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【美股收评】油价回落提振股市，华尔街反弹英伟达领涨

有消息人士称英伟达的竞争对手、人工智能芯片制造商Cerebras Systems可能推迟IPO。百事可乐股价上涨1.92%，此前实现更高利润尽管营收低于预期，但最新季度的盈利情况好于分析师的预期。美国消费者继续拉回在经历了多年价格上涨之后，人们开始购买零食和饮料。雪佛龙下跌1.57%，这是道琼斯指数落后于其他指数的主要原因之一。华尔街的下跌股包括石油和天然气公司，它们回吐了近期受原油价格上涨推动的部分涨幅。

Sissi2024-10-09

AI潮再席卷华尔街，英伟达股价连续第五天上涨

软件产品的实力，以证明其不仅仅是一家芯片制造商。富士康宣布新建超级工厂组装英伟达的 AI 服务器，这为英伟达带来了更多正面报道。据《金融时报》报道，电子产品制造商富士康周二表示，该公司正在墨西哥建造世界上最大的组装英伟达 GB200 服务器的工厂。市场对英伟达最新 AI 芯片的需求“疯狂”。 Nvidia 和富士康表示，他们还正在致力于打造台湾最快的超级计算机。 Nvidia 并不是唯一一家业绩亮眼的半导体公司。摩根大通周二援引 WSTS 半导体行业数据称，8 月份全行业销售额较去年同期增长 28%。 “我们仍然看好半导体和半导体设备股，因为我们相信，随着 2H24/25 [2024 年和 2025 年下半年] 的供需情况好转以及 CY24/25 [2024 年和 2025 日历年] 的盈利能力趋势稳定/上升，这些股票应该会继续走高。” PHLX 半导体指数和科技股为主的纳斯达克指数周二均上涨超过 1%。与此同时，中国芯片制造商周二的命运却大不相同。由于中国经济规划机构未能满足市场对更多刺激措施的期望，中国中芯国际股价下跌 18%。投资者原本预计刺激措施将提振中国半导体行业。

Linlin2024-10-09

三星芯片业务陷入困境，市场竞争加剧导致业绩大幅下滑，长远竞争力亟待强化

。与三星形成对比的是，美国最大的内存芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）预测，由于人工智能设备需求增加，未来收入将超过预期。然而，三星正处于追赶SK海力士的阶段，后者在与Nvidia的AI加速器配对的内存芯片生产方面已经取得领先。编辑总结三星电子近期业绩的低迷以及面临的技术竞争压力，凸显了其在芯片行业内的严峻挑战。面对竞争对手的崛起，三星需要快速调整其战略，尤其是在AI芯片市场中加强研发与市场竞争力。此外，公司的全球裁员措施反映了其试图通过削减成本来维持利润，但长远来看，技术创新和组织文化的改进将是公司未来能否脱困的关键。名词解释 HBM芯片：高带宽内存（High Bandwidth Memory）是一种用于人工智能、高性能计算等应用的先进内存技术，具有高数据传输速率的特点。 SK海力士：韩国半导体制造公司，全球第二大内存芯片制造商，主要生产动态随机存取存储器（DRAM）和闪存。台积电：台湾半导体制造公司，全球最大的芯片代工厂，生产定制化芯片，客户包括苹果、高通等科技巨头。 2024年大事件 2024年10月7日：三星电子发布2024年第三季度初步业绩报告，预计营业利润为9.1万亿韩元，低于市场预期，股价因此下跌1.8%。公司芯片业务新负责人表示将审查公司文化，并致力于提升长期竞争力。来源：今日美股网

今日美股网2024-10-09

莱特的巅峰对决：Antminer 蚂蚁L7 VS 蚂蚁L9

。三、芯片优势蚂蚁L9采用了6nm芯片制造工艺，而蚂蚁L7采用的是较旧的工艺，新的芯片技术上的革新，使得蚂蚁L9拥有更好的稳定性和可靠性。蚂蚁L7也有良好的稳定性表现，但可能稍逊于L9。四、产量对比蚂蚁L9：0.04829411 个LTC ，送167.8968 个DOGE 蚂蚁L7：0.02867463 个LTC，送99.6887 个DOGE 五、尺寸和重量蚂蚁L9：尺寸400*195*290mm，毛重 15.9KG。蚂蚁L7：尺寸370*195.5*290mm，毛重 15KG。六、市场定位蚂蚁L9的市场定位是LTC高端挖掘市场，其算力相当于两台蚂蚁L7的总和，为用户提供了更高的挖掘效率和更好的投资回报率。七、总结蚂蚁L9 是目前LTC机型中性能最强大的一款设备，特别适合追求高效率和高回报的专业矿友，有望取代蚂蚁L7曾经的销冠地位，成为LTC市场机型中的新的佼佼者。如果您还有其他疑问，欢迎来找丹丹小编为您答疑解惑。

丹188903929712024-10-08

资金入场抢筹，科创板系列指数持续走强，华安科创芯片ETF基金(588290)配置机遇备受关注

取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。场外联接(A类：017559；C类：017560)。科创50ETF指数基金(588280)紧密跟踪上证科创板50成份指数，上证科创板50成份指数由上海证券交易所科创板中市值大、流动性好的50只证券组成，反映最具市场代表性的一批科创企业的整体表现。场外联接(A类：020714；C类：020715)。科创信息ETF(588260)紧密跟踪上证科创板新一代信息技术指数，上证科创板新一代信息技术指数从科创板市场中选取50家市值较大的下一代信息网络、电子核心、新兴软件和新型信息技术服务、互联网与云计算、大数据服务、人工智能等领域上市公司证券作为指数样本，以反映科创板市场新一代信息技术产业上市公司证券的整体表现。场外联接(A类：021474；C类：021475)。数据来源：Wind。风险提示：基金管理公司不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益，基金过往业绩不能预示未来收益。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。市场有风险，投资需谨慎，风险自担。投资人在投资基金前应认真阅读《基金合同》和《招募说明书》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资作出独立决策，选择合适的基金产品。以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云2024-10-08

