特种气体涉及众多产品的进口替代，应用在芯片制程多个环节，并在高端市场领域有所突破，积累了众多优质客户。 据了解，在气体分析检测领域，公司有技术创新且光刻混合气得到广泛应用。经过三十多年发展，公司技术积累深厚，累计取得大量专利，参与制定众多标准，获得众多奖项荣誉。 据了解，2025 年第一季度公司实现营业总收入 33,787.70 万元等业绩情况，且在问答环节就多方面问题进行了回应，包括产品在第三代功率半导体中的应用、研发费用下降原因、产品国产替代进程、普通工业气体业务业绩等。 调研详情如下： 一、公司的基本情况介绍及最近主要变化。 广东华特气体股份有限公司(以下简称"华特气体"或"公司"),成立于 1999 年,于 2019 年 12 月在上交所科创板上市,股票代码:688268。华特气体是一家专注于特种气体国产化,聚焦主营业务发展的公司;长期以来,公司坚持自主可控、创新发展,是率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的气体厂商。 公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务,提供气体一站式综合应用解决方案。公司的特种气体主要面向集成电路、显示面板、光伏新能源、光纤光缆等新兴产业。随着信息化、智能化技术的快速发展,半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、智能驾驶、数据中心、消费类电子等领域得到广泛应用。公司的电子特种气体产品在电子领域实现了包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、高纯一氧化氮、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、锗烷、高纯乙烯、高纯甲烷、高纯六氟丁二烯等众多产品的进口替代。公司自主研发的氟碳类、光刻稀混气类、氢化物、氮氧化合物等产品主要应用在芯片制程工艺中的刻蚀、清洗、光刻、外延、沉积/成膜、离子注入等环节。 公司掌握了特种气体从生产、存储、检测到应用服务全流程涉及的关键技术,包括气体合成、纯化、混配、气瓶处理、分析检测以及供气系统的设计、安装、日常维护等环节。公司精益求精,在原有核心技术基础上不断深入研究,持续提升各节点技术水平,追求更高的纯度、更低的杂质含量、更稳定的质量、更高的检测精度。公司经过多年行业沉淀在高端市场领域形成了突破,积累了中芯国际、华润微电子、长江存储、韩国三星、新加坡美光、UMC、台积电等众多优质客户,尤其在集成电路领域,对国内 8-12寸芯片厂商的覆盖率处于行业领先地位。公司有超过 20 个产品已经批量供应14 纳米先进工艺,超过 13 个产品供应到 7 纳米先进工艺,2 个产品进入到 5 纳米先进工艺。第三代功率器件半导体方面,公司产品满足碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等生产需求。公司也已进入到全国最大的氮化镓厂和碳化硅厂供应链。 在气体分析检测领域,公司在业内首创准分子激光气中微量氟的检测关键技术,解决了重组分、百分比浓度含氟量等行业检测难题。公司自主研发有 Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne、Kr/F/Ne和Ar/Ne/Xe等多款光刻混合气,公司是国内唯一一家同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司,并且多款光刻气在半导体厂得到广泛应用。 经过三十多年的发展,公司的技术积累日益深厚。截至2024年末,公司累计取得 243项专利,其中37项发明专利、203 项实用新型专利及 3 项外观设计专利。公司主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在内的 62 项标准,6项行业标准,1项国际标准和 11项团体标准。公司承担了国家重大科技专项(02专项)中的《高纯三氟甲烷的研发与中试》课题等重点科研项目,还承担了广东省战略性新兴产业区域集聚发展试点(新一代显示技术)项目中的"平板显示器用特种气体"研发,公司于 2017年、2019年、2021年、2023年作为唯一的气体公司连续四届入选"中国电子化工材料专业十强"。