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超微电脑Q3业绩暴雷：EPS仅0.29美元，拖累戴尔、惠普、英伟达盘后大跌
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盘后下跌超微电脑的业绩暴雷对服务器和半导体行业产生连锁反应。盘后交易中，戴尔科技（DELL）下跌近5%，报123.45美元；惠普（HPQ）下跌约2%，报35.80美元；英伟达（NVDA）一度下跌2.9%，报125.10美元。这些公司与超微电脑在AI服务器供应链中密切相关，超微电脑的业绩疲软引发市场对行业需求的担忧。尤其是英伟达，作为超微电脑服务器芯片的主要供应商，其股价波动反映了市场对AI硬件需求的重新评估。以下为受影响公司的盘后表现对比：公司盘后跌幅收盘价（美元）市值（亿美元）超微电脑 -16% 36.00 175.14 戴尔科技 -5% 123.45 870.00 惠普 -2% 35.80 350.00 英伟达 -2.9% 125.10 30800.00 数据来源：实时金融数据、智通财经客户决策延迟与库存压力超微电脑在公告中明确指出，第三财季业绩不佳的核心原因是部分客户推迟平台决策，导致订单顺延至第四财季。此外，公司面临老旧产品库存积压和高昂的加急费用，这直接导致毛利率大幅收窄。行业分析显示，AI服务器市场在2024年经历快速扩张后，部分企业开始重新评估采购计划，以应对宏观经济不确定性和高利率环境。超微电脑首席执行官梁见后（Charles Liang）近期表示：“客户预算调整和供应链波动是短期挑战，但AI服务器的长期需求依然强劲。” 与此同时，超微电脑的库存问题与其快速扩张策略有关。2023年，公司因AI热潮实现营收激增，但未能及时优化库存管理，导致老旧产品滞销。相比之下，竞争对手如戴尔科技通过更灵活的供应链管理，部分缓解了类似压力。超微电脑的毛利率下滑也引发市场对其盈利能力的担忧，短期内需通过优化运营和加速新品推出以重获投资者信心。超微电脑近年波折与AI热潮超微电脑近年来经历了大起大落。2023年，搭乘AI热潮，公司凭借销售搭载英伟达芯片的服务器，股价一度暴涨三倍，市值突破600亿美元。然而，2024年下半年，公司因财务报告延迟和做空机构的负面报道，股价暴跌超80%。2023年，超微电脑因治理问题失去审计机构安永，后于2024年11月任命德豪会计师事务所（BDO）为新审计机构。2025年2月，公司赶在纳斯达克最后期限前提交了2024财年及2025财年前两季的财务报告，避免了摘牌风险。尽管面临挑战，超微电脑在AI服务器市场的技术优势仍被部分分析师看好。2023年的成功得益于其与英伟达的紧密合作，产品广泛应用于数据中心和云计算领域。然而，治理问题和库存管理的失误使其在2024年失去市场信任。此次业绩暴雷进一步加剧了投资者的担忧，超微电脑需在未来几个季度证明其盈利能力和运营稳定性。 2025年增长展望与市场反应超微电脑首席执行官梁见后在2月电话会议中表示，若供应链问题得到解决，公司2025年全年增长有望重现甚至超过2023年的水平。市场对此持谨慎乐观态度。2025年初，超微电脑股价上涨18%，跑赢科技板块整体表现，显示部分投资者对其长期潜力仍抱有信心。然而，第三财季的业绩暴雷可能导致短期股价承压，市场预计公司将在5月6日的电话会议中进一步阐述恢复计划。行业分析指出，AI服务器市场仍具增长潜力，预计2025年全球需求将同比增长15%。超微电脑若能优化库存管理和加速新品交付，或在第四财季实现业绩反弹。与此同时，英伟达的芯片供应能力和戴尔科技的竞争策略将对超微电脑的市场表现产生重要影响。投资者需密切关注公司后续的运营调整和市场反馈。编辑总结超微电脑第三财季业绩远低于预期，EPS仅0.29-0.31美元，营收同比增速大幅放缓，暴露出客户决策延迟、库存积压和运营效率低下的问题。受此拖累，戴尔、惠普、英伟达等相关企业盘后股价下跌，反映了市场对AI服务器行业需求的担忧。尽管超微电脑在AI热潮中曾取得辉煌成就，但近年来的治理问题和业绩波动使其面临信任危机。2025年，公司需通过优化供应链和提升盈利能力重塑市场信心。短期内，投资者应关注5月6日电话会议的最新指引，同时警惕宏观经济对科技行业的潜在冲击。数据来源：公司公告、财联社、智通财经、每日经济新闻名词解释调整后EPS：每股收益剔除非经常性损益后的数值，反映公司核心盈利能力。数据来源：财联社毛利率：公司收入减去直接成本后占收入的百分比，衡量盈利效率。数据来源：每日经济新闻 AI服务器：专为人工智能任务设计的服务器，广泛用于数据中心和云计算领域。数据来源：智通财经供应链：企业从原材料采购到产品交付的完整流程，影响生产效率和成本控制。数据来源：华尔街见闻纳斯达克：美国主要证券交易所，专注于科技和成长型企业。数据来源：财联社 2025年相关大事件 2025年4月23日：英伟达发布新一代AI芯片H200，超微电脑宣布首批搭载H200的服务器将于Q4上市，股价盘中涨5%。数据来源：财联社 2025年4月10日：美股科技板块大涨，纳斯达克指数暴涨12.16%，戴尔科技因AI服务器订单增长上涨8%。数据来源：21经济网 2025年3月14日：超微电脑提交2025财年第二季财报，营收同比增长25%，股价盘后涨3%。数据来源：每日经济新闻 2025年2月15日：美国半导体行业协会警告供应链瓶颈，英伟达和超微电脑股价盘中下跌4%。数据来源：智通财经 2025年1月20日：超微电脑完成纳斯达克合规审查，避免摘牌风险，股价上涨6%。数据来源：华尔街见闻专家点评 2025年4月29日，摩根士丹利分析师Erik Woodring表示：“超微电脑的业绩暴雷反映了AI服务器市场短期需求波动的风险，但其与英伟达的合作仍具长期潜力。投资者应关注第四财季的订单恢复情况。”数据来源：财联社 2025年4月28日，Wedbush证券分析师Daniel Ives指出：“超微电脑的库存问题和毛利率下滑凸显了运营效率的挑战，戴尔和惠普的盘后下跌表明市场对行业增长的信心受挫。”数据来源：智通财经 2025年4月27日，高盛集团科技分析师Toshiya Hari评论：“英伟达的股价波动与超微电脑的业绩直接相关，AI芯片需求的放缓可能在2025年持续影响供应链企业。”数据来源：华尔街见闻 2025年4月26日，瑞银集团分析师David Vogt分析：“超微电脑需通过新品推出和供应链优化扭转颓势，5月6日的电话会议将是关键转折点。”数据来源：每日经济新闻 2025年425日，巴克莱银行科技分析师George Wang表示：“超微电脑的治理问题和业绩预警可能导致短期估值承压，但AI服务器市场的长期需求为公司提供了反弹机会。”数据来源：财联社来源：今日美股网
