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联发科11日宣布，将携手OPPO、ColorOS，合作共建轻量化大模型端侧部署方案，共同推动大模型能力在端侧逐步落地。OPPO同日宣布，基于AndesGPT大模型的OPPO新小布1.0 Beta版尝鲜体验开启。

金融界2023-10-11

e-Outs，NTOs）数量激增，确定联发科、AMD、英伟达、高通等客户将接棒苹果在2024-2025年放量，明年下半年3nm家族（含N3E）月产能将从目前约六万片提升到十万片。

金融界2023-09-25

处理芯片，帮助苹果超越了许多依赖高通、联发科和其他制造商芯片的安卓竞争对手。 2020 年，苹果公司开始用一种专有芯片，取代在 Mac 电脑中使用多年的英特尔处理器芯片，这种芯片使其笔记本电脑运行速度更快，发热量更低，帮助提升了萎靡不振的 Mac 销量。苹果芯片让每台电脑节省了约 75 至 150 美元。苹果处理器芯片的成功，为公司芯片主管乔尼·斯鲁吉带来了赞誉和更多权威。斯鲁吉今年在他的母校以色列理工学院说："在第一代 iPhone 上市后，我们决定，为客户提供最佳体验的最佳方式就是自主研发和设计我们的芯片。" 苹果将调制解调器芯片项目代号为 "西诺普"（Sinope），取自希腊神话中战胜宙斯的仙女。苹果前人力资源高管、BraveCore 咨询公司联合创始人克里斯·迪弗说，在库克、斯鲁吉等人指示苹果制造自己的无线组件之后，项目于 2018 年开始成形。当时，苹果公司与高通公司的关系已经变得很糟糕。两家公司争吵不休，相互指责对方撒谎、盗窃和垄断行为。参与项目的人说，苹果公司无线部门的资深主管鲁文·卡瓦列罗，当时支持与英特尔芯片合作，而硬件技术高级副总裁斯鲁吉则支持采用公司制造的芯片。卡瓦列罗于 2019 年离开苹果。卡瓦列罗团队中许多精通无线芯片设计的成员，被安排到了斯鲁吉手下。其他从事天线设计等无线互补工作的员工则被分到了硬件工程小组。参与项目的人员说，了斯鲁吉团队中的一位高级项目经理没有无线技术背景。苹果公司多年来一直在从高通公司挖角工程人才，并于 2019 年 3 月加大了力度。公司宣布在高通公司的家乡圣迭戈建立一个新的工程中心，并计划在当地增加约 1200 个工作岗位。同年夏天，苹果宣布收购英特尔的无线团队和无线专利组合。 2019年12月，了斯鲁吉i飞往慕尼黑迎接苹果新收购的英特尔无线员工。他在一次聚会上说，调制解调器芯片项目将改变苹果公司的游戏规则，是公司发展的下一步。他说，这种芯片将使苹果设备与众不同，就像苹果处理器所做的那样。随着英特尔工程师和从高通公司聘请的其他工程师，充实到苹果公司的项目队伍中，公司高管制定了在 2023 年秋季准备好调制解调器芯片的目标。项目中的许多无线专家很快就发现，要实现这一目标是不可能的。苹果公司发现，动用数千名工程师的蛮力--这一设计智能手机和笔记本电脑电脑大脑的成功策略--不足以快速生产出卓越的调制解调器芯片。调制解调器芯片的制造比处理芯片更棘手，因为必须与 5G 无线网络以及世界各国使用的 2G、3G 和 4G 网络无缝连接，而这些网络各有各的技术特点。苹果公司的微处理器，只需要运行专为 iPhone 和笔记本电脑设计的软件程序。前项目工程师说，没有无线芯片经验的苹果公司高管，制定的时间表不现实。团队必须制造芯片的原型版本，并证明能与全球众多无线运营商合作，这是一项耗时的工作。去年年底，苹果公司对原型进行了测试，高管们这才对面临着多大挑战有了更好的理解。据熟悉测试的人士称，结果并不理想。这些芯片基本上比高通公司最好的调制解调器芯片落后三年。使用这些芯片有可能使 iPhone 的无线速度低于竞争对手。公司取消了在 2023 年机型中使用这些芯片的计划，并将计划推出时间推迟到 2024 年。最终，苹果公司高管意识到公司也无法实现这一目标。苹果公司转而与高通公司展开谈判，继续供应调制解调器芯片。苹果公司与高通公司的授权协议将于 2025 年 4 月到期，但可以再延长两年。据参与项目的人士称，苹果有足够的资金和意愿继续开发调制解调器芯片。 Charter Equity Research 常务董事、无线行业专家爱德华·斯奈德说："苹果不会放弃。他们对高通公司恨之入骨。"