2023年公司荣获中国集成电路创新联盟第六届"IC创新奖"成果产业化奖(集成电路用稀混光刻气的研发与产业化)、公司入选国家级第五批专精特新"小巨人"企业、荣获"广东省专精特新中小企业"、"广东省创新型中小企业"、"广东省专利奖优秀奖"、"广东省制造业单项冠军"、"2023年度佛山市科技领军企业(创新效能)"等奖项荣誉。报告期内,公司荣获"2023年度全国气体标准化先进单位"、"2023 年度梅州扶贫济困奖铜奖"、"2024年佛山市南海区政府质量奖"、"2024上市公司口碑榜(新材料最具成长上市公司)"、"TOP20大湾区上市公司-公司治理"等荣誉称号。 二、问答环节 1、2025 年第一季度报告业绩解读? 答:2025年第一季度公司实现营业总收入33,787.70 万元,同比增长 1.57%,实现归属于母公司股东的净利润4,439.65 万元,同比下降 1.55%,实现归属于母公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,127.81 万元,同比下降5.41%;报告期末,公司总资产 344,248.32 万元,较报告期初增长4.28%,归属于上市公司股东的净资产199,716.43 万元,较报告期初增长2.43%。报告期内,公司紧密围绕市场需求,充分发挥自身技术优势,积极采取一系列措施,包括优化业务模式、升级生产线、开展技术改造等,有效提升了产能以及高附加值产品的自主可控能力,成功优化了毛利水平。同时,报告期内由于计提可转债利息费用,公司利润也受到了一定程度的影响。 2、公司产品是否在第三代功率半导体中有应用?是否已经有供应产品给下游厂商? 答:在第三代功率器件半导体方面,公司产品满足碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等第三代半导体的生产需求。公司产品也已进入到全国最大的氮化镓生产厂商和碳化硅生产厂商供应链。 3、美国"对等关税"政策是否对公司有影响?在机遇和挑战中公司有哪些应对措施? 答:公司产品出口到 50多个国家和地区,公司并非依赖对美出口,公司出口美国的销售收入占比很小。目前,海外气体巨头依然占据国内特气市场的主导地位,公司在国内的特气市场份额占比不到 5%,还有很大的提升空间,公司将积极与国内科研机构、高校合作,共同攻克技术难题,加快推进国产特气的产业化进程。 4、公司一季度研发费用同比下降的原因?后续还有哪些重点产品开发工作? 答:公司专注特种气体研发,坚持国产化替代路径。公司恪守"持续创新,追求卓越"的研发宗旨,将特种气体的研发作为核心驱动力,加大形成"生产一批、储备一批、研发一批"的产品研发能力的构建,全力优化电子特种气体产品线,助力国产化进程的加速,同时加强与产学研各界的合作,以不断提升产品的技术水平和市场竞争力为己任。2024年内,公司部分研发项目已经完结,部分研发产品已实现量产,部分项目小试取得初步成效,部分项目前期设备等投入完成,且本期新增研发项目仍在较前期阶段投入较少所致。后续公司将加紧实现新型氟碳气体、硅基前驱体等项目的生产建设及全面推进市场导入工作。 5、公司产品是否在 HBM中有应用?HBM 将为行业带来哪些展望? 答:公司有为部分客户 HBM产品的TSV工艺提供先进刻蚀气体,目前占比很小。SEMI预测,在人工智能计算的推动下,中国持续强劲的设备支出以及对 DRAM(尤其是 HBM)和3D NAND 的大量投资推动了对先进逻辑和存储应用的需求增加,展望 2025 年,晶圆厂设备领域的销售额预计将增长14.7%,达到1,130亿美元,设备投资的增长预期将推动全球半导体领域的材料需求进一步提升。 6、公司产品国产替代的进程?2025 年会推出哪些新产品? 答:公司拥有丰富多元的特种气体品类优势,在产品认证方面,公司将全力推动更多产品进入境内外半导体厂的认证。公司凭借多年研发经验与技术创新上的积累,从上市之初的只有22款产品实现进口替代,到现在已有 55 款产品可实现进口替代。2025年,公司将加速推进乙硅烷、溴化氢等高端电子特气产品的成果转化,加快产品认证进程,提升产品的市场竞争力和占有率,进一步夯实公司电子特种气体产品的自主可控能力。 7、公司普通工业气体业务的业绩情况?普通工业气体行业展望? 答:2024年,公司普通工业气体业务实现营收同比增长7.23%,毛利率同比增加 2.47个百分点;2025年第一季度,公司普通工业气体业务仍延续同比增长趋势。根据亿渡数据预测,2025 年全球普通工业气体市场规模可达到 12,539 亿元,国内市场规模可达到 2,325亿元。lg...
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