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消息称亚马逊商谈作为锚定投资者参与Arm的IPO 加入英伟达和英特尔之列

其他科技公司进行谈判，希望加入软银旗下芯片设计公司Arm首次公开募股（IPO）的锚定投资者行列。知情人士称，亚马逊是与Arm就支持此次上市进行了谈判的几家科技公司之一。Arm预计将于下月上市。由于讨论是私下进行的，该消息人士要求不具名。 Arm是一家芯片设计公司，其客户包括全球最大的科技公司，除了亚马逊之外，该公司还与英特尔和英伟达进行了谈判。 Arm的上市有望成为今年规模最大的科技股IPO。据悉，该公司花了几个月的时间与一些顶级客户商谈加入该项目。亚马逊是Arm最大的客户之一，由于成本和效率高，亚马逊更青睐基于Arm的芯片。该技术被亚马逊的4万用户所依赖。上周有报道称，Arm计划最快在9月份进行IPO，目标估值为600亿至700亿美元。据一位知情人士透露，路演定于下月第一周开始，IPO定价将于下周公布。2016年，软银集团以320亿美元的价格收购了这家芯片公司。据估计，Arm的IPO将是自2014年阿里巴巴和2012年Meta（当时名为Facebook）上市以来科技行业规模最大的IPO。

金融界2023-08-09

软银集团净亏损收窄旗下愿景基金一年多来首次实现利润

td．的首次公开募股情况。软银表示，芯片设计公司Arm录得季度亏损95亿日元，按美元计的销售额下降11%，主要受半导体行业销售放缓拖累。

金融界2023-08-09

苹果和三星将投资软银旗下芯片设计公司Arm，预计9月完成上市

报道，苹果和三星电子将在软银集团旗下的芯片设计公司Arm的首次公开募股(IPO)中投资，该公司预计将于9月上市。路透社6月份报道称，Arm正在与包括苹果、三星和英特尔在内的十多家公司进行谈判，目的是在此次发行中引入一个或多个锚定投资者。上个月路透社和其他媒体报道称，Arm正在与美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)进行谈判，希望英伟达成为其在纽约上市的主要投资者。日经新闻称，苹果、三星、英伟达和英特尔都计划在Arm上市后立即投资。该报称，这家软银控股的公司将于本月晚些时候正式向美国证券交易委员会申请上市，Arm计划向两家芯片制造商各出售“几个百分点”的股份。期待已久的首次公开募股被视为软银创始人兼首席执行官孙正义庞大的科技集团的潜在意外之财。自从去年软银将Arm出售给英伟达的交易因反垄断监管机构的反对而破裂以来，软银一直致力于让Arm上市。消息人士在4月对路透社表示，计划中的美国上市可能筹资80至100亿美元。在周二的财报发布会上，软银首席财务官没有提供有关上市日期或融资目标的细节，但表示准备工作“非常顺利”。软银周二出人意料地公布了亏损，但表示在其愿景基金(Vision Fund)部门6个季度以来首次扭亏为盈后，软银公司正在重新尝试新的投资。

迪星妮2023-08-08

龙芯中科领涨，科创芯片ETF华安（588290）盘中震荡翻红，连续2日获资金净流入

市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。截至2023年8月7日，该指数前十大权重股包括中芯国际、中微公司、澜起科技、寒武纪、华润微等，前十大权重股合计占比55.97%。（数据来源：中证指数公司，指数成份股不代表个股推荐）图片来源：中证指数公司华金证券认为，先进封装占比提升+终端回暖迹象显现，有望带动封装市场增长。未来，在新兴市场和半导体技术发展带动下，集成电路继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，附加值更高的先进封装将得到更多应用，在封装市场占比将逐步提高，根据Yole数据，2028年全球先进封装占比有望达58%，2023年中国先进封装占比有望接近40%。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-08-08