加美财经2023-09-22

高通上海公司被曝大规模裁员：最高赔偿N+7、没有三倍封顶限制？高通官方最新回应

量同比下滑11%。高通在手机市场面临联发科的挑战。过去三年，联发科全球手机系统单芯片(SoC)出货量保持在头名位置，联发科和苹果持续压缩高通的市占率。作为全球最大的智能手机市场，中国智能手机市场也是持续萎靡。IDC的数据显示，2023年上半年，中国智能手机市场出货量约1.3亿台，同比下滑了7.4%。高通手机芯片收入中有接近60%来自于中国市场。随着8月底华为麒麟芯片的重新上线，果链知名分析师天风国际的郭明錤表示，高通最终会因此失去华为手机的订单，而根据他的数据，仅在2022年一年，华为就向高通采购了大概2300万-2500万颗SoC。根据财报，今年第二季，高通手机处理器业务营收52.6亿美元，低于平均预期的53.6亿美元，同比下降25%。这直接拖累高通整体营收。今年第二季，高通营收84.51亿美元，同比下滑23%；净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。而在第一季，两项关键指标的下滑幅度分别为17%和41%。展望第三季，高通给出的业绩指引是实现营收81亿-89亿美元，同比下降近22%到29%，中值低于市场预期的87.9亿美元。受这些外部负面因素影响，高通从去年底开始裁员。从 2022年12月至今年3月，高通美国加州总部的232名员工被裁，5月高通宣布将在全球裁员5%，主要集中于移动部门。今年6月，高通宣布将继续裁减加州圣地亚哥总部的415名员工，且其中大多数人为工程师。高通首席财务官Akash Palkhiwala曾表示，预计公司削减成本的措施将持续到下一个财年。除了各大科技企业都在做的降本增效之外，高通在疫情期间过度招聘，也是高通今年持续裁员的原因之一。根据官网，高通在中国开展业务已超过20年，先后在北京、上海、深圳、西安和无锡建立办公地点，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。

tqttier2023-09-21

浩云科技：公司的低代码平台系公司自主研发产品，已广泛应用在金融物联、智慧高校、智慧能源等业务领域

投资者关心的问题。投资者：请问公司与联发科投资的uwb 芯片公司的核心竞争力力体现在哪里？是否在业绩上体现出来？浩云科技董秘：您好！该公司主要专注于国产UWB芯片技术等的研发及产业化，其产品主要应用于汽车数字钥匙、消费电子以及行业类应用三个方向。该公司目前仍需投入较多费用用于研发，加上公司持有其股权占比不高，预计近期暂无法在业绩上体现较明显的投资收益。公司该项投资旨在全链条打通在UWB领域的芯片、模组、产品及场景应用，将UWB技术应用过程中出现的问题与该公司协同解决，实现UWB产品在功能、体积、功耗等各方面的优化，持续提升产品品质，进而为客户提供更优质的产品和解决方案。感谢您的关注！投资者：请问公司的“低代码平台”目前与哪些公司有合作？谢谢！浩云科技董秘：您好！公司的低代码平台系公司自主研发产品，已广泛应用在金融物联、智慧高校、智慧能源等业务领域，感谢您的关注！投资者：润安科技已经从公司剥离，公司已经无电子车牌技术和业务，请尽快回答确认没有此业务和技术！浩云科技董秘：您好！公司控股子公司广东冠网信息科技有限公司在RFID电子车牌方面有相关技术储备，主要设计应用在其车辆视频图像库应用平台及整体解决方案中，该技术目前尚未独立形成业务收入，感谢您的关注！以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-09-19

软银集团股价涨超3％，旗下公司Arm上市首日股价大涨近25%，IPO规模为年内最大

括苹果、英伟达、AMD、谷歌、英特尔、联发科、台积电、新思科技、Cadence Design、三星电子等，是此次发行的基石投资者。本次IPO为他们预留了超过7亿美元的股票。 Arm母公司软银的孙正义表示，人工智能将能够帮助解决世界上一些最大的问题，并有可能超越人类的智力。孙正义称自己是人工智能的“坚定信徒”，Arm是人工智能革命的“核心”受益者。

