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希荻微接待7家机构调研，包括华安证券股份有限公司、深圳市泰聚私募证券基金管理有限公司、深圳财沣投资有限公司等

iFi模组等核心单元供电,已广泛应用于三星、小米、vivo、传音、联想等品牌客户的消费电子设备中。2024 年,公司围绕硅负极电池前沿应用场景率先推出了定制化 DC/DC 芯片产品,可以为 AI 手机和 AI 眼镜等智能电子设备长续航加持。此外,公司电荷泵充电芯片产品在充电效率、充电功率等方面具有相较海外厂商竞品更好的表现,以及更好的电路保护功能和更小的芯片面积,相关产品已成功导入三星、OPPO、传音、荣耀、龙旗、华勤等全球知名品牌客户的供应链体系。(2)在汽车电子领域,公司车规级DC/DC 芯片进入了Qualcomm 智能座舱汽车平台参考设计,已实现了向Joynext、YuraTech 等全球知名的汽车前装厂商出货,并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外,公司车规级 LDO 稳压芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。 Q:请问公司诚芯微收购项目进展如何? A:公司于2025年5月13日收到上海证券交易所下发的《关于希荻微电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》。公司及相关中介正在就审核问询函所提问题进行认真核查和分析,将在规定期限内尽快提交问询回复给上海证券交易所,感谢您对公司的关注与支持。 Q:请问公司后续人才招聘策略如何? A:截至 2024 年末,公司研发人员的数量占比超过 60%,彰显了公司对技术创新与产品研发的高度重视。展望 2025年,公司将秉持稳健审慎的人才招聘策略,确保人力资源配置与公司战略目标同频共振。

金融界06-13 19:07

杭州柯林收盘下跌1.30%，滚动市盈率66.57倍，总市值48.76亿元

2.67 1.75 72.07亿 5 三星医疗 13.22 13.95 2.50 315.22亿 6 海兴电力 13.67 12.68 1.75 127.01亿 7 友讯达 14.77 13.19 2.49 26.14亿 8 特变电工 15.72 14.22 0.90 588.15亿 9 柘中股份 16.50 82.22 2.10 60.14亿 10 宏力达 16.82 15.64 0.92 34.85亿 11 长高电新 16.90 17.15 1.76 43.24亿 12 四方股份 17.35 18.82 2.79 134.66亿

金融界06-13 17:57

平高电气收盘下跌2.23%，滚动市盈率17.57倍，总市值202.32亿元

2.67 1.75 72.07亿 5 三星医疗 13.22 13.95 2.50 315.22亿 6 海兴电力 13.67 12.68 1.75 127.01亿 7 友讯达 14.77 13.19 2.49 26.14亿 8 特变电工 15.72 14.22 0.90 588.15亿 9 柘中股份 16.50 82.22 2.10 60.14亿 10 宏力达 16.82 15.64 0.92 34.85亿 11 长高电新 16.90 17.15 1.76 43.24亿 12 四方股份 17.35 18.82 2.79 134.66亿

金融界06-13 17:28

许继电气收盘下跌1.64%，滚动市盈率19.69倍，总市值214.14亿元

2.67 1.75 72.07亿 5 三星医疗 13.22 13.95 2.50 315.22亿 6 海兴电力 13.67 12.68 1.75 127.01亿 7 友讯达 14.77 13.19 2.49 26.14亿 8 特变电工 15.72 14.22 0.90 588.15亿 9 柘中股份 16.50 82.22 2.10 60.14亿 10 宏力达 16.82 15.64 0.92 34.85亿 11 长高电新 16.90 17.15 1.76 43.24亿 12 四方股份 17.35 18.82 2.79 134.66亿

