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【日股收评】特朗普对日本征税25%！日经225逼近4万遭获利了结，这一板块表现最佳

转跌势，收涨0.23%；芯片制造设备商东京电子下跌0.33%。优衣库母公司迅销下跌0.76%。吉野家控股大涨6.46%，此前这家以“牛丼”闻名的快餐连锁店公布其季度净利润增长?9%，受益于新推出的拉面业务销售强劲。

云涌07-09 16:08

”市场（即工艺设备制造商），汉京已成为东京电子（TEL）、KE Holdings、北方华创、拓荆科技等国内外知名设备厂商的合格供应商；在“替换”市场（即晶圆制造厂运营过程中的高耗材更换），汉京已成功打入台积电、华虹集团、中芯国际等全球领先的晶圆制造厂供应链。此次收购与正帆子公司鸿舸的现有优势形成深度协同，共同构建半导体零部件“拳头产品+耗材平台”双轮驱动格局。鸿舸作为公司早期孵化的零部件业务载体，其核心产品Gasbox已实现快速增长，据正帆年报披露，鸿舸2024年净利润9,478万，验证了正帆在高端零部件领域的产业化能力。正帆正被市场期待出现新的零部件产品，而收购汉京显然是正帆在半导体零部件领域的重大落子。汉京半导体的核心产品属于典型的高消耗性零部件（OPEX属性），其稳定增长的“替换”市场需求或将为正帆提供持续性的收入来源，从而增强公司在OPEX业务的核心竞争力。同时，汉京的海外客户资源为正帆的全球化OPEX战略提供了现成的渠道，有助于公司更快打开国际替换市场。值得一提的是，根据公告披露的业绩承诺，汉京半导体2025至2027年累计承诺净利润不低于3.93亿元人民币。以其2024年约8,400万元人民币的净利润为基准，未来三年需实现约25%的年均复合增长率。保守估计，汉京每年有望为正帆科技贡献0.65亿至1亿元人民币的净利润增量，显著增厚正帆业绩。芯特思落地无锡，拓展MRO服务增长新引擎就在收购汉京公告发布前一周，正帆科技宣布其子公司无锡芯特思科技有限公司（以下简称“无锡芯特思”或“芯特思”）正式落户无锡国家高新技术产业开发区。无锡芯特思的战略定位直指正帆OPEX业务的另一核心支柱——工艺设备的维护、维修和运行服务及零部件国产化。无锡芯特思聚焦为半导体制造厂商（FAB）提供涂胶显影、光刻量测、湿法清洗等关键工艺设备的技术服务及零部件解决方案，具体包括运维服务、进口核心零部件国产化替代以及整机翻新。其目标客户群与正帆科技高度重合，业务协同效应较强。当前，中国庞大的存量进口工艺设备正面临维保高峰期，而国际原厂供应商因非商业因素逐步收缩或退出国内市场，释放出超百亿元人民币的国产化替代空间。该领域目前国内供应商格局分散，尚未形成具有显著规模优势的龙头企业。据了解，无锡芯特思核心团队源自国际知名半导体设备厂商，具备深厚的技术底蕴与行业经验。公司成立仅半年，已与多家国内头部半导体制造厂商建立合作关系，快速构建起服务能力壁垒。这使正帆的MRO业务成功从传统的厂务气体/化学品系统运维，拓展至高价值的核心工艺设备领域。正帆科技年报数据显示，其MRO（维护、维修和运行）业务在2024年实现营业收入4.5亿元人民币，同比大幅增长123%。随着芯特思的发力及市场需求的爆发，若未来三年保持50%左右的年均复合增长率，该业务规模有望在三年后达到约15亿元，成为公司重要的增长支柱。海外战略加速推进，多点开花成果显著正帆科技在7月1日回应投资者关于海外业务进展的询问时，明确表示公司自2024年起已系统性实施全球化出海战略，并取得显著成效。公司强调，其CAPEX业务与OPEX业务正在海外市场协同并进，且在北美、中东、东南亚及印度等正处于工业化或再工业化高速发展阶段的重点区域，业务拓展进度与订单获取情况均远超管理层预期。市场专业人士对此表示，正帆科技海外市场的CAPEX项目天然为后续的OPEX业务奠定客户基础，形成“CAPEX开路，OPEX跟进”的可持续业务模式。而“远超预期”的评价，尤其在正帆一贯低调的表述风格下，暗示其OPEX业务在海外市场的初步探索已取得实质性订单突破。结合正帆历史销售规模及以往获单情况推测，能让管理层感到“远超预期”的海外订单规模，其体量具有显著意义，预计不低于5亿元人民币级别，标志着公司全球化OPEX布局取得关键进展。 OPEX战略成效凸显，驱动公司价值重估综合正帆科技近期密集的战略动作与业务进展分析，其发展路径已呈现出清晰的战略轮廓。通过积极布局半导体核心零部件制造（如收购汉京）和工艺设备MRO服务（如设立无锡芯特思），正帆科技正有效突破国内气体及设备市场阶段性景气度波动的束缚，成功开辟了OPEX业务这一更具持续性和成长性的广阔空间。同时，公司重点拓展的新业务领域（如高精密零部件、MRO服务）以及海外市场，普遍具有高于公司现有平均水平的毛利率特征。随着OPEX业务占比的快速提升，正帆科技的整体毛利率结构有望得到显著优化。此外，OPEX业务通常具备更强的收入可见性、稳定性和更高的估值溢价。正帆科技OPEX业务板块的迅速壮大，将从根本上改变其原有的以CAPEX为主的估值模型。市场分析认为，长期被低估的正帆科技，其投资价值有望随着OPEX业务占比的持续提升而迎来系统性重估。通过精准的战略收购、关键业务单元的设立以及全球化布局的加速推进，正帆科技正以其高效的执行力，将OPEX业务的增长蓝图加速转化为现实。汉京半导体的整合潜力、无锡芯特思的广阔市场前景以及海外业务的协同并进，共同构成了公司未来业绩持续增长的核心驱动力。随着OPEX战略的深入实施及其对盈利结构的积极重塑，正帆科技的发展前景值得资本市场持续关注。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云07-09 09:57

