15.8亿叩响万亿级新质生产力大门！友阿股份重组草案正式公布lg...

5月27日晚间，友阿股份（002277.SZ）公布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（以下称“《重组草案》”），标志着其筹划半年的半导体资产收购项目迎来重大实质性关键进展。

交易方案：折价收购凸显战略协同

根据《重组草案》，友阿股份计划以15.80亿元的交易对价，通过发行股份及支付现金的方式收购深圳尚阳通科技股份有限公司（以下简称“尚阳通”）100%股权，并配套募资5.50亿元。值得注意的是，此次交易作价较尚阳通最后一轮投后估值（50.81亿元）大幅折让近70%，且低于其市场法评估值17.57亿元。这一定价策略充分彰显了双方在半导体行业长期布局的共赢愿景与协同决心。

行业对比：估值优势留足价值空间

近年半导体行业并购活跃，高新发展收购森未科技、晶丰明源并购易冲科技等并购案例频现。横向对比同类型交易，尚阳通2.61倍的市销率与34.59倍的市盈率，较可比市场交易均值分别低44%、24%，并低于A股半导体板块上市公司平均市销率（4.66倍）及市盈率（36.40倍），这一估值优势为双反后续融合发展留足价值空间。

标的公司：低负债高研发构筑护城河

面对复杂的宏观经济局势及激烈的市场环境，尚阳通专注于高性能半导体功率器件研发、设计和销售，2024年实现营收60572.66万元、净利润4567.14万元，展现出较强的发展韧性。与此同时，在资产结构方面，其2024年资产负债率仅12.41%，远低于同行业22%-49%的区间，且货币资金及类现金资产占比达65%，财务结构十分稳健。

尚阳通在连续四年实现盈利的同时，延续了科创企业共同战略特征——坚持以高比例研发投入布局未来。2023年、2024年尚阳通研发费用率分别为10.58%、11.80%，这种高强度的研发投入正在逐渐转化为发展新动能。根据《重组草案》披露，尚阳通正加速推进功率半导体技术迭代，储备了系列关键核心技术，如12英寸晶圆少子寿命控制技术成功突破，该技术具有显著优化高压超结芯片高温性能及反向恢复特性，现已导入第三代/第四代产品体系；积极卡位尖端工艺，1.6微米Pitch IGBT产品完成可靠性验证，预计于2025年间启动量产。此外，在第三代半导体领域，尚阳通自主设计的 8 英寸碳化硅（SiC）功率器件已进入工程样品的可靠性评估阶段，有望成为国内首批实现量产8寸碳化硅（SiC）产品的企业。

市场前景：下游需求驱动增长

凭借技术优势和良好的品牌口碑，尚阳通在新能源和工控自动化领域市场份额不断提升，并已在汽车电子、数据中心、服务器、通信和算力电源、新能源充电桩、工控自动化及消费电子等领域积累了大量优质客户群，与英搏尔、比亚迪、中兴通讯、长城电源、英飞源、特来电等众多知名头部客户均建立了稳定的合作关系。随着下游新能源汽车、光伏储能、数据中心、服务器和通信电源等市场需求放量及相关产业链工艺技术的日渐成熟，尚阳通半导体业务有望在后续发展中贡献新的业绩增量。

协同效应：双向赋能开辟发展新格局

若本次交易成功落地，友阿股份将快速从传统百货零售业务拓展至功率半导体器件领域，高效打造第二增长曲线。尚阳通则可借力资本市场，加速技术迭代与市场扩张，在激烈的全球市场竞争中开辟更广阔的发展舞台。