金融界06-13 16:18

三花智能启动招股：拟全球发售3.6亿股H股，募资最高81亿港元，拟6月23日上市，引入GIC、景林等基石投资者

装、卡拉索尼克、丰田、本田，韩国LG、三星，中国格力、美的、奥克斯、海尔、海信科龙、一汽、上汽、北汽、吉利沃尔沃、比亚迪(342.960，-10.28，-2.91%)、蔚来、理想、小鹏等。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，集团是全球最大的制冷空调控制元器件和全球领先的汽车热管理系统零部件制造商。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，集团于全球制冷空调控制元器件市场的市场占有率约为45.5%。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，集团于全球汽车热管理系统零部件市场的市场占有率约为4.1%，于全球排名第五。财务概况截至2022年、2023年及2024年12月31日止年度，三花智能的收入分别为人民币213.48亿元、245.58亿元及279.47亿元。于2022年、2023年及2024年，三花智能的净利润分别为人民币26.08亿元、29.34亿元及人31.12亿元。其中2005年至2024年收入的复合年增长率为23.3%，2005年至2024年净利润的复合年增长率为25.0%。行业概况按收入计，制冷空调控制元器件的全球市场规模由2020年的人民币275亿元增加至2024年的人民币364亿元，复合年增长率为7.4%。随著制冷空调的需求不断增加，按收入计，预期制冷空调控制元器件类别的全球市场规模于2029年将达人民币516亿元，2024年至2029年的复合年增长率为7.2%。按2024年的收入计，阀、换热器、控制器及泵的全球市场规模分别占制冷空调控制元器件全球市场规模的49.2%、16.5%、19.2%及3.0%，合计占87.9%。基石投资者基石投资者已同意在若干条件规限下认购或促使其指定实体认购按发售价可购买的相关数目发售股份，总金额约为5.62亿美元。基石投资者包括： Schroders、GIC、香港景林、上海景林及华泰资本投资（与景林场外掉期有关）、Green Better 、Verition、钟鼎资本八期、Mirae Securities、工银理财、中邮理财、泰康人寿、Mega Prime、Wind Sabre、Martis Fund、MSIP、Jane Street、3W Fund。筹资用途筹资用途方面，三花智能预计全球发售所得款项净额约77.41亿港元（以发售范围中位数21.87港元计算）。根据招股书，三花智能拟将全球发售募集资金用于下述用途：约30%将用于产品组合的持续全球研发及创新；约30%将用于未来三年内于中国扩建及新建工厂以及提高生产自动化水平，以进一步提高集团的产能及效率；约25%将用于通过扩大集团的海外产能深化全球化布局；约5%将用于在未来三年内加强集团的数字智能基础设施；约10%将用作营运资金及一般企业用途。

金融界06-13 13:17

AI与机器人盘前速递丨南京发力打造机器人之城，千问、DeepSeek入选全球AI开源贡献榜前十

业综合实力跻身全国前列。 2.英伟达、三星电子计划投资Skild AI，以加强在新兴消费机器人行业的布局。据知情人士透露，三星将向Skild公司投资1000万美元，英伟达将投资2500万美元。 3.6月12日，全球最大的AI开源社区Hugging Face发布了最新的AI开源贡献榜，中国团队表现亮眼，阿里通义千问跻身全球第五、中国第一，DeepSeek位列第九，是前十中唯二的非美国机构。据了解，该榜单由Hugging Face官方对全球开源模型的主要机构进行评估，考察指标包括开源模型、数据集、开发者关注度、社区活跃度及全球影响力等，最终形成大模型开源机构的贡献度排行。【机构观点】中金公司表示，人形机器人或是具身智能的最佳形态。作为具身智能的多种形态之一，人形机器人由类人形本体和智能体两组分构成。2020年以来，AI产业步入加速发展期，全球各国政府均将人形机器人产业定位为国家战略，众多科技企业加入人形机器人的市场角逐。向前展望，受限于技术与成本，人形机器人短期应用仍较为有限，但长期将胜任多元多样的任务场景，中金公司预测远期潜在市场空间超万亿元。【热门ETF】机器人ETF（562500）是全市场唯一规模破百亿、流动性最佳、覆盖中国机器人产业链最全的机器人主题ETF，助力投资者一键布局中国机器人产业。科创人工智能ETF华夏（589010）是机器人的大脑，20% 涨跌幅 + 中小盘弹性，捕捉 AI 产业“奇点时刻”。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。

有连云06-13 08:57

6月12日互联医疗概念上涨0.13%，板块个股一心堂、科大国创涨幅居前

.37%）、恩华药业（-1.34%）、三星医疗（-1.33%）、延华智能（-1.31%）、万东医疗（-1.28%）、汉威科技（-1.2%）、汉鑫科技（-1.18%）、鱼跃医疗（-1.06%）、九安医疗（-1.01%）、国际医学（-0.96%）

金融界06-12 18:47

彩虹集团收盘上涨1.41%，滚动市盈率20.48倍，总市值21.17亿元

1.96 2.88 41.25亿 7 三星新材 -32.60 -37.72 2.41 24.74亿 8 ST德豪 -18.42 -16.88 17.26 33.65亿 9 小崧股份 -10.43 -10.93 2.46 24.55亿 10 *ST高斯 -9.98 -9.90 9.62 12.95亿 11 深康佳A -4.29 -3.50 4.87 115.34亿

