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台积电强硬警告：美国半导体关税或威胁1650亿美元亚利桑那投资

ock.com 报道，2025年5月，晶圆代工龙头台积电（TSMC）通过其亚利桑那子公司向美国商务部提交意见函，针对“232调查”下的半导体关税威胁发出强硬警告。函中指出，若美国执意对芯片及半导体制造设备（SME）征收进口关税，将严重影响台积电在亚利桑那州的1650亿美元投资计划，甚至可能取消投资。信函强调三点：第一，台积电自1998年在美设厂，已为美国创造大量就业，未来10年产能将显著扩大；第二，1650亿美元投资包括6座先进制程晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心，是美国史上最大境外直接投资；第三，关税等限制措施将损害美国国安目标，扰乱台积电投资计划及全球供应链。台积电强烈建议豁免已承诺在美投资的半导体企业，称许多关键设备和材料在美国无替代品。 232调查与半导体关税前景美国商务部于2025年4月1日启动《贸易扩张法》第232条款调查，评估半导体及SME进口对国家安全的影响，报告预计在270天内提交总统，特朗普政府暗示可能提前至数月内完成并实施关税。特朗普曾表示，半导体关税将从25%起，最高可能达100%，以推动美国制造业回流。台积电在5月5日的信函中警告，关税将提高消费品成本，降低芯片需求，可能导致亚利桑那项目延误或取消。商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）4月28日参观台积电亚利桑那工厂，强调其对美国AI和智能手机产业的战略意义，但未明确回应关税豁免。当前半导体免于10%的“通用关税”，但232调查可能改变现状，引发亚洲芯片生产国如台湾、韩国和日本的担忧。公司关税威胁 2025年Q1股价表现主要生产地美国投资规模台积电 (TSM) 25%-100%关税上涨8% 台湾、美国 1650亿美元三星 25%关税下跌5% 韩国、越南 170亿美元台积电亚利桑那投资计划台积电自2020年起在亚利桑那州启动大规模投资，总额达1650亿美元，包括6座先进制程晶圆厂、2座先进封装厂及1座研发中心，预计创造4万个建设相关就业机会和2万个高科技职位，间接经济效益达2000亿美元。第一晶圆厂已于2024年底进入量产，第二厂计划2028年采用2纳米技术，第三厂于2025年4月动工。台积电董事长魏哲家（C.C. Wei）3月表示，此投资为满足美国客户需求（如苹果、英伟达、AMD），并否认受特朗普政治压力影响。然而，台积电警告，关税可能增加项目成本，延误建设进度，削弱其财务能力，导致亚利桑那项目的不确定性。市场影响与行业动态台积电的强硬回应引发市场关注，2025年5月23日，台积电美国存托凭证（TSM）盘前下跌2.5%，但因其在AI芯片市场的领先地位，年内股价仍上涨8%。特朗普的关税威胁推高全球芯片价格预期，摩根士丹利预测台积电美国晶圆厂价格可能上调10%。苹果、英伟达等客户可能面临成本上升，iPhone价格或上涨17%。半导体行业供应链多元化趋势加速，三星计划2025年在得州投资170亿美元扩建。台湾总统赖清德否认台积电投资受美国压力，强调其为企业自主决策。市场担忧，若关税实施，全球芯片供应链将受扰，美国消费者成本可能增加5%-7%。编辑总结台积电对232调查的强硬回应凸显其对美国关税政策的担忧，1650亿美元亚利桑那投资计划可能因关税受阻。特朗普推动半导体本地化，但关税可能提高消费品价格，削弱需求，损害美国国安目标。台积电呼吁豁免已投资企业，并强调供应链依赖全球设备。市场对台积电信心仍存，但短期股价可能波动。投资者需关注232调查报告进展、特朗普关税政策落地情况及台积电投资调整。台积电的AI芯片优势和美国客户依赖为其提供谈判筹码，但全球供应链复杂性使完全本地化生产短期内不现实。 2025年相关大事件 2025年5月23日：台积电致函美国商务部，警告关税威胁1650亿美元亚利桑那投资，TSM盘前下跌2.5%。 2025年5月5日：台积电亚利桑那子公司提交232调查意见函，呼吁豁免半导体关税。 2025年4月28日：商务部长卢特尼克参观台积电亚利桑那工厂，第三晶圆厂破土动工。 2025年4月1日：美国商务部启动232调查，评估半导体进口对国安影响，报告预计年内完成。 2025年3月4日：台积电宣布追加1000亿美元投资亚利桑那，特朗普称将助推美国AI产业。国际投行与专家点评 2025年5月26日，摩根士丹利分析师Edwin Chan：“台积电的警告凸显关税对供应链的威胁，TSM短期波动，但AI需求支撑长期增长，目标价165美元。” 2025年524日，高盛分析师Ronald Keung：“关税或推高芯片价格10%-15%，台积电亚利桑那项目可能延误，建议谨慎投资。” 2025年5月23日，Wedbush分析师Dan Ives：“台积电在美投资对美国国安至关重要，关税豁免可能性较高，TSM仍具吸引力。” 2025年5月20日，彭博社分析师Vey-Sern Ling：“台积电的强硬立场或促使特朗普重新评估关税，亚利桑那投资是谈判关键。” 2025年5月15日，瑞银分析师Felix Liu：“全球供应链复杂性限制美国本地化生产，台积电投资需政策稳定性支持。” 来源：今日美股网