【日股收评】一触及4万点就遭抛盘！日经225结束三周连涨，美日协议恐难达成

数，Advantest上涨1.38%，东京电子上涨0.46%。随着日本国债收益率跟随美国收益率上升，银行股走强。美国就业数据稳健强化了美联储维持利率不变的理由。银行板块上涨1.29%，三菱UFJ金融集团股价上涨1.16%。公用事业板块上涨1.3%，成为东京证券交易所33个行业子指数中涨幅最大者。优衣库母公司迅销（Fast Retailing）下跌0.6%，是拖累日经指数最多的成分股。

云涌07-04 16:00

【日股收评】美日谈判无果恐造成重大打击！日经225勉强收涨，非农今日来袭

股价上涨4.8%。半导体生产设备制造商东京电子上涨1.8%。日经指数成份股中跌幅最大的个股是日本火腿集团，下跌4.8%；其次是科乐美集团，下跌4.3%；无印良品母公司良品计划下跌3.7%。基本面来看，日本与美国的长期贸易谈判尚未达成协议，美国总统特朗普最近威胁最早下周对日本征收更高的关税。日本首相石破茂周三表示，他决心维护日本的国家利益。报道称，日本首席贸易谈判代表赤泽亮正计划最早本周末展开第八次访美之行。 “如果谈判没有结果，这将对日本经济造成重大打击，”野村证券策略师Fumika Shimizu表示。日经指数上周飙升超过4.5%，在很大程度上得益于人工智能相关公司的上涨后，该指数暂时得到了喘息。数据显示，在截至6月28日的一周里，外国投资者净买入6513亿日元（约合45亿美元）日本股票，这是过去13周里第12周净买入。 GCI资产管理公司投资组合经理Takamasa Ikeda表示，投资者在周四美国公布关键就业数据以及周五因美国独立日假期休市前保持谨慎。“海外投资者今天可能也采取观望态度，”他说。

