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亚太是全球最大的汽车芯片市场,约占42%的市场份额
go
lg
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片(Car Chip)的核心生产商包括
英飞凌
、恩智浦和德州仪器等,其中前三大厂商的市场份额约为51%。亚太是全球最大的市场,约占42%的市场份额,之后是欧洲和北美,分别约占27%和22%。 根据不同产品类型,汽车芯片细分为:计算芯片、 MCU功能芯片、 功率芯片、 驱动芯片、 传感器芯片、 模拟芯片、 功能安全芯片、 电源芯片、 存储芯片、 通信芯片 根据汽车芯片不同下游应用,本文重点关注以下领域:动力控制、 电池管理、 车载信息娱乐系统、 先进驾驶辅助系统(ADAS)、 其他 本文重点关注全球范围内汽车芯片主要企业,包括:
英飞凌
、 恩智浦、 瑞萨电子、 德州仪器、 意法半导体、 安森美、 微晶片科技、 美光科技、 三星电子、 SK海力士、 华邦电子、 西部数据、 闻泰科技、 铠侠、 兆易创新、 北京矽成(北京君正)、 亚德诺半导体、 南亚科技、 芯驰科技、 地平线、 斯达半导 本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括: 第1章、研究汽车芯片产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测 第2章、着重分析企业,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、汽车芯片产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、重点分析全球竞争态势,主要包括全球汽车芯片的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型汽车芯片的市场规模、收入、预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用汽车芯片的市场规模、收入、预测及份额 第6章、北美地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第7章、欧洲地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第8章、亚太地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第9章、南美地区汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第10章、中东及非洲汽车芯片按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第11章、深入研究汽车芯片的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、汽车芯片行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析 第13-14章、研究结论以及研究方法,研究过程及数据来源 历史数据(2019-2023),行业现状包括主要厂商竞争格局、扩产、并购等、市场数据细分、按分类细分、按应用、按地区/区域细分。 历史数据(2019-2023),市场规模包括产品销售收入等、市场份额及增长趋势历史及当前现状分析、进出口等、市场份额、增长率以及现状分析。 行业现状以及市场规模影响因素包括市场环境、政府政策、技术革新、市场风险。 预测数据(2024-2030),行业现状包括总体规模预测、不同分类预测、不同应用预测以及主要区域/国家预测。 预测数据(2024-2030),市场规模包括价格预测等、市场份额及增长率、竞争趋势预测。 报告目录 1 全球供给分析 1.1 汽车芯片介绍 1.2 全球汽车芯片供给规模及预测 1.2.1 全球汽车芯片产值(2019 & 2023 & 2030) 1.2.2 全球汽车芯片产量(2019-2030) 1.2.3 全球汽车芯片价格趋势(2019-2030) 1.3 全球主要生产地区及规模(基于汽车芯片产地分布) 1.3.1 全球主要生产地区汽车芯片产值(2019-2030) 1.3.2 全球主要生产地区汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.3 全球主要生产地区汽车芯片均价(2019-2030) 1.3.4 北美 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.5 欧洲 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.6 中国 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.7 日本 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.8 中国台湾 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.9 印度 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.10 东南亚 汽车芯片产量(2019-2030) 1.3.11 韩国 汽车芯片产量(2019-2030) 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 汽车芯片市场驱动因素 1.4.2 汽车芯片行业影响因素分析 1.4.3 汽车芯片行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球汽车芯片总体需求/消费分析(2019-2030) 2.2 全球汽车芯片主要消费地区及销量 2.2.1 全球主要地区汽车芯片销量(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区汽车芯片销量预测(2025-2030) 2.3 美国汽车芯片销量(2019-2030) 2.4 中国汽车芯片销量(2019-2030) 2.5 欧洲汽车芯片销量(2019-2030) 2.6 日本汽车芯片销量(2019-2030) 2.7 韩国汽车芯片销量(2019-2030) 2.8 东盟国家汽车芯片销量(2019-2030) 2.9 印度汽车芯片销量(2019-2030) 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商汽车芯片产值(2019-2024) 3.2 全球主要厂商汽车芯片产量(2019-2024) 3.3 全球主要厂商汽车芯片平均价格(2019-2024) 3.4 全球汽车芯片主要企业四象限评价分析 3.5 行业排名及集中度分析(CR) 3.5.1 全球汽车芯片主要厂商排名(基于2023年企业规模排名) 3.5.2 汽车芯片全球行业集中度分析(CR4) 3.5.3 汽车芯片全球行业集中度分析(CR8) 3.6 全球汽车芯片主要厂商产品布局及区域分布 3.6.1 全球汽车芯片主要厂商区域分布 3.6.2 全球主要厂商汽车芯片产品类型 3.6.3 全球主要厂商汽车芯片相关业务/产品布局情况 3.6.4 全球主要厂商汽车芯片产品面向的下游市场及应用 3.7 竞争环境分析 3.7.1 行业过去几年竞争情况 3.7.2 行业进入壁垒 3.7.3 行业竞争因素分析 3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划 3.9 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国:产值规模对比 4.1.1 美国VS中国:汽车芯片产值对比(2019 & 2023 & 2030) 4.1.2 美国VS中国:汽车芯片产值份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2 美国VS中国:汽车芯片产量规模对比 4.2.1 美国VS中国:汽车芯片产量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2.2 美国VS中国:汽车芯片产量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3 美国VS中国:汽车芯片销量对比 4.3.1 美国VS中国:汽车芯片销量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3.2 美国VS中国:汽车芯片销量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.4 