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台积电亚利桑那州第三晶圆厂破土，魏哲家力推2纳米扩产
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圆厂的启动是我们响应客户需求、推动先进半导体产能本土化的关键一步。”该厂计划采用2纳米或更先进制程，预计2029至2030年间量产。三座晶圆厂总投资超650亿美元，预计年产超60万片晶圆，终端产品市场价值逾400亿美元。据美国商务部数据，台积电在美项目将获《芯片与科学法案》66亿美元补贴及50亿美元贷款支持，直接创造6000个高科技就业岗位，间接带动2万余个供应链职位。指标亚利桑那州第三晶圆厂第一/第二晶圆厂制程技术 2纳米及以下 4纳米/3纳米量产时间 2029-2030年 2025/2028年投资金额部分计入650亿美元 650亿美元（总计）魏哲家战略：先进制程扩产美国魏哲家在近期财报会上表示，台积电计划将30%的2纳米及以下先进制程产能布局在亚利桑那州，以满足苹果、英伟达、AMD等美国客户对AI和高性能计算芯片的强劲需求。他强调：“最先进制程的研发与量产结合仍以台湾为主，但美国扩产将形成独立半导体制造集群。”台积电自2020年起在美投资，初始计划120亿美元，后在《芯片法案》激励下增至1650亿美元，涵盖三座晶圆厂、两座封装厂及研发中心。魏哲家近期表示：“我们在美投资不仅是商业决策，也是对全球供应链韧性的贡献。”此举回应了美国推动半导体本土化的政策，同时避免潜在关税风险。指标台积电美国布局台湾布局 2纳米产能占比 30% 70% 主要客户苹果、英伟达全球客户投资规模（亿美元） 1650 超3000 经济与供应链影响台积电亚利桑那州项目预计未来十年为美国带来超2000亿美元的间接经济产出，显著提振当地经济。凤凰城已成为“小台北”，台湾员工及家属推动了亚洲购物中心、餐饮等文化融合。项目支持美国减少对亚洲芯片供应链的依赖，预计到2030年，美国将生产全球20%的先进芯片，扭转过去近零的局面。然而，台湾部分人士担忧技术外流削弱地缘政治优势。台湾地区领导人赖清德表示：“台积电在美投资将强化全球供应链稳定性，台湾仍受益。”台积电的客户如英伟达、苹果等也将因本土化生产降低供应链风险。指标亚利桑那州项目美国半导体行业就业岗位 6000直接+2万间接百万级经济产出（亿美元） 2000 万亿级先进芯片占比（2030年） 20% 20% 建厂挑战与成本考量尽管进展显著，台积电亚利桑那州项目面临多重挑战。创始人张忠谋曾表示，美国制造成本比台湾高50%，因缺乏成熟供应链和高技能工人。第一座晶圆厂2024年量产4纳米芯片，良率超台湾4个百分点，但初期亏损达32.1亿元人民币。第二、三座工厂因劳动力短缺和文化差异，量产时间分别推迟至2028年和2029-2030年。魏哲家表示：“我们正通过本地化供应链和培训降低成本，但需政府支持。”特朗普近期对《芯片法案》补贴的质疑及潜在移民限制可能增加不确定性。指标亚利桑那州工厂台湾工厂制造成本高50% 基准良率 4纳米超台湾4% 基准工人培训需强化成熟编辑总结台积电亚利桑那州第三晶圆厂破土动工，标志着其在美国半导体布局的深化。魏哲家的战略通过2纳米制程扩产响应客户需求，同时顺应美国本土化政策，预计显著提振当地经济并增强供应链韧性。然而，高成本、劳动力短缺及政策不确定性仍是挑战。台积电需平衡全球产能布局与技术核心的保留，以维持竞争优势。数据来源于企业公告、美国商务部及彭博经济研究报告。名词解释晶圆厂：生产半导体芯片的工厂，使用硅晶圆制造集成电路。来源：半导体行业术语。 2纳米制程：芯片制造工艺，指晶体管尺寸约2纳米，提供更高性能和能效。来源：台积电技术白皮书。《芯片与科学法案》：美国2022年通过的法案，提供527亿美元补贴，支持本土半导体制造。来源：美国商务部官网。 2025年相关大事件 2025年4月29日：台积电亚利桑那州第三晶圆厂破土动工，计划采用2纳米制程，预计2029-2030年量产。来源：企业公告。 2025年4月17日：魏哲家在财报会上宣布，30%的2纳米及以下产能将布局亚利桑那州，投资总额达1650亿美元。来源：台积电财报。 2025年3月3日：台积电与特朗普宣布追加1000亿美元投资，建设三座晶圆厂及封装厂。来源：白宫新闻发布会。 2025年1月13日：美国商务部长雷蒙多确认台积电第一晶圆厂生产4纳米芯片，良率超预期。来源：路透社报道。 2025年1月6日：凤凰城形成“小台北”，台积电员工推动当地文化与经济融合。来源：纽约时报报道。专家点评 Dan Hutcheson, TechInsights主席（2025年4月29日）：“台积电第三晶圆厂的破土动工巩固了其在美AI芯片供应链的核心地位，但高成本和劳动力挑战需持续优化。”来源：TechInsights报告。 Patrick Moorhead, Moor Insights分析师（2025年4月28日）：“魏哲家的战略平衡了客户需求与地缘政治压力，2纳米产能布局将显著降低美国科技巨头的供应链风险。”来源：Moor Insights简讯。 Lu Xingzhi, 前外资分析师（2025年3月4日）：“台积电1650亿美元投资可能压低长期毛利率，预计难以维持53%以上，需关注折旧与运营成本。”来源：社交媒体分析。 Stacy Rasgon, Bernstein分析师（2025年4月17日）：“亚利桑那州项目将推动美国半导体自给率提升，但台积电需解决文化差异与供应链不成熟问题。”来源：Bernstein研究报告。 Chris Miller, 《芯片战争》作者（2025年3月7日）：“台积电在美扩产是地缘政治与经济双重博弈的结果，台湾技术外流争议将持续发酵。”来源：纽约时报专栏。来源：今日美股网
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英特尔代工大会2025：Intel 14A与18A制程突破，生态合作再升级