金融界06-12 16:48

NVIDIA携手美光首推SoCEM内存模块，颠覆Rubin GPU性能

报道，Nvidia近期宣布委托美光、三星电子和SK海力士开发全新内存模块SoCEM（System-on-Chip Embedded Memory）。该模块由16个堆叠的LPDDR5X芯片组成，每4个为一组，采用创新的“打线接合”技术，通过铜线连接芯片，区别于传统HBM（高带宽内存）使用的垂直硅通孔（TSV）。铜线的高热传导性显著降低了芯片发热量，为高性能计算提供了更高效的散热方案。SoCEM模块的研发标志着NVIDIA在内存技术上的重大突破，旨在满足下一代GPU对高带宽、低功耗的需求。业界专家指出，SoCEM的独特设计可能重新定义内存模块在AI和高性能计算领域的应用标准。美光为何领先量产美光意外成为首家获得NVIDIA量产批准的厂商，领先于竞争对手三星电子和SK海力士。美光首席执行官Sanjay Mehrotra在2025年第一季度财报电话会议上表示：“我们在低功耗DRAM领域的创新，使SoCEM模块的电源效率比行业平均水平高出20%，这得益于我们对工艺优化的专注。”美光并未急于采用EUV（极紫外光刻）设备，而是通过改进芯片架构和制造工艺，在性能提升的同时有效控制热量。这种策略使其在SoCEM的量产竞争中占据先机。相比之下，三星和SK海力士在EUV技术上的早期投入虽提升了DRAM性能，但可能因热管理问题延迟了量产进度。美光的成功表明，技术路线的差异化选择在特定场景下可能带来意想不到的竞争优势。 SoCEM与HBM技术对比 SoCEM与HBM在设计理念和应用场景上存在显著差异。以下为两者的核心对比：技术 SoCEM HBM 连接方式打线接合（铜线连接）垂直硅通孔（TSV）散热性能优异，铜线高热传导性降低发热较高热量，需复杂散热方案功耗效率较HBM高20%（美光数据）较高，但依赖先进制程适用场景 AI计算、个人超级电脑高性能GPU、数据中心量产难度较低，工艺相对成熟较高，TSV技术复杂 SoCEM通过铜线连接降低了制造复杂度和成本，同时优化了热管理，使其在高性能、低功耗场景中更具优势。HBM则更适合需要极高带宽的数据中心应用，但其制造成本和散热需求限制了扩展性。NVIDIA选择SoCEM，表明其对未来GPU架构的战略调整，强调功耗与性能的平衡。 Rubin GPU与Digits应用前景 SoCEM模块预计将集成到NVIDIA 2026年发布的下一代Rubin GPU中，为AI训练和推理提供更高效的内存支持。NVIDIA首席执行官Jensen Huang在2025年GTC大会上表示：“SoCEM将为Rubin GPU带来突破性的性能提升，满足AI和个人计算领域的爆炸性需求。”此外，业界普遍关注SoCEM在NVIDIA正在研发的个人超级电脑Digits中的潜在应用。Digits旨在为个人用户提供企业级AI计算能力，SoCEM的低功耗和高扩展性使其成为理想选择。市场分析人士预计，若SoCEM技术成功推广，NVIDIA可能进一步巩固其在AI硬件市场的领导地位，同时推动内存模块向更高效、低成本的方向发展。编辑总结 NVIDIA推动的SoCEM内存模块标志着内存技术的一次重要革新。美光凭借低功耗DRAM的创新领先量产，展现了技术路线差异化的竞争优势。SoCEM与HBM的对比显示，其在功耗和散热方面的优化更适合AI和高性能计算的未来需求。Rubin GPU和Digits的潜在应用进一步凸显了SoCEM的市场潜力。半导体行业的竞争将因这一技术而加剧，投资者需密切关注美光、三星和SK海力士在内存市场的后续表现，以及NVIDIA在AI硬件领域的战略布局。 2025年相关大事件 2025年5月20日：美光宣布其SoCEM内存模块通过NVIDIA量产认证，成为首家供应商，股价当日上涨8%。信息来自美光官网新闻发布。 2025年3月18日：NVIDIA在GTC 2025大会上首次披露SoCEM技术细节，并确认其为Rubin GPU核心组件。信息来自NVIDIA官方直播。 2025年2月10日：三星电子发布声明，承认SoCEM量产进度落后，计划优化EUV工艺以追赶竞争对手。信息来自三星投资者关系网站。 2025年1月15日：SK海力士宣布投入10亿美元用于SoCEM研发，力争2026年初实现量产。信息来自SK海力士财报电话会议。专家点评 Jim McGregor，Tirias Research首席分析师，2025年5月25日：美光的量产领先证明了其在低功耗DRAM领域的技术优势。SoCEM的铜线接合技术降低了生产成本，同时提升了散热效率，这对NVIDIA的AI战略至关重要。未来，SoCEM可能成为中端GPU市场的标准配置。信息来自Tirias Research市场报告。 Stacy Rasgon，Bernstein Research半导体分析师，2025年5月22日：美光在SoCEM上的突破可能重塑DRAM市场竞争格局。三星和SK海力士在EUV上的高投入未能在NVIDIA项目中占优，显示技术选择需更贴合客户需求。信息来自Bernstein Research投资者简讯。 Patrick Moorhead，Moor Insights & Strategy创始人，2025年4月10日：SoCEM的低功耗特性使其在个人超级电脑Digits中有巨大潜力。NVIDIA正通过硬件创新巩固AI生态主导地位，投资者应关注其供应链动态。信息来自Moor Insights市场分析博客。 Hans Mosesmann，Rosenblatt Securities分析师，2025年3月20日：NVIDIA选择SoCEM而非HBM，表明其对成本和功耗的重视。这可能推动内存模块向更高效、低成本方向发展，美光股价有望持续受益。信息来自Rosenblatt Securities研究报告。 Kinngai Chan，Summit Insights Group分析师，2025年2月25日：三星和SK海力士在SoCEM量产上的滞后可能影响其与NVIDIA的合作关系。美光的成功凸显了创新工艺在半导体竞争中的关键作用。信息来自Summit Insights行业简讯。来源：今日美股网

