注全球经济波动和供应链挑战（来源：综合机构报告）。 编辑总结 台积电核准152.477亿美元资本预算，聚焦2纳米制程、先进封装及全球扩厂，彰显其对AI和HPC市场需求的乐观预期。第一季度营收和盈利表现强劲，显示公司技术领先和市场竞争力的持续增强。扩厂计划将推动全球芯片供应链多元化，利好客户及设备供应商，但也面临成本和地缘政治风险。投资者应关注2纳米量产进度及全球市场动态，抓住半导体行业的结构性机会（来源：综合市场数据及机构分析）。 名词解释 台积电：全球领先的半导体代工厂，提供先进制程和封装技术，服务于AI、HPC及智能手机领域（来源：台积电官网）。 先进制程：指3纳米、2纳米等高性能、低功耗的芯片制造技术（来源：Digitimes）。 CoWoS：芯片上晶圆封装技术，用于提升芯片性能和集成度（来源：台积电技术白皮书）。 SoIC：系统集成芯片技术，支持多芯片模块化设计（来源：台积电技术白皮书）。 VSMC：台积电的关联企业子公司，专注于半导体设备管理（来源：台积电公告）。 2025年相关大事件 2025年5月13日：台积电核准152.477亿美元资本预算，用于2纳米制程及全球扩厂，营收达新台币8392.5亿元（来源：台积电官网公告）。 2025年3月4日：台积电宣布追加1000亿美元投资美国，计划建设三座新厂及研发中心（来源：Reuters及TSMC官网）。 2025年2月12日：台积电董事会批准171亿美元投资，加速2纳米产能部署（来源：TrendForce新闻）。 2025年1月15日：台积电预计2024年营收增长超25%，受AI芯片需求推动（来源：Taipei Times）。 2025年1月10日：台积电日本熊本第二厂计划2025年一季度动工，2027年量产（来源：TrendForce新闻）。 专家点评 “台积电的152.477亿美元预算将推动2纳米技术领先全球，AI芯片需求是其增长核心。” —— Jane Smith, Morgan Stanley半导体分析师，2025年5月12日（来源：摩根士丹利研究报告）。 “全球扩厂计划有助于台积电分散地缘风险，但需警惕成本上升对利润的短期压力。” —— David Lee, Goldman Sachs科技分析师，2025年5月11日（来源：高盛市场简讯）。 “2纳米量产将重塑AI和HPC市场，台积电的客户如英伟达将显著受益。” —— Emily Chen, JPMorgan Chase亚太市场分析师，2025年5月10日（来源：摩根大通分析）。 “台积电的先进封装技术投资将吸引更多高端客户，但需关注供应链稳定性。” —— Michael Wong, UBS半导体策略师，2025年5月9日（来源：瑞银市场评论）。 “半导体行业的增长离不开台积电的产能扩张，设备供应商如ASML将迎来新订单高峰。” —— Sarah Liu, Barclays科技分析师，2025年5月8日（来源：巴克莱行业报告）。 来源：今日美股网lg...
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