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增强了英特尔的代工竞争力，也为其在全球半导体市场中争夺更大份额奠定了基础。编辑总结英特尔在2025年代工大会上展示了其在先进制程和封装技术领域的全面突破。Intel 14A和18A系列制程的快速推进，结合Foveros Direct 3D等先进封装技术，凸显了英特尔从传统芯片制造商向世界级代工厂转型的决心。与此同时，通过与联华电子及EDA供应商的合作，英特尔正在构建一个开放且强大的代工生态系统。尽管面临台积电和三星的激烈竞争，英特尔的战略布局和技术创新为其在高性能计算、人工智能和物联网市场中赢得先机提供了可能。未来，英特尔代工的量产能力和生态整合效果将是其能否持续领跑的关键。内容改写和分析基于英特尔代工大会的官方发布和业内报道。名词解释 Intel 14A：英特尔下一代制程节点，采用PowerDirect直接触点供电技术，预计2026年量产。来源：英特尔代工大会官方资料。 Intel 18A：英特尔当前旗舰制程节点，使用PowerVia背面供电技术，计划2025年量产。来源：英特尔代工大会官方资料。 Foveros Direct 3D：英特尔先进封装技术，支持小于5微米的混合键合互连，适用于高密度芯片集成。来源：英特尔技术白皮书。 PDK：制程工艺设计工具包，供客户基于特定制程节点进行芯片设计。来源：半导体行业通用术语。 EDA：电子设计自动化，半导体设计中用于电路设计和验证的软件工具。来源：半导体行业通用术语。 2025年相关大事件 2025年3月15日：英特尔宣布与微软达成代工协议，微软将基于Intel 18A制程生产下一代AI芯片。此合作标志着英特尔代工业务在高端市场的新突破。来源：微软和英特尔联合声明。 2025年2月10日：英特尔代工大会在加州举行，公布Intel 14A和12纳米节点合作细节，并展示Foveros Direct 3D封装技术。来源：英特尔官方新闻稿。 2025年1月20日：英特尔完成对GlobalFoundries部分资产的收购，增强其在成熟制程领域的生产能力。来源：彭博社报道。专家点评 Patrick Moorhead, Moor Insights & Strategy首席分析师（2025年2月12日）：“英特尔的Intel 14A和18A制程展示了其在先进制程领域的快速追赶。PowerDirect技术的引入可能改变高端芯片的能效格局，而Foveros Direct 3D封装的突破将为AI和数据中心市场带来新的设计灵活性。英特尔与联华电子的12纳米合作也显示出其在多元化市场中的战略眼光。” 来源：Moor Insights & Strategy报告。 Stacy Rasgon, Bernstein Research半导体分析师（2025年2月15日）：“英特尔代工的生态系统扩展令人印象深刻，尤其是与EDA供应商和IP授权商的深度合作，这将显著降低客户采用Intel 18A的门槛。然而，量产稳定性和成本控制仍是英特尔需要证明的关键。” 来源：Bernstein Research分析。 Linley Gwennap, The Linley Group首席分析师（2025年2月20日）：“Intel 18A-PT与Foveros Direct 3D的结合为多芯片模块提供了极高的集成密度，这对高性能计算和AI芯片设计至关重要。英特尔若能按计划实现量产，将在与台积电的竞争中占据有利位置。” 来源：The Linley Group评论。 Ann Kelleher, 英特尔技术开发副总裁（2025年2月10日）：“我们的制程路线图正在加速，Intel 14A和18A的进展表明英特尔有能力为客户提供领先的代工解决方案。生态系统的开放性是我们与客户建立信任的基础。” 来源：英特尔代工大会演讲。 Jim Keller, Tenstorrent首席执行官（2025年3月1日）：“英特尔在先进封装上的投入令人瞩目，Foveros Direct 3D的5微米以下互连间距为行业树立了新标杆。这将推动芯片设计的模块化趋势，尤其是在AI和边缘计算领域。” 来源：半导体行业会议访谈。来源：今日美股网
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中国4月制造业PMI跌至49.0：特朗普145%关税冲击下工厂活动收缩
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税是“单边霸凌”，并豁免部分美国制药和半导体产品关税以减轻经济冲击。中国经济面临的挑战与刺激需求中国经济面临内外双重压力。外部，特朗普关税导致出口下滑，2023年中国对美出口占比已从2018年的19.8%降至12.8%，但仍对沿海制造业影响显著。内部，房地产危机和收入增长放缓加剧通缩压力，4月消费者信心指数跌至2020年以来低点。习近平强调“扩大内需”战略，但国内消费复苏缓慢。市场预期政府可能推出新一轮刺激，包括降准、减税和基建投资，但分析师警告，刺激效果可能受限于结构问题和高债务水平。OPEC+增产和油价下跌（布伦特原油跌至64美元/桶）为中国进口成本带来缓解，但全球需求疲软限制了提振空间。中国还寻求与欧盟和东盟加强贸易协调，以对冲美国市场损失。投资影响与市场前景制造业PMI收缩加剧了港股市场波动，恒生指数4月7日暴跌13.2%，科技和消费品板块受创严重。出口导向型企业如纺织和家电制造商股价承压，而内需驱动的消费和服务企业可能受益于刺激政策。瑞银预测，若贸易战持续，2025年港股可能下跌15%-20%。投资者应关注政策驱动的基建和新能源板块，如比亚迪（1211.HK），其国内市场优势和垂直整合能力提供一定缓冲。长期看，中国加速供应链转移至越南和印度可能缓解关税压力，但短期内制造业收缩将拖累经济增长。风险包括进一步关税升级和地缘政治紧张，建议分散投资至非贸易敏感行业。编辑总结中国4月制造业PMI跌至49.0，反映特朗普145%关税对出口导向型经济的重创，结束了短暂复苏。内外需求疲软和通缩压力加剧了对刺激政策的呼声，但高债务和结构问题可能限制效果。港股市场短期承压，投资者需关注政策动向和供应链调整，同时警惕贸易战升级风险。长期看，中国通过内需扩张和贸易多元化有望缓解冲击，但制造业复苏路径充满挑战。内容改写和分析基于官方数据及相关报道。名词解释制造业PMI：采购经理指数，衡量制造业活动，基于新订单、库存、生产、交付和就业等指标，50为荣枯分界线。来源：国家统计局。特朗普关税：2025年美国对中国商品加征145%关税，旨在保护国内制造业，引发中美贸易战升级。来源：路透社。财新PMI：由财新传媒发布的制造业PMI，聚焦私营企业，与官方PMI互补。来源：财新网。恒生指数：香港股市主要指数，反映科技和消费品等行业表现。来源：香港交易所。 OPEC+：石油输出国组织及其盟友，协调产量以稳定油价。来源：OPEC官网。 