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芯片板块早盘走强，北京君正飙升超18%，芯片ETF基金（516920）跳空高开涨超3%冲击4连阳！

踪中证芯片产业指数，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节。风险提示：基金有风险，投资需谨慎。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件，了解基金的风险收益特征，特别是特有风险，并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。基金管理人承诺以诚实信用、谨慎尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利或本金不受损失。芯片ETF基金（516920）属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。（来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。

有连云2023-04-03

ChatGPT概念股“王者归来”，芯片ETF基金（516920）三连阴后反攻上扬1.51%，近3日连续吸金！

踪中证芯片产业指数，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节。风险提示：基金有风险，投资需谨慎。投资人应当阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等法律文件，了解基金的风险收益特征，特别是特有风险，并根据自身投资目的、投资经验、资产状况等判断是否和自身风险承受能力相适应。基金管理人承诺以诚实信用、谨慎尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利或本金不受损失。芯片ETF基金（516920）属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。（来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。

有连云2023-03-29

中芯国际2022年财报出炉，总营收同比增长超3成

.8%。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的 2022 年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。（来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。

有连云2023-03-29

ChatGPT概念股全线回调，芯片ETF基金（516920）跌逾3%，下跌区间溢价飙升

踪中证芯片产业指数，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节。（风险提示：任何在本文出现的信息，包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，本公司亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。本宣传材料所涉任何证券研究报告或评论意见在未经发布机构事前书面许可前提下，不得以任何形式转发。所涉相关研究报告观点或意见仅供参考，不构成任何投资建议或咨询，或任何明示、暗示的保证、承诺，阅读者应自行审慎阅读或参考相关观点意见。芯片ETF基金属于中等风险等级（R3）产品，适合经客户风险等级测评后结果为平衡型（C3）及以上的投资者。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，投资需谨慎。）（来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。

有连云2023-03-28

芯片股集体上涨，芯片ETF基金（516920）涨超2%

数（H30007），综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节。张江ETF（517850）跟踪SHS张江50（931596），聚焦集成电路、生物医药、人工智能三大核心产业。由汇添富向中证指数公司独家定制，精心选取沪港深三地兼具科创与成长性的优质企业。（来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。

有连云2023-03-23

英伟达计划如何推动人工智能浪潮和芯片制造的新时代

和下一代芯片制造的发展，包括推出可以让晶圆代工厂更快蚀刻更小晶体管的软件，以及一系列面向企业的人工智能产品。　　在英伟达NVDA年度GTC开发者大会的主题演讲中，黄仁杰介绍了该公司的cuLitho软件库，该软件库改进了计算光刻技术。在计算光刻技术中，算法被用于提高蚀刻在硅片上的不断缩小的晶体管的分辨率。“cu”部分代表Nvidia的CUDA并行计算和应用程序平台。　　英伟达说，第三方代工商台积电和电子设计公司Synopsys Inc将使用该库，芯片设备制造商阿斯麦（ASML）将与英伟达（Nvidia）合作，在其光刻软件上集成对图形处理单元的支持。　　“芯片行业是世界上几乎所有其他行业的基础，”黄仁勋在一份声明中说。“在光刻技术处于物理极限的情况下，英伟达推出cuLitho，并与我们的合作伙伴台积电、阿斯麦和Synopsys合作，使晶圆厂提高产量，减少碳足迹，并为2nm及更远的技术奠定基础。” 　　在一次媒体电话会议上，cuLitho架构师Vivek Singh无法就英伟达如何定价或商业模式发表评论，但他指出，该软件在关键问题上对芯片制造商有帮助。　　辛格说:“我们已经进行了各种各样的总拥有成本分析，在每一个重要的向量上——成本、生产率、产量、功率、空间——使用cuLitho是非常有利的。” 　　该公司表示，该软件允许500个基于DGX H100 gpu的数据中心系统执行与40,000个基于cpu的系统相同的工作。英伟达表示，这将减少电力和空间需求，并减少对环境的影响，以前需要数周时间的处理现在可以在一夜之间完成。　　台积电首席执行官在英伟达提供的一份声明中表示:“cuLitho团队通过将昂贵的操作转移到GPU，在加速计算光刻方面取得了令人钦佩的进展。”“这一发展为台积电在芯片制造中更广泛地部署反光刻技术和深度学习等光刻解决方案提供了新的可能性，为半导体规模化的延续做出了重要贡献。” 　　同样，ASML首席执行官Peter Wennink表示，这款软件“将为计算光刻技术带来巨大的好处，从而为半导体缩放技术带来巨大的好处。” 　　早在今年9月，英伟达推出了新的“Ada Lovelace”芯片架构，黄健华就宣布摩尔定律——即在相同成本下，芯片上晶体管数量每两年翻一番的标准——已经“死亡”，因为硅片现在“贵了很多”。多年来，英伟达为其芯片开发了一个根深蒂固的软件生态系统，这促使一些分析师开始将英伟达视为一家迅速崛起的软件公司。　　人工智能电　　该公司还发布了新的人工智能服务，以实现人工智能的民主化，并成为人工智能开发的关键领导者。　　英伟达表示，将推出四个新平台，供开发者构建专门的人工智能模型:用于AI视频的L4、用于图像生成的L40、用于ChatGPT等大型语言模型部署的H100 NVL，以及用于推荐模型的Grace Hopper。黄仁勋在与分析师的会议上说，英伟达表示，Alphabet公司的谷歌云平台是L4的早期采用者，并将其集成到其Vertex AI机器学习平台中，这是英伟达在人工智能领域的“最大合作”。Grace Hopper和H100 NVL将在今年下半年上市，而L40现在已经上市，L4已经在谷歌的私人预览版中上市。　　英伟达推出了DGX Cloud服务，企业可以通过简单的浏览器即时访问人工智能模型，每月支付3.7万美元，被称为“人工智能的iPhone时刻”。该公司还推出了基金会模型制作服务，该服务可以处理语言、图像、视频和3d，还有NeMo和Picasso服务。

