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拨开云雾见天日 “木头姐”的基金终于喜迎反弹

．等小型生物技术公司。其退出的企业包括芯片制造商英伟达。　　与此同时，跟踪业绩是方舟基金两倍的 AXS 2X Innovation ETF （TARK）大幅上涨28％，为今年早些时候推出以来的最大涨幅，而其推出的反向基金AXS Short Innovation Daily ETF（SARK）则下跌14％，为有记录以来的最大跌幅。　　Strategas Securities的ETF策略师Todd Sohn表示：“这是一个超均值回归的日子。如果通胀略微回落，我们就会看到市场有所缓解，很多卖空ARKK的投资者可能也会被迫回补头寸。” 　　“木头姐”的其他主要基金——方舟金融科技创新ETF（ARKF）、方舟基因组革命ETF（ARKG）和方舟下一代互联网ETF（ARKW）在周四的涨幅均超过11％。方舟空间探索与创新ETF（ARKX）和方舟自主技术与机器人ETF（ARKQ）的涨幅均超过6％。交易平台Webull的首席执行官Anthony Denier说：　　“对市场来说，这是一个值得‘欢呼’的时刻，因为终于有一些好消息了，或者至少终于看到了隧道尽头的曙光，我们在某种程度上走出了通胀周期。” 　　然而，对于“木头姐”和她的一系列基金产品来说，今年年并不是最美好的一年。在美联储收紧货币政策的过程中，ARKK和ARKF今年下跌了60％以上，ARKG下跌了44％左右。

金融界2022-11-12

区块链动态2022年11月11日早参考

平台Space and Time加入了芯片制造商Nvidia的初创企业计划，此前它在微软的风险投资部门M12的支持下筹集了2000万美元的战略融资。Nvidia Inception帮助处于人工智能、医疗保健和智能城市等领域技术发展前沿的初创公司加速产品的采用，并让他们有机会与行业领先的专家和AI驱动的组织合作。Space and Time旨在将链上和链下的数据结合到一个单一的平台，使企业能够进行企业规模的分析并进行快速交易。（the block） 29. 11月11日消息，据知情人士透露，SBF在今年春天曾以5折价格向员工出售FTX股权。此外，FTX今年6月因业绩原因解雇了20名员工。（The Block） 30. 11月11日消息，FTX机构销售主管Zane Tackett在其社交平台表示，其Slack账户已被停用，同时在没有任何通知的情况下，相关账户也失去访问权限。其个人推特Bio目前已更改为“FTX机构销售主管”。来源：金色财经

金色财经2022-11-11

芯片制造巨头台积电投资数十亿美元在美国亚利桑那工厂扩建各国激励措施抢夺芯片制造权

1月9日)，知情人士称，全球最大的代工芯片制造商台积电正准备在亚利桑那州的工厂再投资数十亿美元。据知情人士透露，台积电计划在未来几个月内宣布将在凤凰城以北建造一座尖端半导体工厂，该公司曾在2020年承诺建设另一家芯片工厂。知情人士说，预计投资规模将与两年前承诺的120亿美元大致相同。在华盛顿同意向半导体制造商提供丰厚的赠款以将先进制造业带回美国本土之后，该公司在美国制造芯片上下了大赌注。台积电的新工厂将生产所谓的3纳米晶体管，这是目前可能的一些最小、最快的晶体管。台积电周三的一份声明中表示，它正在建造一座大楼，可能会在其位于亚利桑那州的工厂中用作第二个晶圆厂。声明称，它将考虑在那里增加更先进的芯片产能，但尚未做出最终决定。即使面对今年的市场动荡，这种扩张也表明了这家芯片制造商对需求的长期乐观态度。在大流行推动了两年的飞速增长之后，对一些芯片的需求已经下降，大流行将工作场所和教室转移到人们的家中，并刺激了对各种电子产品的购买。包括台积电在内的许多芯片公司已经削减了近期的资本支出计划，并开始控制成本以应对经济低迷。尽管近期行业前景黯淡，但芯片高管仍预计未来十年全球销售额将翻一番，达到每年超过1万亿美元，这将支撑对制造能力的巨额投资。美国和欧洲的工厂建设激励措施也有助于他们的支出计划，这些激励措施希望将行业的重心从亚洲转移。英特尔公司和内存制造商美光科技公司也在努力平衡近期储蓄与满足长期需求的投资。美国今年拨出约390亿美元用于预计从明年开始发放的芯片制造补助金，此外还对半导体制造设备实行税收减免。欧洲国家正在实施激励措施，以期到2030年将欧洲大陆在全球产量中的份额翻一番，达到20%。大型芯片工厂通常需要数年时间才能建成并配备齐全，因此试图满足未来需求的公司需要对昂贵的投资提前做决定。台积电曾表示，计划于12月在亚利桑那州举行仪式，以庆祝其在两年前宣布的工厂安装第一批生产设备。该公司当时表示将在那里生产5纳米芯片。据知情人士透露，它现在正准备在该工厂生产更先进、容量更大的4纳米芯片。该工厂预计将于2024年开始量产。美国和欧洲政府向芯片制造商提供的补贴很大程度上反映了政治领导人认识到半导体不仅对国家安全至关重要。因其用于先进的武器系统，而且对日常生活也至关重要。中国发展日益先进的芯片产业引起了西方资本的关注。作为回应，美国对向中国出口先进芯片和芯片生产设备的控制越来越广泛。美国及其盟国也越来越担心先进芯片制造集中在台积电，台积电一直在国内建造最先进的设施，但也在其他地区探索生产，部分回应了承诺的激励措施。该公司正在考虑扩大其在日本的生产设施，并正在考虑在新加坡建造一座价值数十亿美元的工厂。

