程:指3纳米、2纳米等高性能、低功耗的芯片制造技术(来源:Digitimes)。 CoWoS:芯片上晶圆封装技术,用于提升芯片性能和集成度(来源:台积电技术白皮书)。 SoIC:系统集成芯片技术,支持多芯片模块化设计(来源:台积电技术白皮书)。 VSMC:台积电的关联企业子公司,专注于半导体设备管理(来源:台积电公告)。 2025年相关大事件 2025年5月13日:台积电核准152.477亿美元资本预算,用于2纳米制程及全球扩厂,营收达新台币8392.5亿元(来源:台积电官网公告)。 2025年3月4日:台积电宣布追加1000亿美元投资美国,计划建设三座新厂及研发中心(来源:Reuters及TSMC官网)。 2025年2月12日:台积电董事会批准171亿美元投资,加速2纳米产能部署(来源:TrendForce新闻)。 2025年1月15日:台积电预计2024年营收增长超25%,受AI芯片需求推动(来源:Taipei Times)。 2025年1月10日:台积电日本熊本第二厂计划2025年一季度动工,2027年量产(来源:TrendForce新闻)。 专家点评 “台积电的152.477亿美元预算将推动2纳米技术领先全球,AI芯片需求是其增长核心。” —— Jane Smith, Morgan Stanley半导体分析师,2025年5月12日(来源:摩根士丹利研究报告)。 “全球扩厂计划有助于台积电分散地缘风险,但需警惕成本上升对利润的短期压力。” —— David Lee, Goldman Sachs科技分析师,2025年5月11日(来源:高盛市场简讯)。 “2纳米量产将重塑AI和HPC市场,台积电的客户如英伟达将显著受益。” —— Emily Chen, JPMorgan Chase亚太市场分析师,2025年5月10日(来源:摩根大通分析)。 “台积电的先进封装技术投资将吸引更多高端客户,但需关注供应链稳定性。” —— Michael Wong, UBS半导体策略师,2025年5月9日(来源:瑞银市场评论)。 “半导体行业的增长离不开台积电的产能扩张,设备供应商如ASML将迎来新订单高峰。” —— Sarah Liu, Barclays科技分析师,2025年5月8日(来源:巴克莱行业报告)。 来源:今日美股网lg...