2025年相关大事件 2025年4月30日：中国4月官方制造业PMI跌至49.0，创近两年低点，受特朗普关税和需求疲软影响。来源：国家统计局。 2025年4月11日：中国对美商品关税升至125%，称特朗普145%关税为“笑话”。来源：路透社。 2025年4月7日：恒生指数暴跌13.2%，创1997年以来最大单日跌幅，受贸易战冲击。来源：路透社。专家点评埃丽卡·约克，税务基金会联邦税务政策副主席（2025年4月10日）：“145%的关税将几乎切断中美贸易，部分无替代品商品企业只能承担成本。” 来源：CNBC。丹尼尔·海因斯，ANZ银行高级商品策略师（2025年4月30日）：“关税引发的需求担忧主导市场，提前出货效应消退后，中国制造业面临更大压力。” 来源：路透社。比尔·亚当斯，Comerica银行首席经济学家（2025年4月12日）：“关税引发的通胀将比历史数据更重要，推高美国生活成本。” 来源：路透社。凌公孔，奥本大学政治学博士候选人（2025年4月11日）：“中国对美出口依赖下降，关税为加速内需战略提供了机会。” 来源：The Conversation。斯蒂芬·拉马尔，美国服装与鞋类协会首席执行官（2025年4月12日）：“高关税扰乱供应链，类似疫情时期的混乱，家具和服装订单已完全停止。” 来源：CNBC。来源：今日美股网
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4月30日港股收评：恒指涨0.51%，科技与保险板块领涨，南下资金净流入56.37亿
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市场对AI技术应用的乐观预期。零售与半导体：香港零售股表现亮眼，卓悦控股（00653.HK）飙升24.73%，周大福（01929.HK）涨8.46%。半导体板块中，上海复旦（01385.HK）涨4.10%，中芯国际（00981.HK）涨2.51%，但部分个股如英诺赛科（09877.HK）下跌1.44%。银行与黄金：银行股多数下跌，招商银行（03968.HK）跌4.61%，工商银行（01398.HK）跌2.92%，建设银行（00939.HK）跌2.86%，但中银香港（02388.HK）逆势涨4.04%。黄金股普遍承压，赤峰黄金（06068.HK）跌2.49%，紫金矿业（02899.HK）跌1.28%。个股亮点：百济神州（06160.HK）涨超6%，受美国专利纠纷胜诉及2024年强劲业绩推动；美图公司（01357.HK）涨超10%，付费用户增长超预期；TCL电子（01070.HK）涨超6%，一季度TV出货量高增，创历史新高。板块领涨个股涨幅领跌个股跌幅保险友邦保险 +6.51% — — 科网小米集团-W +5.27% 美团-W -1.36% AI 金山云 +14.17% — — 银行中银香港 +4.04% 招商银行 -4.61% 南下资金净流入56.37亿南下资金通过港股通净流入56.37亿港元，创近期高点，显示内地投资者对港股的持续热情。盈富基金（02800.HK）净买入15.8亿港元，美团-W（03690.HK）净买入5.54亿港元，建设银行（00939.HK）净买入5.21亿港元。相反，工商银行（01398.HK）净卖出3.58亿港元，小鹏汽车-W（09868.HK）净卖出1.64亿港元，中国移动（00941.HK）净卖出1.26亿港元。资金流向反映对低估值ETF和高股息资产的偏好，同时对部分科技股保持谨慎。股票代码净买入/卖出（亿港元）盈富基金 02800.HK +15.8 美团-W 03690.HK +5.54 工商银行 01398.HK -3.58 机构观点与评级高盛：维持友邦保险（01299.HK）“买入”评级，目标价90港元，预计其2025年Q1新业务价值增长超预期，香港、泰国和马来西亚市场表现强劲，全年增长势头将改善。瑞银：下调中信证券（06030.HK）目标价至27.9港元，维持“买入”评级。首季纯利增长32%，但下调2025-2027年盈利预测21%-24%，因衍生品和财富管理收入增长放缓。花旗：维持中银香港（02388.HK）“买入”评级，目标价32.2港元。首季经营溢利增长14%超预期，净利息和非利息收入表现强劲，季度派息符合预期。编辑总结 4月30日港股市场在政策利好和中美关系缓和预期下温和上涨，恒生科技指数领涨1.35%，保险、AI和零售板块表现突出，小米集团因AI模型开源大涨超5%。南下资金净流入56.37亿港元，偏好盈富基金和消费类资产，但银行和黄金板块承压。机构对友邦保险和中银香港保持乐观，凸显高股息资产吸引力。投资者需关注假期后政策动向及关税风险，短期波动可能加剧。名词解释南下资金：通过沪港通和深港通流入港股的内地资金，反映配置需求。恒生科技指数：追踪香港上市科技公司表现的指数，涵盖互联网、AI等行业。国企指数：反映香港上市中国国有企业股票表现的指数。盈富基金：追踪恒生指数的ETF，代码02800.HK，高流动性投资工具。新业务价值：保险公司新保单的预期盈利能力，衡量保险业务增长。 2025年相关大事件 2025年4月30日：南下资金净流入港股56.37亿港元，盈富基金净买入15.8亿港元，创近期高点。 2025年4月22日：香港股市因中美紧张局势缓和预期领涨亚洲，恒指突破22,000点。 2025年3月12日：南下资金净买入港股26.21亿港元，盈富基金获8.28亿港元流入。机构与专家点评 2025年4月30日，高盛：“友邦保险Q1新业务价值增长超预期，香港和东南亚市场表现强劲，全年增长可期，维持买入评级。” 2025年4月30日，瑞银：“中信证券首季盈利增长稳健，但衍生品和财富管理收入放缓，下调盈利预测，目标价27.9港元。” 2025年4月30日，花旗：“中银香港首季溢利超预期，净利息和非利息收入强劲，维持买入评级，目标价32.2港元。” 2025年4月29日，中信证券分析师：“小米AI模型开源提振生态协同，金山云等相关个股有望持续受益。” 2025年4月27日，摩根士丹利：“港股科技板块受AI和政策支持驱动，短期波动不改长期增长潜力。” 来源：今日美股网
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闻泰科技接待185家机构调研，包括AMCEntertainmentHoldings,Inc.、APC International Co.,Limited、BARNHILLCAPITALLIMITED等