楼喆2022-11-10

中德突发！德国禁止中资企业收购两家芯片企业经济部长：德国并不“天真”

公司在没有许可证的情况下购买先进芯片和芯片制造设备。这些规定可能会对中国成为科技超级大国的雄心造成巨大打击，因为它们不仅禁止在世界任何地方使用美国技术制造的芯片出口，还禁止出口用于制造这些芯片的工具。

夏洛特2022-11-10

江森自控出席虹桥论坛探讨数字化助力智慧建筑与智慧城市发展

应用等）、现代农业、智能制造（半导体、芯片制造等）、生物制药、智慧医院、数据中心、智慧家居等领域的定制化行业解决方案悉数带到现场，还与国内外合作伙伴讨论、分享以数字化手段推动实现不同领域智慧建筑和可持续发展目标的经验。中国的可持续发展和数字经济发展为江森自控创造了更多机遇，江森自控也将全力支持相关技术的研发与应用，携手本土合作伙伴，为整个社会带来可持续发展的价值。

美通社2022-11-09

电动车市场竞争白热化！富士康牵头MIH平台宣布生产3座电动车，专为独生子女家庭打造

H Consortium的成员包括汽车芯片制造商恩智浦(NXP)、导航和数字地图公司TomTom等。MIH公司表示，计划在2024年生产一款6座的样车，随后是一款9座的样车。在MIH活动开始前不久，富士康宣布以1.7亿美元收购亏损的美国电动卡车制造商Lordstown Motors Corp近20%的股份。

Sue2022-11-09

台湾手机芯片制造商联发科技发布dimensional 9200新芯片，继续进军高端手机市场！

美)讯周二(11月8日)台湾智能手机芯片制造商联发科技(MediaTek Inc .)发布了一款名为dimensional 9200的新芯片，希望能在高端市场占据更多份额。联发科技公司表示，5G芯片由台积电使用第二代4纳米芯片生产技术制造，4纳米芯片是指晶体管的尺寸。一般来说，晶体管越小，芯片的能效就越高。国际数据公司(IDC)智能手机芯片分析师Phil Solis表示，新芯片是联发科技向上游发展战略的关键。“这款产品将帮助联发科技拓展美国和欧洲市场，并帮助改变消费者对联发科技的看法，” Solis对路透社表示。目前高端安卓智能手机市场一直由美国芯片制造商高通(Qualcomm)占据主导，高通公司还为苹果iPhone提供调制解调器芯片。虽然联发科技在廉价安卓手机市场占有很大份额，但这些芯片的售价远低于高端手机芯片。 “联发科技在营收方面远远落后于高通，这正是联发科技试图改变的现状，” Solis说。联发科技表示，新芯片的电力效率有助于实现更长的电池寿命，并在智能手机上创造更好的游戏体验。联发科技成立于二十世纪90年代，最初是一家DVD芯片企业，随后进军手机芯片行业。联发科技借鉴了在DVD芯片上的成功经验，推出了Turnkey模式（交钥匙解决方案），类似于一站式解决方案，不仅提供芯片，还有同时提供设计和软件平台，极大降低了手机的生产门槛和成本。很多没有太高技术研发实力的中小企业也可以借助联发科技的芯片快速推出手机产品，5G时代联发科技迅速扩大了市场份额。有机构报告称，联发科在2020年一度超越高通成为全球最大的智能手机芯片供应商。

Sue2022-11-08

信达证券：给予三安光电评级

生产基地在苏州启动建设，建成后将有助于芯片制造与整车应用全链打通，建立领先优势。22M9发布的碳化硅MOSFET系列新品旨在2023年实现整车和新能源汽车零部件的全面突破，而大额战略意向协议的签订更彰显公司产品实力。　　电力电子碳化硅全产业链布局，产能持续爬坡贡献业绩增量。截止2022H1，湖南三安碳化硅实现产能6000片/月。衬底已向多家国际大厂送样，客户验证通过并产生销售。二极管产品覆盖PFC电源、车载充电机、光伏逆变器、家电等领域，主要客户包括国内某知名客户、威迈斯、弗迪动力、阳光电源、古瑞瓦特、固德威、上能、德业、维谛、比特、长城、英飞源、科华、英威腾、格力等；碳化硅MOSFET已送样数十家客户验证，代工业务已与龙头新能源汽车配套企业合作；车规级产品与新能源汽车重点客户的合作已取得重大突破，业务合作意向深度及广度不断延伸，我们认为此次实现战略意向协议签订将有望进一步拓展公司客户面。　　盈利预测：随着公司后续化合物半导体产能爬坡加速，公司业绩将实现快速增长，我们预计公司2022-2024年分别实现营业收入145.84/211.46/274.90亿元，归母净利14.96/25.69/35.82亿元。　　风险因素：产能建设不及预期；产品技术研发及客户导入进展不及预期。证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，方正证券吕卓阳研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为75.01%，其预测2022年度归属净利润为盈利20.41亿，根据现价换算的预测PE为43.59。最新盈利预测明细如下：该股最近90天内共有14家机构给出评级，买入评级11家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为28.14。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，三安光电（600703）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力较差，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标2星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2022-11-08

