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华金证券:给予江丰电子买入评级
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芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名
芯片
制造
企业的核心供应商,赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单,全球市场份额第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备,将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外,公司积极往产业链上游延伸,培育上游原材料供应商,实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。 精密零部件:公司现已研制出超4万款半导体设备零部件,实现85%以上的行业产品覆盖。公司精密零部件业务与靶材业务紧密相关,产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,主要用于超大规模集成电路芯片领域,主要有两大需求来源:1)晶圆厂现有设备的零部件更换需求;2)晶圆厂新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内
芯片
制造业
蓬勃发展,供应链国产化趋势逐渐加强,公司抢占市场先机,加大自主创新和研发力度,将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域,精密零部件领域的产品线迅速拓展,精密零部件产品加速放量,实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。2024年8月,公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。 第三代半导体材料:公司通过控股子公司宁波江丰同芯适时切入陶瓷覆铜基板领域,搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线,主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可,可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司控股子公司晶丰芯驰全面布局碳化硅外延领域,碳化硅外延片产品已得到多家客户认可。 投资建议:鉴于公司靶材产品需求稳步提升,零部件产品持续放量,我们上调对公司的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元(前值为33.02/42.92/54.43亿元),增速分别为39.6%/30.9%/25.3%;归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元(前值为3.46/4.88/6.30亿元),增速分别为50.1%/34.5%/30.0%;PE分别为47.9/35.7/27.4。公司三大产品体系建设稳步推进,靶材需求显著受益于下游厂商稼动率提升,同时精密零部件产品线迅速拓展,产品加速放量。持续推荐,维持“买入-A”评级。 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。 证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,国盛证券葛星甫研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为77.03%,其预测2024年度归属净利润为盈利3.37亿,根据现价换算的预测PE为54.57。 最新盈利预测明细如下: 该股最近90天内共有10家机构给出评级,买入评级7家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为63.17。 以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
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证券之星
2024-10-24
看蚂蚁L9 16G大刀阔斧整顿LTC+DOGE+BELLS三挖市场
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芯片技术:蚂蚁L9采用了先进的6nm
芯片
制造
工艺和BM1485芯片,提供了强大的计算能力和高效的能源利用率。芯片分布在四块哈希板上,每块哈希板上有72颗芯片,总计288颗芯片。 散热技术:为了应对高算力带来的高热量,蚂蚁L9配备了高效散热系统,包括多风扇设计和先进的散热材料,确保矿机在长时间高负载运行下保持稳定性和性能。 电源管理:蚂蚁L9可能集成了智能调度算法,能够根据实时网络状况和电力成本自动调整挖掘策略,最大化挖掘效益。同时,它创新采用了双模式电源设计,支持220V和110V两种电压标准,提高了设备的适应性。 三、市场定位与优势 市场定位:蚂蚁L9的市场定位是高端挖掘市场,其算力相当于多台其他型号矿机的总和,为用户提供了更高的挖掘效率和更好的投资回报率。 竞争优势:蚂蚁L9凭借其高算力、低功耗(相对其算力而言)、高效能以及广泛的算法支持能力(特别是针对Scrypt算法的优化)等优势,在加密货币挖掘市场中具有显著的竞争优势。 四、维护与支持 维护:蚂蚁L9矿机的维护相对简单,用户可以通过定期清洁和检查来确保设备的长期运行。 支持:比特大陆作为知名的挖掘设备制造商,为蚂蚁L9提供了全面的客户支持和保修服务,为用户提供了额外的安心。 综上所述,蚂蚁L9 17G 3360W 三挖LTC+DOGE+BEL是一款高性能、高效能的加密货币挖掘设备,适合追求高算力、高效能的矿工使用。在电费较低或有专门矿场的情况下,其强大的算力能够显著提升挖矿收益。
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雨溪13319416085
2024-10-24
中美突传一则重量级消息!台积电“切断”华为AI芯片供应源 已通知美国政府调查
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FX168财经报社(亚太)讯 全球最大
芯片
制造商