美国本土汽车芯片主要生产商及市场份额2019-2024 4.4.1 美国本土汽车芯片主要生产商,总部及产地分布 4.4.2 美国本土主要生产商汽车芯片产值(2019-2024) 4.4.3 美国本土主要生产商汽车芯片产量(2019-2024) 4.5 中国本土汽车芯片主要生产商及市场份额2019-2024 4.5.1 中国本土汽车芯片主要生产商,总部及产地分布 4.5.2 中国本土主要生产商汽车芯片产值(2019-2024) 4.5.3 中国本土主要生产商汽车芯片产量(2019-2024) 4.6 全球其他地区汽车芯片主要生产商及份额2019-2024 4.6.1 全球其他地区汽车芯片主要生产商,总部及产地分布 4.6.2 全球其他地区主要生产商汽车芯片产值(2019-2024) 4.6.3 全球其他地区主要生产商汽车芯片产量(2019-2024) 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型,全球汽车芯片细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 计算芯片 5.2.2 MCU功能芯片 5.2.3 功率芯片 5.2.4 驱动芯片 5.2.5 传感器芯片 5.2.6 模拟芯片 5.2.7 功能安全芯片 5.2.8 电源芯片 5.2.9 存储芯片 5.3 根据产品类型细分,全球汽车芯片细分规模 5.3.1 根据产品类型细分,全球汽车芯片产量(2019-2030) 5.3.2 根据产品类型细分,全球汽车芯片产值(2019-2030) 5.3.3 根据产品类型细分,全球汽车芯片价格趋势(2019-2030) 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分,全球汽车芯片规模预测:2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 动力控制 6.2.2 电池管理 6.2.3 车载信息娱乐系统 6.2.4 先进驾驶辅助系统(ADAS) 6.2.5 其他 6.3 根据应用细分,全球汽车芯片细分规模 6.3.1 根据应用细分,全球汽车芯片产量(2019-2030) 6.3.2 根据应用细分,全球汽车芯片产值(2019-2030) 6.3.3 根据应用细分,全球汽车芯片平均价格(2019-2030) 7 企业简介 7.1
英飞凌
7.1.1
英飞凌
基本情况 7.1.2
英飞凌
主营业务及主要产品 7.1.3
英飞凌
汽车芯片产品介绍 7.1.4
英飞凌
汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.1.5
英飞凌
最新发展动态 7.1.6
英飞凌
汽车芯片优势与不足 7.2 恩智浦 7.2.1 恩智浦基本情况 7.2.2 恩智浦主营业务及主要产品 7.2.3 恩智浦 汽车芯片产品介绍 7.2.4 恩智浦 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.2.5 恩智浦最新发展动态 7.2.6 恩智浦 汽车芯片优势与不足 7.3 瑞萨电子 7.3.1 瑞萨电子基本情况 7.3.2 瑞萨电子主营业务及主要产品 7.3.3 瑞萨电子 汽车芯片产品介绍 7.3.4 瑞萨电子 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.3.5 瑞萨电子最新发展动态 7.3.6 瑞萨电子 汽车芯片优势与不足 7.4 德州仪器 7.4.1 德州仪器基本情况 7.4.2 德州仪器主营业务及主要产品 7.4.3 德州仪器 汽车芯片产品介绍 7.4.4 德州仪器 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.4.5 德州仪器最新发展动态 7.4.6 德州仪器 汽车芯片优势与不足 7.5 意法半导体 7.5.1 意法半导体基本情况 7.5.2 意法半导体主营业务及主要产品 7.5.3 意法半导体 汽车芯片产品介绍 7.5.4 意法半导体 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.5.5 意法半导体最新发展动态 7.5.6 意法半导体 汽车芯片优势与不足 7.6 安森美 7.6.1 安森美基本情况 7.6.2 安森美主营业务及主要产品 7.6.3 安森美 汽车芯片产品介绍 7.6.4 安森美 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.6.5 安森美最新发展动态 7.6.6 安森美 汽车芯片优势与不足 7.7 微晶片科技 7.7.1 微晶片科技基本情况 7.7.2 微晶片科技主营业务及主要产品 7.7.3 微晶片科技 汽车芯片产品介绍 7.7.4 微晶片科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.7.5 微晶片科技最新发展动态 7.7.6 微晶片科技 汽车芯片优势与不足 7.8 美光科技 7.8.1 美光科技基本情况 7.8.2 美光科技主营业务及主要产品 7.8.3 美光科技 汽车芯片产品介绍 7.8.4 美光科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.8.5 美光科技最新发展动态 7.8.6 美光科技 汽车芯片优势与不足 7.9 三星电子 7.9.1 三星电子基本情况 7.9.2 三星电子主营业务及主要产品 7.9.3 三星电子 汽车芯片产品介绍 7.9.4 三星电子 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.9.5 三星电子最新发展动态 7.9.6 三星电子 汽车芯片优势与不足 7.10 SK海力士 7.10.1 SK海力士基本情况 7.10.2 SK海力士主营业务及主要产品 7.10.3 SK海力士 汽车芯片产品介绍 7.10.4 SK海力士 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.10.5 SK海力士最新发展动态 7.10.6 SK海力士 汽车芯片优势与不足 7.11 华邦电子 7.11.1 华邦电子基本情况 7.11.2 华邦电子主营业务及主要产品 7.11.3 华邦电子 汽车芯片产品介绍 7.11.4 华邦电子 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.11.5 华邦电子最新发展动态 7.11.6 华邦电子 汽车芯片优势与不足 7.12 西部数据 7.12.1 西部数据基本情况 7.12.2 西部数据主营业务及主要产品 7.12.3 西部数据 汽车芯片产品介绍 7.12.4 西部数据 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.12.5 西部数据最新发展动态 7.12.6 西部数据 汽车芯片优势与不足 7.13 闻泰科技 7.13.1 闻泰科技基本情况 7.13.2 闻泰科技主营业务及主要产品 7.13.3 闻泰科技 汽车芯片产品介绍 7.13.4 闻泰科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.13.5 闻泰科技最新发展动态 7.13.6 闻泰科技 汽车芯片优势与不足 7.14 铠侠 7.14.1 铠侠基本情况 7.14.2 铠侠主营业务及主要产品 7.14.3 铠侠 汽车芯片产品介绍 7.14.4 铠侠 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.14.5 铠侠最新发展动态 7.14.6 铠侠 汽车芯片优势与不足 7.15 兆易创新 7.15.1 兆易创新基本情况 7.15.2 兆易创新主营业务及主要产品 7.15.3 兆易创新 汽车芯片产品介绍 7.15.4 兆易创新 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.15.5 兆易创新最新发展动态 7.15.6 兆易创新 汽车芯片优势与不足 7.16 北京矽成(北京君正) 7.16.1 北京矽成(北京君正)基本情况 7.16.2 北京矽成(北京君正)主营业务及主要产品 7.16.3 北京矽成(北京君正) 汽车芯片产品介绍 7.16.4 北京矽成(北京君正) 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.16.5 北京矽成(北京君正)最新发展动态 7.16.6 北京矽成(北京君正) 汽车芯片优势与不足 7.17 亚德诺半导体 7.17.1 亚德诺半导体基本情况 7.17.2 