黄岳：芯片板块投资价值解析

幅的扩大。尤其是国内大量的设计公司以及芯片制造公司，出现了大规模的产能扩张。这一块也为偏上游的芯片设备以及材料公司提供了大量的订单。我们看到国内，最近几年它的增长速度是很快的。二、影响芯片的三重周期：价格周期+创新周期+国产替代我们再从芯片的投资周期的角度来讲，它其实是三重周期的叠加。 (1)价格周期第一重周期是芯片自身的价格周期，通常情况下，价格周期的频率可能会高一些，往往是两到三年左右时间。伴随着它最大的下游(手机为代表)的更新换代，所导致的一轮又一轮的芯片需求的扩张以及收缩，从而形成了自身的价格周期。 (2)创新周期第二重周期就是大的创新周期，包括像5G所带来的一些新的技术应用，最近几年人工智能也好，大数据也好，对于算力都提出更高的要求。这些都共同驱动着的产业的创新周期向着更高的运算速度、更大的存储容量去发展。如果在个别的终端上进行安装，比如像手机，对于芯片的体积有相关的要求，就需要在更小的体积上实现更大的算力，同时它对于功率的消耗可能也会产生更大的要求。这些因素共同驱动着芯片一轮又一轮的创新周期。创新周期的时间周期可能就会更长一些。它的驱动因素更多的是一些终端技术的升级所带来的需求方面的爆发式成长和应用。 (3)国产替代周期第三重是更大的周期，就是最近几年提出的国产替代的周期。因为毕竟芯片的更新换代，或者说是技术进步，它所需要的资本投入非常的高。另外，它本身是技术不断迭代、不断积累的过程。它升级的周期也很长，但是我们看到从2018年以来，国内的芯片设计公司，包括很多消费电子的公司，纷纷出现了被卡脖子的情况。包括最近几年海外对于国内的高端设备，尤其是先进制程设备的出口限制也越来越多，伴随着外部的压力，国内也求变求进。随着国内的各种各样的产业政策的出台，最近一段时间尤其强调的对于新一代的核心技术攻关，在迫切的需求之下，国内也迎来了蓬勃发展的国产替代的周期。它的持续时间可能会很长，可能至少是10年到20年左右的这样的周期。所以目前芯片会受到这三重周期的共同影响。从过去几年大行情的复盘经验来看，其实任何一轮大的行情，都是几轮周期共同叠加所导致的。而且在通常情况下，往往芯片板块的弹性是很大的。我们可以看到在每一轮股市的大周期之上，芯片往往都会产生相对于A股更大的弹性，或者说它会反映出高贝塔的特征。接下来，我们就从芯片具体的这三重周期的角度，逐一判断一下目前芯片板块整体处于什么样的位置。三、芯片板块目前所处位置首先，从景气周期的角度来看，其实任何一轮芯片大的行情都是起源于行业景气周期上行。而这往往是由于产业周期的演进，比如说如果供过于求，芯片制造的公司它的产能的利用率就会出现快速的下滑。下游的需求由于经济周期的原因，或者其他的消费电子产品更新换代的因素，导致下游的需求开始出现不足。在这个过程中，手机的这些厂商，它可能内部之前又积累了大量的库存，所以就会产生库存的去化。相当于不景气的周期向上游去传导到上游芯片公司，它的开工率或者说产能利用率就会出现快速的下行，从而它也会减少自己的资本开支。再到上游的芯片材料、芯片设备公司也会面临巨大的经营压力。下行的周期，往往会持续一年到两年左右。在这个过程中，就会面临产能的出清，包括上一轮存储芯片产能出清之后，往往又会伴随着可能下游的需求逐渐开始好转。其实消费电子公司对于芯片的库存往往维持在历史第一位，有时候上游的价格在逐渐下降，下游真正的这些消费电子的公司，它的库存很低的时候就要进一步的进货，进货的过程中，芯片制造公司的产能利用率开始逐渐的抬升，最终达到超过95%，或者达到100%的利用率。但那个时候，可能它的产能就会变成供不应求，但在这个过程中，它产能的扩张速度又没有那么快，因为它需要购买设备、调试设备，扩张产能的周期往往又要持续大概一年左右的时间，扩产的周期又会给上游的芯片材料和设备公司施加大量的订单。在这个过程中的芯片的价格开始不断的上涨，然后下游的热情也越来越高，大家开始超额的备货。其实过去几年，我们看到芯片这样一轮上行的周期，其中它又叠加了公共卫生防控所带来的比较大的影响。由于芯片是我们目前全球产业链里面分工程度最大的一个业链，像我们大家耳熟能详的一些芯片设计的公司，像高通、英特尔、三星主要集中在美国、韩国。主要的需求方又集中在我国的台湾省，包括国内其他的一些地区。像芯片封测的一些公司，主要由于它成本端的一些考虑，可能又集中在东南亚，比如说印尼这些地域。像芯片设备的公司，可能又在欧洲、美国。芯片更上游的一些材料的公司，可能又在日本、韩国、美国。芯片全球化分工的程度是非常高的。在这个过程中，任何地域公共卫生防控的爆发，都会导致它生产能力的受限，就会直接影响到全球的芯片供应。包括某一段时间内，印尼的芯片封测基地出现了大规模公共卫生防控的爆发，它就会直接导致全球的芯片出现无法生产，从而导致需求得不到满足。另外一方面，各种线上的经济又蓬勃发展，需求出现了快速的扩张。