：AMD发布MI350系列，MI355X开始发货，苏姿丰称其性能超英伟达B200/GB200，OpenAI确认采用MI300X和MI450，AMD股价盘后微跌0.2%（参考财经卡，当前118.50美元）。 2025年6月11日：英伟达GTC巴黎大会宣布AWS、微软加入DGX Cloud Lepton，挑战AMD云市场布局。 2025年5月19日：AMD发布MI325X，称其推理性能比英伟达H200高20-40%，开始接受预订。 2025年4月15日：英伟达完成Lepton AI收购，强化DGX Cloud Lepton，间接应对AMD MI350威胁。 2025年3月10日：CoreWeave提交IPO申请，凸显AMD与英伟达合作的neoclouds市场潜力。专家点评 2025年6月13日，摩根士丹利分析师Joseph Moore表示：“AMD的MI355X在内存和价格上具有明显优势，但英伟达的CUDA生态和GB300的即将发布仍使其领先，AMD需加速软件优化。”（来源：摩根士丹利研究报告） 2025年6月12日，高盛分析师Toshiya Hari指出：“AMD的MI350系列为云服务商提供了性价比选择，微软订单转向可能推动其市场份额至15%。”（来源：高盛市场评论） 2025年6月11日，Wedbush Securities分析师Daniel Ives评论：“AMD的MI355X标志着其在AI市场的崛起，但英伟达的生态壁垒短期内难以撼动。”（来源：Wedbush投资简讯） 2025年5月20日，Bernstein分析师Stacy Rasgon表示：“MI350的3nm工艺和内存优势使其在数据密集型任务中占优，但英伟达的FP4优化和NVLink仍具领先性。”（来源：Bernstein分析报告） 2025年6月12日，Citi分析师Tyler Radke认为：“AMD的AI芯片战略正重塑市场竞争格局，但其估值需更多出货数据支撑，英伟达反垄断调查或为其提供机会。”（来源：Citi市场观察）来源：今日美股网

今日美股网06-14 00:12

【美股收评】三大指数齐涨，道指逼近43000点关口，波音暴跌拖累航空板块

压，但科技股在午后明显回暖。以英伟达、超微为代表的半导体股票普遍上涨，带动纳指继续刷新高位。人工智能与数据中心需求依然构成市场信心的支撑。标普科技板块今日整体上涨 0.9%，为表现最强的板块之一。此外，苹果与微软均录得0.3%至0.5%涨幅，显示大型科技公司在动荡市况中仍具有稳定吸引力。 Oracle业绩超预期，股价创三年最大单日涨幅软件巨头Oracle公布的财报显示，其第四财季营收达到159亿美元，超出市场预期的155.9亿美元。其中，云基础设施收入同比增长52%，达到30亿美元，成为公司增长的主要驱动力。受此利好消息影响，Oracle股价当日上涨14.5%，创下三年来最大单日涨幅，收于199.79美元。公司预计2026财年云业务收入将增长超过70%，显示出其在AI和云计算领域的强劲增长势头。 5月PPI数据温和，通胀压力缓解美国劳工统计局（BLS）公布的数据显示，5月份生产者价格指数（PPI）环比上涨0.2%，核心PPI（剔除食品和能源）上涨0.3%，均符合市场预期。这一数据表明，尽管面临潜在的关税压力，通胀水平仍保持温和。投资者对美联储可能在今年晚些时候降息的预期有所增强，推动市场情绪回暖。市场观望情绪加重，9月降息预期仍存变数尽管本周CPI数据显示通胀温和，但美联储仍未松口明确降息路径。市场普遍预期 9月可能启动第一次降息，但多位美联储官员本周强调需观察更多数据。美联储政策走向的不确定性，使得投资者在押注成长股的同时，也在加码防御性资产配置，如公用事业与大消费板块。 RSM 首席经济学家 Joseph Brusuelas 表示：“如果消费者因食品价格扰动而调高自身通胀预期，那降息将被进一步推迟。” 总结与展望整体来看，美股周四继续震荡上行，在多个宏观压力与个股冲击下展现出较强韧性。科技与AI相关板块的强势表现，继续成为支撑市场的主引擎。投资者在追涨过程中需保持谨慎，应合理配置资产结构，以应对政策突变带来的潜在冲击。

