历史新高，EDA巨头重启主升浪？lg...

昨日美股盘后，EDA巨头铿腾电子公布二季报，营收及调整后净利润皆超分析师预期：

业绩指引方面，铿腾电子预计三季度营收在13.05-13.35亿美元之间，高于分析师预期的13.2亿，同时上调了年度营收指引。

受此影响，铿腾电子盘后股价涨超6.6%： $铿腾电子(CDNS)$

如果铿腾电子今日能够维持盘后强劲走势，意味着公司股价在经过一年多调整后，再次突破历史新高：

在技术分析投资者眼里，突破横盘震荡区间上沿，意味着新一轮上升周期的来临，铿腾电子能复制2024年前凌厉的涨势吗？

首先，对于不太了解铿腾电子的投资者，简单介绍下公司业务。

铿腾电子是EDA（电子设计自动化）巨头，与新思科技、西门子EDA并称三巨头。 $新思科技(SNPS)$

EDA下游客户主要是英伟达、AMD等芯片设计公司。

铿腾电子EDA工具可以帮助芯片设计公司加速开发、降低成本与风险，是必不可少的工具。

EDA工具贯穿芯片设计全流程，一旦客户采用了铿腾电子的工具，迁移成本极高。

随着AI时代来临，芯片复杂度大幅提升，铿腾电子的EDA工具大为受益，带动业绩持续增长。

具体来看，铿腾电子二季度营收为12.75亿美元，同比增长20.2%，超过分析师预期的12.5亿：

分产品看，核心的EDA二季度营收9.06亿，同比增长17%；半导体IP收入1.66亿，同比增长20.2%；SDA（System Design and Analysis系统设计与分析）营收2.04亿，同比增长37.4%：

铿腾电子收入快速增长，主要受到AI驱动。

如今年二季度，铿腾电子推出了 Cadence Cerebrus AI Studio，这是业界首个 Agentic AI（智能体代理），能自主学习芯片设计流程、生成脚本、协作决策，推动 EDA 进入类 AGI（通用智能）阶段。该技术可以实现20%的PPA（功耗、性能、面积）优化，同时将芯片设计时间缩短5-10倍。

IP业务方面，受AI/HPC（高性能计算）芯片复杂度提升，带动了IP模块的需求。与此同时，台积电、三星、英特尔等晶圆厂大力建设先进产能，对PDK（工艺设计套件）精度、模拟/工艺 IP、工艺建模、验证工具的依赖度提升，推动了铿腾电子IP业务的发展。

SDA业务是铿腾电子大力发展的领域，是面向系统级设计的产品组合，帮助客户进行从芯片到系统的跨层级建模、仿真与优化，包括PCB设计工具、系统仿真与分析、Chip-Package-System （芯片-封装-系统）协同设计，帮助用户降低系统设计复杂度、提前识别系统瓶颈、缩短产品研发周期、减少返工。

先进封装在半导体行业意义重大，铿腾电子通过与台积电合作，推出3D-IC（通过垂直堆叠多层芯片，实现更高的集成度和性能）技术平台，获得客户广泛认可，带动SDA业务大增。

在AI趋势带动下，铿腾电子二季度末剩余履约义务达到64亿美元，管理层预计今年该指标将再创历史新高：

因此，铿腾电子上调了今年的收入指引，由此前的51.5-52.3亿上调至52.1-52.7亿，高于分析师预期的52亿。

二季度铿腾电子每股收益不及预期，主要是公司曾违法美国政府规定，向中国某客户提供服务，本季度公司与美国司法部和商务部达成和解，带来一次性费用1.4亿美元。

扣除该因素影响后，铿腾电子调整后营业利润率42.8%，高于分析师预期的41.7%。

目前，美国政府已经解除了铿腾电子向中国的出口限制，公司也预计中国区收入从之前的持平到略有增长。

总而言之，在AI大背景下，铿腾电子受益匪浅，公司股价在2024年前已有可观涨幅。

经过一年多的横盘震荡后，铿腾电子有望开启新一轮上涨。