所以在2020年一直到2021年，我们看到的就是全球的总需求快速扩张，然后市场上缺芯，芯片的价格不断上涨，它下游的消费电子的公司开始了超额的备货，从而把正常的一轮产业周期放大化。所以目前，其实我们看到的问题就是随着全球经济逐渐进入到瓶颈期，下游的需求不足。我们看到不论是全球的数据也好，还是今年国内的数据，整体手机的销量都出现了较大的压力。包括最近一段时间，苹果公司的新机型发布之后，也出现了非常罕见的情况，就是它的二级销售渠道价格跌破了整体的发行价。所以，从芯片产业周期的角度来讲，目前还是处于下行周期之中。而且由于2020年公共卫生防控把这一轮的周期进行了快速的放大，很多下游的终端消费电子公司出现了一些超额的备货。所以目前行业库存的水平也是维持在相比过去几轮周期更高的位置。所以这轮周期的出清可能持续的时间会更长，有可能要持续到明年年中，甚至到明年下半年左右。接下来，我们再看其他的几个驱动因素。从产业环境的角度来说，目前国内的芯片公司仍然处于非常有利的产业环境之下。国内芯片产业环境的几个比较大的转折点，一是2014年以来，有关部门印发的国家集成电路产业发展推进纲要，把对于我们国内的芯片集成电路的支持直接上升到了国家战略的定位。另外，它支持的重心也从市场的一些科研机构，转到了市场化的一些细分的龙头企业。在这个过程中，我们也感到了国内核心技术的攻关和突破迫在眉睫。后续我们的上交所科创板的设立，其中重点支持的产业里边包括新一代信息技术，也集中在芯片这样的细分领域。我们看到目前科创板的上市公司里边，相关的芯片上市公司在科创板里边的占比也很高。从2018年以来，随着国内的一些大基金的逐渐成立以及投资，国内的产业政策不断升级以及加码，产业政策目前对于国内的芯片产业的扶持力度是空前的。随着国内一些芯片制造公司产能的扩张，他们又受到了海外的供应商的一些卡脖子和制约，他们自己也有把芯片设备和材料的供应商逐渐向国内的供应商倾斜的战略诉求。大家都知道，其实芯片和材料的技术进步，不是一朝一夕能够完成的，往往需要不断的技术积累，其中这里边最关键的环节就是说要能有下游客户的支持，包括芯片设备、材料的不断调试、试错，都是在下游客户的不断的使用过程中，才能够去积累经验和教训的。而原来我们国内的芯片上游企业，它遇到的最大的问题就是由于海外的上游芯片设备和材料的公司，它的设备已经非常的成熟了，下游的公司往往出于路径依赖，以及更新的机会成本的考量，不愿意去尝试国内的这些公司的产品，所以国内的公司在过去的很长一段时间，没有机会让下游的客户去购买自己的设备和材料，从而也得不到试错的机会，技术的迭代和和进步也就无从谈起。但是随着海外竞争的压力，尤其是政治压力的不断演进，国内的厂商也一方面获得了大量的订单，得到了长足的进步，更重要的是，他们得到了非常宝贵的试错机会，以及下游的设计公司和制造公司的无条件的、全方位的支持，帮助他们去分析设备和材料改进的方向，以及进行技术攻关。所以这轮周期持续的时间会非常长，而且对相关的偏上游的芯片设备和材料的公司是有中长期的利好。接下来，我们再看企业盈利的情况。截止到今年的中报，芯片板块的内部分化还是比较大。偏上游的芯片材料和设备公司业绩的增长仍然维持了高速发展的态势。而以下游消费电子为代表的一些芯片公司，尤其是公司内部可能会涉及到一些消费电子代工的公司，它的业绩的压力就比较大，当然这主要源于消费电子下行这样大的周期。尤其是手机的需求出现了比较快速的下滑，所以内部的分化比较大。另外，还有个别的细分赛道，可能会呈现出全产业链非常景气的状态，其中主要是以新能源汽车作为下游的大的一些细分赛道，比如说功率芯片、存储芯片的产业链，从上游到下游需求都很旺盛，景气度也比较高。从业绩的角度来讲，是分化比较大。所以指数的层面，我们看到今年以来芯片指数的表现是比较一般。四、芯片细分板块解析接下来，我们再聊一下芯片板块内部的各个细分子板块。首先，从全球来看，芯片是非常成熟的产业。国内芯片的成长机会主要来源于国产替代。作为成熟产业，市场份额以及市场的竞争格局相对来说已经比较固化，想在这样的市场中能够脱颖而出，不断去获取他人的市场份额，客观来讲是存在很大的难度，尤其在成熟的竞争框架之下。对于技术的要求，尤其是芯片制造领域对于良品率、毛利水平、成本控制都提出了很高的要求。作为成熟产业，它市场的竞争非常充分，下游对于品牌、企业的选择也是非常市场化的，所以这就导致如果你的产品没有足够的价格优势或者说性能优势，就必然会被市场所抛弃，就必然得不到成长的机会。而国产替代，它实际上是让我们国内芯片的企业，获得了超越于原来市场竞争下的一些机会。如果我们是在纯粹的市场竞争之下，国内的这些相关的公司，它技术的劣势或者成本方面的一些劣势，可能就会被无限的放大，有可能在全球的产业链里边得不到很大的机会，很难获取很大的市场份额。但是就像我们之前介绍的，目前国内的芯片设计公司、消费电子公司、中游的芯片制造公司，不得不去选择国内的供应商，而且不得不去扶持国内的供应商成长起来，从而尽早解决它被海外市场卡脖子的风险。