云涌07-03 16:00

EDA巨头解除断供！科创芯片50ETF(588750)探底回升，资金逢跌布局，连续两日增仓超6400万元！国产替代走到哪了？

%，国产半导体设备正加速替代应用材料、东京电子同类产品，国产替代逐步大势所趋。（来源于浙商证券20250629《【半导体设备】先进制程+国产替代+行业整合，国产半导体设备加速成长》）【科创芯片板块的投资机会怎么看？】从当前来看，芯片板块基本面上行；从长期来看，芯片板块需求增长+国产替代双重逻辑强韧！基本面向上修复：全球半导体迈入上行周期，2024年全球半导体销售额增速达17%。企业盈利显著提升，成长性强，2025Q1芯片板块盈利修复趋势明确，Q1 整个芯片板块净利润同比+15.1%。其中，科创芯片50ETF（588750）标的指数2025年Q1净利润增速高达70%，2025年全年预计归母净利润增速高达104%，大幅领先于同类，成长性更强！需求快速增长：AI突飞猛进，芯片产业有望迎第二增长曲线。特别地，互联网龙头大厂积极布局AI领域，加大芯片相关资本开支，未来三年在云和AI的基础设施投入预计平均为每年1100亿至1200亿元，也提振了芯片产业链信心。德勤预计到2025年，新一代AI芯片规模将超过1500亿美元；到2027年，全球AI芯片市场将增长至4000亿美元，保守估计也将达到1100亿美元。国产替代加速：全球贸易格局的演变，促使半导体自主可控上升为我国产业发展的关键战略，有关部门持续加码对该领域的政策扶持。当前国产替代关键领域设备进行持续技术攻克，产业链各环节国产化率不断提升。国盛证券表示，根据全球半导体观察及SEMI数据，目前基本可以覆盖半导体制造流程的各阶段所需。（来源于国盛证券20250417《半导体设备、材料、零部件产业链蓄势乘风起》）看好芯片核心科技，可关注科创芯片50ETF（588750），跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云07-03 14:48

半导体企业排队上市！科创芯片50ETF(588750)跌超2%，资金逢跌布局趋势明显，下半年半导体最新研判：AI与国产化双轮驱动延续！

%，国产半导体设备正加速替代应用材料、东京电子同类产品，国产替代逐步大势所趋。（来源于浙商证券20250629《【半导体设备】先进制程+国产替代+行业整合，国产半导体设备加速成长》）看好芯片核心科技，可关注科创芯片50ETF（588750），跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，抢反弹快人一步！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云07-02 15:07

【日股收评】特朗普突然泼冷水！日经225大跌失守4万关口，技术面不再超买

累日经指数最多的股票。半导体设备制造商东京电子下跌2.2%。相反，公用事业企业东京电力控股公司逆势上涨9.98%，成为日经指数中涨幅最大的个股。

云涌07-01 16:28

【日股收评】冒险情绪大爆发！日经225强势收于4万上方，特朗普一句话打压汽车股

日经指数上涨的最大功臣。芯片制造设备商东京电子以及芯片测试设备制造商爱德万测试分别上涨0.6%。不过，汽车板块表现不佳。丰田汽车下跌1.35%，本田汽车下跌1.86%。美国总统唐纳德·特朗普在周日播出的采访中表示，日本在汽车贸易方面对美国“不公平”，令汽车股承压。

云涌06-30 15:41

东岳系未来材料IPO风险透视：客户集中度76%、存货21亿压顶，技术路线风险待解

海外龙头蚕食。以半导体湿法设备为例，东京电子、Screen等国际巨头占据全球80%以上份额，国产设备仅在成熟制程实现替代。未来材料虽已进入中芯国际、华润微供应链，但在14纳米以下先进制程的清洗工艺上仍处追赶阶段。一旦技术迭代滞后，客户为保障良率可能转向进口设备，导致公司市场份额萎缩。此外，湿法设备单位价值高达数千万元，若验收周期因技术参数不达标延长，将直接拖累当期收入确认。氢能材料板块的技术风险更为复杂。尽管公司已实现燃料电池质子膜量产并通过奔驰6000小时测试，但行业仍面临技术路线分化风险。当前质子交换膜主流技术为全氟磺酸树脂路线，但高温质子交换膜、碱性膜等新路径正在崛起。若公司未能及时布局替代技术，或遭遇海外专利封锁，其“氢能第一膜”地位或将动摇。招股书特别警示，研发投入不足或人员流失可能导致技术优势丧失，这与公司计划募资5.6亿元扩建质子膜产能的雄心形成鲜明对比。财务安全边际：存货积压21亿，现金流波动考验抗风险韧性截至2024年末，未来材料存货账面余额达21.39亿元，占流动资产比例超40%。其中发出商品占比最高，反映出设备验收周期长导致的资金沉淀问题。湿法清洗设备从原材料采购到交付验收通常需6-12个月，若客户产线建设延期或验收标准提高，存货跌价风险将陡增。以2024年数据测算，若存货周转率下降10%，公司需额外计提跌价准备逾2亿元，直接侵蚀净利润。应收账款风险同样不容忽视。报告期内公司应收账款余额从0.38亿元激增至1.64亿元，增幅达332%。尽管客户多为行业龙头，但半导体与光伏企业普遍面临产能过剩压力，一旦下游客户现金流恶化，坏账风险将传导至上游设备商。2024年公司经营活动现金流净额虽回升至7350万元，但较2023年的8026万元已呈现下滑趋势，显示出业务扩张带来的资金链紧绷压力。更深层次的挑战在于商业模式缺陷。湿法设备业务属于典型的重资产、长周期模式，与氢能材料所需的持续研发投入形成资金争夺。若IPO募资未能如期到位，或氢能材料市场推广不及预期，公司可能陷入“拆东墙补西墙”的财务困境。招股书提示的“经营活动现金流量净额波动风险”，正是这一结构性矛盾的直接体现。未来材料的IPO之路，本质是技术优势与产业风险的博弈。在氢能被列入国家“十四五”专项的背景下，其质子膜业务享受政策红利，但湿法设备板块的强周期属性与客户依赖症，仍将长期制约业绩稳定性。对于投资者而言，需重点关注三大信号：半导体客户资本开支动向、质子膜新应用场景落地进度、存货周转效率改善空间。唯有跨越这三重关卡，未来材料才能真正成为“氟硅膜氢”生态的领跑者，而非又一个被产业链波动吞噬的“国产替代故事”。

