域的市场影响力，与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作。另一方面，根据市场需求，公司同步调整市场策略，持续加大对中低端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂，实现就近生产交付和服务，提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得突破，并持续加深与行业头部客户的紧密合作关系。问：半导体设备（含泛半导体）新产品进展答：2024 年上半年，半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续升，下游客户新项目陆续开始招投标工作，相关订单相较去年增长明显。公司持续推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能改善。在 Micro-LED 领域，公司同步推进在MIP、COB 封装路线的布局，已经实现 Micro-LED 巨量转移、Micro-LED 巨量焊接、Micro-LED 修复等设备的生产交付，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。问：公司当下市场竞争力与未来发展答：公司下游包括消费电子、PCB、新能源、半导体等行业，与宏观经济的整体运行密切相关，目前全球经济仍处于周期性波动当中。公司将持续落实公司“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”的发展战略，持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入，深耕细分行业，做大做强相关产业，不断强化和确立公司在相关产品市场的主导地位，推动公司业务实现持续高质量增长。问：公司海外布局发展情况答：当前，制造业供应链产地已经呈现多元化的发展趋势，海外设备需求呈明显上升趋势，公司紧跟客户步伐，已高效组建起海外研发销售团队，力争抓住供应链多元化带来的市场机会。问：公司回购进展情况答：截至 2024 年 8 月 31 日，公司通过股票购专用证券账户以集中竞价方式购公司股份 12,310,392 股，占公司目前总股本的 1.17%，最高成交价格为 21.36 元/股，最低成交价格为 15.41 元/股，成交总金额为 250,072,212.26 元（不含交易费用）。问：公司质押情况答：目前，公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 79.91%。 大族激光（002008）主营业务：智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售。 大族激光2024年中报显示，公司主营收入63.55亿元，同比上升4.41%；归母净利润12.25亿元，同比上升184.81%；扣非净利润2.2亿元，同比上升15.23%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入37.0亿元，同比上升1.03%；单季度归母净利润2.36亿元，同比下降17.98%；单季度扣非净利润2.26亿元，同比下降3.51%；负债率49.4%，投资收益10.45亿元，财务费用-5412.53万元，毛利率33.76%。 该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为23.55。 以下是详细的盈利预测信息： 融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1626.47万，融资余额增加；融券净流出434.68万，融券余额减少。 以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。lg...
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