在这个基础上，国内的厂商就获得了大量之前在非常充分的竞争之下没有办法去获取的一些订单，以及试错和成长的机会。所以，我们如果看目前国内芯片整体的自给率，客观来讲仍然处于很低的水平，目前可能大概也就在16%、17%左右的水平。到2025年，我们的国产化率，有可能能够提高到大概将近20%左右，我们从产业链的角度来讲，它就能够获得年化20%-30%左右的成长速度。所以客观来讲，国产替代有望驱动国内芯片企业呈现业绩高速成长，甚至能够超脱于全球的芯片市场。接下来，我们再看一下芯片生产的各个流程，以及国内厂商目前在各个生产环节中处于什么样的地位。 (1)设计环节从芯片的生产工艺角度来讲，首先芯片需要有设计。设计可能就会涉及到一些设计的软件，有点类似于程序设计的Python、Java等等程序设计的语言。针对具体的芯片设计领域，大家可以理解成是一系列的设计人员在电脑上，通过相关的设计工具芯片的内部结构进行详细的设计。这是它的设计环节，也是产业链里边相对来说附加值比较高的环节。 (2)制造环节设计之后，就会涉及到制造。制造的话，大家都知道芯片主要的材料就是硅。硅的话，这里面会涉及到提纯，提纯涉及到逐渐形成晶圆，然后再进行切片，切片之后，就会看到比较大的晶元，然后在晶元上再去进行芯片的制造。制造的过程中，它又会涉及到一系列的工艺环节。简单来说，就是通过一系列的技术，把芯片的设计结果投射到晶元之上，再进行相关的刻蚀，形成集成电路，然后再进行切片，形成非常小型的半导体。 (3)封装环节我们可以看到目前大多数芯片，看起来是很小的芯片，但是在上面其实集成了成千上万，甚至几十万个非常细小的组件。所以在这个过程中，形成了很细小的芯片之后，又会涉及到芯片的封装。封装这一块，它主要的产业，相对来说是人力密集型的产业。这个产业的附加值或者说技术难度可能就没有设计和制造高。封装之后，就会应用到真正消费电子的终端上，我们刚才也提到了，目前终端主要还是以我们的手机为主，其他的也会涉及到笔记本电脑、空调的开关、智能化的门锁以及其他各种各样的电子设备。最近几年，成长最快的就是以新能源汽车为代表的汽车电子的应用，它的各个产业环节上游都是芯片的材料。这里边涉及到核心的材料就是硅片，硅片又会涉及到制造的过程中一系列的辅助材料，包括光刻胶以及其他环节的一些材料。除此之外，它还要涉及到设备，有了材料之后，我们还要通过设备结合辅助材料在硅片上形成精元，然后切片、刻蚀等一系列的环节，又会涉及到像光刻、清洗、刻蚀、离子注入、检测的设备等等。中游的话，就是芯片的制造，也就是投资者可能听的比较多的先进制程、成熟制程，这里边其实更多指的是芯片制造的环节。制造之后，当然后续还有封测等等相关的辅助环节。下游会广泛的应用于汽车内部的一些传感器、中控、运算、智能驾驶等等。五、芯片国产化的现状全球的芯片产业，从产业的内部的结构来讲，主要是分成两种形式，一种是分工的形式，也就是说某公司主要集中于具体的产业链的某细分环节，包括像高通、博通等等走的都是产业链分工的模式。第二种是一体化的模式，其实就是以英特尔、三星、德州仪器为代表他们从设计、到制造的环节都在做，尤其是存储芯片的大量的企业都是以全产业链的模式，或者说IDM的模式为主。客观来讲，国产替代的需求已经进入到时不我待、刻不容缓的位置，针对国内的产业链提出了比较大的压力。所以尤其是偏上游的芯片材料和芯片设备的国产公司，客观来讲已经刻不容缓。国产替代的最重要的环节就是晶元的代工，这是自主可控的核心环节。大家可能耳熟能详的纳米，其实指的就是精元代工的技术。目前中芯国际落后国际最顶尖的技术公司台积电，从技术的角度来说，可能还落后两到三代产品左右，大概落后四年左右。而且这里边是指的我们最先进的技术可能落后的幅度在这里，同时，我们如果要真正产生规模效益，技术能够达到全球市场的需求，落后的时间可能在要更长一些。简单来说，就是说我们在某一些先进制程上，可能看起来我们落后的幅度没有很高，但是在具体某一些先进制成，我们的良品率、批量化生产的水平，其实还远远没有达到。这里边我们需要更多的时间、更多的技术投入，才能把我们的良品率达到和我们的竞争对手正面市场化竞争的程度。我们看相关的一些财务指标，国内的芯片加工公司和国际领先公司，它的毛利率净利的水平相对来说也存在比较大的差距。但是目前，客观来讲，在这个领域，已经完成了从0到1的突破，后面我们需要走的就是从1到N的路线。在国产替代的大的背景下，其实国内的芯片加工企业，它的产能利用率还是非常高的。它下游公司的订单也比较多，这是国产替代核心的抓手或者说突破口。另外，业绩增长相对来说也还是可以的。这里边更核心的就是上游芯片设备，虽然代工是重要的核心和抓手，但是代工的成功，目前还是依靠一些海外的设备能够进口，但是未来可能卡脖子核心的环节，哪怕是我们加工的工艺水平达到了世界领先的位置，但是我们如果没有办法完成全产业链的生产设备，以及消耗品的材料，如果没有办法实现自给自足，实际上我们仍然会暴露在非常严重的断供风险之下。