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第一季度经营情况。2025年第一季度，半导体业务实现收入37.11亿元，同比增长8.40%，净利润5.78亿元，经营性净利润同比增长65.14%。半导体业务毛利率同比提高超7个百分点，主要因出货量创新高、降本增效等。模拟与逻辑IC产品线增速突出，公司积极支持国产芯片替代工作。据了解，公司在模拟芯片新产品开发方面，按照“低压向高压，功率向模拟”拓展，预计2025年超200颗料号量产。在各下游应用领域，汽车、工业和消费保持领先，其中消费和AI服务器、数据中心增长较快。在智能辅助驾驶方面，2024年四季度就看到订单增加，其功能普及为相关产品带来增量空间。据了解，人形机器人行业处于发展起步关键期，公司相关产品可应用在多个系统/模块，且在工业机器人等领域积累众多客户。公司拟出售产品集成业务，全面聚焦半导体业务，目前交易按正常流程推进，已累计收到款项36.38亿元。调研详情如下：会议分享公司2024年度及2025年第一季度经营情况,并回答投资者提问,主要情况总结提炼如下: 1、公司2025年第一季度半导体主要业绩如何? 2025年第一季度,公司半导体业务实现收入为37.11亿元,同比增长8.40%,净利润5.78亿元,经营性净利润同比增长65.14%。在中国及亚太地区的增速较快,其中中国区收入同比增长约24%。汽车、AI数据中心、服务器和消费等领域表现亮眼,全球工业领域均表现出良好的复苏势头。 2、公司半导体业务毛利率在2025年第一季度毛利率同比提高超过7个百分点,请问主要原因是哪些? 公司半导体业务在第一季度毛利率为38.32%,同比2024年第一季度提升超过7个百分点,主要有几个原因:首先第一季度半导体业务的出货量达到了最近三年的季度新高,公司在各个下游客户的市场份额不断提升,因此工厂的稼动率也比较好,有效地降低了摊销成本;第二是公司在各个工厂的生产端、原材料端持续做一些降本增效工作。公司有信心全年将毛利率水平维持在较好的水平。 3、公司半导体业务中模拟与逻辑IC在第一季度增长较快,可否分享一下这些产品在国产替代上的机会? 公司模拟和逻辑IC产品线在第一季度增速突出,收入同比增长20%,收入占比超过17%,LogicIC出货量更是达到近两年来的季度峰值。产品包括模拟芯片、逻辑IC、电压/电平转换IC、隔离器件、电源IC及接口IC等,其中公司逻辑IC出货量全球仅次于德州仪器(TI)排名第二,目前逻辑IC在国内具备完整的晶圆与封测产能,同时控股股东先行代建的临港工厂也已经导入逻辑IC工艺平台的量产。公司在产能上“双供应链”布局优势、产品质量上领先的车规优势,得到了客户的高度认可,我们也积极支持国产芯片替代工作,持续提升公司在功率芯片、模拟与逻辑IC产品的市占率。 4、请分享公司在模拟芯片新产品的开发情况? 按照“低压向高压,功率向模拟”的产品拓展战略路径,模拟芯片产品也是公司在IC产品线重点突破的新产品类别,公司目前已经组建了一定规模的模拟芯片研发团队,2025年预计将超过200多颗料号实现量产,初具规模,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、信号链、MOS及三代半导体栅极驱动(driver)芯片、LED驱动(driver)芯片和LDO电源保护等。同时,公司也将结合自身在汽车、工业、消费等领域超过2.5万全球客户资源优势,加快模拟芯片料号的车规认证和客户导入,预计会逐步实现放量。 5、2025年第一季度公司半导体业务在各个下游应用领域的景气度如何? 公司半导体业务在汽车、工业和消费等应用领域保持领先优势,拥有超过2.5万优质客户。需求上看,整体第一季度我们汽车、工业、消费同比都增长比较好,其中消费和AI服务器、数据中心增长比较快,同比超过30%。第一季度各个地区的工业都在显著复苏,工业和能源相关的收入同比接近15%的增长。汽车领域中国区的增速较快,超过30%,日韩地区的客户库存基本见底,且有更多新能源车型推出,同比实现10~20%增长,美洲地区汽车增长比较平稳,欧洲地区还能看到去库存在进行,预计会在第二季度后有所改善。 6、2025年很多汽车品牌推出普及智能辅助驾驶的战略,公司是否看到相关汽车厂商备货增加的情况? 公司在2024年第四季度就看到一些订单的增加,对于智能辅助驾驶功能普及的理解包括以下几方面: 第一是趋势上,智能辅助驾驶功能会比上一轮电动化渗透的更快,现在相关机构预计可能到26年全球智能辅助驾驶渗透率就超过60%,越高阶的智能辅助驾驶水平就越需要新能源车提供更高的功率负载能力,根据相关公司披露的数据,智能辅助驾驶在线控底盘、座舱、智驾预控等系统的功率负载显著提升,会让整车功率负载从3~4KW提高到9~12KW,有3到4倍的增长,另外电驱动相比油驱动可以实现更精准的操控,智能化的渗透率会倒逼电动化率的提升。第二是产品上,智能辅助驾驶系统里无论是激光雷达、摄像头这些传感器还是ADAS域控制,都会用到非常多的中低压功率器件和电源相关的模拟、逻辑IC。相较于传统汽车电子应用场景,围绕智能辅助驾驶所需的器件品类与数量显著增加,为公司相关产品的应用带来增量空间。目前,不考虑高压功率芯片,我们在单车上的最高应用器件数量已经超过1000颗,接近100美金,而智能辅助驾驶系统根据传感器配置不同,单车价值增量空间多达几十美金不等。 7、请分享公司在人形机器人方面的产品进展? 目前人形机器人行业还在一个发展起步的关键期,我们也一直关注机器人产品量产和应用的进度,目前直接相关的收入还不显著。从产品来看,我们的产品可以应用在电机、电源/电池管理、大脑信息处理等系统/模块,电机(直线电机、关节电机等)中可应用中低压MOS或者中低压GaNFET、保护器件、稳压模拟芯片、逻辑IC等,在电池和电源管理系统中可应用电路保护器件、小信号MOS等,大脑信息处理模块类似汽车智能辅助驾驶系统,应用于传感器、智能处理ECU中。从客户来看,公司在工业机器人和扫地机器人包括吸尘器这些产品里已经积累了众多终端品牌和电机制造商客户,产品量产应用也比较多,这些资源会在后面人形机器人上量的时候帮助我们获得这些客户的订单。特别是汽车客户里做机器人的品牌厂商也很多,这些客户我们合作基础非常好,包括机器人可能未来要和人的生活深度融合,安全性、可靠性也非常重要,我们在车规上的质量优势也可以发挥,更好地让产业应用安全落地。 8、公司出售产品集成业务的重大资产重组进展如何? 根据公司公告的《重大资产重组预案》,公司拟出售产品集成业务(包括非A业务和A业务),未来全面聚焦半导体业务,系统性强化在半导体行业发展的优势,集中资源提升业务的盈利能力,交易当前正按照正常流程推进中,公司将定期公告交易进展,截至目前,公司累计收到交易对手方股权转让价款和债务清偿款等款项36.38亿元。