丰雪鑫9906-13 04:45

英伟达市值3.45万亿超微软，AI热潮推升股价涨3%创历史新高

内容导读英伟达市值超越微软股价与芯片板块表现财报亮眼与增长动能估值优势与市场定位AI资本支出持续高涨英伟达市值超越微软2025年6月3日，英伟达（NVDA.US）股价上涨约3%，收报141.22美元，市值达到3.45万亿美元，超越微软（MSFT.US）的3.44万亿美元，重新夺回全球市值最高公司宝座。这是自2025年1月24日以来，英伟达首次登顶，过去两个月...

今日美股网06-05 00:11

5月26日证券之星早间消息汇总：海光信息拟合并中科曙光

斯拉跌0.5%、Meta跌1.49%、超微半导体跌0.36%。相较而言中概股表现更具韧性，纳斯达克中国金龙指数收涨0.05%。 2.当地时间25日，美国总统特朗普表示，欧盟请求将关税谈判期限延长至7月9日，他已同意这一请求。特朗普称，本次与欧盟就关税问题的谈话“非常愉快”。

证券之星05-26 08:57

英伟达财报前夕：AI龙头护城河稳固，期权押注看涨130-145美元

架构芯片正逐步取代Hopper架构，与超微电脑合作量产，预计2025财年成为营收支柱。首席执行官黄仁勋5月14日表示：“AI时代全面到来，英伟达的AI工厂愿景将引领下一轮工业革命。”近期利好包括与沙特阿拉伯和阿联酋的AI基础设施合作，以及在中国设立研发实验室以应对出口限制。然而，出口限制导致中国市场份额从2024年的90%降至50%，华为等竞争对手崛起。此外，Blackwell量产初期的供应链风险和中东项目执行的不确定性也需关注。英伟达静态市盈率44.83倍，高于半导体行业均值25倍，市销率和市净率也偏高，反映市场对其盈利能力的信心，但若财报不及预期，可能引发回调。指标英伟达（2024财年）行业均值市盈率（PE） 44.83 25 市销率（PS） 25.2 8.5 市净率（PB） 37.6 4.2 技术面：震荡区间与回调风险截至5月23日，英伟达股价收于133.214美元，较4月低点102.50美元上涨30%。近期股价在130-138美元区间震荡，130美元附近形成支撑，138美元为短期阻力。布林带显示股价接近上轨141.55美元，若突破可能开启新一轮上涨；MACD指标显示DIF和DEA线在零轴上方收敛，短期动能减弱；KDJ指标进入超买区域，暗示短期回调风险。Tradingview分析指出，149.28美元为关键阻力，若未能突破，可能回撤至91.44美元的支撑位。资金流向显示5月21日净流出17亿美元，反映获利了结压力，但空头持仓比例13.49%，低于市场均值，空头压力有限。整体来看，英伟达中长期上升趋势未变，但短期波动风险加大。期权市场：看涨情绪与策略布局英伟达期权市场显示财报前的多空博弈。当前隐含波动率（IV）为56.23%，处于中等水平，财报前可能进一步上升，反映市场对股价波动的预期。期权持仓量分布显示，6月底前到期的看涨和看跌期权持仓均衡，反映多空分歧，但5月21日大单交易显示看涨情绪占优。例如，部分交易者押注股价在2026年1月前不跌破120美元，或在8月前不突破145美元，另有买Call和卖Put组合显示看涨信心，关注110-160美元和120-145美元区间。以下为期权策略建议：短期策略：持有正股的投资者可买入看跌期权（Long Put）对冲回调风险；押注财报突破可采用牛市价差（Bull Call Spread，行权价120-145美元）或跨式组合（Long Straddle）捕捉大波动。