所以，目前和海外差距最大的还是更上游的芯片设备和材料。从设备的领域，我们在个别领域已经实现了比较关键的突破，但在某一些领域，目前还停留在从0到1的进展之下。对于投资，最近几年也是高峰期，因为以芯片加工为代表的中芯国际，最近几年在国内的很多城市都进行了大量的资本开支，去搭建自己的生产线，从而尽可能解决卡脖子的问题。另外一方面，也是顺应了全球从2020年开始的芯片需求的大幅扩张。在这个过程中，就会设及到大量的上游材料和设备的采购，正常情况下，它的设备和材料的采购，可能更多的集中在欧美、日本的一些公司，但是由于国内国产替代的大背景，这里边有大量的订单分给了国内的供应商。所以最近几年，大家可以看到国内的芯片设备的经营业绩，呈现了爆发式高速的成长，其实和芯片加工企业的产能扩张密不可分，而且它成长的趋势，很有可能会延续很长的时间，甚至有可能脱敏于全球目前芯片周期性的下行。我们可以看到，在一些关键领域，国内的厂商已经实现了一些比较关键的技术突破，但是客观来讲，我们在先进制程的领域，国内的芯片设备企业的技术还有很长的道路要走。更严峻的是芯片材料，芯片材料目前的国产化率和国内厂商的技术能力，要比芯片设备可能还要更弱一些。目前的芯片材料大多数停留在从0到1的突破时间节点。我们可以看到，整体的差距客观来讲确实是比较大的，尤其是在先进制程的领域，国产化率目前还处于比较低的水平。但是我们从另外一种角度去看，这也为后续芯片材料国产化率的提升提供了非常广阔的空间。更下游一点是封装的测试。封装测试是属于劳动密集型的产业，它有助于发挥国内相比欧美国家的人力成本优势。另外一方面，也有助于发挥国内所谓的工程师红利。因为大家知道随着过去十几年大学的扩招，我们国内的大学生人数，其实在全球来讲都是处于比较高的水平，从而国内的制造业也迎来了过去几年的工程师的红利。所以，国内的芯片封测在全球的竞争力还是比较强的，市场份额相对来说也拿的还比较多。所以是国内在芯片大的产业链分工里边，国内的芯片封测相对来说，落后没有很大甚至是有一定优势的产业。但是我们反过来讲，它国产替代进一步提升的空间，也就没有更大了。这里边，有一些技术进步的领域，就是它的先进封装，尤其是以手机为代表的一些电子产品，对容量、体积提出了很高的要求，所以，在体积的基础上，我们还要实现更高的性能，以及还需要尽可能减少它的能耗。因为我们目前电池的技术其实也到了瓶颈，我们电池容量已经有很多年没有出现突破式的提升，所以在这个基础上，又要高性能，又要低能耗，封装技术就成为某种程度上的一种解决方案，以及一种突破口。国内的厂商在先进封装方面做的还是不错的，未来也算是在饱和的产业里边新的一个突破点。存储这一块是芯片最大的单品市场，目前国内的一些公司已经实现了0的突破。也有一些上市公司，主要是做偏中低端的一些存储芯片，最近几年由于汽车电子的需求的大爆发，这些企业积累了比较大的红利。国内的存储芯片，也是未来国产替代成长空间很大的细分子领域。短期来讲，它可能会受制于下游消费电子需求的低迷，客观来讲，目前芯片仍然处于下行的周期，而且由于公共卫生防控的影响，它的周期有可能会被放大，下行周期有可能至少要持续到明年的年中，甚至明年的下半年左右。但是中长期，汽车对于芯片的需求正在大幅提升，所以今年涉及到汽车芯片的一些偏低端的存储芯片的需求大幅放量，当然也是过去两到三年的事情。另外一方面，就是汽车电子的功率半导体的需求，出现了快速的放量，所以国内相关子领域的芯片公司，整体仍然处于非常高度景气的周期之中。芯片设计，以华为为代表的公司，在消费电子半导体设计的领域，其实已经处于了世界的第一梯队，但是随着卡脖子的情况出现，相关的产业链也受到了比较大的打击。国内在高性能的计算芯片还是有一些底子的，包括在其他的一些设计领域，国内有一些细分的龙头企业也处于国际第二梯队上。所以，这一块突破的难度很大，但是中低端的中低性能的芯片国内正在加速的替代，也为相关的公司带来了比较快速的业绩增长。所以，我们展望未来，在芯片的各个领域，尤其是偏上游的设备材料代工以及设计领域，国产替代的成长空间是非常大的，也是芯片未来长期成长最主要的核心驱动因素。六、芯片ETF(512760)简介具体到相关标的来说，芯片里边涉及的产业链非常丰富以及复杂。作为普通的投资者来说，如果没有能力去捕捉相应的一些个股机会，也可以通过ETF指数投资的方式，去布局芯片的全产业链。具体到芯片ETF(512760)来说，它的成分股是全面覆盖了芯片材料设备、设计、制造、封装以及测试所有产业链的相关公司。芯片ETF的标的指数中华半导体芯片(990001)，目前已经纳入了科创板的一些股票，是跟踪半芯片的所有指数里边的比较好的能够表现国内所有的芯片全产业链整体情况的一个指数。其他的有些芯片相关ETF跟踪的指数目前可能还没有纳入科创板相关的股票。而国内，其实科创板是芯片非常核心的板块，如果在这些领域有一些缺失的话，其实是比较遗憾的，可能没有办法很好地去跟踪国内全部芯片产业链的整体情况。