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欣强电子闯关创业板,为印制电路板制造商,实控人持股比例较高

2025-07-11 10:38:19
格隆汇
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摘要:研发费用率低于同行均值

格隆汇获悉,近日,欣强电子(清远)股份有限公司(简称“欣强电子”)提交了首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书申报稿,保荐机构为民生证券。

股权结构方面,截至招股说明书签署日,欣强电子控股股东为YUFAMILY,持有欣强电子94.35%的股份,YU FAMILY 的注册国家为新加坡。公司实际控制人为俞孝璋、俞宛伶及俞金炉,通过直接和间接方式共同持有公司95.04%股份,持股比例较高。

欣强电子是国内高端印制电路板制造商,专注存储、光通信领域高端产品。按照产品类型划分,2022年、2023年、2024年(简称“报告期”),刚性板的营收占比均超75%;HDI板的营收占比在14%以上。公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域,其中,存储领域的PCB产品收入占比约为60%至70%。

营业收入构成情况,图片来源招股书

刚性印制电路板的特点是具有一定机械强度,可以为附着其上的电子组件提供一定的支撑,装成的部件具有一定抗弯能力,在使用时处于平展状态,其应用领域在电路板细分产品种类中最广泛。

刚性板,图片来源招股书

HDI板指高密度互连,也称微孔板或积层板,是专门针对高难度、高多层PCB板制造的一门精密线路板加工技术,可实现高密度布线,满足客户对智能化、小型化、轻量化的需求。公司目前HDI板主要以6-12层为主,广泛应用于通讯、消费电子等领域。

HDI板,图片来源招股书

业绩方面,报告期内,欣强电子的营业收入约为8.69亿元、10.00亿元、9.99亿元;归母净利润约0.85亿元、1.32亿元、1.68亿元;主营业务毛利率分别为18.55%、23.91%和26.17%。

2023年主营业务毛利率上升,主要原因为上游原材料价格下降及产能利用率提升,由此导致单位原材料成本及制造费用降低;2024年主营业务毛利率上升,主要系公司优化产品结构,高毛利率的HDI产品占比增加,带动毛利率上升。

经营成果分析,图片来源招股书

欣强电子存在下游应用领域、销售区域集中风险。公司产品广泛应用于存储、通讯、消费电子等领域,其中存储领域的PCB产品收入较高。报告期内,公司存储领域的销售收入分别为4.78亿元、6.81亿元和5.92亿元,占当期主营业务收入的比例分别为56.06%、69.69%和60.87%,占比较高,存在产品结构集中的风险。且由于中国台湾存储产业发展较为成熟,报告期各期,公司在中国台湾的销售收入占主营业务收入的比例分别为32.17%、38.88%、30.56%,存在销售区域集中的风险。

此外,欣强电子面料原材料价格波动风险。公司直接材料占主营业务成本的比例较高,报告期平均约为60%。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨,而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力,将会对公司的盈利水平产生不利影响。

欣强电子还存在产品及技术创新的风险。在PCB行业竞争日益加剧和行业快速发展的背景下,技术能力已成为企业能否在长期竞争中脱颖而出的关键因素。一方面,下游客户在选择供应商时,产品的技术含量是其重要的考量标准;另一方面,产品的技术含量直接影响企业的盈利能力。

报告期内,欣强电子的研发费用占营业收入比例为3.90%、3.47%、3.78%,低于同行业可比公司平均值。未来若公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断升级现有产品并开发新产品系列,则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位,从而影响公司的市场份额和核心竞争力。

期间研发费用与同行业可比公司比较情况,图片来源招股书

本次IPO,公司募资9.62亿元,用于公司高多层高密度互连印制电路板改扩建项目,以满足高端PCB产品需求驱动技术与装备升级,从而提高自动化制造水平和生产效率。

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