软银或将恢复盈利愿景基金巨亏颓势有望扭转

rm公司的首次公开募股（IPO）。这家芯片设计商寻求最早在今年9月份上市，筹集高达100亿美元的资金，估值将在600亿至700亿美元之间。按照筹资目标的高端计算，Arm的上市将成为科技行业有史以来仅次于Facebook和阿里巴巴的最大规模IPO。最近几年来，市场和投资者对人工智能技术极度痴迷，这导致Arm的估值一路飙升。英伟达的市值在今年突破了1万亿美元的重要门槛，而作为科技股代表的纳斯达克100指数，在今年创下了有史以来的最佳1至6月表现。 Astris咨询公司的分析师Kirk Boodry表示，软银为投资者提供了一种在Arm上市前，在人工智能游戏领域进行投资的方式。他表示：“一旦公开招股说明书发布，软银的表现很可能会进一步变好，这一点都不会让人感到惊讶。” Boodry估计，愿景基金的公共资产在本财季增加了11亿美元。在该基金的投资组合中，DoorDash公司和Grab是表现最好的两家企业，在此期间这两家公司的股价分别上涨了20%和14%，Coupang公司股价也上涨了9%。软银自身的股价在同一时期飙升了31%，创下三年来的最佳表现。仅在7月，愿景基金的公开投资组合就增长了39亿美元， DoorDash和Grab的股价都在反弹。Boodry表示，如果软银能够在本财季剩余时间内维持这一增速， Vision Fund将录得自2021年1月至3月以来最强劲的整体表现． Boodry表示：“我不认为该公司已经完全走出困境，因为7月份的涨势可能转瞬即逝。不过， Arm的反弹是值得强调的，即使愿景基金看起来很弱， Arm的上行也应该能够为其提供支持。” 2017年，在沙特阿拉伯和阿布扎比主权财富基金以及苹果、富士康和高通等公司的投资支持下，软银成立了愿景基金一期，但该基金的一期和二期一直在与初创企业的亏损作斗争，愿景基金部门报告称，截至今年3月，该部门总亏损达到创纪录的43万亿日元（合300亿美元）。

金融界2023-08-07

仕佳光子：部分限售股将于8月14日上市流通

行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

有连云2023-08-07

TCL旗下摩迅半导体在深圳成立新公司含AI软件开发业务

民币，经营范围含集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、人工智能硬件销售、人工智能应用软件开发、人工智能理论与算法软件开发、半导体器件专用设备销售等。股权全景穿透图显示，该公司由摩迅半导体技术（上海）有限公司全资持股，后者为TCL旗下企业。

金融界2023-08-07

本周7只新股申购！年内最大IPO来了，“巨无霸”华虹公司周一上市

板）专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片设计、研发和销售。博迅生物（北交所）是一家专业从事实验室设备及生命科学仪器研发、生产、销售及服务的高新技术企业。与此同时，本周还有两只可转债发行，分别是富仕转债、双良转债，均在8月8日周二申购。值得关注的是，华虹公司（即华虹半导体）发行的人民币普通股股票将于8月7日在上海证券交易所科创板上市，本次发行价格为52元/股，公司募资规模212.03亿元，是今年以来A股募资金额最大IPO。北交所鸿智科技(870726)将于周二上市。

金融界2023-08-07

高通、恩智浦等多家公司联手加快RISC-V的开发对抗Arm芯片技术

高通公司和恩智浦半导体等多家芯片设计公司联手组建一家新公司，以加快RISC-V的开发，对抗Arm Ltd的芯片技术。这两家公司将与Nordic Semiconductor ASA、德国公司博世和英飞凌联合投资成立一家新公司，以推广用于芯片设计的开源RISC-V架构。初期他们将针对汽车应用，这家尚未命名的新公司将于德国成立，德国有大众汽车以及汽车行业的其他巨头。周五的声明显示，这家新公司未来将把业务扩大到移动和物联网芯片领域。此举背后的原因是，全球芯片制造商对过度依赖软银集团的Arm技术感到担忧，Arm技术在智能手机中已无处不在，并迅速扩张到更大的设备、数据中心和汽车应用。Arm寻求最快下月进行首次公开募股（IPO），目标估值600亿美元。这家合资公司将在行业协会和政府机构中推动RISC-V技术的标准化，加快RISC-V技术的开发。

金融界2023-08-05

高通、恩智浦等多家公司联手加快RISC-V的开发，对抗Arm芯片技术

据彭博社消息，高通和恩智浦半导体等多家芯片设计公司联手组建一家新公司，以加快RISC-V的开发，对抗Arm Ltd的芯片技术。这两家公司将与Nordic Semiconductor ASA、德国公司博世和英飞凌联合投资成立一家新公司，以推广用于芯片设计的开源RISC-V架构。初期他们将针对汽车应用，这家尚未命名的新公司将于德国成立，德国有大众汽车以及汽车行业的其他巨头。周五的声明显示，这家新公司未来将把业务扩大到移动和物联网芯片领域。

老虎证券2023-08-04

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