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聚辰股份上涨5.09%，报61.9元/股

路1761号10幢，公司是一家全球化的芯片设计高新技术企业，主要提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务，产品线包括EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。根据2019年的数据，公司的EEPROM产品在国内市场份额位居首位，全球排名第三，同时公司也在积极开拓NORFlash、电机驱动芯片等新产品领域。截至6月30日，聚辰股份股东户数1.27万，人均流通股1.24万股。 2023年1月-6月，聚辰股份实现营业收入3.17亿元，同比减少28.25%；归属净利润6355.84万元，同比减少57.18%。

金融界2023-10-30

南芯科技上涨5.28%，报44.04元/股

专注于电源和电池管理领域的模拟和嵌入式芯片设计企业，拥有多条产品线，包括Charge pump、DC/DC、AC/DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等。公司的产品覆盖10W到240W的功率等级范围，能够提供从AC到电池的端到端有线、无线完整快充解决方案，并已被多家知名手机、平板电脑品牌采用，同时也在消费、泛工业市场以及车载市场得到广泛应用。截至9月30日，南芯科技股东户数2.03万，人均流通股2700股。 2023年1月-9月，南芯科技实现营业收入12.06亿元，同比增长15.37%；归属净利润1.8亿元，同比减少26.72%。

金融界2023-10-30

和而泰（002402）股东刘建伟质押400万股，占总股本0.43%

台业务;以及微波毫米波模拟相控阵T/R芯片设计研发、生产、销售和技术服务。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

证券之星2023-10-28

中瓷电子：谢谢您的关心，请您持续关注公司指定信息披露平台信息公告，谢谢您的关心

证券之星2023-10-27

半导体大佬重量级发声：美国无法阻止中芯国际和华为的芯片进步！中芯应能进步到5纳米

国改进其芯片技术。”这番谈话也呼应英国芯片设计业者安谋(Arm)首席执行官哈斯(Rene Haas)本月提出的看法。林本坚补充说：“美国真正该做的，是聚焦于维持其芯片设计领导地位，而非试图限制中国的进步，在中国要举国提升芯片之际，此举徒劳，也伤害全球经济。” 他认为，事实上，美国可能无意中给了中芯国际一个千载难逢的机会。 2020年，华盛顿实际上禁止台积电与华为开展业务。台积电是苹果公司(Apple Inc.)和英伟达公司(Nvidia Corp.)的全球最先进芯片供应商。林本坚说，正是在这个时候，中芯国际承接了庞大订单，协助精进制造技术。