亚德诺半导体主营业务及主要产品 7.17.3 亚德诺半导体 汽车芯片产品介绍 7.17.4 亚德诺半导体 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.17.5 亚德诺半导体最新发展动态 7.17.6 亚德诺半导体 汽车芯片优势与不足 7.18 南亚科技 7.18.1 南亚科技基本情况 7.18.2 南亚科技主营业务及主要产品 7.18.3 南亚科技 汽车芯片产品介绍 7.18.4 南亚科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.18.5 南亚科技最新发展动态 7.18.6 南亚科技 汽车芯片优势与不足 7.19 芯驰科技 7.19.1 芯驰科技基本情况 7.19.2 芯驰科技主营业务及主要产品 7.19.3 芯驰科技 汽车芯片产品介绍 7.19.4 芯驰科技 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.19.5 芯驰科技最新发展动态 7.19.6 芯驰科技 汽车芯片优势与不足 7.20 地平线 7.20.1 地平线基本情况 7.20.2 地平线主营业务及主要产品 7.20.3 地平线 汽车芯片产品介绍 7.20.4 地平线 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.20.5 地平线最新发展动态 7.20.6 地平线 汽车芯片优势与不足 7.21 斯达半导 7.21.1 斯达半导基本情况 7.21.2 斯达半导主营业务及主要产品 7.21.3 斯达半导 汽车芯片产品介绍 7.21.4 斯达半导 汽车芯片产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.21.5 斯达半导最新发展动态 7.21.6 斯达半导 汽车芯片优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 汽车芯片行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 汽车芯片核心原料 8.2.2 汽车芯片原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 8.5 汽车芯片生产方式 8.6 汽车芯片行业采购模式 8.7 汽车芯片行业销售模式及销售渠道 8.7.1 汽车芯片销售渠道 8.7.2 汽车芯片代表性经销商 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
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环洋市场咨询
2024-10-25
Sabine Nitzsche女士被任命为TÜV南德新任首席财务官
go
lg
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员。2021年至2023年期间,她担任
英飞凌
汽车业务部门的首席财务官及执行副总裁。Sabine Nitzsche于1994年在
英飞凌
开始了她的职业生涯,并在采购及项目管理领域担任过多个职位,随后在2003年至2011年期间在Advanced Mask Technology Center担任商业及战略管理职位。2011年到2021年,她在美国半导体公司格罗方德(GlobalFoundries)工作,并担任EMEA(欧洲、中东、非洲)地区的首席财务官。 Sabine Nitzsche毕业于德累斯顿应用科技大学(the Dresden University of Applied Sciences),专业为工商管理。
lg
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美通社
2024-10-23
双成药业之后,又有半导体公司并购,复牌后连续涨停!
go
lg
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关键材料,公司主要客户包括意法半导体、
英飞凌
、博格华纳、富士电机、比亚迪、士兰微、中车时代等,均是业内知名企业。 截至收购预案签署日,上海申和是富乐华的控股股东,持有其55%的股份。也就是说,与此前双成药业对宁波奥拉半导体的收购类似,富乐华与富乐德也属于同一控股股东旗下的子公司。 富乐华的股权结构,来源:收购预案 相比收购方富乐德,收购标的富乐华的收入规模要大得多。 财务数据方面,富乐华2022年、2023年及2024年1-6月的营业收入分别为11.07亿元、16.92亿元及8.99亿元,净利润分别达2.61亿元、3.54亿元和1.28亿元。 以2023年来看,富乐华的营收是富乐德的2.84倍,净利润为3.96倍。 从业绩的角度来看,这起收购也算是妥妥的“蛇吞象”了。 富乐华的关键财务数据,来源:收购预案 实际上,由于业绩增长动能逐渐减弱,富乐德在本次收购前,已逐步在半导体零部件的生产制造领域进行升级布局: 2023年5月,富乐德与日本入江工研株式会社在国内合资设立安徽入江富乐德精密机械有限公司,进入真空阀和波纹管产品的生产制造。 2024年7月,富乐德收购了江东新材料旗下的杭州之芯半导体有限公司,为未来进入ALN和ESC新品的生产制造打下坚实基础。值得注意的是,江东新材料的控股股东也是日本磁性控股。 收购预案称,本次收购有助于上市公司富乐德整合集团内优质的半导体产业资源,推动优质半导体零部件制造业务的导入,可更好地为客户提供高附加值的综合性一站式服务,助力上市公司做优做强,进一步提升上市公司的核心竞争力。 03 半导体领域并购案例频现 9月24日,证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》(以下简称“并购六条”)。 并购六条提到,积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组,开展基于转型升级等目标的跨行业并购、有助于补链强链和提升关键技术水平的未盈利资产收购,以及支持“两创”板块公司并购产业链上下游资产等。 “两创”板块的公司以半导体和创新药为主,在政策的加持下,可以明显看到今年半导体领域的并购动作非常多: 9月21日,博敏电子(603936.SH)和德邦科技(688035.SH)相继发布了并购资产公告。其中,博敏电子拟以不超2.5亿元收购印制电路板公司奔创电子87%股权;德邦科技拟收购半导体及集成电路封装材料公司衡所华威53%股权。 9月30日,长电科技(600584.SH)发布公告称,公司全资子公司长电科技管理有限公司已经完成了对晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的收购的交割。 10月8日,百傲化学(603360.SH)公告称,拟对苏州芯慧联半导体科技有限公司进行增资,交易完成后合计控制芯慧联54.63%股权的表决权。 10月13日,光智科技(300489.SZ)发布公告称,公司拟购买先导稀材等先导电科全体55名股东合计持有的先导电科100%股份。一旦此次收购成功,上市公司的控股股东预计将变更为先导稀材,实际控制人仍为朱世会。 据格隆汇统计,截至10月17日,今年A股半导体产业链已有30余家企业披露重大重组事件或进展。 不论是对于拟IPO企业,还是对于资本市场,甚至是对于广大的投资者来说,上市公司并购重组优质资产都是一件好事,有利于“多赢”格局的形成。 于监管层而言,拟IPO企业转道被并购重组,有利于减缓IPO的压力。 对被收购方而言,通过并购重组,企业可以得到上市公司的支持,甚至是来自资本市场的支持;并且相比闯关IPO,寻求被并购的速度更快,难度也要低得多。 于上市公司而言,如果能够收购优质的标的,将有利于提高上市公司的质量。当然,前提是标的优质,收购过程透明公允。 对此,监管层也出台了一些指导文件,10月17日,深交所下发了最新一期《深市上市公司高质量发展导刊》,对并购重组的关键环节进行梳理。文件表示,对重组标的质地的判断,更重要的是符合交易目的、与现有业务的协同效应、后续整合管控的安排等;股份支付方式则需关注二级市场股价波动对交易的影响;承诺安排方面,交易各方要摒弃“高承诺、高估值”的定价模式,采用多元化财务或非财务指标进行承诺;交易对方方面,要重点关注定价公允性、突击入股、股份代持等情形。 最重要的是,上市公司并购整合优质的资产,能够为广大的中小投资者创造利益。通过并购优质资产,上市公司的资产质量得以提升,投资人能真正从长期持有中获得资产回报,减少短线博弈,这对形成成熟的投资环境至关重要,也是目前国内长期追寻的目标。
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格隆汇
2024-10-22
未雨绸缪:半导体牛市何时结束?
