上交所公开信息显示,5月28日,晶升股份董事李辉在二级市场买卖公司股票,增持股数1.68万股,成交均价28.73元,变动金额48.26万元,变动后持股数为2214.75万股。
简历显示,李辉先生,1998年6月至2010年9月,历任斯凯孚(中国)有限公司工程师、区域经理、大区经理和总经理;2004年7月至2010年9月,任斯凯孚(上海)投资咨询有限公司董事;2010年3月至2010年9月,任斯凯孚(大连)轴承与精密技术产品有限公司董事;2010年10月至2012年1月,就筹建公司进行了相关准备工作,2012年2月至今就职于公司,现任公司董事长、总经理;2015年3月至今任晶能半导体董事长;2018年1月至2024年6月任集芯半导体执行董事;2022年1月至今任晶升半导体执行董事;2023年7月至今任晶采半导体总经理。
晶升股份的主营范围包括,一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);专用设备修理;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;智能基础制造装备制造;智能基础制造装备销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务;通用设备制造(不含特种设备制造);货物进出口;技术进出口;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;软件开发;软件销售;人工智能理论与算法软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;软件外包服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
从主营业务构成来看,截至2024年12月31日,公司晶体生长设备收入2.46亿元,占比57.91%,其他设备及配套收入1.72亿元,占比40.37%,技术服务及辅材收入730.00万元,占比1.72%。
晶升股份股东高管增减持详情如下:
日期 | 变动人 | 变动股数 | 成交均价 | 变动金额(万) | 变动原因 | 变动后持股数 | 变动人与董监高的关系 |
2025-05-28 | 李辉 | 1.68万 | 28.726 | 48.26 | 二级市场买卖 | 2214.75万 | 本人 |
2025-05-26 | 李辉 | 3000.00 | 29.498 | 8.85 | 二级市场买卖 | 2213.07万 | 本人 |
2025-05-15 | 李辉 | 5000.00 | 29.136 | 14.57 | 二级市场买卖 | 2212.77万 | 本人 |
2025-05-14 | 李辉 | 7.01万 | 29.843 | 209.20 | 二级市场买卖 | 2212.27万 | 本人 |
2025-05-13 | 李辉 | 1.38万 | 29.902 | 41.26 | 二级市场买卖 | 2205.26万 | 本人 |
2025-05-09 | 李辉 | 3082.00 | 29.403 | 9.06 | 二级市场买卖 | 2203.88万 | 本人 |
2025-05-07 | 李辉 | 9000.00 | 29.93 | 26.94 | 二级市场买卖 | 2203.57万 | 本人 |
2025-05-06 | 李辉 | 1.30万 | 30.007 | 39.01 | 二级市场买卖 | 2202.67万 | 本人 |
2025-04-29 | 李辉 | 2000.00 | 27.577 | 5.52 | 二级市场买卖 | 2201.37万 | 本人 |
2025-04-11 | 李辉 | 1.50万 | 28.702 | 43.05 | 二级市场买卖 | 2201.17万 | 本人 |
截至最新收盘,晶升股份总市值为39.97亿元。