风枫2023-10-27

广州：鼓励发展光刻胶、光芯片等高端半导体制造材料

一批具有自主知识产权和行业影响力的高端芯片设计企业。对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计。对当年主营业务收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。对主营业务收入连续两年均1亿元以上，且第二年主营业务收入同比增长30%及以上但尚未达到下一档扶持条件的集成电路设计企业、ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设计企业，经认定，给予20万元的扶持，享受本款扶持后企业达到下一档扶持条件的，按差额补足方式给予下一档扶持。鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。支持12英寸先进SOI工艺研发，建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、RF-SOI（射频绝缘体上硅）工艺生产线、半导体激光器工艺研发线和生产线，布局碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、外延片等产线。对当年产值首次达到5亿元、10亿元、20亿元的集成电路生产企业，经认定，分别给予100万元、200万元、400万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持400万元。建设系统级封装、晶圆级封装等高端封装技术生产线，支持开发2.5D/3D异质集成、chiplet（芯粒）等先进封装技术。对当年产值首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路先进封装测试企业，经认定，分别给予50万元、100万元、200万元、300万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持300万元。（责任单位：区工业和信息化局）第四条【突破产业关键核心技术】对企业研发多项目晶圆（MPW）直接费用、购买光罩（MASK）直接费用和工程片、试流片加工费用的40%给予补贴（相关费用按照不含税计算），每家企业每年累计最高补贴500万元。（责任单位：区科技局）对企业专业从事ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP开发设计的，对加计扣除后的研发费用按30%的比例给予扶持，每家企业每年累计最高补贴500万元。（责任单位：区工业和信息化局）第五条【支持国产化自主创新】对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备，且新购置单台（套）设备价值超过500万元的，经认定，每单给予25万元补贴，每家企业每年最高补贴50万元。对区内集成电路企业自行采购符合要求的非关联集成电路企业或机构自主研发设计的EDA工具及IP授权，且年采购金额累计50万元以上的，经认定，按其当年实际采购金额的10%给予补贴，每家企业每年最高补贴50万元。（责任单位：区工业和信息化局）第六条【加大投早投小投科技力度】鼓励国企基金重点围绕我区集成电路产业，聚焦产业链、创新链的关键环节、薄弱环节，着眼关键共性技术、前沿引领技术和颠覆性技术突破，加大投资布局，充分发挥基金投资的资金支持、招商带动作用，吸引集聚优质科技型集成电路领域中小企业落户。（责任单位：各区属国企）对积极投向区内科技型集成电路中小企业的国企基金予以大力支持。（责任单位：区国资局）第七条【强化基础设施保障】对于集成电路重大战略性项目，其用地、筹建、供电、供水、排污等基础设施建设问题，由所在街道、管委会，行业主管部门以及相关职能部门和单位综合研究依法给予大力保障。第八条【打造人才高地】加强对集成电路人才的扶持力度，对符合我区人才标准的集成电路人才，按照相关人才政策措施给予大力支持。第九条【重点扶持】对地方产业生态集聚带动性强、贡献性大的集成电路领域重大战略项目，经管委会、区政府同意，另行予以重点扶持。第十条【附则】符合本办法规定的同一项目、同一事项同时符合本区其他扶持政策规定（含上级部门要求区里配套或负担资金的政策规定）的，按照从高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。本办法条款所涉及的金额均不含税，获得扶持的涉税支出由企业或个人承担。区内企业新设分支机构、变更名称、分拆业务等不属于本政策办法扶持范畴。本办法所涉及的财政资金专款专用，各责任单位适时制定实施细则，且实施细则范围应结合我区工作重点予以确定，具体内容以当年发布的申报指南为准。其中，相关扶持奖励补贴的比例和限额均为上限数额，并且其比例和金额受年度资金预算总量控制。本办法自印发之日起实施，有效期3年。

金融界2023-10-27

聚辰股份上涨5.04%，报58.75元/股

路1761号10幢，公司是一家全球化的芯片设计高新技术企业，主要提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务，产品线包括EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。根据2019年的数据，公司的EEPROM产品在国内市场份额位居首位，全球排名第三，同时公司也在积极开拓NORFlash、电机驱动芯片等新产品领域。截至6月30日，聚辰股份股东户数1.27万，人均流通股1.24万股。 2023年1月-6月，聚辰股份实现营业收入3.17亿元，同比减少28.25%；归属净利润6355.84万元，同比减少57.18%。

金融界2023-10-27

汇顶科技-10.01%跌停，总市值314.37亿元

域提供半导体软硬件解决方案的公司，基于芯片设计和软件开发提供整体应用解决方案。公司致力于汇聚全球顶尖人才，坚定高研发投入，持续引领传感、计算、连接和安全领域的技术创新，以期成为全球领先的综合型IC设计公司。截至10月10日，汇顶科技股东户数7.08万，人均流通股6467股。 2023年1月-9月，汇顶科技实现营业收入31.96亿元，同比增长26.80%；归属净利润1245.0万元，同比增长112.51%。

金融界2023-10-26

汇顶科技上涨5.03%，报76.45元/股

域提供半导体软硬件解决方案的公司，基于芯片设计和软件开发提供整体应用解决方案。公司致力于汇聚全球顶尖人才，坚定高研发投入，持续引领传感、计算、连接和安全领域的技术创新，以期成为全球领先的综合型IC设计公司。截至8月18日，汇顶科技股东户数7.33万，人均流通股6251股。 2023年1月-6月，汇顶科技实现营业收入20.22亿元，同比增长10.56%；归属净利润-1.36亿元，同比减少744.85%。

金融界2023-10-25

国内第一片我国晶圆制造技术方面取得重大突破

圆的自主制备将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为国内SOI晶圆的供应安全提供坚实的保障。

金融界2023-10-25

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