金融界2023-09-15

Arm上市首日大涨近25% 市值超650亿美元

括苹果、英伟达、AMD、谷歌、英特尔、联发科、台积电、新思科技、Cadence Design、三星电子等，是此次发行的基石投资者。本次IPO为他们预留了超过7亿美元的股票。上个月，软银出人意料地从自己的愿景基金那里购买了Arm 25%的股份，这笔交易对Arm的估值为640亿美元，显著高于Arm发行价给出的545亿美元估值。据接近孙正义的人士透露，孙正义的想法是，Arm在美股开始交易时的估值可能不如上市本身重要。据报道，在周三的最终定价会议上，一些银行家提出了将Arm股票定价高于51美元，但孙正义表示，不值得为了额外获得1亿美元的募资而冒着破坏健康首发的风险。

金融界2023-09-15

华西证券：卫星星座建设加速，华为带动卫通产业链

半年就可以发布。（资料来源：爱集网）联发科与Rohde & Schwarz合作完成了全球首次5G NTN卫星手机实验室连线测试， MWC 2023上，联发科展示出3GPP 5G非地面网络（NTN）技术以及基于该标准的芯片组。基于3GPP NTN标准的独立芯片组MT6825，可集成到旗舰智能手机中，其与Bullitt合作推出采用该技术的商用智能手机摩托罗拉defy 2和CAT S75，均运用了MT6825 3GPP NTN芯片组，可为全球用户提供双向卫星通信信息传输、位置共享和紧急SOS功能。从技术上看，高通、联发科和苹果采用的都是低轨卫星解决方案，高通使用的是铱星卫星，联发科采用的是Bullitt卫星通信服务，苹果选择与卫星通信公司Globalstar合作。 2.3、资费平民化趋势，大众市场接受程度提升过去卫星通信的硬伤非常明显，如发射价格昂贵，传输速率慢，套餐价格昂贵。虽然卫星通信由于其高昂成本及资费其普及程度不高，但卫星互联网的市场机会其实一直存在，包括户外、救灾、航海、军事等场景，都已经证实了卫星通信的可靠性。本次华为与中国电信合作，天通卫星通信资费适应大众市场：中国电信9月8日正式发布了“手机直连卫星业务”，可适配华为Mate 60 Pro/Pro+两款新机。用户拥有具备天通卫星通话功能的手机，并开通手机直连卫星功能即可使用。套餐资费方面，中国电信提供10元/月的基础功能包，通话主被叫每月2分钟；此外还提供200元、300元、500元语音包，每月有着更多的通话分钟数。套餐外资费方面，国内及港澳台语音主被叫均为9元/分钟，拨打国际长途20元/分钟，拨打国际卫星电话50元/分钟；此外，国内卫星短信5元/条。 2.4、卫星产业链变化手机市场疲软的环境之下，华为推出Mate60系列手机终端给手机产业链带来新的亮点，其大众市场应用有望初步得以培育。手机卫星通信产业生态走向成熟：手机厂商、运营商、软硬件应用生态、政策等多方的协同，真正释放手机卫星通信功能的价值。受益于国产星座建设快速推进，卫星整机及相关载荷产业链有望率先爆发，重点关注低成本、高可靠相关技术方案推进进展。产业链变化： 1）增加卫星天线数量提升增益：使用可折叠巨型相控阵天线，使得卫星发射信号具有很高的指向性和增益能力，实现手机与卫星的直连。 2）新增地面接收设备：基于卫星的通讯协议信号被地面接收设备，通过无线路由器转换成 Wi-Fi 信号，手机接入Wi-Fi上网。 3）终端侧增加相关卫星通信芯片、天线等零部件：在手机中单独增加相应的卫星通信芯片及天线等，通过特定卫星频段实现短信甚至语音、数据通信功能。 3、投资机会相关产业链受益标的：卫星通信手机芯片：华力创通、海格通信等；地面相控阵接收天线：铖昌科技（t/r 芯片）、亚光科技（微波器件）等；卫星通信载荷：信科移动、创意信息（创智联恒）、上海瀚讯等；星间互联：氦星光联等；相控阵天线：天锐星通（非上市）、恪赛科技（非上市）等；地面核心网：华为（非上市）、震有科技、普天科技等；地面站：海格通信等；卫星应用：盛洋科技等。 4、近期通信板块观点及推荐逻辑 4.1、本周持续推荐：结合业绩确定性及估值两方面因素考虑，我们建议关注包括电信运营商、军工通信、面板以及低估的算力基础设施及工业互联网个股： 1）电信运营商估值提升：中国移动、中国电信、中国联通等； 2）持续推荐算力&通信基础设施无线通信&服务器等设备商：中兴通讯、紫光股份（华西通信&计算机联合覆盖）等；算力中心：光环新网；算力硬科技产业链：新雷能（服务器电源）； 3）军工通信：烽火电子（华西通信&军工联合覆盖）、海格通信（华西通信&军工联合覆盖）、七一二等； 3）工业互联：金卡智能（华西通信&机械联合覆盖）等； 4)液晶面板拐点：TCL科技（华西通信&电子联合覆盖）等。 4.2、中长期产业相关受益公司 1）设备商：中兴通讯、烽火通信、海能达、紫光股份、星网锐捷等； 2）军工通信：新雷能、七一二、上海瀚迅、海格通信等； 3）光通信：中天科技、亨通光电、中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技等； 4）卫星互联网：雷科防务、震有科技、康拓红外等； 5）5G应用层面：高鸿股份、光环新网、亿联网络、会畅通讯、东方国信、天源迪科等； 6）其他低估值标的：平治信息、航天信息等。 5、风险提示底层相关技术发展缓慢，卫星应用发展不及预期。