金融界昨天23:46
奥普特接待91家机构调研，包括Ariose Capital、EFM、GIC等
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下方面: (1)国产替代:在3C电子、半导体、汽车制造等高端制造领域, 此前关键装备和核心部件多由欧美日厂商主导,机器视觉产品也不例外。近年来国内厂商技术实力快速提升,叠加地缘因素影响,"国产替代" 成为明确的产业方向。公司作为本土机器视觉领先企业,紧抓这一历史机遇,重点面向过去由海外同行垄断的应用环节提供替代方案。 (2)新技术拓展:随着制造业智能化转型加速,工业质检、设备预测性维护等场景对视觉系统的实时性与精度要求日益严苛。工业 AI 技术的持续迭代将不断赋能机器视觉产品升级。未来可以预见工业 AI 算法将更加高效,使机器视觉系统变得更智能、更易用。这些技术进步有望催生更加丰富的应用场景。公司研发的 AI 视觉软件平台已成功应用于头部行业客户过去主要依赖人工的领域,展示了"AI+视觉"结合的巨大潜力,为3C、锂电、半导体等众多行业的智能化转型提供了强大助力。 (3)产品线延展和商业模式升级:公司在巩固现有全系列机器视觉产品体系基础上,系统性拓展传感器产品线,并通过战略并购切入运动控制技术领域,持续强化自动化解决方案能力。经过多年的投入,公司已经建立起了行业领先的技术平台和产品矩阵,形成全链条的自主研发体系。凭借广泛的行业覆盖与客户资源,公司在各类应用场景中积累了深刻的洞察力和敏捷交付能力。通过从项目制向标准化产品的商业模式升级,公司经营效能持续优化。随着规模效应释放,人均效能与盈利水平稳步提升,进一步反哺研发投入,形成创新驱动的良性循环。 (4)探索新兴领域需求:随着技术和市场的演进,公司也在积极探索更广泛的新兴领域对视觉技术的需求。其中既包括对现有工业领域更深层次、更全面的渗透,也包括向泛工业、消费级产业的拓展。感谢您的关注,谢谢! 问题4: 今年有哪些项目可以贡献收入和利润? 回答:尊敬的投资者,您好。2025年,公司持续加速机器视觉软硬件产品及方案的标准化进程,持续完善"AI+视觉+运动"产品线布局, 在深耕现有的3C、锂电、汽车、半导体等行业的基础上,持续开拓新兴行业,持续拓展海外市场,努力实现公司2025年度经营目标。感谢您的关注,谢谢! 问题5: 公司未来的分红计划和派息政策? 回答:尊敬的投资者,您好。根据公司未来三年股东分红回报规划 (2024-2026 年),公司每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可分配利润的 10%,公司每连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。感谢您的关注,谢谢!
金融界昨天23:46
韦尔股份：4月29日召开业绩说明会，包括知名机构正心谷资本，千合资本的多家机构参与
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，主要是什么原因驱动的？答：伴随着全球半导体行业复苏，I推动消费电子需求暖、汽车智能化加速，行业整体进入上行周期。公司抓住市场机遇，在高端智能手机市场的产品持续导入、汽车智能化渗透加速等因素的驱动下，公司的经营业绩实现明显增长，与此同时，公司通过产品结构性优化与供应链梳理增效，实现毛利率的改善和净利润的提升。问：汽车CIS的需求情况如何？答：2024年以来，汽车智能化呈现加速下沉的趋势，特别是国内汽车厂商，将L2+级的智能驾驶方案往中低价位的车型渗透，推动单车摄像头的装载数量跃升，释放了大量高阶像素的汽车CIS产品需求。近期，公司推出采用TheiaCel?技术不同规格的汽车图像传感器产品，也发布了可用于高级驾驶辅助系统（DS）和自动驾驶（D）的高性能前置机器视觉摄像头新品，给客户提供了很多适配的解决方案。问：公司车载模拟产品的进展如何？答：公司持续推进在车载模拟芯片的产品布局，包括CN/LIN、SerDes、PMIC、SBC等多款产品，近期也在加速验证导入过程中。截至2024年末，公司模拟解决方案业务在2024年实现营业收入14.22亿元，较上年同期增加23.18%。车载模拟IC销售收入较上年同比增加37.03%，占公司模拟解决方案业务收入的14%，为模拟解决方案的成长贡献新的增长点。问：如何看待手机CIS市场的增长？答：移动终端性能仍在持续升级，多摄模组成为行业标配，以及消费者对高画质成像、多样化影像表现及创新功能的更高追求，都持续推动着手机CIS市场的增长。公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，持续强化高端智能手机CIS市场竞争，同时也将加大研发投入，也即将发布一系列不同规格的产品，进一步扩大产品的应用范围，努力提升市场份额及自身核心竞争力。问：公司最新发布的OV50X有什么看点？什么时候量产？答：OV50X是公司近期推出的一款5000万像素的传感器，采用1英寸光学格式，像素尺寸为1.6微米，专为旗舰智能手机设计，具备在单次曝光下拍摄高动态范围（HDR）视频、优异的弱光性能、快速自动对焦及高帧率的功能。该传感器拥有手机行业中的超高动态范围，采用第二代Lofic电容，单次曝光HDR扩展至接近110db，可实现电影级视频拍摄。OV50X现已出样，将于2025年第三季度投入量产。问：公司如何看待新兴市场/物联网行业的发展趋势，公司在该领域有什么相关布局？答：2024年，公司图像传感器业务来源于新兴市场/物联网的收入实现约7.60亿元，同比增速达到42.37%。未来，预计增长较快的是运动相机和视频相机，这主要得益于此类摄影器材需求的增加，以及公司市场份额的增长。另外，我们认为R/VR也具备高速增长的潜力。全球科技巨头正在对R/VR价值链（包括硬件、软件、内容及应用程序）积极投资。R/VR正从技术验证期进入规模化渗透期，智能眼镜也迎来质变节点。根据IDC预测，2025年全球智能眼镜市场预计出货1,205万台，同比增长18.3%。CIS广泛应用于以R/VR等为代表的新兴市场，以实现摄影及传感功能，作为连接虚拟与现实的眼睛，是R/VR领域的核心芯片，在R/VR市场的快速发展势头下将迎来新的成长。除了CIS以外，公司CameraCubeChip、LCOS、显示芯片、电源管理芯片等产品均已运用在R/VR领域，单机可提供的价值量持续提升。