今日美股网05-28 00:10

台积电嘉义AP7厂设WMCM封装专线，助力苹果iPhone 18 A20芯片突破

0亿美元，同比增长8.3%。台积电作为晶圆代工龙头，市场份额增至37%，其先进制程技术备受关注。据业界消息，苹果已预订台积电2纳米工艺的全部初期产能，用于2026年推出的iPhone 18系列的A20芯片。为满足苹果对高性能芯片的需求，台积电计划在嘉义AP7厂设立专属WMCM封装产线，标志着其在先进封装领域的战略升级。市场分析指出，WMCM封装技术的导入将进一步提升芯片性能与能效，巩固苹果与台积电在高端智能手机市场的竞争优势。 WMCM封装技术 WMCM封装（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）是台积电开发的一种先进封装技术，以下为其与传统InFo封装的对比分析：技术 WMCM封装 InFo封装封装方式晶圆级多芯片集成，CPU、GPU、DRAM等并排或堆叠集成扇出型封装，单一芯片为主信号传输减少延迟与干扰，高速数据处理优异性能稳定但延迟较高散热效果 RDL重布线层取代中介层，散热更佳散热能力有限应用场景高端智能手机、AI芯片（如A20芯片）中高端芯片 WMCM封装通过晶圆级集成多个芯片（如CPU、GPU、DRAM），显著减少封装尺寸并提升性能，信号传输延迟降低约20%，功耗降低10-15%。该技术特别适合高性能设备，如iPhone 18的A20芯片，预计性能提升15%，功耗降低30%相比3纳米工艺。苹果选择WMCM封装，旨在优化AI运算和多任务处理能力，满足消费者对更高性能手机的需求。嘉义AP7厂布局台积电计划在嘉义AP7厂（P1厂房）设立WMCM封装专属产线，预计2025年第四季度启动Mini Line小规模量产，所有设备将重新采购以满足技术要求。据悉，该产线初期月产能将达1万片晶圆，专为苹果A20芯片服务，未来可能扩展至其他高端芯片生产。相比竹南厂和龙潭厂的试产，嘉义AP7厂的专线设计更聚焦于量产效率，预计良率可达70%以上。台积电此举不仅强化了与苹果的战略合作，还通过设备更新和工艺优化降低生产成本，增强全球竞争力。市场预计，嘉义AP7厂的投产将推动台积电2026年封装收入增长约25%。人物言论台积电总裁魏哲家在2025年第一季度财报电话会议上表示：“2纳米工艺和WMCM封装的研发进展顺利，嘉义AP7厂的专线建设将确保我们为客户提供最先进的解决方案。” 苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）于2025年3月会见中国商务部长时提到：“苹果将继续与台积电深化合作，2纳米芯片将推动iPhone性能达到新高度。” 知名爆料人@手机晶片达人在2024年10月14日X帖子中指出：“iPhone 18的A20芯片将采用WMCM封装，内存升级至12GB，性能和能效将显著提升。” 这些言论凸显了产业链对新技术的信心。编辑总结台积电在嘉义AP7厂设立WMCM封装专线，标志着其在先进封装领域的战略突破，为苹果iPhone 18的A20芯片提供强力支持。 WMCM封装技术的导入将显著提升芯片性能与能效，满足AI和多任务处理的需求。嘉义AP7厂的专线布局不仅强化了台积电与苹果的合作，还通过设备更新和工艺优化提升了生产效率。未来，需关注量产良率及成本控制对市场竞争力的影响，以及全球半导体供应链的动态变化。 2025年大事件 2025年5月9日：台积电宣布在嘉义AP7厂建设WMCM封装专线，预计第四季度启动Mini Line量产，专为苹果A20芯片服务，月产能达1万片。 2025年4月15日：苹果确认预订台积电2纳米工艺全部初期产能，用于iPhone 18系列的A20芯片，市场预期性能提升15%。 2025年3月10日：台积电2纳米试产良率超70%，为2025年底量产奠定基础，苹果成为首批客户。国际投行专家点评 2025年5月20日，摩根士丹利分析师Charlie Chan表示：“台积电的WMCM封装专线将显著提升苹果A20芯片的性能与能效，预计推动2026年iPhone销量增长5-7%。” 来源：摩根士丹利研究报告 2025年5月15日，高盛分析师Bruce Lu指出：“台积电嘉义AP7厂的专线布局显示其在先进封装领域的领先地位，WMCM封装将为高端芯片市场树立新标杆。” 来源：高盛市场评论 2025年5月10日，瑞银分析师William Yang认为：“苹果与台积电的深度合作将巩固其在智能手机芯片领域的优势，但高成本可能推高iPhone 18售价。” 来源：瑞银行业分析 2025年5月22日，彭博分析师Laura Chen表示：“WMCM封装的导入将增强A20芯片的AI运算能力，但量产初期良率仍是关键挑战。” 来源：彭博市场观察 2025年5月18日，德意志银行分析师Sidney Ho指出：“台积电在嘉义AP7厂的投资将推动封装收入增长25%，进一步巩固其全球代工领导地位。” 来源：德意志银行行业报告来源：今日美股网