我们看指数，其实它目前的估值水平已经达到了历史上的0.59%分位，不到1%的分位数，也就是说在历史上大概有99%的时刻，估值水平都要高于当下的这样的时点，所以客观来讲，目前整体的估值水平还是比较便宜的。虽然目前芯片，从周期的角度来讲，三重周期还是下行的，可能要持续到明年的年中，甚至到明年的下半年。但是从历史上来看，往往股价有可能会领先反应，也就说股价的低点可能早于产业的低点。另外一方面，国产替代目前仍然处于高速上行的周期之中，所以和我们产业的下行周期能够起到相关对冲的效果。从经营业绩的角度来讲，各个细分子行业分化相对来说比较大。处于景气之中的主要是比如说汽车电子功率半导体、设备材料。而以消费电子相关的一些子板块则处于业绩的下行周期之中。估值目前整体处于历史低位，客观来讲，目前的配置价值还是比较高的。七、互动问题问题1：芯片板块哪个细分产业要更有前景? 答：整体来讲，不论是从产业的附加值、技术难度、毛利净利的水平，还是从整个国产替代未来成长的空间来讲，在细分子行业里边偏上游的芯片材料设备、制造这几个细分子板块未来的产业前景会更广阔一些。短期来讲，受益于汽车电子功率半导体下游的需求端仍然处于一个景气周期之中，所以这个产业整体来讲也比较有前景。从五到十年的角度来讲，可能还是偏上游的一些产业链它的景气度会更高一些。问题2：目前看逆全球化的结果会导致国产替代，但是长期逻辑下，全球化必然还是会回来的，到时候对于国内的芯片行业有啥影响? 答：不论全球化未来会如何发展，但是我们看到目前从全球的领域，其实对于芯片都给予了非常高的重视程度，包括欧洲也在考虑芯片产业链的安全性。对于下游消费产品，包括各种各样电子产品的安全性，需要做出充分的保障，所以不论全球化如何发展，我相信各个国家和地区，从产业链安全的角度，都会进一步加强这方面的投入。另外一方面，从未来下一阶段先进技术的竞争领域，不论是人工智能，还是云计算、智能驾驶等各种各样的技术，对于运算的能力和存储的需求都是没有止境的，所以国产替代会是一个非常长期的过程，毕竟我们要实现国内制造业的产业升级，那么我们向高端产业链的演进和技术进步，就是不可能回避的话题。问题3：今年芯片下游消费电子表现疲软，四季度会不会有好的表现机会呢?在这样的大环境下，该如何去配置芯片呢? 答：客观来讲，目前仍然处于芯片下游消费电子大的下行周期之中，所以在这样的情况之下，机构资金对于芯片板块配置意愿是比较低的，所以我们也看到芯片在今年更多的表现是一些脉冲式的行情，而没有像新能源在今年5月到7月走出了非常流畅的趋势性的行情。这样的情况有可能还会持续下去，很有可能要持续到芯片周期真正走到下行的出清为止，也就是说有可能会延续到明年的下半年左右。在这样的情况下，芯片客观来讲，短期不一定会有趋势性的一些机会，但是它在细分板块的内部，比如说设备材料、功率半导体，有可能会有一些结构性的机会，但是客观来讲很难走出一些板块整体性的机会。当然，市场也是很难去预测的，我们对于行业、产业、经营业绩，能够得出一些相对来说准确一点的周期性的判断。但是我们对于股价的判断能力是很低的，因为我们股价，更多反映了对于未来的预期。所以我们看每一轮芯片的底部，实际都是股价的底部，远远要领先于产业周期性的底部。所以在这种情况下，其实我们再结合当下芯片的估值水平，其实已经对明年产业的周期性的下行有了比较充分的定价。在当下时点，其实芯片的配置价值是很高的，我个人还是比较建议分批去投资，可以通过定投的方式。因为毕竟从产业的角度，还没有迎来产业性的拐点，所以如果一次性的买入，也有可能会承受比较长时间的、磨底的波动，尤其在真正产业面临非常底部的时候，往往会面临流动性的枯竭。这时候可能稍微有一些利空的消息，可能就会对股价造成非常不理性的下跌。所以在这种情况下，可能我们通过定投或者分批配置的方式，更符合当下芯片板块整体的市场情况。问题4：芯片产业与下游的消费电子之间的供需关系是否会产生变化? 答：我觉得毕竟芯片还是非常成熟的产业，芯片产业和下游消费电子之间的供求关系，客观来讲其实更多的是下游消费电子的需求所驱动，但是由于我们消费电子的生产企业又有库存周期，中游的芯片制造公司的产能需要有扩张的周期，所以库存周期和产能扩张的周期，共同组成了我们芯片的周期性。在各个不同的周期，他们的供求关系显然是不同的。在产业的下行周期底部的时候，肯定是下游的消费电子公司的议价能力会比较强，表现为芯片价格不断的下跌。但是周期性恢复之后，上游的芯片制造、设计的公司的议价能力会更强，表现为芯片价格不断的走高，所以供求关系会随着产业的周期性也会呈现周期性的调整。问题5：和产业的上下游关系相比，相关的产业政策对于芯片产业的影响是否更大? 答：客观来讲，它主要是决定了不同的周期，股价最终是几个周期共同的叠加，目前产业周期是下行的，但是国产替代的周期仍然是延续上行，所以叠加之后就会发现股价的指数表现，相对来说是处于宽幅震荡这样的一种走势。

