云ASIC崛起挑战英伟达：Meta与微软2026-2027年AI芯片部署提速lg...

内容导读

• 云ASIC市场增长潜力

• Meta与微软ASIC部署计划

• 英伟达的战略应对

• AI ASIC与GPU市场对比

云ASIC市场增长潜力

根据 www.TodayUSStock.com 报道，野村证券最新研报指出，云ASIC（专用集成电路）在人工智能（AI）服务器市场的增长潜力显著，有望挑战英伟达（NVDA.US）在AI计算集群中的主导地位。目前，英伟达占据AI服务器市场超80%的价值份额，而ASIC AI服务器仅占8%-11%。然而，随着超大规模云服务提供商（CSP）如Meta Platforms（META.US）、微软（MSFT.US）、谷歌（GOOG.US）和亚马逊（AMZN.US）加速部署自研AI ASIC，市场格局可能在2026-2027年发生转变。野村预计，2026年AI ASIC总出货量可能超越英伟达的AI GPU，反映云服务商对定制化、低成本AI解决方案的需求日益成熟。博通首席执行官谭浩克（Hock Tan）在2025年6月财报电话会上表示：“我们预计到2027年，至少三家超大规模客户将部署百万级xPU集群。”这一趋势为供应链企业如广达、欣兴电子和Bizlink带来新机遇。

Meta与微软ASIC部署计划

Meta Platforms的MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）项目是云ASIC发展的关键里程碑。Meta计划2025年第四季度推出MTIA T-V1，由博通设计，2026年中期推出性能更强的MTIA T-V1.5，并于2026年下半年实现规模化部署。MTIA T-V1.5的中介层尺寸将接近英伟达下一代Rubin GPU，采用复杂的40层HLC PCB和液冷转风冷设计。野村供应链分析显示，Meta目标2026年MTIA产量达200万套，但受限于台积电CoWoS晶圆产能（预计仅3-4万片），实际产量可能低于预期。Meta首席执行官马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）表示：“自研AI芯片将显著降低算力成本，加速我们的AI创新。”

微软则计划2027年大规模部署自研Maia系列ASIC。Maia 100目前HBM存储堆叠较少，中介层尺寸较小，但微软正积极提升规格以追赶英伟达。微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）在2025年5月表示：“我们致力于构建端到端的AI基础设施，Maia芯片将优化Azure云的AI性能。”尽管Meta和微软的ASIC项目面临量产挑战（如CoWoS封装尺寸和材料短缺），但其定制化特性使云服务商能以较低成本满足特定AI需求，威胁英伟达高毛利（70-80%）的GPU市场。

英伟达的战略应对

面对云ASIC的崛起，英伟达并未坐视不理。在2025年台北国际电脑展上，英伟达推出NVLink Fusion，开放专有互连协议，支持其AI GPU与第三方CPU或定制xPU的连接。这一半定制化架构旨在保留部分云计算市场份额。英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）表示：“NVLink Fusion将巩固我们在下一代AI工厂中的核心地位。”此外，英伟达凭借CUDA生态系统、领先的计算密度和无与伦比的NVLink互连技术，维持在企业AI解决方案中的优势。野村指出，尽管业界尝试推出开放规格的UALink，但其性能到2026-2027年仍难以匹敌NVLink。英伟达还通过与台积电合作，加速采用先进制程技术，进一步拉大与竞争对手的差距。

AI ASIC与GPU市场对比

AI ASIC与英伟达AI GPU在出货量和成本效益上呈现明显差异。以下为2025年主要AI加速器的出货量预测对比：

2025年，谷歌和亚马逊的AI ASIC出货量已达英伟达AI GPU的40%-60%，显示ASIC的快速追赶。ASIC解决方案通过更高物料成本（BOM）弥补性能差距，但整体成本低于英伟达GPU，对云服务商更具吸引力。然而，英伟达在集群扩展连接性和生态系统方面的优势短期内难以撼动。投资者需权衡ASIC的成本效益与英伟达的技术领先性。

编辑总结

云ASIC的崛起为AI计算市场注入新活力，Meta和微软分别于2026年和2027年加速自研ASIC部署，挑战英伟达在AI集群中的主导地位。谷歌和亚马逊的TPU与Trainium已展现出显著出货量，凸显ASIC的成本效益优势。英伟达通过NVLink Fusion和CUDA生态系统积极应对，维持技术壁垒。供应链企业如广达、欣兴电子和Bizlink有望从ASIC项目中获益，但需警惕CoWoS晶圆短缺和材料供应风险。投资者应关注云服务商的ASIC量产进展，同时平衡英伟达的长期竞争优势与市场估值风险，多元化布局AI供应链将是明智选择。

2025年相关大事件

2025年6月10日：英伟达在台北国际电脑展发布NVLink Fusion，支持与第三方CPU和xPU互连，巩固AI计算市场地位，股价日内涨3.2%。

2025年5月28日：博通公布2025财年第二季度财报，AI相关收入同比增长280%，确认Meta、谷歌等客户2026年百万级xPU部署计划。

2025年3月18日：微软与英伟达宣布深化合作，Azure云集成Blackwell GPU，同时推进Maia ASIC开发，预计2027年量产。

2025年2月25日：英伟达发布2025财年第四季度财报，营收393亿美元，同比增长78%，AI GPU需求推动数据中心业务增长。

专家点评

Ray Wang，半导体分析师，2025年6月17日：英伟达的NVLink Fusion战略性地开放互连协议，避免完全失去云计算市场，但ASIC的成本优势将推动Meta和微软加速部署。来源：CNBC市场评论

Laura Martin，Needham分析师，2025年6月12日：Meta的MTIA V1.5若能克服量产挑战，将显著降低AI算力成本，但英伟达的CUDA生态仍是企业AI的首选。来源：Needham研究报告

Dan Ives，Wedbush证券分析师，2025年6月10日：英伟达在AI GPU市场的领先地位短期内难以撼动，但云ASIC的崛起将压缩其毛利率，建议关注供应链受益者如广达。来源：Wedbush证券研究报告

Mark Lipacis，杰富瑞分析师，2025年6月9日：谷歌和亚马逊的TPU与Trainium出货量快速增长，2026年ASIC市场份额可能逼近30%，英伟达需持续创新以维持优势。来源：杰富瑞研究报告

Catherine Wood，ARK Invest首席执行官，2025年6月16日：云ASIC的定制化趋势将推动AI计算多样化，Meta和微软的项目为供应链企业带来新机会，长期看好AI芯片生态。来源：ARK Invest市场评论