财报日策略：做空波动率（Short Strangle），假设股价波动不超过10%（117-143美元），但需注意卖出策略的高风险。中期策略：跨期价差（Calendar Spread），卖出6月看涨期权，买入9月看涨期权，利用时间价值差降低成本并保留上涨潜力。黄仁勋5月20日表示：“Blackwell芯片需求火爆，我们正全力提升供应链能力。” 半导体行业与AI市场趋势人工智能需求推动半导体行业增长，英伟达在数据中心GPU市场占据98%份额，H200和Blackwell芯片需求旺盛。2025年全球AI市场预计增长28%，达3900亿美元，数据中心耗电量占全球4%。竞争方面，AMD和英特尔在AI芯片领域加速追赶，华为在中国市场填补英伟达空缺。谷歌和亚马逊的自研芯片也对英伟达构成威胁。然而，英伟达的生态系统和全栈解决方案仍具优势。国际能源署预测，2025年AI基础设施投资将超2000亿美元，英伟达有望继续受益。以下为主要竞争对手对比：公司 2024财年营收（亿美元） AI芯片市场份额英伟达 1305 98% AMD 227 1.5% 英特尔 542 0.3% 编辑总结英伟达凭借AI芯片的领先地位和稳健财务表现，维持了强大的市场竞争力。中东市场突破和Blackwell芯片量产为财报增添亮点，但出口限制、供应链风险和竞争加剧构成挑战。技术面显示短期回调压力，但长期趋势仍向上。期权市场看涨情绪占优，投资者可通过对冲或波动率策略捕捉机会。需密切关注5月28日财报及管理层指引，以评估其估值合理性和增长持续性。 2025年相关大事件 2025年5月14日：英伟达与沙特Humane公司达成AI工厂合作，计划部署500兆瓦计算基础设施，股价周内涨9%。 2025年4月23日：英伟达股价触及年内低点102.50美元，受美债收益率攀升和出口限制担忧影响。 2025年2月26日：英伟达发布2024财年第四季度财报，营收393.3亿美元，超出预期，数据中心业务增长强劲。 2025年1月15日：美国与阿联酋达成协议，允许2025年起每年向阿联酋出口50万块英伟达AI芯片。专家点评 2025年5月21日，摩根士丹利分析师Adam Jonas表示：“英伟达的Blackwell芯片和中东市场突破将推动2025财年营收增长，但高估值需强劲财报支撑。”——引自摩根士丹利市场分析报告。 2025年5月20日，英伟达首席执行官黄仁勋称：“Blackwell芯片需求火爆，我们正全力提升供应链能力以满足市场。”——引自财报电话会议。 2025年5月15日，花旗分析师Ronald Josey指出：“英伟达的生态优势和AI基础设施投资使其在竞争中保持领先，短期回调不改长期潜力。”——引自花旗研究报告。 2025年5月10日，瑞银分析师Lloyd Walmsley评论：“英伟达中国市场受限，但中东和企业AI需求将弥补损失，预计2025财年营收超1500亿美元。”——引自瑞银市场研究报告。 2025年5月13日，高盛分析师Eric Sheridan表示：“英伟达的高市盈率反映市场对其AI领导地位的信心，但财报需超预期以避免回调。”——引自高盛行业展望报告。来源：今日美股网

今日美股网05-24 00:10

10家有潜力翻倍的公司

ies Inc.(SOFI)$ $美国超微公司(AMD)$ $Robinhood(HOOD)$ $Cadeler AS(CDLR)$ $Oscar Health, Inc.(OSCR)$ $Lemonade, Inc.(LMND)$ $TransMedics Group Inc.(TMDX)$

