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英伟达推出新一代芯片，“AI+”产业有望加速发展

势头。在大会召开前，市场上关于架构、双芯片设计等已经有不少传闻，关注点在于：黄仁勋会把芯片的性能提升多少。在大会上，英伟达给出了答案——基于Blackwell架构的B200采用双芯片设计，也就是在同一个芯片上集成了两个GPU，这让B200晶体管数量达到2080亿个。上一代的H100，晶体管数量只有800亿。图：英伟达AI芯片算力8年提升1000倍来源：英伟达这个新的B200 GPU，能提供高达20 petaflops的FP4性能；而H100仅为4 petaflops。而将两个B200与单个Grace CPU相结合的GB200，则可以为LLM推理工作负载提供30倍的性能，同时大大提高效率。比起H100，GB200的成本和能耗降低了25倍。简单说，B200、GB200的运算能力不仅比H100强得多，还比H100降低了成本、耗能。英伟达不仅给客户提供新的芯片，也开始做自己的机器人大模型、AI推理服务器、智能驾驶平台。例如，在机器人方面，英伟达推出一款用于机器人领域、名为GROOT的通用基础大模型，以及适用于机器人的全新计算机Thor。又如，在AI推理服务器，英伟达本次一口气推出了25个基于医疗场景的AI推理服务，包括一系列药物发现模型，如用于生成化学的“MolMIM”、用于蛋白质结构预测的“ESMFold”、帮助研究人员了解药物分子如何与靶标相互作用的“DiffDock”等。再如，在DRIVE Thor车载计算平台上，提供全新的Blackwell架构，目前比亚迪、广汽、小鹏等多个厂家与之达成合作。图：英伟达AI推理服务器的医疗应用场景来源：英伟达就这次发布会的内容来看，英伟达新一代芯片B200、新一代平台Blackwell的影响已经深入到诸多行业中。如果说H100更多还是大模型公司、科技公司的“军火”，那B200、Blackwell已经可以让普通人在驾驶、诊疗等场景中直接感受到人工智能威力。诸多相关行业的效率、发展速度很可能进一步加快。 02、芯片，兵家必争之地芯片对科技行业、人工智能竞争的重要性已经是常识了。而对投资者来说，要把握这场“科技军备竞赛”的要害，自然也离不开寻找研发力量最突出的芯片环节。在这方面，科创芯片ETF（588290）尤其值得关注。自创立以来，科创板就承担着辅助新兴产业和高新技术产业融资、推动中国科创行业与专精特新公司快速发展的任务，从研发投入的力度来看，科创板的公司也可谓“不辱使命”。自开板以来，科创板企业研发支出占收入比例快速提高，显著高于创业板和全A非金融企业。例如，在2022年，科创板企业研发支出占收入比重已经达到10.1%，而同期创业板为4.9%，全A非金融为2.7%。对于科技行业来说，研发投入是源头活水，只有保持投入，才可能支撑未来产品与业绩的高增长。（数据来源：Wind、中证指数公司）来源：Wind，中证指数有限公司，截至2022.12.31 在这个背景下，科创芯片ETF（588290）也成为科创板高新技术产业发展的缩影与“优中选优”的指数。该指数从科创板上市公司选取代表性芯片产业标的，其中研发支出占营收比例自2019年指数成立基日至2023年底，一直显著高于同期科创50、创业板、沪深300、中证500成分股研发支出占营收比例（数据来源：WIND）。强大的研发，保障了业绩增长，也让该指数跑赢了中华半导体指数、中证全指半导体指数、国证芯片指数—— 在2019年底-2023年底，科创芯片指数跑赢中华半导体指数6.0%；跑赢中证全指半导体指数9.0%；跑赢国证芯片指数5.8%（数据来源：WIND）。展望未来，在5G、云计算、新能源、AR/VR等领域，中国都走在世界发展的前列，而这些领域非常依赖芯片作为基础。即使只凭借国产升级这一块的市场份额，国产芯片企业都足够实力与空间成长，而科创芯片ETF（588290）中的优质公司也很可能继续凭借更大的研发投入保证竞争力。 03、数字产业链的向上拐点当AI技术进入越来越多的细分行业，从生产到生活必然出现爆发性的新商业机会。在基础设施层面上，不管是5G基建陆续落地，还是“东数西算”工程正式全面启动，为网络、云计算、大数据之间的协同建设、提升资源使用效率打下坚实基础。凭借良好的基础设施，在生产端，互联网、大数据、人工智能和实体经济已经深度融合。从即时物流、自动驾驶，到企业协同办公、高端制造，从互联网公司到传统制造业，数字化帮助企业实现了卷不出来的经济效率和商业增长。根据华为与牛津经济研究院联合发布的报告《数字溢出》，过去30年，数字投资每增长1美元，就会使GDP增加20美元，而非数字投资的平均回报率仅为1∶3。这一结果表明，就每1美元的平均回报率而言，数字技术投资比非数字技术投资高6.7倍，这就是数字经济、现代技术的力量。在消费端，数字经济的“存在感”更加强烈，大家早已习惯了网络购物、外卖、在线教育等便捷的服务，近年短视频、直播电商的浪潮又再次拓展了商业模式和下沉市场。毫无疑问，在诸多传统产业的增长速度进入瓶颈期甚至停滞期之后，数字经济的增长空间不仅巨大，而且活力十足，在未来很长一段时间内都具有高增长、高确定性的稀缺品质。这也意味着，数字化不仅能够推动中国经济进入下一代增长奇迹的轨道，也将为投资者带来新时代的发展红利。面对这样前程远大、短期路径又带有未知色彩的领域，数字经济ETF（159658）提供了很好的投资工具。这只产品是跟踪中证数字经济主题指数的ETF产品，聚焦数字经济基础设施和数字化程度较高的应用领域上市公司。在基础设施方面，主要投资于通信设备、电子设备、电脑与外围设备、半导体等行业；在应用方面，主要投资于线上购物、快递物流、影视娱乐、网络游戏、视频直播、在线教育、远程医疗、车联网等细分领域。此外，汇聚大批互联网巨头的恒生科技ETF（513580），跟踪软件行业的软件ETF（561010），都是跟进应用场景发展的好选择；AI推理服务器、DRIVE Thor本次的应用也说明，创新药、智能汽车也是重要的落地方向，新能源车ETF（516660）、生物医药ETF（159508）是值得关注的标的；直接配置英伟达等科技公司的纳斯达克ETF（159632）至2023年以来涨幅超过50%（截止2024年3月20）。文章来源：猫头鹰以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-03-21