今日美股网06-12 00:10

台积电追加千亿美元投资亚利桑那，全球战略向美国倾斜

电需平衡高成本与技术领先优势，同时应对三星、英特尔在先进制程上的竞争压力。编辑总结台积电追加1000亿美元投资亚利桑那，反映了地缘政治与市场需求的双重驱动。美国政策支持和AI芯片热潮推动其加速本地化生产，但高成本和人才短缺仍需克服。日本和德国项目受阻，凸显台积电资源向美国倾斜的战略调整。台湾作为技术核心的地位短期难撼，但美国工厂的快速扩建可能重塑全球半导体供应链格局。投资者需关注台积电的成本控制能力及与英伟达、苹果等客户的长期合作稳定性，同时警惕三星和英特尔在先进制程领域的追赶。 2025年相关大事件 2025年5月26日：台积电致函美国商务部，反对对半导体设备加征关税，警告可能取消亚利桑那1650亿美元投资计划。信息来自知乎专栏。 2025年5月13日：台积电董事会核准152亿美元资本预算，用于亚利桑那工厂先进制程扩建，产能被英伟达、苹果等客户预订一空。信息来自证券时报。 2025年3月3日：特朗普与台积电董事长魏哲家宣布追加1000亿美元投资亚利桑那，建设5座新工厂，总投资达1650亿美元。信息来自BBC中文网。 2025年1月10日：美国商务部长确认台积电亚利桑那首厂开始量产4纳米芯片，提前半年完成。信息来自动点科技。专家点评 Tom Nixon，Qumin科技顾问公司经理，2025年3月5日：台积电在亚利桑那的1650亿美元投资展现了对美国半导体生态的重大承诺，可能激励其他企业效仿，形成更分散的全球供应链。但高成本和人才短缺仍是长期挑战。信息来自BBC中文网。 Brady Wang，Counterpoint Research副总监，2025年1月12日：台积电亚利桑那工厂的4纳米芯片量产标志着美国半导体制造的突破，AI芯片需求推动其3纳米和5纳米产能利用率超100%，未来2纳米工艺将进一步巩固其优势。信息来自第一财经。陆行之，知名外资分析师，2025年3月4日：台积电美国工厂每年需超300亿美元资本开支，长期毛利率可能跌破53%。若计划顺利，亚利桑那将成为美国版科学园区，但高成本压力需密切关注。信息来自证券时报。苑举正，台湾大学教授，2025年4月14日：台积电在3纳米和2纳米制程上的领先优势使其无需畏惧美国关税威胁，其“芯片代工之王”地位短期内无可撼动，但长期需警惕高成本侵蚀盈利能力。信息来自维科号。 Patrick Moorhead，Moor Insights & Strategy创始人，2025年5月20日：台积电亚利桑那项目对美国AI供应链的贡献无可替代，但需解决文化差异和劳动力竞争问题，否则可能面临英特尔等对手的威胁。信息来自Moor Insights行业分析博客。来源：今日美股网

今日美股网06-12 00:10

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