中芯国际股价飙升引发130亿美元反弹：投资者期待北京政策支持以重振半导体行业信心

名词解释相关大事件引言中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）在投资者对北京可能宣布更多政策和金融支持的预期下，带领整个行业反弹，市值增长达到130亿美元。这一情况突显出芯片行业在中国地缘政治目标中的重要性。行业反弹概述周一，中芯国际的股价上涨了28%，达到了四年来的最高点。自上周四收盘以来，其市值增长了约65%，最高增值约107亿美元。同时，小型竞争对手华虹半导体和上海复旦微电子集团的总市值也在此期间上涨超过20亿美元。市场背景分析这一行业反弹与自九月底以来的市场复苏密切相关。当时，政策支持的承诺重新激发了投资者对中国第二大经济体的信心。许多投资者期待北京在努力重振房地产和金融行业的同时，也会向半导体行业提供帮助。芯片作为AI和电动车等技术的基础构建块，正处于中美地缘政治竞争的核心。投资者预期与政策支持投资者们正在关注中国政府是否会推出更多政策措施，以扭转经济增速放缓的局面。在为期一周的假期前，政府推出了多项刺激措施，包括降息和承诺提供高达3400亿美元的资金来支持股市。中国最高经济规划部门预计将在周二向公众发布一系列旨在促进经济增长的政策。行业投资动态中芯国际和其他中国芯片制造商的香港上市股份是目前唯一可以交易的方式，因为内地市场将持续关闭至周二。中国在芯片制造方面与西方竞争对手相比仍有几年差距，预计将在该行业投入超过1420亿美元。政府正在筹集270亿美元用于所谓的“大基金”，以监督对包括中芯国际和华为技术有限公司在内的多家公司的国有投资。编辑总结中芯国际的强劲表现反映了市场对中国政府在经济复苏中给予半导体行业更多支持的期待。随着政府承诺投入更多资金和政策支持，预计整个芯片行业将继续吸引投资者的关注，并对未来的发展产生积极影响。名词解释中芯国际（SMIC）：中国最大的半导体制造公司，主要提供集成电路的代工服务。地缘政治：国家之间的政治关系及其对地理、经济和军事因素的影响。刺激措施：政府为促进经济增长而采取的财政和货币政策。半导体：用于制造集成电路的材料，广泛应用于电子设备。相关大事件 2024年9月：中国政府宣布将采取新的政策措施，以刺激经济增长，并向股市提供3400亿美元的支持。 2024年7月：中芯国际的股价在投资者的关注下上涨，促使公司市值大幅增长。来源：今日美股网

今日美股网2024-10-08

iPhone 16需求问题依然存在，分析师下调苹果股票评级

竞争对手具有长期优势，尤其是考虑到其与芯片制造商台湾半导体 ( TSM )的合作，并认为明年的 iPhone 17 最终将推动更强劲的销售增长。

Dan19772024-10-07

美股盘前要点 |高盛上调标普500指数目标位苹果AI功能或于10月末推出

三星电子董事长李在镕称无意分拆其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务。 16. 沙特阿拉伯主权财富基金正在考虑增持任天堂和该行业其他公司的股份。美股时段值得关注的事件：次日凌晨1:00美联储理事鲍曼发表讲话

格隆汇2024-10-07

中国刺激传闻“果然”催化市场！中芯国际暴涨近22% 引领芯片股上涨130亿美元

休市状态。与西方竞争对手相比，中国在芯片制造方面落后多年，目前正向该领域投入巨额资金。总部位于华盛顿的半导体行业协会在2024年中期估计，中国有望在该领域投入超过1420亿美元。作为这项努力的一部分，中国政府已为所谓的“大基金”筹集了另外270亿美元，用于监管国家对数十家公司的投资，包括本土芯片制造巨头中芯国际和华为技术有限公司。据彭博社文章称：“中国和地方政府不披露半导体行业的整体资金投入情况，但某些公司会披露部分补贴。由于资金来自国家支持的基金、地方政府融资以及一系列激励措施和税收减免，因此估算数字相差很大。”

圈内人2024-10-07

台积电2纳米晶圆价格突破3万美元，苹果或成首批客户，技术升级推动成本上升

诺投资400亿美元在亚利桑那州建造一座芯片制造厂，而Amkor则将为台积电提供一站式封装与测试服务。此举将有助于台积电为其客户提供更高效的生产支持，特别是那些依赖台积电美国工厂的客户。名词解释 Gate-all-around FETs (GAAFET) 技术：一种先进的晶体管结构，能够提高半导体性能并降低功耗。 NanoFlex技术：台积电为芯片设计提供的灵活标准元件技术，可提升设计灵活性。 EUV光刻技术：极紫外光刻技术，用于制造更高密度和更小尺寸的芯片。封测厂：指半导体封装和测试工厂，是芯片制造后端的重要环节。 2023年半导体行业重大事件 2023年10月：台积电宣布与Amkor在美国亚利桑那州合作建厂，双方将共同加速芯片生产、封装与测试流程。这是台积电进一步加强其全球供应链的重要举措。来源：今日美股网

今日美股网2024-10-07

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