老虎证券05-19 17:47

超微电脑200亿AI大单与英伟达生态崛起：美股科技股狂欢启示

内容导读美股科技股强势反弹超微电脑200亿美元AI协议 NRG能源120亿美元并购热潮 CoreWeave与OpenAI40亿交易美股科技股强势反弹根据 www.TodayUSStock.com 报道，2025年5月，美股市场在中美关税摩擦缓和、通胀数据利好以及特朗普芯片政策提振下，迎来显著反弹。截至周四收盘，道琼斯指数本周上涨2.6%，报42322.75点；标普500指数累计上涨4.54%，报5916.93点；纳斯达克指数涨幅尤为亮眼，达6.6%，报19112.32点。科技股成为本轮反弹核心驱动力，尤其是芯片和人工智能相关企业，受益于全球AI需求激增和政策支持。特朗普近期在沙特签署的6000亿美元合作协议，包含1.8万块英伟达AI芯片订单，进一步点燃市场热情，推动费城半导体指数周内上涨3%。英伟达和AMD分别上涨5.6%和4%，显示出市场对AI芯片的强烈信心。超微电脑200亿美元AI协议超微电脑（SMCI.US）本周涨幅高达37%，位居美股涨幅榜首，核心驱动力是与沙特数据中心公司DataVolt签署的价值200亿美元的多年期AI合作协议。该协议旨在加速向DataVolt在沙特和美国的超大规模AI园区交付高密度GPU平台和机架系统。DataVolt表示，此交易标志着其在人工智能和数据中心领域的战略升级。超微电脑首席执行官Charles Liang近期表示：“我们致力于通过创新的GPU解决方案，满足全球对AI基础设施的迫切需求，这笔交易是我们技术实力的重要体现。” 此外，超微电脑推出全新Data Center Building Block Solutions（DCBBS），目标是帮助企业以更低成本和更高效率建设液冷AI数据中心。该方案预计三个月内全面就绪，涵盖先进制造、管理软件及全球支持服务。以下为超微电脑与DataVolt协议的对比分析：项目超微电脑（SMCI） DataVolt 合作目标提供高密度GPU平台和机架系统建设超大规模AI数据中心协议金额 200亿美元 200亿美元覆盖地区沙特阿拉伯、美国沙特阿拉伯、美国技术重点液冷AI数据中心解决方案 AI园区基础设施建设 NRG能源120亿美元并购热潮 NRG能源（NRG.US）本周上涨近30%，得益于第一季度业绩超预期及一笔重大并购交易。公司报告调整后每股收益为2.68美元，远超分析师预期的1.67美元，营收达85.9亿美元，高于预期的76.1亿美元。NRG在德克萨斯州和东部地区的高经济毛利率，以及有利天气和电厂优化，驱动了业绩增长。董事长兼首席执行官Larry Coben表示：“在电力需求持续增长的背景下，NRG通过高效运营和战略投资，满足了客户和市场的多样化需求。” 此外，NRG以120亿美元收购LS Power的发电资产，预计2026年第一季度完成交易。此举将NRG发电能力提升至25吉瓦，新增18个天然气发电设施，显著增强其在东北部和德州市场的竞争力。以下为NRG与LS Power交易的对比：项目 NRG能源 LS Power 交易金额 120亿美元 120亿美元发电能力新增13吉瓦，总计25吉瓦出售13吉瓦主要市场东北部、德州东北部、德州交易完成时间 2026年Q1 2026年Q1 CoreWeave与OpenAI40亿交易 CoreWeave（CRWV.US）本周上涨近28%，受第一季度营收超预期及与OpenAI的合作消息推动。CoreWeave报告Q1营收达9.816亿美元，同比增长420%，远超市场预期的8.53亿美元，尽管净亏损因IPO相关费用扩大至3.146亿美元。5月14日，CoreWeave首席执行官Mike Intrator在财报电话会议上表示：“我们与领先AI公司的合作正在加速云计算能力的扩展，这将推动下一代AI创新。” 