go
lg
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、工业等传统芯片为主的安森美、恩智浦、
英飞凌
、意法半导体等公司表现不佳: 因此,此轮半导体牛市完全是AI带动,而AI芯片最大的巨头则是英伟达,从估值上看,英伟达当前的市销率为35倍,略高于上一轮半导体牛市时的34倍: 按照分析师的预测,英伟达2025年3月的估值将降至22倍,似乎预示着还有较大的上行空间。 换言之,AI芯片的牛市还在持续,而非AI芯片的苦日子还在继续,这点从阿斯麦和台积电三季报公布后走势分化上也能看出。 接下来,市场关注的重心将放在AI需求上,一个月后英伟达的财报将成为关注的焦点,目前来看,韩国的出口数据警铃大作,需要提防行情转折点的出现。 $费城半导体指数(SOX)$ $英伟达(NVDA)$ $台积电(TSM)$ $阿斯麦(ASML)$ $ARM Holdings Ltd(ARM)$
lg
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老虎证券
2024-10-21
隔夜美股全复盘(10.11)| AMD大跌4%,推出新品并称性能超越英伟达,但新品未明显改变近期财务前景
go
lg
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.54%,郭明錤周三表示,德州仪器以及
英飞凌
已被添加为AI芯片霸主英伟达的新供应商名单。微软跌 0.39%,谷歌涨 0.07%,谷歌已与风险投资公司红杉资本签订了一项非排他性云计算协议,这笔交易允许红杉资本支持的人工智能初创公司从谷歌获得高达50万美元的免费云计算和培训服务。亚马逊涨 0.8%,亚马逊将把苹果的Apple TV+流媒体服务添加到其在美国的频道商店。Meta跌 1.13%,Meta同意调整数据使用方式,德国反垄断机构结束诉讼。博通跌 0.14%,礼来跌 0.98%,特斯拉跌 0.95%,特斯拉将从11月1日起为德国格林海德超级工厂的500名临时工提供正式工作。这一决定是基于对格林海德工厂电动车生产进一步发展的乐观评估;特斯拉将于北京时间2024年10月11日上午10点在美国加利福尼亚州伯班克华纳兄弟工作室召开特斯拉“WE,ROBOT”发布会,有望发布Robotaxi等新产品和新技术。沃尔玛跌 0.98%。 03 每日焦点 1、美股异动丨超微半导体跌4%,推出新品并称性能超越英伟达 10.11 周四,AMD又发新品,CEO苏姿丰称,与英伟达Blackwell对标的AMD AI加速器将在四季度量产出货,性能超越英伟达,预计到2028年AI加速器市场规模达5000亿美元。分析认为,AMD新品不太可能影响到英伟达的数据中心收入。MI325X的新版本AI芯片将于25Q1由合作伙伴发货;计划在25H2推出下一代MI350系列人工智能芯片。AMD首席执行官宣布推出新款AI笔记本电脑芯片,能够运行微软的Copilot+软件。 AMD高管表示,宣布推出新款Turin Epyc数据中心CPU产品,该新款芯片拥有多达192核;最新的服务器CPU芯片基于Zen 5架构,提供约37%的速度提升,适用于高级人工智能数据处理。按收入计算,AMD已在数据中心CPU领域占据34%的市场份额,最新CPU表现超过英特尔。 2、郭明錤:iPhone 16系列组装订单几乎没有变动 两款Pro机型需求至今大致符合预期 10.10 知名分析师郭明錤发文指出,iPhone 16系列组装订单几乎没有变动,供应商被要求在十一长假期间不休假继续生产两款Pro系列,意味着两款Pro机型的需求至今大致符合预期;部分零组件有略砍11月中旬后的订单 (主要是16标准版与16 Plus),但幅度小于3-5%,基本上可忽略。下一个观察重点是Apple Intelligence在10月下旬上线后,对美国市场需求/出货的影响。 3、小鹏高薪招聘Robotaxi运营管理人员 10.10 特斯拉正式发布Robotaxi前夜,小鹏汽车开启了Robotaxi运营团队的招聘。据招聘平台信息,小鹏汽车正在招聘Robotaxi运营总监、Robotaxi资深产品运营经理。其中,Robotaxi运营总监月薪区间为40-60K,15薪,年薪最高可达一百万元;Robotaxi资深产品运营经理的月薪区间为30-40K,15薪。值得注意的是,仅仅在2个多月前,小鹏汽车董事长、CEO何小鹏曾表示“不会介入运营”。除此之外,L4无人驾驶的技术路线在业内仍有争议。到目前为止,多家自动驾驶公司创始人认为特斯拉以及小鹏汽车基于纯视觉+端到端大模型的技术无法实现Robotaxi所需要的全无人驾驶。值得关注的是,10月10日特斯拉和小鹏都将举办新品发布会,据悉特斯拉将推出Robotaxi产品,小鹏全新车型P7+也将开启全球首秀。(一财) 北京时间10.11/10点 特斯拉 Robotaxi 发布会 https://www.youtube.com/@tesla/featured 4、分析人士:2024年10月需要1%以上的大幅度降息,并辅以不少于10万亿的财政政策 10.10 据一财,北京交通大学经济管理学院金融学教授阮加发表文章表示,2024年10月需要一次1%以上的大幅度降息,还需要不少于10万亿的财政政策支持。“实施有力度的降息”,2024年需要一次1%以上的大幅度降息,籍此逆转实际利率的上升,不仅如此,货币政策部门还需要承诺在CPI达到3.5%之前将每月持续降息,不惜负利率。财政政策“扩大国内需求”立竿见影,建议中央政府立即发放不少于5万亿规模的消费券,限期消费,重点补贴贫困人群、低收入者、失业者。同时财政实施不少于5万亿的基于消费的投资,投资保障性住房、生育津贴、免费教育、全民基本医疗保障、全民基本的福利养老等。货币、财政不同时期出台不同的扩张、收缩政策不是“刺激”,是职能部门的“职责”。 高盛:对冲基金本周二抛售中国股票规模创新高 10.10 高盛指,周二(10月8日)国庆长假后复市,因缺乏更多重大刺激措施,对冲基金抛售中国股票的规模创新高,对冲基金除减少好仓(多头头寸)外,还增加了淡仓(空头头寸),多头卖出量是空头卖出量的两倍。对冲基金四分之三的抛售来自A股,其余则是香港上市股票。 5、伯克希尔哈撒韦发行2818亿日元计价债券 规模为2019年以来最大 10.10 据文件显示,巴菲特旗下伯克希尔哈撒韦已通过七期日元计价债券交易筹集了2818亿日元(19亿美元),发行的债券期限分别为3年、5年、7年、10年、20年、28年和30年,其中3年期债券规模最大,共筹资1554亿日元,5年期债券筹资580亿日元。这是伯克希尔哈撒韦自2019年首次发行日元计价债券以来规模最大的一次。公司在一份美国证券交易委员会文件中表示,此次交易募集的资金将用于一般企业用途。 04 今日前瞻 今日重点关注的财经数据 (1)20:30 美国9月PPI (2)21:45 美联储古尔斯比和鲍曼参加研讨会 (3)22:00 美国10月一年期通胀率预期初值 (4)22:00 美国10月密歇根大学消费者信心指数初值 (5)22:45 美联储洛根参加一场专家小组讨论 (6)次日01:10 美联储理事鲍曼发表讲话
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格隆汇
2024-10-11
美股盘前要点 | 美国CPI年率实现六连降 特斯拉Robotaxi原型即将亮相
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比增66% 13. 郭明錤:德州仪器和
英飞凌
打入英伟达GB200供应链,供应电压调节器组件。 14. 瑞银称与瑞士信贷的技术整合正朝着目标前进,未来几周迁移卢森堡和中国香港的客户。 15. 汇丰计划针对资深银行家阶层进行重组,目标是节省高达3亿美元。 16. 葛兰素史克同意支付高达22亿美元解决约8万起胃灼热药物Zantac有关诉讼案。 17. 前辉瑞CEO及CFO表示不会参与激进投资者Starboard Value的行动。 18. 道明银行将支付约30亿美元罚款并限制在美国增长以和解反洗钱调查。 19. 达美航空Q3营收146亿美元,市场预期145.5亿美元;调整后每股盈利1.5美元,市场预期1.52美元。 20. 宝马集团第三季度交付汽车540,882辆,同比下滑13%。 21. 三星电子据称计划大幅削减DS部门高管数量,并重组半导体相关业务。 22. 小鹏汽车扩充Robotaxi团队:正招聘多个岗位,年薪最高近百万。
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格隆汇
2024-10-10
中国直流输电用大功率晶闸管市场调查:销量收入、价格、毛利率、市场份额
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管报告研究主要企业名单如下:派瑞股份、