台积电(TSMC)在10月早些时候发现,其为特定客户生产的芯片最终流入了华为技术有限公司(Huawei)手中,这可能违反美国制裁措施。台积电紧急切断与特定客户的合作,并且已通知台当局和美国政府调查。 彭博社引述一位知情人士透露,台积电在意识到为该客户生产的半导体已流入华为产品后,于10月中旬左右停止向该客户发货。这位知情人士表示,台积电此后已通知台湾当局和美国政府,并正在对此事进行更彻底的调查。 (来源:Bloomberg) 目前尚不清楚台积电的客户是否代表华为行事,也不清楚其总部设在哪里。但这一事件为过去几天出现的报道提供了新的线索,包括来自The Information消息,这些报道称华盛顿最近联系了台积电,询问该公司是否为这家被列入黑名单的中国公司生产了芯片。 消息引发市场对华为如何获得先进芯片的质疑,华为被视为中国半导体行业崛起的最大希望。研究公司TechInsights最近发现,华为最新的AI服务器包含由英伟达(NVIDIA)最重要的制造合作伙伴台积电生产的处理器。 自2020年以来,华为一直被列入制裁名单,未经美国政府许可,不得与台积电及其
芯片
制造
同行开展业务。过去一年,华为一直依赖当地合作伙伴中芯国际进行生产,包括2023年8月在华为智能手机中推出的一款7奈米芯片。 但美国官员质疑中芯国际大规模生产7奈米芯片的能力。 华为在其最新AI芯片中使用台积电的产出,或许是强化这一说法的迹象。这家台湾
芯片
制造商
表示,已于2020年9月15日后停止向华为发货,该公司在被问及TechInsights报告时重申了这一点。 美国商务部发言人表示,该机构的工业和安全局“知道有关可能违反美国出口管制的报道”。 台积电周二在电子邮件声明中表示:“台积电是一家守法的公司,我们致力于遵守所有适用的规则和法规,包括适用的出口管制。我们已就报告中的事宜主动与美国商务部进行了沟通。我们目前尚不清楚台积电是否成为任何调查的对象。” 华为周二在声明中表示,该公司“在美国商务部针对华为的FDPR修正案实施后,并未通过台积电生产任何芯片”。FDPR指的是外国直接产品规则,即美国的一项贸易限制。 美国众议院中国事务特别委员会主席、共和党众议员约翰·莫勒纳尔周三表示,有关华为设备中含有台积电制造芯片的报道“代表着美国出口管制政策的灾难性失败”。他呼吁“美国商务部工业和安全局和台积电立即就此次灾难的范围和规模作出答复”。 台湾经济部门负责人郭敬明周三对记者表示,台湾尊重美国的出口管制措施,并将与台积电充分沟通。 据另一位知情人士透露,美国商务部工业和安全局官员于10月中旬与台积电高管会面,讨论与台积电的供应链有关的问题,包括第三方分销商是否可以提供中国访问受限技术,该人士称此次会面是一次合作。目前尚不清楚他们是否谈及客户发现一事。 目前,AI加速器(用于开发AI模型的芯片)已成为科技行业的珍贵商品。 总部位于加州圣克拉拉的英伟达使用台积电生产其市场领先的版本,在过去两年中推动了其销售和估值。美国限制向中国出口尖端的英伟达芯片,而华为正在将其加速器作为国内替代品。 华为的910(910B前身)在2019年投入生产,当时美国政府尚未扩大对这家中国电信巨头的制裁。当时华为储备了台积电的零部件,这使得该公司能够在去年年底发布的一款笔记本电脑中使用台积电5奈米芯片,该芯片比7奈米芯片领先一代。
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圈内人
2024-10-24
光芯片市场规模持续增长,广东行动方案助力产业升级,科创芯片ETF博时(588990)逆市上涨1.46%,长光华芯涨超7%
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取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、
芯片
制造
、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本,以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。 数据显示,截至2024年9月30日,上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为海光信息(688041)、中芯国际(688981)、中微公司(688012)、澜起科技(688008)、寒武纪(688256)、沪硅产业(688126)、华润微(688396)、晶晨股份(688099)、华海清科(688120)、拓荆科技(688072),前十大权重股合计占比60.54%。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-10-24
半导体板块快速反弹,权重股中芯国际拉升翻红,科创芯片ETF基金(588290)有望持续受益半导体芯片产业链高速发展
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取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、
芯片
制造
、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本,以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。 上证科创板芯片指数精选了50家处于芯片产业链上下游且研发能力强、创新能力突出的头部企业,尤其在AI相关的半导体设备、材料及尖端制造领域有较高占比,具有较强的长期生命力。 科创芯片ETF基金(588290),场外联接(A类:017559;C类:017560)。 数据来源:Wind。风险提示:基金管理公司不保证本基金一定盈利,也不保证最低收益,基金过往业绩不能预示未来收益。我国基金运作时间较短,不能反映股市发展的所有阶段。市场有风险,投资需谨慎,风险自担。投资人在投资基金前应认真阅读《基金合同》和《招募说明书》等基金法律文件,全面认识基金产品的风险收益特征,在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上,根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标,对基金投资作出独立决策,选择合适的基金产品。 以上内容与数据,与界面有连云频道立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
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有连云
2024-10-24
业绩“炸裂”!SK海力士Q3营收、利润均创新高,HBM销额暴涨330%