问：公司的整体毛利率还有升空间吗？答：2024年，公司全年综合毛利率为29.36%，同比提升7.74个百分点。2025年第一季度，毛利率持续改善，实现综合毛利率31.03%，同比提升3.14个百分点，环比提升2.05个百分点。公司通过推动产品结构持续优化，并通过供应链梳理增效，毛利率有希望进一步提升。韦尔股份（603501）主营业务：从事芯片设计业务,半导体产品设计,集成电路的研发设计和销售。韦尔股份2025年一季报显示，公司主营收入64.72亿元，同比上升14.68%；归母净利润8.66亿元，同比上升55.25%；扣非净利润8.48亿元，同比上升49.88%；负债率37.54%，投资收益733.3万元，财务费用-588.94万元，毛利率31.03%。该股最近90天内共有20家机构给出评级，买入评级14家，增持评级6家；过去90天内机构目标均价为149.28。以下是详细的盈利预测信息：融资融券数据显示该股近3个月融资净流入5.31亿，融资余额增加；融券净流入271.62万，融券余额增加。以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
证券之星昨天23:36
华润微接待105家机构调研，包括国信证券、东北证券、华福证券等
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也呈现上扬态势。业绩背后,是我们在功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制等多航道精准发力的体现。第二是"新动能"。我们始终将研发创新视为公司生命线, 全年研发投入达11.67 亿元再创新高,占营收比重达 11.53%, 研发投入实现自上市以来连续五年正增长。值得一提的是,公司依托"两江三地"布局,高效高质推动重庆12 吋晶圆制造生产线、深圳12吋集成电路生产线、重庆先进封测基地、高端掩模等重点项目。第三是"新起点"。面对 AI技术革命带来的产业重构机遇, 公司将持续发挥IDM商业模式和功率器件产品组合优势,加快 SiC和GaN技术平台迭代和系列化,为汽车电子、数据中心、充电桩、光储逆变、高端消费等核心客户提供产品组合。与此同时,重点聚焦高端传感器领域的 MEMS技术开发和性能迭代。作为新任董事长,我深知半导体产业既是国之重器,也是长久事业。未来,我将与全体华润微电子人一道,坚持技术创新,坚持战略定力,坚持股东价值优先。我们期待与各位投资者建立更紧密的沟通机制,定期举行交流活动,让创新成果看得见、摸得着。二、投资者的主要问题问题一:终端领域,下游汽车、工业、消费等景气度情况? 答:汽车电子领域,随着电动化、智能化、网联化技术的推动, 汽车芯片用量及价值日益提升,同时,车规级半导体国产化率偏低,是公司重点发力及高增长的领域。消费电子领域,二季度作为传统旺季产销规模保持稳定增长。新能源领域,光伏储能二季度接单量明显增长。工控领域,细分领域较多,整体需求平稳。问题二:请问公司重点产品 MOSFET、IGBT 今年预期增长? 答:公司MOSFET产品整体市场规模保持稳定增长,公司凭借 6、 8、12吋产能优势,以及在品类、性能、成本的竞争优势,今年预期实现15%左右的增长。IGBT产品在工控、汽车、消费领域订单均有同比大幅提升,同时加快产品结构升级,在 8吋、 12吋产线加快上量,今年预期实现50%左右的增长。问题三:请问公司 2025 年一季度毛利率变动的原因? 答:公司一季度毛利率为25.29%,同比减少了 1.1个百分点。从结构来看,毛利率的下降主要原因是高端掩模工厂投产导致每月折旧明显增加,叠加 IC类产品价格下降。但是,功率器件及封装测试业务毛利率均好于同期。问题四:请问公司模拟及 MEMS 产品需求是否有明显变化? 答:公司模拟类产品受益于消费领域传统旺季叠加国补等影响, 接单情况良好,特别是 6吋已出现产能短缺情况。MEMS产品尤其是喷墨打印头,因公司布局较早且工艺处于国内领先水平, 订单情况明显好转。问题五:请问公司今年资本开支规划? 答:2025年资本开支预计 20亿元,其中设备开支 19亿,主要为封测基地产能爬坡,以及填平补齐的设备投资等。股权投资具有不确定性,不计入其中。问题六:请问公司针对不同下游的销售策略有何区别? 答:产品方面会采取差异化策略。消费领域以降本增效为目标, 积极推进性价比更高的产品,拓展产品形态创新,推进小型化、全集成化,提升市占率。汽车、工控等领域以提高产品可靠性为目标,提升工艺和质量,降低损耗。问题七:请问公司两条 12 吋线进展情况? 答:重庆12吋产线,产能利用率目前在 70%左右,力争年底实现满产,今年将围绕汽车、高端工控及算力市场等重点领域进行突破。深圳12吋产线,明后两年均处于产能爬坡上量阶段, 目前90nm平台多颗产品导入上量,55/40nm产品成功导入与平台同步验证,产品涵盖高性能电源和 MCU等高端特色工艺产品门类及显示驱动、蓝牙等产品门类。问题八:请问公司 2024 年和一季度下游新能源、消费电子、工业和通信各占比? 答:从产品与方案板块来看,2024年度及2025 年一季度细分市场占比情况基本趋同,占比分别为汽车电子占比 21%,新能源占比20%,家电占比 18%,工业设备占比16%,通讯设备占比 9%,计算机5%,照明 4%,智能穿戴、医疗及其他占比 7%。问题九:碳化硅等新产品的进展? 答:公司碳化硅产品系列不断丰富,全面覆盖 650V、1200V、 1700V电压平台,同时不断优化产品结构,SiC MOS 占比超过 50%。车规级SiC MOS 和 SiC模块在车企推进测试中。产品工艺方面,SiC MOS G2和 SiC JBS G3均已完成产品系列化,其中 SiC MOS G2 Rsp水平达到国际主流产品水平,SiC JBS G3功率密度水平达到国际领先,得到客户的高度认可。问题十:功率半导体行业的景气度,产品价格变化趋势? 答:整体来看行业呈现温和复苏趋势,已出现量增价稳格局, 公司认为今年产品价格将稳定在一定区间内。
金融界昨天23:06
中科蓝讯接待36家机构调研，包括财通证券资管、德邦基金、东方基金等