英飞凌
、日立能源、ABB、中车时代电气 直流输电用大功率晶闸管报告研究包括如下几个类别:双向控制晶闸管、相控晶闸管、其他 直流输电用大功率晶闸管报告研究包括如下几个方面:高压输电、特高压输电
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QYResearch市场调研
2024-09-30
碳化硅(SiC)二极管行业发展现状及市场潜力分析报告
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主要碳化硅二极管生产商包括意法半导体、
英飞凌
、Wolfspeed、三安光电(三安集成)、微芯科技和罗姆等,按收入计,2023年全球前六大厂商占有大约76%的市场份额。 从产品类型方面来看,650V碳化硅肖特二极管占有重要地位,按收入计,2023年市场份额为53%。同时就应用来看,汽车领域在2030年份额大约是80%,未来几年CAGR大约为27.79%。 汽车是碳化硅功率器件最大的下游市场。2023年全球新能源汽车总销量达到了1465.3万辆,同步增长35.4%。其中中国新能源汽车销量达到949.5万辆,占全球销量的64.8%,新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一。美国和欧洲2023年全年新能源汽车销量分别为294.8万辆和146.8万辆,同比增速分别为18.3%和48.0%。 中国市场,目前SiC二极管主要厂商是三安光电(三安集成)、瑞能半导体科技股份有限公司、深圳基本半导体有限公司、中电科55所(国基南方)、华润微电子、银河微电和扬杰科技等。中国市场近几年非常活跃,新进入者众多,预计未来六年竞争会更加激烈。 生产层面,2023年,欧洲是最大生产地区,占有大约46%的市场份额,之后是北美大约24%,中国和日本分别占有15%和10%的市场份额。预计中国市场产量占比2030年将由目前的15%达到23%。 根据不同产品类型,碳化硅(SiC)二极管细分为:650V碳化硅SBD、 1200V碳化硅SBD、 其他类型 根据碳化硅(SiC)二极管不同下游应用,本文重点关注以下领域:汽车及交通、 充电桩、 工业领域、 能源及电网、 UPS/数据中心、 轨道交通、 其他应用 本文重点关注全球范围内碳化硅(SiC)二极管主要企业,包括:意法半导体、
英飞凌
、 Wolfspeed、 罗姆、 安森美、 微芯科技、 富士电机、 Navitas (GeneSiC)、 东芝、 Qorvo (UnitedSiC)、 三安光电(三安集成)、 Littelfuse (IXYS)、 中电科55所(国基南方)、 瑞能半导体科技股份有限公司、 深圳基本半导体有限公司、 SemiQ、 Diodes Incorporated、 KEC、 强茂股份、 安世半导体、 威世科技、 株洲中车时代电气、 华润微电子、 扬杰科技、 银河微电、 Cissoid、 SK powertech。 本文重点关注全球主要地区和国家,重点包括: 第1章、研究碳化硅(SiC)二极管产品的定义、行业规模统计说明、产品分类、应用等以及全球及地区总体规模及预测 第2章、着重分析企业,包括企业基本情况、主营业务及主要产品、碳化硅(SiC)二极管产品的介绍、收入、毛利率及企业最新发展动态等 第3章、重点分析全球竞争态势,主要包括全球碳化硅(SiC)二极管的收入、市场份额、企业相关业务/产品布局情况、下游市场及应用、行业并购、新进入者及扩产情况。 第4章、分析全球市场不同产品类型碳化硅(SiC)二极管的市场规模、收入、预测及份额 第5章、分析全球市场不同应用碳化硅(SiC)二极管的市场规模、收入、预测及份额 第6章、北美地区碳化硅(SiC)二极管按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第7章、欧洲地区碳化硅(SiC)二极管按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第8章、亚太地区碳化硅(SiC)二极管按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第9章、南美地区碳化硅(SiC)二极管按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第10章、中东及非洲碳化硅(SiC)二极管按国家、产品类型和应用的市场规模、收入、预测及份额 第11章、深入研究碳化硅(SiC)二极管的市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业内竞争者现在的竞争能力、潜在竞争者进入的能力、供应商的议价能力、购买者的议价能力、替代品的替代能力 第12章、碳化硅(SiC)二极管行业产业链分析、上游的核心原料以及原料供应商分析、中游分析、下游分析 第13-14章、研究结论以及研究方法,研究过程及数据来源 1 全球供给分析 1.1 碳化硅(SiC)二极管介绍 1.2 全球碳化硅(SiC)二极管供给规模及预测 1.2.1 全球碳化硅(SiC)二极管产值(2019 & 2023 & 2030) 1.2.2 全球碳化硅(SiC)二极管产量(2019-2030) 1.2.3 全球碳化硅(SiC)二极管价格趋势(2019-2030) 1.3 全球主要生产地区及规模(基于碳化硅(SiC)二极管产地分布) 1.3.1 全球主要生产地区碳化硅(SiC)二极管产值(2019-2030) 1.3.2 全球主要生产地区碳化硅(SiC)二极管产量(2019-2030) 1.3.3 全球主要生产地区碳化硅(SiC)二极管均价(2019-2030) 1.3.4 北美 碳化硅(SiC)二极管产量(2019-2030) 1.3.5 欧洲 碳化硅(SiC)二极管产量(2019-2030) 1.3.6 中国 碳化硅(SiC)二极管产量(2019-2030) 1.3.7 日本 碳化硅(SiC)二极管产量(2019-2030) 1.4 市场驱动因素、阻碍因素及趋势 1.4.1 碳化硅(SiC)二极管市场驱动因素 1.4.2 碳化硅(SiC)二极管行业影响因素分析 1.4.3 碳化硅(SiC)二极管行业趋势 2 全球需求规模分析 2.1 全球碳化硅(SiC)二极管总体需求/消费分析(2019-2030) 2.2 全球碳化硅(SiC)二极管主要消费地区及销量 2.2.1 全球主要地区碳化硅(SiC)二极管销量(2019-2024) 2.2.2 全球主要地区碳化硅(SiC)二极管销量预测(2025-2030) 2.3 美国碳化硅(SiC)二极管销量(2019-2030) 2.4 中国碳化硅(SiC)二极管销量(2019-2030) 2.5 欧洲碳化硅(SiC)二极管销量(2019-2030) 2.6 日本碳化硅(SiC)二极管销量(2019-2030) 2.7 韩国碳化硅(SiC)二极管销量(2019-2030) 2.8 东盟国家碳化硅(SiC)二极管销量(2019-2030) 2.9 印度碳化硅(SiC)二极管销量(2019-2030) 3 行业竞争状况分析 3.1 全球主要厂商碳化硅(SiC)二极管产值(2019-2024) 3.2 全球主要厂商碳化硅(SiC)二极管产量(2019-2024) 3.3 全球主要厂商碳化硅(SiC)二极管平均价格(2019-2024) 3.4 全球碳化硅(SiC)二极管主要企业四象限评价分析 3.5 行业排名及集中度分析(CR) 3.5.1 全球碳化硅(SiC)二极管主要厂商排名(基于2023年企业规模排名) 3.5.2 碳化硅(SiC)二极管全球行业集中度分析(CR4) 3.5.3 碳化硅(SiC)二极管全球行业集中度分析(CR8) 3.6 全球碳化硅(SiC)二极管主要厂商产品布局及区域分布 3.6.1 全球碳化硅(SiC)二极管主要厂商区域分布 3.6.2 全球主要厂商碳化硅(SiC)二极管产品类型 3.6.3 全球主要厂商碳化硅(SiC)二极管相关业务/产品布局情况 3.6.4 全球主要厂商碳化硅(SiC)二极管产品面向的下游市场及应用 3.7 竞争环境分析 3.7.1 行业过去几年竞争情况 3.7.2 行业进入壁垒 3.7.3 行业竞争因素分析 3.8 潜在进入者及业内主要厂商未来产能规划 3.9 行业并购分析 4 中国、美国及全球其他市场对比分析 4.1 美国VS中国:产值规模对比 4.1.1 美国VS中国:碳化硅(SiC)二极管产值对比(2019 & 2023 & 2030) 4.1.2 美国VS中国:碳化硅(SiC)二极管产值份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2 