今日美股网05-27 00:10

巨变！3000亿龙头停牌！

案例数量与规模显著上升，如国科微拟并购晶圆代工企业，北方华创通过协议受让芯源微股份并改组董事会实现对其控制等，都有过热炒。还有2024年9月，证监会发布支持上市公司并购重组的措施后，有消息传出做刻蚀机的中微公司与做薄膜设备的拓荆科技之间存在潜在的并购可能性，同年11月，科创板上市公司亚信安全成功收购港股上市公司亚信科技，当时它们同样被市场高度关注过。所以海光信息与中科曙光的此次合并，也很有可能成为新一轮并购浪潮的重要开端，其他重组概念也会跟着吃香。 03、尾声其实回看近几年，国外科技巨头之所以能以让人惊讶的速度成长为万亿级别的超级巨头，除了近几年AI、芯片等技术的大创新红利，通过并购助力企业快速获取核心技术、拓展市场份额、完善产业布局也是它们实现跨越发展的关键策略，更是它们股票市值实现巨幅增长的重大契机。比如，几年前博通斥610亿巨资收购VMware得以进军企业软件市场，多元化业务结构，AMD斥资500亿美元收购赛灵思进军数据中心和高性能计算领域，英伟达以69亿美元收购Mellanox布局数据中心网络领域等等，都是轰动一时的典型。如今海光信息与中科曙光的合并，与之有着异曲同工之妙，至于它们能否把握住这次国内科技产业发展的重大红利契机，以及接下来它们能走到多高，就留给时间和市场来考验了。

格隆汇05-26 19:28

今起停牌！百亿芯片股重大资产重组，A股并购重组潮涌！

资金。标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。经初步测算，此次交易预计构成重大资产重组。公司股票自5月22日开市起停牌，公司预计在不超过10个交易日内披露此次交易方案。公告提醒，目前本次交易尚处于筹划阶段，交易双方尚未签署正式的交易协议，具体交易方案仍在商讨论证中，尚存在不确定性。公开资料显示，国科微是国内重点集成电路设计企业，也是华为鸿蒙生态的重要一员。公司主要聚焦智慧超高清、智慧视觉、人工智能、车载电子等领域大规模集成电路及解决方案开发。产品涵盖视频解码系列芯片、视频编码系列芯片、固态存储系列芯片领域、物联网系列产品领域。目前，公司正积极布局汽车算力芯片与serdes 芯片。不过从业绩来看，国科微近年表现并不乐观。随着市场竞争的加剧和国产替代的挑战，公司去年营收腰斩、净利润微增。 2024年全年实现营业总收入19.78亿元，同比下降53.26%。归母净利润5150.59万元，同比上升25.0%；扣非净利润4442.74万元，同比上升43.15% 今年一季度，公司盈利能力提升。Q1营业收入3.05亿元，同比下降10.89%；净利润5150.59万元，同比增长25%。并购重组新浪潮稍早前，上市公司重大资产重组新规正式落地。 5月16日，中国证监会发布实施修改后的《上市公司重大资产重组管理办法》，在简化审核程序、创新交易工具、提升监管包容度等方面作出优化。修改后的重组办法创多个“首次”：首次建立简易审核程序；首次调整发行股份购买资产的监管要求；首次建立分期支付机制；首次引入私募基金“反向挂钩”安排。在政策利好下，并购重组概念再掀起新一轮涨势。回顾来看，自2024年9月24日的“并购六条”发布以来，并购重组的市场变得更加活跃起来。据清科数据显示，2024年至2025年一季度，中国并购市场共完成2853笔，其中披露的交易总金额约为8375.03亿元人民币。覆盖领域主要以半导体、 IT、生物医药等科创企业为主。平安证券表示，并购重组改革持续升级进一步激发市场活力，建议关注并购重组升级及产业逻辑共振下的市场机遇：一是受益于创新资产整合的新质生产力企业（科技/高端制造）；二是受益于产业整合或转型升级的大型企业，例如传统产业中的周期、制造、金融等行业的大型龙头企业。