金融界2023-03-22

供应严重短缺叠加需求大幅提升功率半导体IGBT价格大涨10%

年初调涨IGBT产线代工价一成左右。在晶圆代工报价普遍回调之际，汉磊逆势涨价，凸显市况火热。　　IGBT兼具MOSFET输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和BJT通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，被广泛应用在工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。　　东吴证券国际预计2025年中国IGBT市场空间将达到601亿元，CAGR高达30 ％。其中，增速最快的细分市场是新能源汽车IGBT，预计2025年我国新能源汽车的IGBT需求将达到387亿元，CAGR高达69％。　　信达证券指出，建议：我们重点关注国内切入新能源领域享有行业高增速的功率器件企业，包括士兰微/时代电气/斯达半导/新洁能/东微半导/宏微科技/扬杰科技等。此外，统硅基功率器件企业凭借原有的Power设计经验及客户资源基础，拓展电力电子SiC具备一定优势，在SiC MOSFET上的布局拓展或将成破局。

金融界2023-03-21

AIGC底层硬件受关注，芯片ETF基金（516920）涨超2.5%

数（H30007），综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节。张江ETF（517850）跟踪SHS张江50（931596），聚焦集成电路、生物医药、人工智能三大核心产业。由汇添富向中证指数公司独家定制，精心选取沪港深三地兼具科创与成长性的优质企业。智能车ETF基金（159795）跟踪CS智汽车指数（930721），综合覆盖智能驾驶软硬件、智能汽车零部件等产业链环节。（来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。

有连云2023-03-20

天风证券：市场对半导体政策预期升温，国产替代方向仍是全年半导体投资主线

产替代比率有望持续提升，伴随着大陆本土晶圆代工的持续战略性扩产，我们认为设备材料公司预计会有越来越多的新产品导入新客户新产线，从而为板块内相关公司带来新的增长曲线。我们看好半导体设备材料公司2023年的国产替代投资机会。　　半导体周期有望在1Q23触底，2Q23开始复苏。根据ICinsight的预测，全球半导体有望在1Q23触底，2Q23开始环比增长。　　AI芯片、卫星通讯等新技术新应用为行业注入成长新动力。根据达摩院发布的2023年十大科技趋势预测，Chiplet模块化设计封装、存算一体、计算光学成像、多模态预训练大模型、生成式AI、双引擎智能决策、大规模城市数字孪生、端网融合的可预期网络、软硬融合云计算体系架构、云原生安全，有望成为2023年的重要科技趋势。

金融界2023-03-07

芯片开盘走强，芯片ETF基金涨超2%

数（H30007），综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节。张江ETF（517850）跟踪SHS张江50（931596），聚焦集成电路、生物医药、人工智能三大核心产业。由汇添富向中证指数公司独家定制，精心选取沪港深三地兼具科创与成长性的优质企业。（来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并授权使用，内容仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。

有连云2023-03-03

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