金融界2023-09-11

规模高达520亿美元！关于年内全球最大IPO你需要知道的一切

司(AMD.US)$，以及其他芯片品牌联发科、$铿腾电子(CDNS.US)$和$新思科技(SNPS.US)$。大公司的兴趣表明，华尔街和行业领导者对快速萌芽的人工智能市场寄予厚望，该市场今年帮助芯片巨头英伟达的市值达到了万亿美元，并推动科技股在对新兴技术的热情浪潮中飙升。 Arm IPO的主承销商包括$高盛(GS.US)$、$巴克莱银行(BCS.US)$、$摩根大通(JPM.US)$和$瑞穗金融(MFG.US)$。 IPO的春天来了？此次重磅IPO可能标志着自2022年以来相对平静的IPO市场进入转折点。Arm可以帮助为其他科技公司和初创公司铺平道路，它们IPO计划在经济低迷时期陷入停滞。彭博数据显示，美国IPO市场已陷入2009年以来的最低谷，自去年3月以来在美国国内交易所上市的公司数量创历史新低。投行Freedom Capital Markets首席执行官Rob Wotczak在采访中表示： “IPO市场可以说是20年来最慢的，投资者渴望新想法，风险投资公司也变得不耐烦。我们收到的电话数量不断增加，以及我们目前正在进行的尽职调查都证明了这一点。” 对于软银来说，此次IPO使其有机会逐步出售其在Arm的股份，而此次股票发行带来的任何早期动力都可能为对新兴人工智能公司的单独投资提供新的资金。据The Information报道，创投公司Y Combinator投资的初创公司中有60%以上是人工智能公司，这表明市场对该领域产生了巨大兴趣。此外，如果Arm的交易成功，它可以为软银创始人孙正义带来利润，以缓冲其愿景基金去年300亿美元的损失。 Wotczak表示：“我们知道很多公司一直在观望，我们预计，Instacart也将在本月晚些时候测试市场。Stripe和DataBricks等其他知名公司也将密切关注。因此我们相信，Arm成功走出IPO大门将为这些观望者证明市场潜力。”