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片高带宽内存 (HBM) 的强劲需求,
芯片
制造商
SK海力士第三季度利润和营收均创历史新高。 季度业绩创历史新高 财报显示,SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高,同比大增94%,比今年第二季度创下的16.4233万亿韩元的纪录高出1万亿韩元以上。 营业利润为7.03万亿韩元,超过市场普遍预期的6.8万亿韩元,去年同期亏损1.8万亿韩元。净利润为5.7534万亿韩元,净利润率为33%。 营业利润和净利润也远超2018年第三季度半导体超级热潮时期的6.4724万亿韩元和4.6922万亿韩元的纪录。 SK海力士表示:“面向AI的存储器需求以数据中心客户为主持续表现强势,公司顺应这一趋势扩大HBM、eSSD(企业级固态硬盘)等高附加值产品的销售,取得公司成立以来最大规模的季度收入。尤其是HBM销售额大幅增长,实现环比增长70%以上、同比增长330%以上。” 由于利润丰厚的高端产品销量增加,DRAM和NAND的平均销售价格(ASP)较上一季度均上涨10%左右,使公司营业利润创下最高纪录。 预计明年HBM需求高于预期 今年来HBM、eSSD等面向AI的存储器需求显著增长,公司展望明年也将持续此增长趋势,因为生成性AI以多模态(Multi Modal)的形式继续发展,并全球科技巨头企业持续投资于通用人工智能(AGI)的研发。 SK海力士还预测,随着针对每种设备优化的AI存储器的发布,与AI服务器存储器相比,需求恢复缓慢的个人电脑和移动产品市场明年也将呈现稳定的增长道路。 因此,该公司将基于其在AI内存领域的世界领先技术,继续通过增加以高附加值产品为中心的销售来提高盈利能力。 在DRAM方面,公司正在从现有的HBM3迅速转换至8层HBM3E产品,而且上个月开始量产的12层HBM3E产品按原定计划将在今年第四季度开始供货。由此,在第三季度DRAM总销售额中占据30%的HBM比重预计在今年第四季度达到40%。 在NAND闪存方面,该公司计划扩大市场需求快速增长的大容量eSSD的销售,同时注重投资效率和生产优化。 SK海力士财务担当副社长(CFO)金祐贤表示:“SK海力士在今年第三季度取得公司成立以来最大规模的经营业绩,巩固面向AI的存储器市场领先企业的地位。公司将根据市场需求实行灵活的产品与供应战略,确保稳定收入的同时,实现盈利能力的最大化。” 今年迄今为止,SK海力士股价已累计上涨38.5%,表现优于三星,后者股价同期下跌了24.7%。 完整财报请看
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格隆汇
2024-10-24
英特尔错失关键市场机遇并技术落后,导致股价大幅下跌与大规模重组,AI芯片成未来关键突破口
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关键在于,英特尔能否迅速适应并在AI和
芯片
制造
领域重新获得优势。 名词解释 微处理器:计算机系统的核心组件,负责执行指令和处理数据。 无晶圆厂芯片设计公司:专注于芯片设计,而不拥有自己的制造工厂,如高通(Qualcomm)和AMD等公司。 台积电(TSMC):全球领先的半导体制造公司,总部位于台湾,主要为其他公司提供
芯片
制造
服务。 2024年大事件 2024年2月:英特尔计划发布全新AI PC芯片,以期占领快速增长的AI设备市场,并改善其在PC领域的表现。 2024年7月:英特尔将完成晶圆代工业务的剥离,正式进入与台积电的全面竞争阶段。 来源:今日美股网
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今日美股网
2024-10-24
Arm Holdings取消与Qualcomm许可协议引发技术争端升级,行业未来面临不确定性
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争的潜在影响。此外,此举可能会引发其他
芯片
制造商
对知识产权保护的再思考,推动行业规范的发展。 编辑观点:Arm取消与高通的许可协议标志着两家公司之间紧张关系的加剧。技术争端的不断升级可能会影响双方在市场上的竞争力,特别是在移动设备和高性能计算领域。未来的法律裁决将对半导体行业的动态产生重要影响。 名词解释: 建筑许可证:一种法律协议,允许一方使用另一方的知识产权进行产品设计或制造。 知识产权:法律保护的创作成果,包括专利、商标和著作权等。 Nuvia:一家由前苹果芯片工程师创立的公司,专注于高性能处理器的设计。 重大事件:2024年10月,Arm Holdings取消与Qualcomm的许可协议,双方的法律纠纷预计将在12月开庭,可能对半导体行业产生重大影响。 来源:今日美股网
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今日美股网
2024-10-24
美媒:特朗普对中国加征关税只是“虚张声势”?!他的胜选将开启投资A股的黄金机遇
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中国市场的关闭已经对英伟达等一些领先的
芯片
制造商
构成了挑战。
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Linlin
2024-10-23
港股收评:恒指涨1.27%,光伏股强势反弹,半导体表现低迷
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终制成半导体的晶圆企业,还包括了芯片和
芯片
制造
设备生产商。 教育股跌幅居前,大地教育跌超17%,华南职业教育、创联控股跌超4%。 煤炭股走低,中国神华跌超2%,中煤能源、兖矿能源等跟跌。 今日,南下资金净买入93.99亿港元,其中港股通(沪)净买入66.03亿港元,港股通(深)净买入27.96亿港元。 展望后市,国泰君安称,上周港股三大指数延续回落,估值下行,风险溢价再度升高。分母端海外全球央行开启宽松周期,分子端国内积极释放政策信号、后续增量政策值得期待,港股分子分母端预期均迎改善逻辑不变,后续仍具向上空间。 此外,南向资金延续净流入,主要流入银行/商贸零售/电子/通信等板块,其中商贸零售板块连续大幅流入。港股成交额下降且换手率小幅下降,卖空比例来到历史低位,贪婪恐慌指标显示市场情绪回落至中性。
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格隆汇
2024-10-23
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