格隆汇05-22 00:56

小米发布自研3nm芯片玄戒O1，冲击全球高端芯片市场

家企业具备3nm设计能力，但先进工艺的晶圆代工仍主要依赖海外资源。如果未来中国能够实现自有的3nm代工平台，将为包括GPU、CPU在内的核心处理器设计提供巨大的发展空间。总体来看，虽然玄戒O1的发布还难以直接改变全球芯片供应格局，但其象征意义极为重大——小米不仅在手机制造层面打破外界对国产品牌的技术偏见，也正在芯片设计领域树立属于中国企业的话语权。而随着技术成熟度提升和供应链逐步完善，小米的“造芯”之路或许将在未来几年，成为中国高端制造业向全球冲击的重要注脚。

琳琳总总05-21 04:21

医药、汽车、互联网联袂上涨，港股科技50ETF（159750）涨幅走阔

定性催生补库存效应有望保证2025Q2晶圆代工企业业绩环比向上，中期需求仍需评估全球范围内终端需求边际下修、及补库存后的提前透支影响。中泰证券指出，2025年互联网龙头、算力等港股科技板块有望走出类似2021年新能源行情，成为局部结构性机会主线。可重点关注港股科技板块龙头企业，尤其是互联网、算力、机器人等AI上下游方向。港股科技50ETF（159750）跟踪中证香港科技指数（CNY）主要覆盖50家市值较大、研发投入较高且营收增速较好的科技公司，行业分布较为广泛，不仅覆盖互联网行业，还纳入了新能源汽车、半导体、创新药等高新技术行业，前十大权重股包括小米集团-W、阿里巴巴-W、腾讯控股、美团-W、京东集团-SW、网易-S、比亚迪股份、百度集团-SW、中芯国际、百济神州等各科技领域代表性企业。风险提示：基金有风险，投资须谨慎。上述观点、看法和思路根据截至当前情况判断做出，今后可能发生改变。对于以上引自证券公司等外部机构的观点或信息，不对该等观点和信息的真实性、完整性和准确性做任何实质性的保证或承诺，亦不构成投资推荐。基金过往业绩不代表其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成本基金业绩表现的保证。本基金主要投资于香港证券市场中具有良好流动性的金融工具。除了需要承担与境内证券投资基金类似的市场波动风险等一般投资风险之外，还面临因投资境外市场所带来的汇率风险以及港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。投资者应认真阅读《基金合同》《招募说明书》《产品资料概要》等基金法律文件，全面认识基金产品的风险收益特征，在了解产品情况及听取销售机构适当性意见的基础上，根据自身的风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。投资者可通过基金管理人或代销机构提供的移动客户端、官网等渠道查询其基金交易、保有情况和持仓收益等信息。

金融界05-20 11:47

小米玄戒O1已开始大规模量产，科创芯片ETF(588200)近3月新增规模居可比基金第一！

AI产业的国产化替代加速。建议核心关注晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装四大方向。没有股票账户的场外投资者可以通过科创芯片ETF联接基金（017470）布局国产芯片投资机遇。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云05-20 11:06