金融界2023-09-06

近三年最大IPO，Arm值得参与！

NVDA)$ $英特尔(INTC)$ 联发科、 $三星电子(SSNLF)$ $新思科技(SNPS)$ $台积电(TSM)$ 在内的主要科技公司作为投资者，可谓众星云集。关于Arm Arm Holdings是一家总部位于英国的半导体公司，采用无晶圆厂商（fabless）业务模式，也就是说它自行不制造芯片，而是靠出售知识产权获得收入。 The ARM Diaries, Part 1: How ARM's Business Model Works 截至2022年12月31日，Arm的高能效CPU已经在全球超过99%的智能手机中实现了高级计算，累计超过2500亿颗芯片，为从最小的传感器到最强大的超级计算机的一切提供动力。 Arm以架构闻名，广泛用于不同的芯片中，近年来，公司也不断扩展其业务范围，包括物联网（IoT）、自动驾驶、人工智能（AI）等新兴领域。其架构的灵活性和可定制性使其能够在不同应用场景下提供卓越性能和能效。这使得Arm成为了技术公司和设备制造商的首选合作伙伴。公司业绩公司财年截止于3月31日。自2021至2023财年，Arm的收入分别为20.27亿美元、27.03亿美元、26.79亿美元，同期毛利率分别为93%、95%、96%；净利润分别为3.88亿美元、5.49亿美元、5.24亿美元。其中，2023财年收入下滑，主要还是受全球智能手机出货量下滑的影响。在2023年6月30日结束的24财年Q1，Arm季度收入再次同比下降2.5%至6.75亿美元，净利润从上一财年的2.25亿美元降至1.05亿美元。从地理上来看，2021-2023财年，来自中国大陆的收入分别占Arm总收入的约21%、18%、25%，Arm在中国区的子公司Arm中国（安谋科技）公司是由软银直接控股，Arm并没有投票权。从客户分布来看，2023财年，其前五大客户占其总收入的57%，前三大客户占其总收入的44%，收入集中度较高。其中最大客户占总收入的24%，第二大客户、第三大客户分别占总收入的11%、9%。从收入来源来看，许可（licensing）和版税（royalty）两种商业模式的方式不尽相同。其中版税收入占主要，在2021-2023财年总收入的50%、40%和55%，逐年升高。在今年3月（2023财年末），Arm通知了几家最大的客户，称将彻底转变商业模式，计划不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的专利费，而是根据终端的价值向制造商收费，专利使用费将根据移动设备的平均售价(ASP)而不是芯片的平均售价来设定。由于智能终端的价值比芯片高得多，因此Arm每售出一款设计就能多赚一些的钱。因此，以后版税的收入占比会更高。上市历程 1998年4月，Arm首次上市，在 $伦敦证券交易所(LSE.UK)$ 公开交易，早期支持者就中包括苹果的乔布斯。 2016年 $软银集团(SFTBY)$ 以320亿美元收购，并将它私有化。但自此之后，半导体公司在二级市场上经历了一波上行周期。尤其是在AI周期到来之后，以英伟达为首的公司市值再次翻倍，也给整个半导体行业带来巨大信心。 2021年，软银试图将Arm出售给英伟达，估值约为400亿美元，后因监管等原因未果。 2022年11月开始，孙正义便宣布专注于推动Arm的IPO事业，希望Arm的上市是半导体行业历史上“规模最大”的一次。此次Arm的IPO也吸引了至少28家头部投行，阵容不可谓不豪华。估值与股价以此次IPO的估值500-540亿美元来算，软银从2016年以320亿美元收购至今，这笔投资的收益仅为9%，显然是落后于半导体行业的平均水平 $费城半导体指数(SOX)$ 。 SOX vs. SPX 但是从估值来看，以520亿美元的中位数水平，Arm的静态市盈率也要将近100倍，也是整个行业内较高的。当然，作为行业龙头，与英伟达这样的公司享受近似的估值待遇也不是完全不能理解。不过从成长性前景来看，Arm可能与英伟达仍有差距，由于Arm的业绩于智能设备出货量相关性更高，因此它的周期可能与苹果、三星等公司的出货量关系更高，也取决于智能设备的周期。考虑到Arm也开始转变商业模式以终端来计费，不排除未来会有一次收入和利润的提升，从而更好地支持其现在的估值。但IPO并不仅仅看估值，而更取决于投资者构成、买方强度以及市场流动性等因素。不喜欢过高估值的投资者自然是不会参与这样的标的，有业务关系的长期投资者自然也不太会关注短期内股价变化，参与IPO前期博弈的投资者自然不会放过这个机会。在我看来，此前上市的第三大芯片公司 $GLOBALFOUNDRIES Inc.(GFS)$ ，也是一桩半导体行业的巨型IPO，其上市前期的交投情况可能会成为非常好的参考。 First 3 Month of GFS IPO 而目前的市场环境，尤其是对半导体和科技板块的情绪，可能要比GFS当时上市时更乐观一些。这也是IPO市场沉寂两年后再遇半导体行业的大企业，是Arm可以高估值发行，且能笼络足够多大型投资者的重要因素之一。大概率的剧本是：既不容易大跌（因为很容易吸引长期投资者建仓），也不容易大涨（流动性限制会成为重要抛盘），但有可能在上市后的一段时间内继续保持活跃，从而出现阶段性的波段行情。

老虎证券2023-09-06

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