有连云2022-11-08

半导体突发重磅！英伟达将为中国提供新型先进芯片符合美国出口管制规定

路透社周二(11月8日)最新报道，美国芯片制造商英伟达公司(Nvidia Corp .)周一表示，将在中国推出一款新的先进芯片，该芯片符合近期的出口管制规定。这些管制规定旨在将尖端技术挡在中国门外。 (截图来源：路透社) 路透社称，这款名为A800的新芯片，是美国半导体公司为中国生产符合美国新贸易规则的先进处理器的首次努力。英伟达此前已经表示，出口限制可能使其损失数亿美元的收入。英伟达的言论证实了路透社的报道，即中国电脑销售商正在为搭载新芯片的产品做广告。美国10月初制定的规定实际上禁止向中国出口先进微芯片和设备，以阻止中国芯片制造商生产先进芯片，这是阻碍中国半导体行业发展、进而阻碍中国军方发展的努力之一。 8月下旬，英伟达和超威半导体公司(AMD)都表示，他们的先进芯片，包括英伟达的数据中心芯片A100，被美国商务部列入出口管制名单。Nvidia A800可以用来代替A100，两者都是图形处理器(GPU)。这种先进的芯片每个可能要花费数千美元。英伟达发言人表示，A800 GPU芯片于第三季度投入生产，是英伟达A100 GPU芯片的一种替代产品，A100已被美商务部限制向中国出口。据路透社报道，至少有两家主要服务器制造商的中国网站在其产品中提供A800芯片。其中一款产品此前在宣传材料中使用了A100芯片。英伟达曾表示，在截至10月的第三财季，因对高端芯片的限制，对中国价值约4亿美元的芯片销售可能受到影响。有一个替代芯片可以帮助减轻财政上的打击。英伟达拒绝就其是否就新芯片咨询了美国商务部置评。商务部发言人也拒绝置评。

tqttier2022-11-08

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