据报道，CoreWeave与OpenAI达成一项价值40亿美元的协议，持续至2029年，为OpenAI提供额外云计算能力。此前，CoreWeave已与OpenAI签订120亿美元的五年合同，凸显其在AI云计算领域的核心地位。以下为CoreWeave与OpenAI合作的关键数据对比：项目 CoreWeave OpenAI 协议金额 40亿美元（至2029年） 40亿美元（至2029年）合作领域云计算能力提供 AI模型训练与部署前期合作 120亿美元五年合同 120亿美元五年合同战略意义巩固AI云计算市场地位提升AI研发能力编辑总结美股科技股在中美关税缓和、特朗普芯片政策和全球AI需求推动下，展现出强劲反弹动能。超微电脑凭借200亿美元AI协议重获市场信心，NRG能源通过业绩和并购巩固能源市场地位，CoreWeave则在AI云计算领域持续突破。科技与能源行业的协同发展，凸显了全球经济复苏中的新机遇，但高估值和地缘政治风险仍需警惕。名词解释超微电脑（SMCI.US）：美国芯片与服务器制造商，专注于高性能GPU平台和AI数据中心解决方案。 DataVolt：沙特阿拉伯数据中心公司，致力于建设超大规模AI数据中心。 NRG能源（NRG.US）：美国领先电力公司，业务涵盖发电、零售电力和能源服务。 CoreWeave（CRWV.US）：美国云计算服务商，专注于GPU加速和AI工作负载。 OpenAI：全球领先的人工智能研究机构，开发ChatGPT等AI模型。 2025年相关大事件 2025年5月14日：CoreWeave发布Q1财报，营收达9.816亿美元，同比增长420%，并确认与OpenAI达成40亿美元云计算协议，强化AI云计算市场地位。 2025年5月13日：特朗普访问沙特，签署6000亿美元合作协议，包含1.8万块英伟达AI芯片订单，提振芯片股市场热情。 2025年5月10日：NRG能源宣布以120亿美元收购LS Power发电资产，预计2026年完成，发电能力增至25吉瓦。 2025年5月7日：超微电脑与DataVolt签署200亿美元AI合作协议，推出DCBBS液冷数据中心解决方案，计划三个月内全面就绪。 2025年4月24日：特朗普表示并非故意操纵市场抛售，但强调关税政策调整以平衡经济，全球股市短暂波动后企稳。国际投行与专家点评 2025年5月15日，摩根士丹利首席全球策略师Michael Wilson表示：“科技股的反弹得益于AI需求的持续爆发和政策支持，超微电脑与DataVolt的合作凸显了中东市场在全球AI基础设施中的崛起，投资者应关注估值与增长的平衡。”（来源：摩根士丹利市场报告） 2025年5月14日，高盛科技分析师Toshiya Hari指出：“英伟达生态的扩张正在重塑芯片行业，CoreWeave与OpenAI的40亿美元协议表明云计算与AI的深度融合将成为未来五年市场增长的核心。”（来源：高盛行业分析） 2025年5月13日，瑞银集团能源分析师William Dudley评论：“NRG能源的并购战略精准捕捉了电力需求增长的机遇，120亿美元收购将显著提升其市场竞争力，但需警惕能源价格波动的风险。”（来源：瑞银研究报告） 2025年5月12日，巴克莱银行半导体分析师Tom O’Malley表示：“超微电脑的DCBBS解决方案展示了其在液冷技术领域的领先优势，200亿美元订单为其提供了稳定的现金流，预计未来三年营收将保持高速增长。”（来源：巴克莱投资简讯） 2025年5月10日，彭博社首席经济学家Anna Wong分析：“中美关税缓和为科技股创造了有利环境，但特朗普的芯片政策可能带来新的地缘政治不确定性，投资者需密切关注政策细节对供应链的影响。”（来源：彭博社经济周刊）来源：今日美股网

今日美股网05-17 00:10

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