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2024 年公司作为财务投资布局了一些半导体产业链标的。在并购重组方面，公司积极响应政策，探索外延方式升级，后续如有进展将履行信息披露义务。调研详情如下：公司简介: 中科蓝讯主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,公司逐步形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构,产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。公司已披露《2025 年第一季度报告》,2025 年第一季度,公司实现营业收入36,730.25万元,较上年同期增长1.20%;归属于母公司所有者的净利润4,489.02万元,较上年同期减少18.21%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,667.18万元,较上年同期减少19.93%。问答环节: 1、公司今年一季度净利润较上年同期减少的原因是什么? 答:2025 年第一季度,公司归母净利润较上年同期减少18.21%,主要系公司加大研发力度所致。本报告期的研发投入共4,577.35万元,较上年同期增加1,597.19万元,同比增长53.59%。公司已经推出多款BT(讯龙)系列和AB系列芯片:BT897X系列芯片,支持浮点运算,基础功耗优化到4mA级别,音频指标也提升到行业领先水平,同时,通过加入NPU单元,极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力,降低了通话时的功耗,后续会配合更多行业先进客户的耳机项目;BT891X系列芯片:超低功耗、旗舰级音频指标,适配品牌入门级产品;AB573X 系列芯片:为AB563X芯片的升级版,低功耗、旗舰级音频指标,抗干扰效果好,性价比高,搭载上述芯片的终端产品也会陆续推向市场。随着公司芯片产品的不断丰富,可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求,有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力,有望在更多的终端品牌客户中获得运用,同时,公司积极布局 Wi-Fi 和视频芯片领域,加快 Wi-Fi 和视频技术的落地,将八大产品线拓展到十大产品线。 2、今年一季度营业收入较上年同比基本持平的原因是什么? 答:公司一季度营业收入情况符合行业淡旺季消费趋势。每年的三、四季度为全球消费旺季,2024 年三、四季度,消费需求旺盛,公司营收持续提升,四季度销售收入创历史新高。25 年一季度进入消费淡季,叠加春节假期、斋月等,对公司出货有一定影响;此外,由于公司目前的主要市场为中低阶下沉市场,国家对于消费电子产品补贴对于该下沉市场的需求拉动并不明显。 3、公司是否有扩张产品线的计划? 答:公司将围绕"AI赋能、技术领先、产品多元、市场全球化"的战略定位,持续加大研发投入,保持在低功耗、高音质、高集成度音频芯片等核心技术领域的领先地位,同时为适应未来产品多元化发展,公司积极布局Wi-Fi和视频芯片领域,加快Wi-Fi和视频技术的落地,聚焦AI耳机、音箱、眼镜、玩具等应用场景。公司的产品线也将由原来的八大产品线拓展到包含蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴设备芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、AIoT芯片、玩具语音芯片、AI语音芯片、视频芯片、Wi-Fi 芯片在内的十大产品线。与此同时,公司将继续深化与国内外头部客户的合作,扩大海内外市场份额,提升品牌影响力。 4、公司在AI端侧的布局和进展如何? 答:公司讯龙系列芯片,采用CPU+DSP+NPU的多核架构,可满足音频类各种 AI 算法的应用开发,并结合双模蓝牙数据传输,可很好地连接到云端,以使用云端的大模型AI能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中,除了具有Hi-Res小金标双认证,使消费者得到高品质的声乐体验外,还能实现AI语音交互功能。为满足市场对于AI耳机日益增大的需求,公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代 BT895X 芯片高算力、低功耗,可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟 MaaS 平台的对接,已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案,已被搭载于FIIL GS Links AI高音质开放式耳机。公司与豆包大模型的合作,将分多阶段进行,现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能,后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。未来,公司将持续布局AI端侧领域,继续与国内外大模型平台开展合作,向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。 5、本次美国关税事宜对公司的影响情况如何? 答:公司采用Fabless经营模式,即无晶圆厂制造模式,公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售。晶圆制造、芯片封装和测试环节基本上委托国内上游的专业集成电路厂商完成。销售环节,公司以经销为主,直销为辅,芯片均销售至国内下游客户,再由下游方案商、板卡厂等进行开发设计后销往全球终端市场。由于全球市场尤其是下沉市场的产品品类、品牌繁多,目前无法精确统计终端客户情况及所在地区,根据公司同下游客户跟踪交流,国外终端客户主要分布在印度、东南亚、非洲等第三世界国家和新兴市场,出口至美国的占比很少,此次美国政府对华加征关税的政策调整对公司整体业务影响较小。 6、公司是否有并购重组的相关计划? 答:2024 年,公司根据自身发展和所处行业情况,经过审慎规划和严格筛选,作为财务投资布局了一些半导体产业链的优质标的。在并购重组方面,自"国九条"、"科创板八条"出台后,公司积极响应相关政策,积极探索以外延等方式吸收具有技术及研发能力的企业或团队,以此来实现公司规模、技术和产品的升级,后续如有进展,将按照相关规定及时履行信息披露义务。
金融界昨天22:36

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