1月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩,总投资111亿,以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。 根据最新一期财务数据,2025年1月-3月,甬矽电子实现营业收入9.455亿元,同比增加30.12%;归属净利润2460.23万元,同比增加169.4%;扣非净利润-0.281亿元,同比增加38.95%。 截至2025年3月,甬矽电子筹码集中度较集中。十大股东持股合计占比52.91%,十大流通股东持股合计占比35.14%。股东人数1.666万户,人均流通股1.672万股,人均持股金额50.33万元。lg...