中美末日场景不太可能发生！英伟达CEO黄仁勋：尽力优化中国市场，继续与台积电合作

仍将继续与台积电密切合作。与许多美国芯片设计公司一样，英伟达严重依赖全球最大的代工芯片制造商台积电生产先进芯片，包括刚刚发布的Blackwell图形处理单元(GPU)。对日益动荡的台湾海峡附近芯片代工厂的依赖引发了美国芯片公司和政界人士的担忧。在地缘政治紧张局势中，黄仁勋表示，英伟达将“确保我们理解并遵守政策”，同时在其供应链中“创造更多的弹性”。但他认为，该公司不太可能被迫放弃与台积电的合作以及在亚洲的生产。 “两国的目标不是对抗，”当被问及中美紧张局势恶化将如何影响英伟达的销售和供应链时，黄仁勋在新闻发布会上说，“尽管他们必须解决一些公平管理问题……世界末日的场景不太可能发生，我们也不希望它发生。” 他预测，随着用于人工智能的芯片需求持续飙升，英伟达与台积电的关系应该会变得更加紧密。 “我们与台积电的合作可能是我们所有合作伙伴中最密切的一个，”黄仁勋说，“我们做的事情非常非常困难，但是他们做得非常好。黄仁勋表示:“我们应该与台积电走得更近，”台积电将与英伟达一起“成长、成长、成长”。虽然Blackwell承诺更好的人工智能训练性能，但它不太可能在中国被销售，因为新芯片比Hopper更先进，而去年美国实施出口限制，禁止在中国销售Hopper。这些限制中国获得先进的人工智能芯片和尖端半导体制造设备的措施，旨在遏制中国在半导体领域的雄心。黄仁勋说，Blackwell将受到美国出口限制，但拒绝评论英伟达是否正在为中国开发特殊版本。他指出，某些低端GPU，如L20和H20，仍可在该国购买。他说:“我们正在尽最大努力针对中国市场进行优化，为那里的客户服务。”

超启2024-03-20

韦尔股份(603501.SH)：伴随公司产品在5000万像素多款高端产品的量产交付，公司图像传感器在手机市场的份额将持续提升

为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等领域。伴随公司产品在5000万像素多款高端产品的量产交付，公司图像传感器在手机市场的份额将持续提升。

格隆汇2024-03-20

联发科推出共封装光学芯片设计平台，瞄准AI与高速运算市场

联发科宣布，推出新一代定制化芯片设计平台，提供异质整合电子与光学讯号的传输界面解决方案，将于3月底在加州圣地亚哥举办的OFC大会上，展出与Ranovus合作的CPO解决方案，瞄准AI和高速运算市场。联发科表示，旗下ASIC设计平台涵盖从设计到生产过程所需完整解决方案，提供包括裸晶对裸晶界面、CoWoS等封装技术、PCIe等高速传输界面、热力学与机构设计整合等。