美国VS中国:碳化硅(SiC)二极管产量规模对比 4.2.1 美国VS中国:碳化硅(SiC)二极管产量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.2.2 美国VS中国:碳化硅(SiC)二极管产量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3 美国VS中国:碳化硅(SiC)二极管销量对比 4.3.1 美国VS中国:碳化硅(SiC)二极管销量对比(2019 & 2023 & 2030) 4.3.2 美国VS中国:碳化硅(SiC)二极管销量份额对比(2019 & 2023 & 2030) 4.4 美国本土碳化硅(SiC)二极管主要生产商及市场份额2019-2024 4.4.1 美国本土碳化硅(SiC)二极管主要生产商,总部及产地分布 4.4.2 美国本土主要生产商碳化硅(SiC)二极管产值(2019-2024) 4.4.3 美国本土主要生产商碳化硅(SiC)二极管产量(2019-2024) 4.5 中国本土碳化硅(SiC)二极管主要生产商及市场份额2019-2024 4.5.1 中国本土碳化硅(SiC)二极管主要生产商,总部及产地分布 4.5.2 中国本土主要生产商碳化硅(SiC)二极管产值(2019-2024) 4.5.3 中国本土主要生产商碳化硅(SiC)二极管产量(2019-2024) 4.6 全球其他地区碳化硅(SiC)二极管主要生产商及份额2019-2024 4.6.1 全球其他地区碳化硅(SiC)二极管主要生产商,总部及产地分布 4.6.2 全球其他地区主要生产商碳化硅(SiC)二极管产值(2019-2024) 4.6.3 全球其他地区主要生产商碳化硅(SiC)二极管产量(2019-2024) 5 产品类型细分 5.1 根据产品类型,全球碳化硅(SiC)二极管细分市场预测2019 VS 2023 VS 2030 5.2 不同产品类型细分介绍 5.2.1 650V碳化硅SBD 5.2.2 1200V碳化硅SBD 5.2.3 其他类型 5.3 根据产品类型细分,全球碳化硅(SiC)二极管细分规模 5.3.1 根据产品类型细分,全球碳化硅(SiC)二极管产量(2019-2030) 5.3.2 根据产品类型细分,全球碳化硅(SiC)二极管产值(2019-2030) 5.3.3 根据产品类型细分,全球碳化硅(SiC)二极管价格趋势(2019-2030) 6 产品应用细分 6.1 根据应用细分,全球碳化硅(SiC)二极管规模预测:2019 VS 2023 VS 2030 6.2 不同应用细分介绍 6.2.1 汽车及交通 6.2.2 充电桩 6.2.3 工业领域 6.2.4 能源及电网 6.2.5 UPS/数据中心 6.2.6 轨道交通 6.2.7 其他应用 6.3 根据应用细分,全球碳化硅(SiC)二极管细分规模 6.3.1 根据应用细分,全球碳化硅(SiC)二极管产量(2019-2030) 6.3.2 根据应用细分,全球碳化硅(SiC)二极管产值(2019-2030) 6.3.3 根据应用细分,全球碳化硅(SiC)二极管平均价格(2019-2030) 7 企业简介 7.1 意法半导体 7.1.1 意法半导体基本情况 7.1.2 意法半导体主营业务及主要产品 7.1.3 意法半导体 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.1.4 意法半导体 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.1.5 意法半导体最新发展动态 7.1.6 意法半导体 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.2
英飞凌
7.2.1
英飞凌
基本情况 7.2.2
英飞凌
主营业务及主要产品 7.2.3
英飞凌
碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.2.4
英飞凌
碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.2.5
英飞凌
最新发展动态 7.2.6
英飞凌
碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.3 Wolfspeed 7.3.1 Wolfspeed基本情况 7.3.2 Wolfspeed主营业务及主要产品 7.3.3 Wolfspeed 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.3.4 Wolfspeed 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.3.5 Wolfspeed最新发展动态 7.3.6 Wolfspeed 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.4 罗姆 7.4.1 罗姆基本情况 7.4.2 罗姆主营业务及主要产品 7.4.3 罗姆 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.4.4 罗姆 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.4.5 罗姆最新发展动态 7.4.6 罗姆 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.5 安森美 7.5.1 安森美基本情况 7.5.2 安森美主营业务及主要产品 7.5.3 安森美 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.5.4 安森美 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.5.5 安森美最新发展动态 7.5.6 安森美 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.6 微芯科技 7.6.1 微芯科技基本情况 7.6.2 微芯科技主营业务及主要产品 7.6.3 微芯科技 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.6.4 微芯科技 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.6.5 微芯科技最新发展动态 7.6.6 微芯科技 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.7 富士电机 7.7.1 富士电机基本情况 7.7.2 富士电机主营业务及主要产品 7.7.3 富士电机 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.7.4 富士电机 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.7.5 富士电机最新发展动态 7.7.6 富士电机 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.8 Navitas (GeneSiC) 7.8.1 Navitas (GeneSiC)基本情况 7.8.2 Navitas (GeneSiC)主营业务及主要产品 7.8.3 Navitas (GeneSiC) 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.8.4 Navitas (GeneSiC) 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.8.5 Navitas (GeneSiC)最新发展动态 7.8.6 Navitas (GeneSiC) 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.9 东芝 7.9.1 东芝基本情况 7.9.2 东芝主营业务及主要产品 7.9.3 东芝 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.9.4 东芝 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.9.5 东芝最新发展动态 7.9.6 东芝 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.10 Qorvo (UnitedSiC) 7.10.1 Qorvo (UnitedSiC)基本情况 7.10.2 Qorvo (UnitedSiC)主营业务及主要产品 7.10.3 Qorvo (UnitedSiC) 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.10.4 Qorvo (UnitedSiC) 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.10.5 Qorvo (UnitedSiC)最新发展动态 7.10.6 Qorvo (UnitedSiC) 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.11 三安光电(三安集成) 7.11.1 三安光电(三安集成)基本情况 7.11.2 三安光电(三安集成)主营业务及主要产品 7.11.3 三安光电(三安集成) 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.11.4 三安光电(三安集成) 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.11.5 三安光电(三安集成)最新发展动态 7.11.6 三安光电(三安集成) 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.12 Littelfuse (IXYS) 7.12.1 Littelfuse (IXYS)基本情况 7.12.2 Littelfuse (IXYS)主营业务及主要产品 7.12.3 Littelfuse (IXYS) 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.12.4 Littelfuse (IXYS) 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.12.5 Littelfuse (IXYS)最新发展动态 7.12.6 Littelfuse (IXYS) 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.13 中电科55所(国基南方) 7.13.1 中电科55所(国基南方)基本情况 7.13.2 中电科55所(国基南方)主营业务及主要产品 7.13.3 中电科55所(国基南方) 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.13.4 中电科55所(国基南方) 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.13.5 中电科55所(国基南方)最新发展动态 7.13.6 中电科55所(国基南方) 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.14 瑞能半导体科技股份有限公司 7.14.1 瑞能半导体科技股份有限公司基本情况 7.14.2 瑞能半导体科技股份有限公司主营业务及主要产品 7.14.3 瑞能半导体科技股份有限公司 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.14.4 瑞能半导体科技股份有限公司 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.14.5 瑞能半导体科技股份有限公司最新发展动态 7.14.6 瑞能半导体科技股份有限公司 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.15 深圳基本半导体有限公司 7.15.1 深圳基本半导体有限公司基本情况 7.15.2 深圳基本半导体有限公司主营业务及主要产品 7.15.3 深圳基本半导体有限公司 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.15.4 深圳基本半导体有限公司 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.15.5 深圳基本半导体有限公司最新发展动态 7.15.6 深圳基本半导体有限公司 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.16 SemiQ 7.16.1 SemiQ基本情况 7.16.2 SemiQ主营业务及主要产品 7.16.3 SemiQ 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.16.4 SemiQ 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.16.5 SemiQ最新发展动态 7.16.6 SemiQ 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.17 Diodes Incorporated 7.17.1 Diodes Incorporated基本情况 7.17.2 Diodes Incorporated主营业务及主要产品 7.17.3 Diodes Incorporated 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.17.4 Diodes Incorporated 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.17.5 Diodes Incorporated最新发展动态 7.17.6 Diodes Incorporated 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.18 KEC 7.18.1 KEC基本情况 7.18.2 KEC主营业务及主要产品 7.18.3 KEC 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.18.4 KEC 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.18.5 KEC最新发展动态 7.18.6 KEC 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.19 强茂股份 7.19.1 强茂股份基本情况 7.19.2 强茂股份主营业务及主要产品 7.19.3 强茂股份 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.19.4 强茂股份 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.19.5 强茂股份最新发展动态 7.19.6 强茂股份 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.20 安世半导体 7.20.1 安世半导体基本情况 7.20.2 安世半导体主营业务及主要产品 7.20.3 安世半导体 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.20.4 安世半导体 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.20.5 安世半导体最新发展动态 7.20.6 安世半导体 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.21 威世科技 7.21.1 威世科技基本情况 7.21.2 威世科技主营业务及主要产品 7.21.3 威世科技 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.21.4 威世科技 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.21.5 威世科技最新发展动态 7.21.6 威世科技 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.22 株洲中车时代电气 7.22.1 株洲中车时代电气基本情况 7.22.2 株洲中车时代电气主营业务及主要产品 7.22.3 株洲中车时代电气 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.22.4 株洲中车时代电气 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.22.5 株洲中车时代电气最新发展动态 7.22.6 株洲中车时代电气 