开盘：沪指涨0.12%、创业板指涨0.43%，创新药及并购重组概念股活跃

江海证券：2024年四季度全球前十大晶圆代工产值创新高，预计2025年行业将保持增长，原因包括强劲的AI落地需求；PC的周期持续拉动；端侧AI硬件的逐渐放量，关注相关半导体设备公司。微软Build大会宣告进入AI智能体时代，马斯克xAI模型纳入微软云西南证券：智能体基建厚积薄发，商业化应用曙光乍现。AI智能体产品正形成“底层模型能力升级+中间工具繁荣+商业场景落地”的基础设施与应用协同的演进路径。机构观点国泰海通证券：白酒行业周期寻底配置价值凸显国泰海通证券表示，延续前期观点，白酒行业2025年第二季度产业景气度环比角度仍在寻底，价格端压力大于量的压力，从库存周期视角看，白酒产业或完全进入到库存周期后半段，在此维度下，大部分企业短期业绩表现愈发赖于核心市场的市占率提升，且愈发依赖于腰部及以下单品驱动，份额逻辑演绎到最后阶段。白酒商品属性正在加速重塑，其快消品属性强化，能够提前适应快消品运作逻辑的企业竞争优势会愈发凸显。股价层面，白酒板块配置价值凸显：1)分红层面有潜力：当下头部企业股息率接近或大于3%；2)动态估值基本回落至历史区间低位；3)后续具备潜在催化因素，例如房价等资产价格边际企稳，内需政策等；4)选股层面，首选具备份额逻辑的企业。光大证券：商业化进程有望加速关注外骨骼机器人在医疗康复领域应用光大证券表示，在医疗康复领域，外骨骼机器人主要应用于三大场景：1)脊髓损伤修复、2)脑卒中偏瘫康复、3)老龄化辅助。全球外骨骼机器人市场正进入高速增长期，根据Grand View Research数据显示，2024年市场规模达18亿美元，预计2030年将突破120亿美元，年复合增长率28%。叠加中国“十四五”规划将外骨骼纳入高端医疗装备重点发展领域，多地医保已将部分康复型外骨骼纳入报销范围，光大证券认为外骨骼机器人在医疗康复领域的商业化有望加速落地。中信证券：核聚变板块催化不断，有较强增长前景预期中信证券指出，5月16日中国聚变能源有限公司发布重大活动服务项目采购公告，叠加竞争法微网微信公众号公布的股权比例，事实上宣告了相关实验装置已处于稳步推进状态。而据测算国内在建实验堆总投资额或超600亿元，带来确定性的上游零部件订单需求。核聚变板块催化不断，有较强增长前景预期。同时判断行业政策信号将不断明确，国际装置加速建设、国内后续或有潜在的行业顶层设计或支持资金预期，对行业坚定看好。

金融界05-20 09:36

隔夜美股全复盘(5.20) | 诺瓦瓦克斯大涨15%，FDA批准其新冠病毒疫苗上市

将达到3.3万美元左右。此外，这家全球晶圆代工厂将把其4纳米制造节点的价格提高10%，最高可能提高30%。美媒：美国政府一直审查苹果与阿里巴巴的AI合作计划 5.19 纽约时报报道称，美国白宫及国会官员在过去数个月来一直审查苹果与阿里巴巴的AI合作计划，因苹果希望将人工智能Apple Intelligence引入中国，而阿里巴巴是合作伙伴之一。据悉，美国当局担心此次合作会协助中国公司提升AI能力，扩大中国聊天机器人的影响力，并加深苹果在北京审查及数据共享上的法律风险敞口。白宫及众议院中国问题特别委员会已经直接向苹果高层提出对今次合作的关注，并查问合作的条款、苹果将与阿里巴巴分享哪些数据，以及是否会与中国监管机构签署任何法律承诺。消息人士称，美国政府已经在讨论是否应将阿里巴巴及其他中国AI公司列入禁止与美国公司开展业务的名单当中。（券中社）

格隆汇05-20 07:26

中芯、比亚迪净利翻倍，阿里增速273%领跑！机构：聚焦中国经济转型的主线方向

定性催生补库存效应有望保证2025Q2晶圆代工企业业绩环比向上，中期需求仍需评估全球范围内终端需求边际下修、及补库存后的提前透支影响。港股科技50ETF（159750）跟踪中证香港科技指数（CNY）主要覆盖50家市值较大、研发投入较高且营收增速较好的科技公司，行业分布较为广泛，不仅覆盖互联网行业，还纳入了新能源汽车、半导体、医疗器械等高新技术行业，前十大权重股包括小米集团-W、阿里巴巴-W、腾讯控股、美团-W、京东集团-SW、网易-S、比亚迪股份、百度集团-SW、中芯国际、百济神州等各科技领域代表性企业。

金融界05-19 10:56

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