金融界2024-03-20

英伟达合作伙伴中有两支超级无敌大牛股！

gn Automation）的简称，是芯片设计的基础工具，被称为“芯片之母”。利用EDA工具，电子工程师可以实现芯片的电路设计、性能分析、出版图等过程的计算机自动化处理。 EDA行业技术门槛高且严重寡头化，是整个半导体产业链皇冠上的明珠！在GTC大会上，黄仁勋介绍说，Synopsys 正在应用 NVIDIA 加速计算架构（包括 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip），在涵盖设计、验证、仿真和制造的整个 EDA 堆栈中，与当前方法相比，可实现高达 15 倍的显着预计运行时间增益：黄仁勋表示：“我们与 Synopsys 在生成式 AI 和数字孪生方面的合作对于未来芯片的设计、自动化和制造至关重要。” 此外，Synopsys 和台积电还将使用计算光刻平台 NVIDIA cuLitho 进行生产，以加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。从收入上看，Synopsys2023财年营收58.4亿美元，明显高于Cadence的40.9亿，但从成长性来看，两家公司极为接近，其中，Synopsys最近5年的复合增速为13.4%，Cadence为13.9%：在盈利能力上，Cadence的毛利率高达89.4%，Synopsys为79.1%，经调整后的净利率，Cadence为25.3%，Synopsys为22.2%，较为接近：两家公司都极为重视研发，费用率常年高达30%以上：超强的研发投入既是Synopsys和Cadence技术霸权的来源，又阻挡了新的竞争对手加入，加上下游客户粘性较强，新的竞争对手很难对Synopsys和Cadence形成威胁。虽然财务数据极为优秀，但Synopsys和Cadence的市盈率偏高，其中，Cadence为80倍，Synopsys为61倍：如此高的估值，未来需要较高的成长性来消化，但根据Synopsys的业绩指引，其2024财年的营收增速约13%，考虑到利润率有所提升，净利润增速高于营收，但也不过在20%左右，匹配61倍的估值，难言上升空间还有多大：投资者不妨蹲一个回调再上车！ $英伟达(NVDA)$

老虎证券2024-03-19

澜起科技下跌5.12%，报50.0元/股

领域提供高性能、低功耗的数据处理及互连芯片设计解决方案，拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。该公司于2019年7月作为科创板首批上市企业登陆上海证券交易所，股票代码为688008。截至9月30日，澜起科技股东户数4.07万，人均流通股2.79万股。 2023年1月-9月，澜起科技实现营业收入15.25亿元，同比减少47.06%；归属净利润2.34亿元，同比减少76.60%。

金融界2024-03-19

超华科技上涨5.57%，报3.22元/股

产业链产品线的生产和服务能力，同时也在芯片设计及软件集成产业领域有所布局，并通过实业资本和金融资本互融互补，为企业发展提供资金支持和新的利润增长点。截至9月30日，超华科技股东户数7.62万，人均流通股1.05万股。 2023年1月-9月，超华科技实现营业收入7.61亿元，同比减少48.78%；归属净利润349.37万元，同比减少89.36%。

金融界2024-03-19

睿创微纳上涨5.27%，报43.12元/股

，公司是一家专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的高新技术企业，主要业务包括提供MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统。其产品广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。截至9月30日，睿创微纳股东户数1.47万，人均流通股3.04万股。 2023年1月-9月，睿创微纳实现营业收入26.62亿元，同比增长55.70%；归属净利润3.87亿元，同比增长112.12%。

金融界2024-03-19

仕佳光子上涨5.08%，报12.41元/股

过持续的技术研发和创新，已经建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程业务体系，并在光通信行业的多元化、复杂化的应用场景中，通过整合“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”的协同优势，提升了产品的整体竞争力。截至9月30日，仕佳光子股东户数2.35万，人均流通股1.95万股。 2023年1月-9月，仕佳光子实现营业收入5.41亿元，同比减少20.96%；归属净利润-2763.97万元，同比减少141.06%。

金融界2024-03-19

金海通（603061.SH）：公司三温测试分选机EXCEED-9800系列仍处于小规模试产阶段

DM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。公司自成立以来，始终坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、EXCEED9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的UPH（单位小时产出）、Jamrate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。二、调研问答 1、问：2023年公司主要销售产品有哪些？答：公司2023年销售产品仍以EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列为主。 2、问：公司三温测试分选机EXCEED-9800系列目前进展如何？答：公司三温测试分选机EXCEED-9800系列仍处于小规模试产阶段，目前已在较广泛的客户端进行试用。公司正在积极配合客户的进一步需求，目前已取得一定进展，公司正在积极推进量产相关工作。 3、问：公司对2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列产品的销售情况是如何预期的？答：公司预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段。具体的销售规模以及销售额占公司产品销售总额的比重等，需要结合2024年半导体行业的整体发展、芯片终端市场需求、客户公司的产能布局等具体情况判断。 4、问：2024年公司对新产品的研发布局是怎样的？答：2024年公司仍会持续升级现有产品，视情况推出新产品。在新品方面，公司此前推出了EXCEED-9000系列产品，此系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000系列基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品；后续公司也会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。同时，公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。5、问：封测厂通常分配多少资本支用于采购平移式测试分选机？答：封测业务范围包括封装和测试，封测厂会根据各自的战略和定位来选择建立不同规模和设备配比的产线。而不同产线会根据待测芯片产品的类型，选购适用的配套设备如封装机、测试机、测试分选机等，其中分选机包括重力式、转塔式和平移式测试分选机。平移式测试分选机具有可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺寸范围宽等特点。 6、问：请问近期公司回购股份的进展？答：公司严格按照相关法律、法规及时履行信息披露义务，后续公司股票的回购进展会及时在指定信息披露平台进行披露，具体信息请以公告为准。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-03-19

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