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.23 华润微电子 7.23.1 华润微电子基本情况 7.23.2 华润微电子主营业务及主要产品 7.23.3 华润微电子 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.23.4 华润微电子 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.23.5 华润微电子最新发展动态 7.23.6 华润微电子 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.24 扬杰科技 7.24.1 扬杰科技基本情况 7.24.2 扬杰科技主营业务及主要产品 7.24.3 扬杰科技 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.24.4 扬杰科技 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.24.5 扬杰科技最新发展动态 7.24.6 扬杰科技 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.25 银河微电 7.25.1 银河微电基本情况 7.25.2 银河微电主营业务及主要产品 7.25.3 银河微电 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.25.4 银河微电 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.25.5 银河微电最新发展动态 7.25.6 银河微电 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.26 Cissoid 7.26.1 Cissoid基本情况 7.26.2 Cissoid主营业务及主要产品 7.26.3 Cissoid 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.26.4 Cissoid 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.26.5 Cissoid最新发展动态 7.26.6 Cissoid 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 7.27 SK powertech 7.27.1 SK powertech基本情况 7.27.2 SK powertech主营业务及主要产品 7.27.3 SK powertech 碳化硅(SiC)二极管产品介绍 7.27.4 SK powertech 碳化硅(SiC)二极管产量、均价、产值、毛利率及市场份额(2019-2024) 7.27.5 SK powertech最新发展动态 7.27.6 SK powertech 碳化硅(SiC)二极管优势与不足 8 行业产业链分析 8.1 碳化硅(SiC)二极管行业产业链 8.2 上游分析 8.2.1 碳化硅(SiC)二极管核心原料 8.2.2 碳化硅(SiC)二极管原料供应商 8.3 中游分析 8.4 下游分析 8.5 碳化硅(SiC)二极管生产方式 8.6 碳化硅(SiC)二极管行业采购模式 8.7 碳化硅(SiC)二极管行业销售模式及销售渠道 8.7.1 碳化硅(SiC)二极管销售渠道 8.7.2 碳化硅(SiC)二极管代表性经销商 9 研究结论 10 附录 10.1 研究方法 10.2 研究过程及数据来源 10.3 免责声明
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环洋市场咨询
2024-09-24
华鑫证券:给予天岳先进买入评级
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、一致性上获得国际一线客户认可,包括与
英飞凌
、博世、安森美等多家国际头部大厂进行了合作。公司向
英飞凌
提供6英寸导电型衬底和晶棒,占
英飞凌
需求的两位数水平,同时公司还将助力
英飞凌
向8英寸产品转型。截至目前,全球前十大功率半导体企业超过50%已成为公司客户,在全球导电型碳化硅衬底材料市场市占率全球前三。 研发驱动创新,8英寸产品已实现批量销售 2024年上半年,天岳先进研发费用达到5620.98万元,重点投入于8英寸、液相法等前瞻性技术,目前在研项目共有10个。目前公司在在半绝缘型衬底、6英寸碳化硅衬底上已经实现了对海外衬底大厂的赶超。在8英寸碳化硅衬底上,公司率先实现了自主扩径,完成从8英寸导电型衬底制备到产业化的快速布局,已率先实现海外客户批量销售。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为23.43、34.87、42.24亿元,EPS分别为0.53、0.83、1.28元,当前股价对应PE分别为87.0、55.3、35.7倍,我们看好公司在碳化硅领域的先发优势,随着公司二期产能的持续推进,看好公司业绩体量将再上台阶,维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期风险、产能释放不及预期风险、市场竞争加剧风险、技术迭代风险、研发进度不及预期的风险等。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,华鑫证券吕卓阳研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为76.99%,其预测2024年度归属净利润为盈利1.4亿,根据现价换算的预测PE为139.03。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有8家机构给出评级,买入评级4家,增持评级4家;过去90天内机构目标均价为85.76。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
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证券之星
2024-09-22
华安证券:给予天准科技买入评级
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测量等领域继续保持领先优势,并持续获得
英飞凌
、欧司朗等大客户的订单。 智能驾驶领域加深大客户合作。公司在智能驾驶领域继续深化与地平线合作,继2023年基于地平线J5芯片获得多个成功项目之后,公司在2024年成为J6芯片平台的首批四家量产合作伙伴。此外,公司基于英伟达Jetson芯片的边缘计算业务持续开拓,除已广泛落地到智能网联、无人物流车领域,公司新拓展了低空经济、具身智能等新质生产力应用场景。 投资建议 考虑消费电子修复进度且光伏下游景气度影响,我们出于审慎考虑调整盈利预测,预测公司2024-2026年营业收入分别为18.09/22.08/25.45亿元(调整前为19.61/23.28/26.55亿元),归母净利润分别为2.41/3.17/3.99亿元(调整前为2.62/3.15/3.86亿元),以当前总股本1.93亿股计算的摊薄EPS为1.2/1.6/2.1元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为25/19/15倍,维持“买入”评级。 风险提示 1)市场竞争加剧风险。2)新业务拓展不及预期风险。3)宏观经济及国际贸易环境变化的风险。4)测算市场空间的误差风险。5)研究依据的信息更新不及时,未能充分反映公司最新状况的风险。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,财通证券杨烨研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值高达81.35%,其预测2024年度归属净利润为盈利2.63亿,根据现价换算的预测PE为23.15。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有5家机构给出评级,买入评级3家,增持评级2家。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
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证券之星
2024-09-05
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