金融界06-27 23:37

亚电科技科创板IPO获受理：客户集中度高达76%、应收账款激增1.64亿拷问成长持续性

式/单片设备的国产化替代，但与国际巨头东京电子、Lam Research相比，在28nm以下先进制程设备领域仍存差距。报告期内，公司研发费用从5737万元降至4433万元，投入力度与营收增速形成反差。研发投入的收缩可能影响技术护城河的巩固。湿法清洗设备需持续适应晶圆尺寸扩大、工艺复杂度提升的需求，例如第三代半导体材料清洗对设备耐腐蚀性、温度均匀性提出更高要求。亚电科技在招股书中披露，其12吋设备尚未覆盖逻辑芯片14nm及存储芯片128层以上制程，而这些领域正是国际厂商的主战场。若不能持续突破工艺节点，公司可能错失国产替代深化期的市场机遇。技术人才储备亦面临考验。截至2024年末，公司研发人员占比不足30%，且核心技术人员多来自传统设备厂商，缺乏先进制程设备开发经验。随着中芯国际、长江存储等客户向更先进制程迈进，亚电科技需在短期内完成从“跟跑”到“并跑”的跨越。但募投项目中规划的先进制程研发试制基地尚未取得土地使用权，技术攻关进度存在不确定性。应收账款激增3倍至1.64亿：账期拉长背后的现金流隐忧伴随业务规模扩张，亚电科技应收账款余额从2022年的3844万元激增至2024年的1.64亿元，增幅达327%。尽管公司对隆基绿能、华润微等大客户采用“3331”付款模式（即合同签订付30%、发货付30%、验收付30%、质保期满付10%），但实际执行中验收周期延长导致回款滞后。报告期内，公司应收账款周转天数从98天增至136天，经营性现金流净额连续两年为负。大客户信用风险不容忽视。半导体设备行业账期通常为6-12个月，而光伏行业受产能过剩影响，隆基绿能等企业已出现存货周转天数延长迹象。若下游行业景气度下滑，客户可能要求延长付款周期或出现坏账损失。2024年公司计提坏账准备1042万元，占净利润比重达12%，但1.54亿元应收账款账面价值仍占流动资产总额的31%，资产流动性承压。资金链紧张可能制约研发投入。亚电科技目前资产负债率达58%，短期借款余额1.2亿元。在需持续投入研发的情况下，若应收账款回收不及预期，公司或被迫增加融资规模。此次IPO募资中约3亿元拟用于补充流动资金，侧面印证其资金压力。但若上市进程受阻，高企的应收账款可能成为制约发展的“堰塞湖”。亚电科技的IPO闯关之路，实质上是检验国产半导体设备厂商能否平衡规模扩张与风险控制的试金石。在客户结构优化、技术路线突破、资金管理升级的三重挑战下，公司需证明其76%客户集中度是细分领域龙头地位的体现，而非脆弱性的源头。随着科创板对硬科技企业的审核趋严，亚电科技如何化解应收账款激增与研发投入不足的悖论，将决定资本市场对其成长性的评判。

金融界06-27 22:27

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